专利名称：使用双摄影机定位使二物件结合的方法
技术领域：
本发明是与二物件在结合时的定位方法有关，特别是指一种使用双摄影机定位使二物件结合的方法。
背景技术：
按，公知技术中，对于二物件的结合，在结合前通常需经过操作人员对准定位后，始进行结合的程序。进一步来说，在IC(集成电路)与电路板或基板结合时，必须将基板与IC进行相关的定位对准后，始能进行结合，若未对准，则会有IC脚位连接错误而产生误动作甚至短路的问题。
而公知的对准定位的技术中，大多以电路板或基板的某一边缘靠抵于一基准面，再以经过校准位置的机器手臂来抓取IC并置放于电路板/基板上，以此可准确的将IC置于电路板/基板上。
前述技术诚然可解决某些对准定位的需求。然而，当设置的基板/电路板没有可用来抵靠基准面的边缘时，则前述方式即不适用。例如，对于将IC结合于玻璃基板或液晶面板上的状况，由于玻璃基板或液晶面板因制程需要，有在裁切前或裁切后才进行与IC结合的可能性，因此，必须有另种定位对准的方式，来使此二种物件顺利对准定位结合。
发明内容
本发明的目的在于提供一种使用双摄影机定位使二物件结合的方法，其可在不利用边缘对准基准面的条件下，使二物件定位对准结合。
本发明的又一目的在于提供一种使用双摄影机定位使二物件结合的方法，其可利用二摄影机通过影像处理的方式来使二物件定位后进行结合。
为实现上述目的，本发明提供的使用双摄影机定位使二物件结合的方法，包含有下列步骤A.备置二摄影机、一显示装置以及待结合的二物件其中，第一物件上具有相隔预定距离D的二第一定位标记，第二物件上具有相隔预定距离D的二第二定位标记，该二摄影机的取像区域大致相隔预定距离D，而可以对准该二物件上的二定位标记来进行取像，并将取得的二影像显示于该显示装置上；B.对该第一物件上的该二第一定位标记取像将该第一物件置于该二摄影机的取像区域中，使该二摄影机的取像区域分别对准该二第一定位标记来进行取像，而于该显示装置上显示出二第一影像，并纪录该二第一影像在该显示装置上的影像位置；C.对该第二物件上的该二第二定位标记取像将该第一物件移离该二摄影机一预定距离，再将该第二物件移至该二摄影机的取像区域中，使该二摄影机的取像区域分别对准该二第二定位标记来进行取像，而于该显示装置上显示出二第二影像，并纪录该二第二影像在该显示装置上的影像位置；D.取得该二物件间的位移量由该二第一影像与该二第二影像的位置差，计算出该二物件中的一物件移向另一物件的位移量；E.依前述位移量移动该二物件间的一物件依该位移量移动该二物件中的一物件，使该二物件重迭；以及F.结合将该第一物件由步骤C.中移离的方向反向移回，而与该第二物件进行结合。
所述的使用双摄影机定位使二物件结合的方法，其中于步骤A中，该二摄影机是相对位于该二物件的上方，而由上方向下取像。
所述的使用双摄影机定位使二物件结合的方法，其中于步骤C中，该第一物件是向下移离该二摄影机。
所述的使用双摄影机定位使二物件结合的方法，其中该第一物件为IC(集成电路)，该第二物件为玻璃基板。
所述的使用双摄影机定位使二物件结合的方法，其中在步骤A至步骤F中，该二摄影机的相隔距离为固定。
换言之，本发明所提供的一种使用双摄影机定位使二物件结合的方法，包含有下列步骤A.备置二摄影机、一显示装置以及待结合的二物件其中，第一物件上具有相隔预定距离D的二第一定位标记，第二物件上具有相隔预定距离D的二第二定位标记，该二摄影机的取像区域大致相隔预定距离D，而可以对准该二物件上的二定位标记来进行取像，并将取得的二影像显示于该显示装置上；B.对该第一物件上的该二第一定位标记取像将该第一物件置于该二摄影机的取像区域中，使该二摄影机的取像区域分别对准该二第一定位标记来进行取像，而于该显示装置上显示出二第一影像，并纪录该二第一影像在该显示装置上的影像位置；C.对该第二物件上的该二第二定位标记取像将该第一物件移离该二摄影机一预定距离，再将该第二物件移至该二摄影机的取像区域中，使该二摄影机的取像区域分别对准该二第二定位标记来进行取像，而于该显示装置上显示出二第二影像，并纪录该二第二影像在该显示装置上的影像位置；D.取得该二物件间的位移量由该二第一影像与该二第二影像的位置差，计算出该二物件中的一物件移向另一物件的位移量；E.依前述位移量移动该二物件间的一物件依该位移量移动该二物件中的一物件，使该二物件重迭；以及F.结合将该第一物件由步骤C.中移离的方向反向移回，而与该第二物件进行结合。由前述步骤，可通过影像处理的方式来使二物件进行定位对准结合。
图1为本发明一较佳实施例的流程图。
图2为本发明一较佳实施例的示意图。
图3为本发明一较佳实施例的另一示意图。
图4为本发明一较佳实施例的侧视动作图。
图5为本发明一较佳实施例的再一示意图。
具体实施例方式
为了详细说明本发明的技术特点所在，举以下一较佳实施例并配合
