专利名称：发光装置、发光装置的制造方法、图象形成装置及电子机器的制作方法
技术领域：
本发明涉及发光装置及其制造方法、图象形成装置、电子机器。
背景技术：
作为利用电子照相方式的打印机，行式打印机(图象形成装置)已经广为人知。这种行式打印机，在成为被曝光部的感光体鼓体的外周面上，相邻配置带电器、行式的打印头(曝光头)、显影器、复制器等装置。就是说，在被带电器带电的感光体鼓体的外周面上，通过打印头所设置的发光元件的选择性的发光动作，进行曝光，从而形成静电潜影，再用显影器供给的墨粉，将该潜影显影，最后用复制器在专用纸上复制该墨粉图象。
作为所述的那种打印头的发光元件，往往使用将无机或有机的发光二极管(LED)，例如交错状地排成2列的元件。但是，这里存在着下述课题将数千个发光点精度良好地排列极其困难。因此，近几年来，有人提出了下述方案的图象形成装置作为打印头，具备将精度良好地装入发光点的有机电致发光元件(有机EL元件)作为发光元件的发光元件阵列。
形成使用了这种有机EL元件的打印头(曝光头)时，通常通过密封材料，将形成有机EL元件(发光元件)的元件形成基板和密封基板相互粘贴，密封发光元件，从而使发光元件不受外气(氧、水分)的影响。可是，遍及所有的边(全周)地环状涂敷密封材料，在该状态下将密封基板粘贴到元件形成基板上后，密封材料内就成为封闭空间，其压力(内压)高于外压，难以控制密封基板和元件形成基板之间的缝隙。
因此，为了解决这个问题，有人提出了下述方法不连续地形成第1密封材料和第2密封材料，在基板之间进行接合时，使这些密封材料连续，从而进行密封(例如参照专利文献1、专利文献2)。
专利文献1日本国特开2003-243160号公报专利文献2日本国特开2003-243161号公报 可是，在上述技术中，在基板之间进行接合时，第1密封材料和第2密封材料有可能不能良好地连续化，因此就不能获得充分的密封性能，有机EL元件的发光特性也将因此而劣化。
对于这种情况，人们想出了下述方法环状不连续地、在一部分不涂敷地成为不连续地涂敷第1密封材料，相互粘贴后，在没有涂敷第1密封材料的区域，另行涂敷第2密封材料，来密封发光元件。
可是这时，存在着下述新课题在涂敷第2密封材料之际，也难以有选择地将该密封材料涂敷到所需的区域。
发明内容
本发明就是针对上述情况研制的，其目的在于提供对于不连续地形成的第1密封材料，容易在其不连续的部分配置第2密封材料，从而能够良好地密封发光元件的发光装置、发光装置的制造方法、图象形成装置及电子机器。
本发明的发光装置，其特征在于在通过密封材料做媒介，将形成发光元件的元件基板和密封该元件基板的密封基板互相粘贴，所述发光元件在所述元件基板和密封基板之间被所述密封材料密封后形成的发光装置中，所述密封材料，由第1密封材料和第2密封材料构成；所述第1密封材料，在所述元件基板和密封基板之间，包围所述发光元件地形成，而且形成不配置该第1密封材料地使该第1密封材料不连续的封口部；
所述第2密封材料，闭塞所述第1密封材料的所述封口部，从而和该第1密封材料一起，形成环状的密封部；在所述第1密封材料中，在形成该封口部的至少一方侧连续的导向部，延伸到不被所述密封基板覆盖地露出的所述元件基板的内面侧为止地形成。
采用该发光装置后，由于在封口部形成导向部，所以在制造该发光装置之际，在所述封口部配置第2密封材料时，即使该第2密封材料的配置位置错开，该第2密封材料也能在该所述导向部的作用下，被引导到封口部，从而能够容易而且切实地将第2密封材料配置到封口部。这样，封口部就能够切实地被第2密封材料闭塞，从而更加良好地密封发光元件。
另外，在所述发光装置中，所述导向部，最好在形成所述第1密封材料的封口部的两者的一侧，分别连续地形成一对。
这样，因为形成一对导向部，所以在制造之际，能够在一对导向部之间配置第2密封材料后，不使该第2密封材料流向封口部以外的部位地更切实地将它导入封口部，能够闭塞该封口部。
此外，在该发光装置中，最好使这些导向部之间的间隔在所述封口部一侧狭窄，离开该封口部后逐渐变宽地形成所述一对导向部。另外，这时，所述一对导向部的张开角度，最好在5°以上170°以下。
这样，在制造之际，由于能够更加切实地将第2密封材料导入封口部，在闭塞该封口部的同时，导向部之间的间隔在离开所述封口部后逐渐变宽，所以能够提高配置第2密封材料之际的冗余量。
另外，将所述一对导向部的张开角度定为5°以上170°以下后，在这些导向部之间配置第2密封材料，就能够切实闭塞封口部。
另外，在所述发光装置中，所述第1密封材料，最好在所述封口部的附近，形成与其它部位相比，密封宽度宽大的宽度宽大部。
形成这种宽度宽大部后，在制造时，能够利用该宽度宽大部，防止出现在封口部配置的第2密封材料穿过第1密封材料和基板之间的间隙，流到封口部之外的现象。
另外，在所述发光装置中，在所述元件基板的内壁，最好在封口部的附近，在该封口部的内侧，形成凸状的密封材料蔓延防止部。
形成这种密封材料蔓延防止部后，在制造时，即使在封口部配置的第2密封材料流到封口部的内侧，也能够利用该密封材料蔓延防止部，防止进一步流到更深处的现象。
另外，在所述发光装置中，所述封口部，可以设置在所述元件基板及密封基板的一侧的端部。
这样，元件基板中的元件及布线等的位置，受封口部的位置的限制的程度减少，所以能够提高元件及布线等的设计自由度。
