专利名称：侧面接触的电子模组制造方法
技术领域：
本发明关于一种侧面接触的电子模组制造方法；更明确而言，本发明是将 该印刷电路板包围该电子动作元件，以通过该第二电气接点形成侧面接触的电 子模组。
背景技术：
近代的电子产业持续地蓬勃发展，各式各样的电子产品使人们的生活更加 舒适与便捷，许多电子产品皆须利用到印刷电路板进行成品模组的整合。对于现今技术，对于加工印刷电路板为成品的工艺中需要先对印刷电路基 板进行加工处理，再与其它模组或电路回路进行电气连接。在加工过程中，以 刀具分割印刷电路板的过程，会在电路板截断面产生因纤维及树脂基材断裂及 崩裂所生的粉尘，在印刷电路进行成品模组元件设置及加工处理时，其良率与 质量会受到影响，此外也会对其电气连接处的电气效果产生不良影响。此外， 对于印刷电路板的配置，对于现在模组产品越来越小，相对于单位面积上的电 路也就越来越多，越来越复杂，故在仅有的印刷电路板面积上要设计模组产品 的电路配置，也是必须谨慎考虑的因素之一。对于数字影像光机电模组而言，就是典型的一种应用产品，而在其制造过 程中若有粉尘侵入封装空间内将会造成光线传播路径产生局部遮蔽，进而使影 像成像产生瑕疵。综合上述而言，现有处理印刷电路板的技术，存在刀具加工上的良率问题 以及产品质量问题，在生产过程中，额外须要附出的人力与设备费用，也是增 添成本的因素之一，以及越来越小的模组产品，其有限单位面积上的电路配置， 往往也是设计者的限制因素。故须要加以改良提高生产良率、降低制造成本以 及提高原单位面积下可供设计电路配置的空间，以符合制造者的需求。发明内容本发明所要解决的技术问题是提供一种侧面接触的电子模组制造方法，以 解决先前技术其缺点是以刀具加工印刷电路板的过程中，会在电路板截断面产 生因纤维及树脂基材断裂及崩裂所生的粉尘，在印刷电路进行成品模组元件设 置及加工处理时，其良率与质量会受到影响，此外也会对其电气连接处的电气 效果产生不良影响，同时在生产过程中，额外须要附出的人力与设备费用，也 是增添成本的因素，更甚者，在现今越来越小的模组产品，其有限单位面积上 的电路配置，往往也是设计者的限制因素。为解决上述缺点，本发明侧面接触的电子模组制造方法，至少包括提供 一印刷电路板，该印刷电路板的第一表面具有第一电气接点，该印刷电路板的 第二表面形成第二电气接点的布局，且该第一电气接点连通该第二电气接点； 提供一电子动作元件，将该电子动作元件的接脚电气连接于该印刷电路板第一 表面的第 一电气接点；及将该印刷电路板一边以上的边缘向该第一表面弯折， 通过该第二电气接点的布局形成侧面接触的电子模组。较佳地，本发明侧面接触的电子模组制造方法，其中该电子动作元件为影 像芯片。较佳地，本发明侧面接触的电子模组制造方法，其中该印刷电路板为软性 材质的印刷电路板。较佳地，本发明侧面接触的电子模组制造方法，其中该印刷电路板为一-h 字形，将该印刷电路板的四边向该第一表面弯折，以包围该电子动作元件，通 过该第二电气接点形成侧面接触的影像元件模组。较佳地，本发明侧面接触的电子模组制造方法，其中该印刷电路板为一 T 形，将该印刷电路板的至少一边向该第一表面弯折，能通过该第二电气接点形 成側面接触的影像元件模组。较佳地，本发明侧面接触的电子模组制造方法，其中该印刷电路板为一 L形，将该印刷电路板的至少一边向该第一表面弯折，能通过该第二电气接点形 成侧面接触的影像元件模组。根据上述方案，本发明相对于现有技术的效果是显著的本发明侧面接触点，将该印刷电路板包覆该电子动作元件，能通过该第二电气接点形成侧面接 触的电子模组。如此可省去使用刀具加工的工艺步骤，同时也可避免因加工产生 的粉尘导致产品瑕疯，以及降低加工时的企业成本，并且也解决现今越来越小的 模组产品在有限单位面积上的电路配置，往往也是设计者的限制因素的困扰。
图1A为电子元件与印刷电路板立体分解俯视图。图1B为电子元件与印刷电路板立体分解仰视图。图2 为电子元件与印刷电路板立体组合图。图3为本发明侧面接触的电子模组制造方法的成品立体图。图4A至图4D为影像感测元件模组制造示意图。主要元件符号说明I——侧面接触的电子模组 1'--影像感测元件模组 10---电子动作元件II- --接脚20---印刷电路板 21a--第一电气接点 21b--第二电气接点 22---第一表面23—-第二表面30— -模具31— -镜头组具体实施方式