如后如图1至图5所示，本发明第一较佳实施例所提供的一种使用双摄影机定位使二物件结合的方法，主要具有下列步骤A.备置二摄影机11、一显示装置13以及待结合的二物件15，17其中，第一物件15于本实施例中为IC(集成电路)，其上具有相隔预定距离D的二第一定位标记16，第二物件17于本实施例中为玻璃基板，其上具有相隔预定距离D的二第二定位标记18，该二摄影机11的取像区域大致相隔预定距离D，而可以对准该二物件15，17上的二定位标记16，18来进行取像，并将取得的影像显示于该显示装置13上。该二摄影机11是相对位于该二物件15，17的上方，而由上方向下取像。
B.对该第一物件15上的该二第一定位标记16取像将该第一物件15置于该二摄影机11的取像区域中，使该二摄影机11的取像区域分别对准该二第一定位标记16来进行取像，而于该显示装置13上显示出二第一影像16’，并纪录该二第一影像16’在该显示装置13上的影像位置，其状态如图2所示。
C.对该第二物件17上的该二第二定位标记18取像将该第一物件15向下移离该二摄影机11一预定距离，再将该第二物件17移至该二摄影机11的取像区域中，使该二摄影机11的取像区域分别对准该二第二定位标记18来进行取像，而于该显示装置13上显示出二第二影像18’，并纪录该二第二影像18’在该显示装置13上的影像位置，其状态如图3及图4所示。
D.取得该二物件间的位移量由该二第一影像16’与该二第二影像18’的位置差，计算出该二物件15，17的一物件移向另一物件的位移量(例如第一物件15移向该第二物件17的位移量)，本实施例中，为水平方向的位移量。
E.依前述位移量移动该二物件间的一物件依该位移量移动该二物件15，17中的一物件(例如将该第一物件15移向该第二物件17)，使该二物件15，17重迭。
F.结合将该第一物件15由步骤C.中移离的方向反向移回(即向上移回)，而与该第二物件17进行结合，其状态如图5所示。
前述步骤A.至步骤F.中，该二摄影机11的相隔距离均是固定不变的。
经由上述步骤，可通过影像处理的方式(显示装置13上的影像)来进行该第一物件15与该第二物件17间位移量的计算，有效的将第一物件15(IC)对准于第二物件17上，进而可进行有效的结合。
由此可知，本发明可不需使用到公知技术中的基准面定位的技术，而可通过二摄影机由影像处理的方式来使二物件定位对准结合。
权利要求
1.一种使用双摄影机定位使二物件结合的方法，包含有下列步骤A.备置二摄影机、一显示装置以及待结合的二物件其中，第一物件上具有相隔预定距离D的二第一定位标记，第二物件上具有相隔预定距离D的二第二定位标记，该二摄影机的取像区域大致相隔预定距离D，而可以对准该二物件上的二定位标记来进行取像，并将取得的二影像显示于该显示装置上；B.对该第一物件上的该二第一定位标记取像将该第一物件置于该二摄影机的取像区域中，使该二摄影机的取像区域分别对准该二第一定位标记来进行取像，而于该显示装置上显示出二第一影像，并纪录该二第一影像在该显示装置上的影像位置；C.对该第二物件上的该二第二定位标记取像将该第一物件移离该二摄影机一预定距离，再将该第二物件移至该二摄影机的取像区域中，使该二摄影机的取像区域分别对准该二第二定位标记来进行取像，而于该显示装置上显示出二第二影像，并纪录该二第二影像在该显示装置上的影像位置；D.取得该二物件间的位移量由该二第一影像与该二第二影像的位置差，计算出该二物件中的一物件移向另一物件的位移量；E.依前述位移量移动该二物件间的一物件依该位移量移动该二物件中的一物件，使该二物件重迭；以及F.结合将该第一物件由步骤C.中移离的方向反向移回，而与该第二物件进行结合。
2.依据权利要求1所述的使用双摄影机定位使二物件结合的方法，其中于步骤A中，该二摄影机是相对位于该二物件的上方，而由上方向下取像。
3.依据权利要求2所述的使用双摄影机定位使二物件结合的方法，其中于步骤C中，该第一物件是向下移离该二摄影机。
4.依据权利要求1所述的使用双摄影机定位使二物件结合的方法，其中该第一物件为集成电路，该第二物件为玻璃基板。
5.依据权利要求1所述的使用双摄影机定位使二物件结合的方法，其中在步骤A至步骤F中，该二摄影机的相隔距离为固定。
全文摘要
本发明是有关一种使用双摄影机定位使二物件结合的方法，包含有下列步骤A.备置二摄影机、一显示装置以及待结合的二物件；B.对该第一物件上的该二第一定位标记取像；C.对该第二物件上的该二第二定位标记取像；D.取得该二物件间的位移量；E.依前述位移量移动该二物件间的一物件；以及F.结合；由前述步骤，可通过影像处理的方式来使二物件进行定位对准结合。
文档编号H05K13/04GK101083904SQ200610083060
公开日2007年12月5日 申请日期2006年5月29日 优先权日2006年5月29日
发明者李炳寰, 张勋章, 黄哲忠, 李美雅 申请人:东捷科技股份有限公司