本发明的发光装置的制造方法，其特征在于在通过密封材料做媒介，将形成发光元件的元件基板和密封该元件基板的密封基板互相粘贴，所述发光元件在所述元件基板和密封基板之间被所述密封材料密封后形成的发光装置的制造方法中，具备在所述元件基板的内壁，包围所述发光元件地配置第1密封材料，而且形成不配置该第1密封材料地使该第1密封材料不连续的封口部的工序；在所述元件基板上，通过所述第1密封材料做媒介，配置密封基板的工序；在所述元件基板上，配置所述密封基板后，在所述第1密封材料的所述封口部，配置第2密封材料，闭塞该封口部，从而用该第1密封材料和第2密封材料，形成环状的密封部的工序；在配置所述的第1密封材料的工序中，将在形成所述封口部的至少一方侧连续的导向部，延伸到不被所述密封基板覆盖地露出的所述元件基板的内面侧为止地形成。
采用该发光装置的制造方法后，因为在封口部形成导向部，所以在所述封口部配置第2密封材料之际，即使该第2密封材料的配置位置错开，也能由所述导向部将该第2密封材料导入封口部，从而能够容易而且切实地在封口部配置第2密封材料。所以，能够利用第2密封材料切实闭塞封口部，能够更加良好地密封发光元件。
另外，在所述发光装置的制造方法中，作为所述元件基板及密封基板，最好使用可以获得多个的大型基板，通过所述密封材料做媒介，将大型的元件基板和大型的密封基板粘贴后，单片化成单位基板。
在封口部配置第2密封材料，闭塞该封口部之际，该第2密封材料流到封口部的外面，例如在划线线上硬化后，在利用划线将大型基板单片化成单位基板之际，采用该划线将其单片化就非常困难。可是，如前所述，形成导向部后，由于该导向部能够防止出现第2密封材料流到封口部之外的现象，所以能够避免难以采用划线进行单位基板的单片化的问题。
本发明的图象形成装置，其特征在于作为曝光单元，具备所述的发光装置，或采用所述的制造方法获得的发光装置。
采用该图象形成装置后，由于作为曝光单元，具备更加良好地密封发光元件的发光装置，所以能够抑制该曝光单元由于水分等导致的劣化，从而确保该图象形成装置本身的长久的稳定性。
本发明的电子机器，其特征在于作为显示单元，具备所述的发光装置，或采用所述的制造方法获得的发光装置。
采用该电子机器后，由于作为显示单元，具备更加良好地密封发光元件的发光装置，所以能够抑制该显示单元由于水分等导致的劣化，从而确保该电子机器本身的长久的稳定性。
图1是表示本发明的实施方式涉及的行式光头模块的立体剖面图。
图2是行式光头的示意图。
图3(a)是行式光头的主要部位的侧视剖面图，(b)是模式图。
图4是SL阵列的立体图。
图5是行式光头的结合部分中的放大图。
图6(a)、(b)是为了讲述本发明的制造方法的一种实施方式而绘制的图。
图7是为了讲述本发明的制造方法的一种实施方式而绘制的主要部位的放大示意图。
图8是为了讲述本发明的制造方法的其它实施方式而绘制的图。
图9是为了讲述本发明的制造方法的其它实施方式而绘制的图。
图10是为了讲述本发明的制造方法的其它实施方式而绘制的图。
图11是为了讲述行式光头模块的使用方式而绘制的示意图。
图12是表示本发明的图象形成装置的第1实施方式的简要结构图。
图13是表示本发明的图象形成装置的第2实施方式的简要结构图。
图14是表示本发明涉及的电子机器的一种实施方式的立体图。
具体实施例方式下面，参照附图，讲述本发明的实施方式。此外，在以下参照的附图中，为了容易看图，适合变更后显示各构成要素的尺寸等。
(行式光头模块)首先，讲述搭载了作为本发明的发光装置的一种实施方式的行式光头(曝光头)的行式光头模块。
图1是实施方式涉及的行式光头模块的立体剖面图。本实施方式的行式光头模块101，由下述部件构成定向配置了多个有机EL元件的行式光头1，定向配置了使来自行式光头1的光正立等倍成象的透镜元件的SL阵列(透镜阵列)31，保持行式光头1及SL阵列31的外周部的头壳52。行式光头1和SL阵列31，以互相对准的状态，被头壳52保持，这样阵列31就使来自行式光头1的光在后文讲述的感光体鼓体上正立等倍成象。
(行式光头)图2是示意性的表示行式光头的图。该行式光头1，是本发明的发光装置的一种实施方式，在细长的矩形的元件基板2上，一体形成多个排列作为本发明中的发光元件的有机EL(电致发光元件)元件3后构成的发光元件列(发光部线)3A、由驱动有机EL元件3的驱动元件4构成的驱动元件组和控制这些驱动元件4(驱动元件组)的驱动的控制电路组5。此外，在图2中，用1列有机EL元件3形成发光元件列3A，但是例如也可以将有机EL元件3作为2列，交错状地配置它们。这时，能够减小行式光头1的长度方向中的有机EL元件3的间距，所以能够提高后文讲述的图象形成装置的析像度。
有机EL元件3，因为在一对电极之间至少具有有机发光层，所以由该一对电极向发光层供给电流后就发光。有机EL元件3中的一个电极，与电源线8连接；另一个电极通过驱动元件4，与电源线7连接。该驱动元件4，由薄膜晶体管(TFT)及薄膜二极管(TFD)等开关元件构成。采用TFT时，驱动元件4的源极区域与电源线8连接，栅电极与控制电路组5连接。然后，驱动元件4的动作，受控制电路组5控制，再由驱动元件4控制向有机EL元件3的通电。
参照图3(a)、(b)进一部详述这种有机EL元件3、驱动元件4等的构成。
如图3(a)所示，是从象素电极23的一侧射出用发光层60发出的光的所谓底部发射型时，由于采用从元件基板2的一侧获得发出的光，所以作为元件基板2，需要采用透明或半透明的基板。例如可以列举玻璃、石英、树脂(塑料、塑料薄膜)等，特别是玻璃基板得到适合使用。