虽然本发明将参阅含有本发明较佳实施例的所附图式予以充分描述，但在 此描述之前应了解熟悉本行的人士可修改在本文中所描述的发明，同时获致本 发明的功效。因此，须了解以下的描述对熟悉本行技艺的人士而言为一广泛的 揭示，且其内容不在于限制本发明。请参阅图1A及图1B所示，为电子元件与印刷电路板立体分解俯视及仰视 图。首先提供一欲进行产品模组的电子动作元件10以及软性印刷电路板20，该 电子动作元件IO具有多个接脚11。该软性印刷电路板20具有第一表面22及第 二表面23,该第一表面22上具有多个相对应电子动作元件10的接脚11的第一 电气接点21a。该第二表面23上具有多个经过布局且连通相接于第一电气接点 21a的第二电气接点21b，该第二电气接点21b在该印刷电路板20的第二表面 22具有经设计者布局可供外界接触的金手指接脚。请参阅图2及图3所示，为电子元件与印刷电路板立体组合图及側面接触 的电子模组制造方法的成品立体图。将该电子动作元件10的接脚11,电气连结 于该印刷电路板20第一表面22的第一电气接点21a，将该印刷电路板20的第 二表面23 —边以上的边缘向该第一表面22弯折，以通过该第二电气接点21b 形成侧面接触的电子模组1。本发明的方法可应用至影像感测元件模组的制造中，可见到明显卓越的功 效。首先提供的电子动作元件10为一影像芯片，该影像芯片具有多个接脚11。 该软性印刷电路板20具有第一表面22及第二表面23，该第一表面22上具有多 个相对应电子动作元件10的接脚11的第一电气接点21a。该第二表面23上具 有多个经过布局且连通相接于第一电气接点2la的第二电气接点Hb，该第二电气接点21b在该印刷电路板20的第二表面22具有经设计者布局可供外M触的金手指接脚。值得一提的是，该印刷电路板20为一^h字形状，将该印刷电路板20的十 字四边边缘向该第一表面22弯折成大略为直角包围该影像芯片，以通过该第二 电气接点21b形成侧面接触的影像元件模组。请参阅图4A至图4D所示，为影像感测元件模组制造示意图。在此一具体 应用的实施例中， 一种影像感测元件模组制造使用上述本发明的方法，将该影 像元件模组1至入模具30中，施以添充物加工后去除模具30，形成影像感测元 件模组1，并装置上镜头组31，便达省去使用刀具加工的工艺步骤以及降低加 工时的企业成本，并且也解决现今越来越小的影像模组产品，其有限单位面积 上的电路配置限制研发人员电路配置的困扰，以及可以成功将影像感测元件做 的更小更薄。更值得一提的是，该印刷电路板的形状，可依设计者不同的需求，设计为T 型或L形，以符合减少材质并降低成本的需求，其也可选择印刷电路板其几何边 缘的特定边线用以向该第一表面22弯折达到特地边包围电子动作元件的目的。以上所述仅为本发明的实施例而已，并非用以限定本发明的权利范围；凡 其它未脱离本发明所揭示的精神下所完成的等效改变或修饰，均应包含在本发 明的权利范围内。
权利要求
1. 一种侧面接触的电子模组制造方法，其特征在于，至少包括以下步骤 提供一印刷电路板，该印刷电路板的第一表面具有第一电气接点，该印刷电路板的第二表面形成第二电气接点的布局，且该第 一 电气接点连通该第 二电气接点；提供一电子动作元件，将该电子动作元件的接脚电气连接于该印刷电路 板第一表面的第一电气接点；及将该印刷电路板一边以上的边缘向该第 一表面弯折，通过该第二电气接 点的布局形成侧面接触的电子模组。
2. 如权利要求1所述的側面接触的电子模组制造方法，其特征在于，该 电子动作元件为影像芯片。
3. 如权利要求1所述的侧面接触的电子模组制造方法，其特征在于，该 印刷电路板为软性材质的印刷电路板。
4. 如权利要求1或3所述的侧面接触的电子模组制造方法，其特征在于， 该印刷电路板为一"h字形，将该印刷电路板的四边向该第一表面弯折，以包 围该电子动作元件，通过该第二电气接点的布局形成侧面接触的元件模组。
5. 如权利要求1或3所述的侧面接触的电子模组制造方法，其特征在于， 该印刷电路板为一T形，将该印刷电路板的至少一边向该第一表面弯折，通 过该第二电气接点的布局形成侧面接触的元件模组。
6. 如权利要求1或3所述的侧面接触的电子模组制造方法，其特征在于， 该印刷电路板为一L形，将该印刷电路板的至少一边向该第一表面弯折，通 过该第二电气接点的布局形成侧面接触的元件模组。
全文摘要
一种侧面接触的电子模组制造方法，至少包括提供一印刷电路板，该印刷电路板的第一表面具有第一电气接点，该印刷电路板的第二表面形成第二电气接点的布局，且该第一电气接点连通该第二电气接点；提供一电子动作元件，将该电子动作元件的接脚电气连接于该印刷电路板第一表面的第一电气接点；及将该印刷电路板一边以上的边缘向该第一表面弯折，以通过该第二电气接点的布局形成侧面接触的电子模组。本发明的方法可省去使用刀具加工的工艺步骤，同时也可避免因加工产生的粉尘导致产品瑕疵，以及降低加工时的企业成本，并且也解决了现今越来越小的模组产品在有限单位面积上的电路配置，往往也是设计者的限制因素的困扰。
文档编号H05K3/30GK101146411SQ200610153809
公开日2008年3月19日 申请日期2006年9月12日 优先权日2006年9月12日
发明者刘凉荣, 陈志清 申请人:群光电子股份有限公司