另外，是从阴极(相对电极)50的一侧射出用发光层60发出的光的所谓顶部发射型时，由于采用从该元件基板2的相对的一侧——密封基板一侧获得发出的光，所以能够使用透明基板及不透明基板中的任何一个。作为不透明的基板，例如除了在氧化铝等陶瓷、不锈钢等金属薄板的表面实施了表面氧化等绝缘处理的材料之外，还可以列举热硬化性树脂、热可塑性树脂。在本实施方式中，采用底部发射型，所以在元件基板2中使用玻璃基板。
在元件基板2上，形成包含与象素电极23连接的驱动用TFT123(驱动元件4)等的电路部11，在其上设置有机EL元件3。有机EL元件3采用依次形成下列部件的结构作为阳极发挥作用的象素电极23、注入/输入来自该象素电极23的空穴的空穴输入层70、由有机EL物质构成的发光层60和阴极50。
在这里，如果用与图2对应的示意图表示有机EL元件3及驱动用TFT123(驱动元件4)，就成为图3(b)所示。在图3(b)中，电源线7与驱动元件4的源/漏电极连接，电源线8与有机EL元件3的阴极50连接。
然后，在这种结构在基础上，如图3(a)所示，有机EL元件3在发光层60中使由空穴输入层70注入的空穴和来自阴极50的电极电子结合后，进行发光。
此外，作为阳极发挥作用的象素电极23，在是底部发射型的本实施方式中，采用透明导电材料形成，具体地说，适合使用ITO。
作为空穴输入层70的形成材料，特别适合使用3、4聚乙烯二羟基吩噻/聚苯乙烯磺酸(PEDDOT/PSS)的分散液，即适合使用将3、4聚乙烯二羟基吩噻分散到作为分散剂的聚苯乙烯磺酸中，再将其分散到水中后的分散液。
此外，作为空穴输入层70的形成材料，并不局限于上述的材料，可以使用各种材料。例如将聚苯乙烯、聚吡咯、聚苯胺、聚乙烯及其衍生物等分散到适当的分散剂例如所述的聚苯乙烯磺酸中后的分散液等。
作为旨在形成发光层60的材料，能够使用可以发出荧光或磷光的众所周知的发光材料。此外，在本实施方式中，例如采用发光波长带域与红色对应的发光层。但是毫无疑问，也可以采用发光波长带域与绿色及蓝色对应的发光层。这时，使用的感光体采用对该发光区域具有灵敏度的材料。
作为发光层60的形成材料，具体的说，宜于使用(聚)芴衍生物(PF)((Poly)fluorene derivative(PF))、(聚)对苯乙烯撑衍生物(PPV)((Poly)paraphenyl Vinylene derivative)、(聚)二苯衍生物(PP)(Polyphenylenederivative(PP))、聚对苯衍生物(PPP)(polyparaphenylene derivative(PPP))、聚乙烯咔唑(PVK)(Polyvinylkarbazol(PVK))、聚噻吩衍生物(Polythiopenderivative)、聚甲基苯基硅烷(PMPS)(polymethylphenyl Silane(PMPS))等的聚硅烷类。另外，还可以使用向这些高分子材料中掺杂二萘嵌苯(perylene)类色素、邻吡喃酮(Coumalin)色素、若丹明(rhodamine)色素等高分子类材料及红荧烯(rubrene)、紫苏烯(Pherylene)、9、10-联苯基蒽(9、10-diphenyl anthracene)、四苯基丁二烯(tetra Phenyl butadiener)、尼罗红(nile red)、邻吡喃酮6(Coumalin 6)、喹吖酮(quinacridonein)等低分子材料。
阴极50，覆盖所述发光层60后形成，例如形成厚度为20nm左右的Ca，再在其上形成厚度为200nm左右的Al后，作为重叠结构的电极，将Al作为反射层发挥作用。
另外，在该阴极50上，如后文所述，通过包围该阴极50配置的第1密封材料和第2密封材料构成的密封层(粘接层)做媒介，粘贴密封基板(未图示)。此外，由这些第1密封材料和第2密封材料构成的密封层，是成为本发明的特征部分的元件，将在后文详述。
另外，在这种有机EL元件3的下方，如前所述，设置电路部11。该电路部11，在元件基板2上形成。就是说，在元件基板2的表面，作为基底形成将SiO2作为主体的基底保护层281后，再在其上形成硅层241。然后在该硅层241的表面，形成将SiO2及/或SiN作为主体的栅极绝缘层282。
另外，上述硅层241中，隔着栅极绝缘层282和栅电极242重叠的区域，是沟道区241a。此外，该栅电极242是未图示的扫描线的一部分。另一方面，在覆盖硅层241、形成栅电极242的栅极绝缘层282的表面，形成将SiO2作为主体的第1层间绝缘层283。
另外，在硅层241中的沟道区241a的源极一侧，设置低浓度源极区241b及高浓度源极区241s，在沟道区241a的漏极一侧，设置低浓度的漏极区241c及高浓度的漏极区241d，成为所谓的LDD(Lightly Doped Drain)结构。它们中，高浓度源极区241s，通过遍及栅极绝缘层282和第1层间绝缘层283开孔的接触孔243a做媒介，与源电极243连接。该源电极243，作为电源线(未图示)的一部分构成。另一方面，高浓度的漏极区241d，通过遍及栅极绝缘层282和第1层间绝缘层283开孔的接触孔244a做媒介，与由和源电极243同一层构成的漏电极244连接。
在形成源电极243及漏电极244的第1层间绝缘层283的上层，例如形成将丙烯类的树脂成分作为主体的平坦化膜284。该平坦化膜284，由丙烯类及聚酰亚胺类等耐热性绝缘性树脂形成，是为了利用驱动用TFT123(驱动元件4)及源电极243、漏电极24等，使表面没有凹凸而形成的众所周知的元件。
然后，由ITO等构成的象素电极23，在该平坦化膜284的表面上形成的同时，通过在该平坦化膜284上设置的接触孔23a，与漏电极244连接。就是说，象素电极23通过漏电极244做媒介，与硅层241的高浓度漏极区241D连接。
在形成象素电极23的平坦化膜284的表面，形成象素电极23和前文讲述的无机隔壁25，再在无机隔壁25上形成有机隔壁221。然后，在象素电极23上，在形成无机隔壁25的所述开口25a和形成有机隔壁221的开口221a的内部、即象素区域，从象素电极23的一侧开始，按照下列顺序，层叠所述的空穴输入层70和发光层60，这样形成功能层。
(SL阵列)
图4是SL阵列的立体图。该SL阵列31，是将和日本板硝子株式会社制的SELFOC(注册商标)透镜元件同样结构构成的SL元件31a，交错状地2列排列(配置)而成。在这样交错状地配置的各SL元件31a的间隙中，充填着黑色的硅树脂32，在再其周围配置框架34。
所述SL元件31a，从其中心向周边，具有抛物线上的折射率分布。因此，射入SL元件31a的光，以一定的周期在其内部一边颤动一边前进。这样，如果调整该SL元件31a的长度，就能够使图象正立等倍成像。而且，这样正立等倍成像的SL元件31a，可以和相邻的SL元件31a彼此形成的像互相重合，能够获得大范围的图象。这样，图4所示的SL阵列31，能够使来自行式光头1整体的光高精度地成像。
(头壳)返回图1，本实施方式的行式光头模块101，具备支持行式光头1及透镜阵列31的外周部的头壳52。该头壳52，由Al等刚性材料缝隙状地形成。与该头壳52的长度方向垂直的剖面，上下两端部成为开口的形状，其上半部的侧壁52a、52b，互相平行地配置；下半部的侧壁52a、52b，则分别朝着下端中央部倾斜地配置。此外，虽然没有图示，但头壳52的长度方向中的两端部的侧壁也互相平行地配置。
然后，在头壳52的上半部侧壁52a的内侧，配置上述的行式光头1。
图5是行式光头的结合部分(图1的A部)中的放大图。如图5所示，在头壳52的侧壁52a的内壁，遍及全周地形成阶梯状的台座53。该台座53的上面，与行式光头1的下面相接，行式光头1被水平配置。详细内容将在后文讲述，行式光头1是底部发射方式，将元件基板2朝着下侧配置，而将密封基板30朝着上侧配置。
另外，在由头壳52的侧壁52a和行式光头1形成的角部，遍及全周地配置着密封材料54a、54b。此外，头壳52的侧壁52a的内壁和行式光头1的侧面的间隙，也配置着密封材料。这样，行式光头1就与头壳52气密结合。其中，在行式光头1的上侧配置的密封材料54b，用丙烯等紫外线硬化性树脂构成。另外，在行式光头1的下侧配置的密封材料54a，用环氧等热外线硬化性树脂构成。
此外，在这些密封材料54a、54b中，也可以含有收气剂。所谓“收气剂”，是指干燥剂及脱氧剂，是吸附水分及氧气的物质。采用这种结构后，能够利用密封材料54a、54b切实遮断水分及氧气的透过。这样，能够抑制行式光头形成的有机EL元件的吸湿及氧化，能够阻止有机EL元件的耐久性的下降及其寿命的减少。
返回图1，在头壳52的下端部形成的缝隙状的封口部，配置透镜阵列31。而且，在由头壳52的侧壁52b和透镜阵列31形成的角部，遍及全周地配置着密封材料55a、55b。此外，在头壳52的侧壁52a的内壁和行式光头1的侧面的间隙，也配置着密封材料。这样，透镜阵列31就与头壳52气密结合。其中，在透镜阵列31的上侧配置的密封材料55a，用环氧等热外线硬化性树脂构成。另外，在透镜阵列31的下侧配置的密封材料55b，用丙烯等紫外线硬化性树脂构成。进而，在这些密封材料55a、55b中，也可以含有收气剂。
然后，在头壳52的内侧中的行式光头1和透镜阵列31之间，形成空腔56。如前所述，由于行式光头1及透镜阵列31与头壳52气密结合，所以被空腔56密封。而且，在空腔56的内部，装满氮气等惰性气体，或者保持着真空。
(行式光头的制造方法)接着，讲述作为本发明的一种实施方式的所述行式光头1的制造方法。
此外，在这里，假设采用和现有技术同样的工序，已经在元件基板2上形成有机EL元件(发光元件)3、驱动元件4等，讲述通过密封部件做媒介，将它和密封基板30粘贴，在所述元件基板2和密封基板30之间，用所述密封材料密封所述有机EL元件3等的工序。
另外，在该实施方式中，作为所述元件基板2及密封基板30，使用安装着多个的大型基板，通过所述密封部件做媒介，将大型的元件基板和大型的密封基板粘贴起来后，通过划线将其单个化成单位基板。
首先，如图6(a)所示，准备在阴极50的形成区域的内侧形成具备有机EL元件3等的发光区域3B的大型的元件基板200。在这里，图6(a)中的虚线L，表示划线。这样，该大型元件基板200，通过划线将其单个化，从而使元件基板2的短边的一侧连续，向长边的长度方向形成划线L后，可以获得3枚矩形状的元件基板2。此外，毫无疑问，作为大型元件基板200，也可以使用能够获得4枚以上的元件基板2的基板。
另外，将大型的密封基板300与这种大型元件基板200粘贴。这种大型的密封基板300，如图6(a)中用双点划线所示，不覆盖各元件基板2(元件基板区域2A)的一个短边一侧地使其露出、而覆盖剩余的部分的形成、配置。
准备这种大型元件基板200及大型密封基板300后，按照大型元件基板200各自的元件基板区域2A，例如采用分配法、喷墨法等，在其外侧大致环状地配置、涂敷第1密封材料71，以便包围阴极50。这时，关于采用喷出的方法涂敷该第1密封材料71，最好从例如图6(a)的主要部位放大示意图——图6(b)中用S1表示的位置开始，按照用S2、S3、…、S10表示的顺序，不断开地连续进行。该第1密封材料71中的特别将S4、S5、S6、S7的地点分别作为角部的矩形的框架部分，成为主要和大型密封基板300的粘贴部分。
另外，在这样配置的第1密封材料71中，形成不配置该第1密封材料71地将它不连续的封口部72。具体的说，在所述S3和S8之间，使第1密封材料71不连续地作为不连续部分、即非涂敷区域，将该区域作为封口部72。该封口部72，如后文所述，是将密封基板粘贴到其上，从而成为封口的区域。
在这里，如前所述，连续地涂敷(喷出)第1密封材料71后，特别在S1地点，由于在喷出开始时和从S3向S4时，被进行二次喷出(涂敷)，所以与其它部位相比，第1密封材料71的宽度即线宽(密封宽度)变大。同样，在S10地点，也由于在从S7向S8时和喷出结束时，被进行二次喷出(涂敷)，所以与其它部位相比，第1密封材料71的宽度即线宽(密封宽度)变大。所以，预先成为所述封口部72的附近、即形成它的S3地点、S8地点地设定这些S1地点和S10地点、即喷出开始位置和喷出结束位置后，就可以将该线宽大的部分作为本发明中的宽度宽大部73。
另外，从形成所述封口部72的S3地点及S8地点，向发光区域3B延伸到它的外侧的部位、即从S3向S2延伸的部位及从S8向S9延伸的部位，如前所述，不是和大型密封基板300的主要粘贴的部位，成为本发明中的导向部74a、74b。就是说，在这些导向部74a、74b中，特别是在其上不粘贴大型密封基板300的部分，成为在元件基板2(元件基板区域2A)上露出的部分，限制后文讲述的第2密封材料向封口部72以外的场所流动，成为旨在将其引导到封口部72的部件，此外，毫无疑问，这些导向部74a、74b中的粘贴大型密封基板300的部分，也具有将第2密封材料引导到封口部72等的功能。
在这里，导向部74a、74b，它们之间的间隔在所述封口部72一侧狭窄，离开该封口部72后逐渐变宽，在俯视图上大致成为V字形地形成。这些导向部74a、74b之间的张开角度θ，最好在5°以上170°以下最好。因为小于5°时，导向部74a、74b之间变窄，如后文所述，不容易在这些导向部74a、74b之间配置第2密封材料；而超过170°后，配置第2密封材料之际，该第2密封材料有可能越过导向部74a、74b的前端一侧，流向封口部72以为的部位。而且，这样将张开角度θ定为5°以上170°以下后，如后文所述，配置第2密封材料之际的冗余量变大，在导向部74a、74b之间配置第2密封材料后，能够切实闭塞封口部72。
这样大致环状(大致矩形状)配置第1密封材料71，分别形成封口部72、宽度宽大部73和导向部74a、74b后，如图6(a)中双点划线所示，将大型密封基板300置于大型元件基板200之上，按照需要加压。这样，特别是所述的封口部72，其上部被大型密封基板300覆盖，从而成为在第1密封材料之间开口的封口。
此外，对于大型密封基板300，预先实施洗涤等前处理，再按照需要，在其内壁粘贴干燥剂等。另外，这样一来，将大型密封基板300置于大型元件基板200之上后，也可以按照需要，使第1密封材料71暂时硬化。
接着，在所述第1密封材料71的所述封口部72内，即在被大型密封基板300覆盖从而成为封口的位置，配置第2密封材料75。这时，由于封口部72被大型密封基板300覆盖，所以难以直接向该封口部72即封口内充填第2密封材料75。因此，利用没有被大型密封基板300覆盖地在大型元件基板200上露出的所述导向部74a、74b，向封口部72配置第2密封材料75。
具体的说，将所述导向部74a、74b的前端一侧朝上，将其后端侧——封口部72的一侧朝下，以适当的角度，使大型元件基板200倾斜。然后，在该状态下，如图7所示，在大型元件基板200上露出的所述导向部74a、74b之间，喷出、配置第2密封材料75。于是，导向部74a、74b的前端一侧的间隔变得特别大，从而即使喷出位置稍微错开，也能切实地在导向部74a、74b之间配置该第2密封材料75。所以，配置第2密封材料75之际的冗余量变大。
而且，在使大型元件基板200倾斜后，这样地在导向部74a、74b之间配置的第2密封材料75，就流入封口部72一侧。这时，由于在横向上有导向部74a、74b，所以例如即使一部分第2密封材料75横向流动而不向封口部72一侧流动，该第2密封材料75也能被所述导向部74a、74b引导到封口部72一侧。这样，第2密封材料75就切实地朝着封口部72流动，从而如图7中双点划线所示，闭塞该封口部72。另外，还能利用导向部74a、74b，切实防止较大的横向流动，例如达到划线L处。
另外，因为在封口部72的附近特别形成宽度宽大部73，所以能够防止配置在封口部72处的第2密封材料75，在毛细管现象的作用下，通过第1密封材料71和大型密封基板300之间的间隙，流到封口部72的外面，例如到达划线L上的现象。
这样地配置第2密封材料75，闭塞封口部72后，在该状态下进行第1密封材料71、第2密封材料75的正式硬化处理。关于硬化处理方法，按照第1、第2密封材料的种类决定。就是说，密封材料是热硬化性时，采用加热处理，是紫外线照射硬化型时，采用紫外线照射处理，进行硬化处理。毫无疑问，也可以同时采用加热和紫外线照射。
这样，使第1密封材料71、第2密封材料75硬化后，能够在用第1密封材料71和第2密封材料75形成环状的密封部的同时，通过该密封部做媒介，将大型密封基板300粘贴到大型元件基板200上。而且，还能够良好地密封大型元件基板200的各元件基板区域2A(元件基板2)上形成的有机EL元件(发光元件)3。
然后，沿着划线L进行划线，将大型元件基板200、大型密封基板300都作为单位基板，单片化成元件基板2、密封基板30，从而获得行式光头1。
这样获得的行式光头1，由于在用第1密封材料71形成的封口部72上，形成导向部74，所以制造时，在所述封口部72上配置第2密封材料75之际，即使该第2密封材料75的位置错开，也能利用所述导向部74a、74b将该第2密封材料75导入封口部72，从而容易而且切实地在封口部72配置第2密封材料75。这样，利用第2密封材料75切实闭塞封口部72，从而能够更加良好地密封有机EL元件(发光元件)3。
另外，这种行式光头1的制造方法，通过形成导向部74a、74b后，能够利用这些导向部74a、74b防止第2密封材料75向封口部72的外面流动，所以能够避免难以采用划线方法进行单位基板的单片化的问题。
接着，图8表示本发明涉及的发光装置及其制造方法的其它的实施方式。
该实施方式，和图6、图7所示的实施方式的不同之处是如图8所示，在大型元件基板201的内壁的封口部72的附近，在该封口部72的内侧，对基板面而言，形成凸状的密封材料蔓延防止部76。该密封材料蔓延防止部76，和划分有机EL元件3的有机隔壁221及布线等的构成要素，例如在同一层上，用同一种材料，经过同一道工序形成，所以在封口部72的内侧，以比该封口部72的宽度大得多的宽度形成。
形成这样的密封材料蔓延防止部76后，该密封材料蔓延防止部76，该发光装置(行式光头1)，在其制造时，被导向部74a、74b引导后配置到封口部72的第2密封材料(未图示)，即使流到封口部72的内侧，也能利用该密封材料蔓延防止部76防止流到更深的底部。这样，使第2密封材料停留在封口部72，从而能够切实地闭塞该封口部72。
此外，本发明并不局限于上述实施方式。在不违背本发明的宗旨的范围内，可以进行种种变更。例如可以在配置第1密封材料71之际，不形成宽度宽大部73，如图9所示，只在封口部72的两侧连续地形成导向部74a、74b。另外，还可以在封口部72的两侧不连续，只在一侧连续地形成导向部。这时，在配置第2密封材料75之际，将元件基板2(大型元件基板200)倾斜，从而使该第2密封材料75流入形成的导向部一侧，能够容易而且切实地在封口部72中配置第2密封材料75。
另外，如图10所示，还可以在所述元件基板2及密封基板30一侧的端部，配置由第1密封材料71形成的封口部72。这样，不在元件基板2的短边的中央部配置，而在短边的一个端部配置封口部72后，元件基板2中的元件及布线等的位置，受封口部72的位置限制的程度变小，所以能够提高元件及布线等的位置的设计自由度。
另外，如图10所示，作为大型元件基板200，特别使用两片的基板，在各自的元件基板2(元件基板区域2A)中，成为和划线L向反的一侧地配置封口部72后，即使第2密封材料75临时超过导向部74b，或者绕过它流向划线L侧，也由于从封封口部72到划线L的距离变长，所以能够防止它到达划线L上。这样，能够避免难以采用划线方法进行单位基板的单片化的问题。
此外，在所述的实施方式中，在通过密封材料做媒介，将大型元件基板200和大型密封基板300粘贴到一起后，采用划线方法将其单片化成单位基板时，应用本发明的制造方法。但本发明并不局限于此，将单位基板——元件基板2和密封基板30粘贴到一起时也能应用。另外，使用单位基板时，还往往要通过划线去掉多余的周边部，这时，本发明特别有效。
接着，讲述具备这种行式光头1的行式光头模块101的使用方式。
图11是表示后文讲述的图象形成装置中的行式光头模块101的使用方式的图形。如图11所示，行式光头模块101将光照射到成为被曝光部的感光体鼓体9上，成像后曝光。在这里，如前所述，由于行式光头1和SL阵列31以互相对准的状态，被头壳52一体性地保持，所以在使用之际，只要使行式光头模块101与感光体鼓体9对准就行。
这样，与另外准备行式光头1和SL阵列31时相比，该行式光头模块101与感光体鼓体9的对准容易，能够切实防止对准不良引起的曝光不匀 接着，讲述设置本发明的行式光头1的图象形成装置。(纵列方式的图象形成装置)图12是表示本发明的图象形成装置的第1实施方式的图形，图12中的符号80，是纵列方式的图象形成装置。该图象形成装置80，是将成为本发明涉及的行式光头的一个例子的有机EF阵列行式光头101K、101C、101M、101Y，分别配置在对应的同样结构的4个感光体鼓体(像载体)41K、41C、41M、41Y的曝光位置，作为纵列方式的图象形成装置而构成。
该图象形成装置80，具备驱动滚轮91和从动滚轮92，在这些各滚轮之间，向图12中的箭头方向(逆时针方向)循环驱动地架设着中间复制带90。对该中间复制带90而言，以规定的间隔配置着感光体鼓体41K、41C、41M、41Y。这些感光体鼓体41K、41C、41M、41Y，其外周面，成为作为像载体的感光层。
在这里，所述符号中的K、C、M、Y，分别意为黑、蓝绿、洋红、黄，分别表示是黑、蓝绿、洋红、黄用的感光体。此外，这些符号(K、C、M、Y)的意思，对于其它部件也一样。感光体41K、41C、41M、41Y，与中间复制带90的驱动同步，向图12中的箭头方向(顺时针方向)旋转驱动。
在各感光体鼓体41(K、C、M、Y)的周围，分别设置着分别使感光体鼓体41(K、C、M、Y)的外周面一样带电的带电单元(电晕带电器)42(K、C、M、Y)，和与感光体鼓体41(K、C、M、Y)的旋转同步，依次线扫描在该带电单元42(K、C、M、Y)的作用下一样带电的外周面的有机EL阵列行式光头101(K、C、M、Y)。
在这里，有机EL阵列行式光头101(K、C、M、Y)，如前所述，和SL阵列(未图示)一起，以互相对准的状态，被头壳一体性地保持，作为行式光头模块使用。
另外，还设置将显影剂——墨粉赋予用该有机EL阵列行式光头101(K、C、M、Y)(行式光头模块)形成的静电潜影后，作为可视象(墨粉象)的显影装置44(K、C、M、Y)；作为在一次复制对象——中间复制带90上，依次复制用该显影装置44(K、C、M、Y)显影的墨粉象的复制单元的一次复制滚轮45(K、C、M、Y)；作为在复制后，除去感光体鼓体41(K、C、M、Y)的表面残留着的墨粉的清除单元的清除装置46。
在这里，各有机EL阵列行式光头101(K、C、M、Y)，各自的阵列方向沿着感光体鼓体41(K、C、M、Y)的母线地设置。而且，还将各有机EL阵列行式光头101(K、C、M、Y)的发光能量峰值波长与感光体鼓体41(K、C、M、Y)的灵敏度峰值波长大体一直地设定。
显影装置44(K、C、M、Y)，例如作为显影剂，使用非磁性-成分墨粉。将该-成分显影剂，例如用供给滚轮输送给显影滚轮，用限制片限制附着在显影滚轮表面的显影剂的膜厚，使感光体鼓体41(K、C、M、Y)接触或按压该显影滚轮后，按照感光体鼓体41(K、C、M、Y)的电位能级，使显影剂附着，从而作为墨粉象显影。
由这种4色的单色墨粉象形成工位形成的黑、蓝绿、洋红、黄的各墨粉象，在外加给一次复制滚轮45(K、C、M、Y)的一次复制偏压的作用下，被依次一次复制到中间复制带90上。然后，在中间复制带90上依次重合后，成为全彩色的墨粉象，在二次复制滚轮66中，被二次复制到专用纸等的记录介质P上，再通过定影部——定影滚轮对61后，被定影到记录介质P上。然后，在排纸滚轮对62的作用下，被排放到装置上部形成的排纸托盘68上。
此外，图12中的符号63，是层叠保持许多张记录介质P的给纸盒，65是从给纸盒63一张张地供送记录介质P的搓纸轮，65是规定向二次复制滚轮66的二次复制部供给记录介质P的供给时刻的控制滚轮对，66是作为在和中间复制带90之间形成二次复制部的二次复制单元的二次复制滚轮，67是作为在二次复制后除去残留在中间复制带90的表面上的墨粉的清除单元的清除片。
(4循环方式的图象形成装置)下面，讲述本发明涉及的图象形成装置的第2实施方式。图13是4循环方式的图象形成装置的纵剖面侧视图。在图13中，在图象形成装置160中，作为主要构成部件，设置着旋转结构的显影装置161、作为象载体而发挥作用的感光体鼓体165、由所述行式光头模块构成的象写入单元(曝光单元)167、中间复制带169、专用纸输送路174、定影器的加热滚轮172、给纸托盘178。
显影装置161的显影旋转体161a，以轴161b为中心，朝箭头A方向旋转。在显影旋转体161a的内部，分割成4部分，分别设置着黄(Y)、蓝绿(C)、洋红(M)和黑(K)的4色的象形成组件。162a-162d，被所述4色的各象形成组件配置；朝箭头B方向旋转的显影滚轮163a-163d，是朝箭头C方向旋转的墨粉供给滚轮。另外，164a-164d是将墨粉限制成规定的厚度的限制片。
图13中的符号165，如前所述，是作为像载体发挥作用的感光体鼓体，166是一次复制部件，168是带电器。另外，167是本发明中的成为曝光单元的像写入单元，有所述行式光头模块构成。感光体鼓体165，在未图示的驱动电动机、例如步进电动机的作为下，朝着成为和显影滚轮162a相反的方向的箭头D方向旋转驱动。此外，构成像写入单元167的行式光头模块，在它和感光体鼓体165之间，配置成为对位(光轴对准)的状态。
中间复制带169，在从动滚轮170b和驱动滚轮170a之间张紧。驱动滚轮170a与所述感光体鼓体165的驱动电动机连接，将动力传递给中间复制带169。就是说，在该驱动电动机的驱动下，中间复制带169的驱动滚轮170a，朝着成为和感光体鼓体165相反的方向的箭头E方向旋转。
在专用纸输送线路174中，设置多个输送滚轮和排纸滚轮对176等，输送专用纸。中间复制带169承载的单面的图象(墨粉象)，在二次复制滚轮171的位置，被复制到专用纸的单面上。二次复制滚轮171，通过离合器与中间复制带169离、合，在离合器接通时，与中间复制带169相接，将图象复制到专用纸上。
如上所述地复制了图象的专用纸，接着被具有定影加热器H的定影器进行定影处理。在定影器中，设置着加热滚轮172和加压滚轮173。定影处理后的专用纸，被排纸滚轮对176牵引，朝着箭头F方向前进。排纸滚轮对176从该状态朝相反方向旋转后，专用纸就调换方向，在双面打印用输送线路175上，向箭头G方向前进。177是电器柜，178是收纳专用纸的给纸托盘，179是设置在给纸托盘178的出口的搓纸轮。
在专用纸输送线路中，作为驱动输送滚轮的驱动电动机，例如使用低速的无刷电动机。另外，中间复制带169因为需要进行颜色错位的修正，所以使用步进电动机。这些电动机，受到来自未图示的控制单元的信号的控制。
在图13所示的状态中，在感光体鼓体165上，形成黄色(Y)的静电潜影，给显影滚轮162a外加高电压后，就在感光体鼓体165上形成黄色的图象。黄色的背面侧及表面侧的图象，都被中间复制带169载有后，显影旋转体161a就向箭头A方向旋转90度。
中间复制带169旋转一圈后，返回感光体鼓体165的位置。接着在感光体鼓体165上形成蓝绿(C)的2面的图象，该图象与中间复制带169载有的黄色的图象重叠地载有。以下，同样显影旋转体161a旋转90度，反复进行使中间复制带169载有图象后的一圈旋转处理。
为了载有4色的彩色图象，中间复制带169旋转4次，然后进一步控制旋转位置，在二次复制滚轮171的位置，将图象复制到专用纸上。用输送路174输送由给纸托盘178供给的专用纸，在二次复制滚轮171的位置，将所述彩色图象复制到专用纸的单面上。单面上复制了彩色图象的专用纸，如前所述，用排纸滚轮对176翻个，在输送线路上待机。然后，在适合的时刻，将专用纸输送到二次复制滚轮171的位置，在另一面上复制所述彩色图象。在外壳180上，设置着排气扇181。
在这种图12、图13所示的图象形成装置80、160中，作为曝光单元，具备图1所示的那种本发明的行式光头模块。
这样，这些图象形成装置80、160，作为曝光单元，具备良好地密封有机EL元件(发光元件)3的行式光头1(发光装置)，所以能够抑制该曝光单元因水分等导致的劣化，从而确保该图象形成装置80、160本身的长久的稳定性。
(电子机器)另外，作为本发明的发光装置，并不局限于所述的行式光头1，能够在一般的屏结构的有机EL显示装置中应用。所以，将这种有机EL显示装置作为显示单元后，本发明可以在各种电子机器中应用。
图14是表示本发明涉及的电子机器的一个示例的立体图。该图所示的手机1300，作为显示部1301，具备所述的发光装置(有机EL显示装置)，还具备多个操作按钮1302、受话器1303及送话器1304。
此外，作为本发明的电子机器，并不局限于所述的手机1300，还可以在具备电子手册、个人用电子计算机、数码相机、液晶电视、取景器型或监视直视型的磁带录放机、导航装置、页式阅读机、电子笔记本、台式电子计算机、文字处理机、工作台、可视电话、POS终端、触摸屏的机器等中应用。
权利要求
1.一种发光装置，通过密封材料，将形成有发光元件的元件基板与密封该元件基板的密封基板互相粘贴，所述发光元件在所述元件基板与密封基板之间被所述密封材料密封，其特征在于所述密封材料，由第1密封材料和第2密封材料构成；所述第1密封材料，在所述元件基板与密封基板之间，包围所述发光元件，而且形成有不配置该第1密封材料而使该第1密封材料不连续的封口部；所述第2密封材料，闭塞所述第1密封材料的所述封口部，从而和该第1密封材料一起，形成环状的密封部；在所述第1密封材料上形成有导向部，该导向部，与形成所述封口部的至少一侧连续，并延伸到不被所述密封基板覆盖地露出的所述元件基板的内面侧为止。
2.如权利要求1所述的发光装置，其特征在于所述导向部，在形成所述第1密封材料的封口部的两侧，分别连续地形成一对。
3.如权利要求2所述的发光装置，其特征在于形成的所述一对导向部中，其导向部之间的间隔在所述封口部一侧狭窄，随着离开该封口部逐渐变宽。
4.如权利要求3所述的发光装置，其特征在于所述一对导向部的张开角度，在5°以上170°以下。
5.如权利要求1～4任一项所述的发光装置，其特征在于在所述第1密封材料上，在所述封口部的附近，形成有与其它部位相比密封宽度宽大的宽度宽大部。
6.如权利要求1～5任一项所述的发光装置，其特征在于在所述元件基板的内壁，在封口部的附近且在该封口部的内侧，形成凸状的密封材料蔓延防止部。
7.如权利要求1～6任一项所述的发光装置，其特征在于所述封口部，设置在所述元件基板及密封基板的侧端部。
8.一种发光装置的制造方法，所述发光装置中，通过密封材料，将形成发光元件的元件基板与密封该元件基板的密封基板互相粘贴，所述发光元件在所述元件基板与密封基板之间被所述密封材料密封，其特征在于，具备在所述元件基板的内壁，包围所述发光元件地配置第1密封材料，而且形成不配置该第1密封材料而使该第1密封材料不连续的封口部的工序；在所述元件基板上，隔着所述第1密封材料，配置密封基板的工序；以及在将所述密封基板配置到所述元件基板上后，在所述第1密封材料的所述封口部，配置第2密封材料，闭塞该封口部，从而用该第1密封材料和第2密封材料，形成环状的密封部的工序，在配置所述的第1密封材料的工序中，形成导向部，该导向部，与形成所述封口部的至少一侧连续，且延伸到不被所述密封基板覆盖地露出的所述元件基板的内面侧为止。
9.如权利要求8所述的发光装置的制造方法，其特征在于作为所述元件基板及密封基板，使用可以获得多个的大型基板，通过所述密封材料，将大型的元件基板与大型的密封基板粘贴后，单片化成单位基板。
10.一种图象形成装置，其特征在于作为曝光单元，具备权利要求1～7任一项所述的发光装置，或采用权利要求8或9所述的制造方法获得的发光装置。
11.一种电子机器，其特征在于作为显示单元，具备权利要求1～7任一项所述的发光装置，或采用权利要求8或9所述的制造方法获得的发光装置。
全文摘要
发光装置，通过密封材料将元件基板(2)和密封基板(30)互相粘贴而成。密封材料，由第1密封材料(71)和第2密封材料(75)构成；第1密封材料，在元件基板和密封基板之间大致环状地形成，而且形成封口部(72)。第2密封材料，闭塞第1密封材料的封口部，从而和第1密封材料一起，形成环状的密封部。在第1密封材料中，在该封口部连续的导向部(74a、74b)，延伸到不被密封基板覆盖地露出的元件基板2的内面侧为止地形成。提供对于不连续地形成的第1密封材料，容易在其不连续的部分配置第2密封材料，从而能够良好地密封发光元件的发光装置、发光装置的制造方法、图象形成装置及电子机器。
文档编号H05B33/10GK1942028SQ20061015401
公开日2007年4月4日 申请日期2006年9月19日 优先权日2005年9月27日
发明者田岛贵之, 立木洋幸, 竹下孝则 申请人:精工爱普生株式会社