专利名称：用于制造配线基板的方法
技术领域：
本发明涉及一种用于制造配线基板的方法，更具体涉及一种利用金属制成的基体部件制造设有配线图案的配线基板的方法。
背景技术：
作为用于制造配线基板的方法，存在这样一种方法，即在金属制成的基体部件上形成多层配线基板之后，用蚀刻剂蚀刻掉该基体部件，从而获得配线基板。也就是说，基体部件用作支撑板。
此外，在这种情况下，如图7所示，将两个基体部件4、4彼此相对并在其周围部分利用粘接剂6粘贴，然后分别在基体部件4、4上形成配线基板8、8，然后，在粘接剂6的内部位置切割粘贴的基体部件，以分离基体部件4、4，然后熔化并去除基体部件4、4，从而独立地形成两个配线基板8、8(参见专利文献1JP-A-2004-111520)。根据此方法，由于在彼此粘贴的两个金属板上形成多层配线基板8、8，所以可以有利地防止配线基板的翘曲。
然而，根据用于制造配线基板的上述方法，由于基体部件4、4的周围部分通过粘接剂6彼此粘贴，所以基体部件4、4按照与粘接剂层的厚度(至少10μm或更大)对应的量发生弯曲，因此分别形成于基体部件4、4的表面上的各个绝缘层可能会产生台阶部分。这样，会出现难以以良好的尺寸精度制造配线图案的问题。特别是在通过热压形成多层形式的绝缘层的情况下，由于在形成过程中施加压力，所以可能会出现上述台阶部分。
发明内容
因此，为解决现有技术的前述问题而作出本发明，本发明的目的在于提供一种用于制造配线基板的方法，所述方法能够以良好的尺寸精度形成配线图案，而不会在绝缘层上产生任何台阶部分。
为了达到前述目的，根据第一方面，提供一种用于制造配线基板的方法，包括以下步骤以这样的方式粘贴两个由金属制成的基体部件，即所述基体部件的一个侧表面彼此相对并粘贴；在每一个所述基体部件的另一表面上形成由多个层构成的配线基板；将所述两个基体部件彼此分离；以及去除所述基体部件，以独立地获得配线基板，其中，在粘贴所述两个基体部件的情况下，在所述两个基体部件的每一个的一个侧表面上除周围部分以外的部分处涂覆或印刷液态的脱模剂，并且在所述两个基体部件之间布置粘接剂树脂板，以将所述基体部件上未附着有脱模剂的所述周围部分通过所述粘接剂树脂板彼此粘贴。
此外，根据第二方面，提供根据第一方面的方法，其中，采用热固性树脂板作为所述粘接剂树脂板。
此外，根据第三方面，提供根据第一或第二方面的方法，其中，通过对绝缘树脂板实施热压结合来形成所述配线基板之间的绝缘层，各配线基板由多个层构成。
根据本发明，在将所述基体部件彼此粘贴的情况下，所述脱模剂附着于所述基体部件的所需部分(区域A)上，然后仅在所述周围部分(区域B)处借助所述粘接剂树脂板粘贴所述基体部件。这样，由于所述脱模剂的厚度基本上为零，所以在对所述绝缘层实施热压结合时，不会出现任何台阶部分，因此能够以相当好的精度有利地形成配线图案。
图1是示出附着有脱模剂的区域A的说明图；图2是示出两个基体部件彼此粘贴的状态的说明图；图3A至图3E是示出用于通过根据本发明的制造配线基板的方法制造配线基板的制造过程的说明图；图4A至图4D是示出用于通过根据本发明的制造配线基板的方法制造配线基板的制造过程的说明图；图5A至图5D是示出用于通过根据本发明的制造配线基板的方法制造配线基板的制造过程的说明图；图6是示出半导体器件的以下构造的剖视图，其中半导体元件安装在通过根据本发明的方法形成的配线基板上；以及图7是示出现有技术中两个基体部件彼此粘贴的状态的说明图。
具体实施例方式
以下将参照
本发明的优选实施例。
图1至图5D示出用于制造配线基板的制造过程，作为根据本发明的配线基板制造过程的实施例，其中配线基板具有用于安装半导体元件的焊料凸点。
在此实施例中，各自由金属形成的两个基体部件彼此粘贴，然后在每个基体部件的一个表面上形成焊料凸点和配线图案，然后将粘贴的基体部件分离成两片，并且熔化和去除基体部件，从而独立地形成两个配线基板。以下按照制造过程的顺序做出说明。
如图1和图2所示，两个基板10、10的一个表面彼此相对，然后具有与基板10相同的尺寸并具有均匀厚度的粘接剂树脂板11放置在两个基板之间，并且这些基板10、10在其较窄宽度的周围部分通过粘接剂树脂板11粘贴。至此，在两个基板10、10的各个相对的表面上的区域A处预先涂覆或印刷液态的脱模剂。液态的脱模剂可以通过例如喷射脱模剂来涂覆或印刷，因此可以使脱模剂相当薄(基本上为零)。
优选使用热固性树脂板作为粘接剂树脂板11，以便在后面执行的加热过程中较为耐用。
如上所述，由于附着有脱模剂的基板10、10通过粘接剂树脂板11经受热压结合，所以两个基板10、10在基板上未附着脱模剂的较窄宽度的周围部分B处通过粘接剂树脂板11彼此结合并粘贴。
作为脱模剂，可以使用用于将塑料与模分离的含氟或含硅脱模剂。
在分离基体部件10的情况下，在其通过粘接剂树脂板11彼此粘贴的内部位置处切割该基体部件，从而使两个基体部件10、10与粘接剂树脂板11彼此分离。
图3A示出粘贴的两个基体部件10、10的另一表面各自由具有电绝缘性的绝缘层12覆盖的状态。可以通过使例如聚酰亚胺膜等具有电绝缘性的树脂膜经受热压结合来形成绝缘层12。
图3B示出在每个绝缘层12中形成开口孔12a的状态。开口孔12a形成为利用半导体元件的电极来定位，并分别具有与待结合到电极上的焊料凸点的直径尺寸匹配的直径。可以对绝缘层12实施激光处理或蚀刻处理来形成开口孔12a。如图所示，在形成开口孔12a的情况下，每个开口孔12a优选以这样的方式形成为锥形，即，使其内表面的直径在开口侧较大。
图3C示出这样的状态，即，利用设有开口孔12a的绝缘层12作为掩模，以化学方式蚀刻掉每个基体部件10中与开口部分对应的部分，从而形成凸点孔16。由于在与绝缘层12的每个以圆形敞开的开口部分对应的部分处蚀刻掉基体部件，所以每个凸点孔蚀刻成其内表面为球面形状。在化学蚀刻的情况下，还在每个凸点孔16内沿横向蚀刻掉基体部件10，因此每个凸点孔16具有这样的构造，即，凸点孔的基部的直径尺寸大于开口孔12a的直径尺寸。
图3D示出这样的状态，即，利用基体部件10作为用于电镀处理的供电层进行电解电镀处理，在每个凸点孔16的内表面上形成阻挡金属膜18。使用阻挡金属膜18是为了防止在铜制成的基体部件10和焊料凸点之间的界面处形成化合物相。镍膜或钴膜可以用作阻挡金属膜，并且可以通过进行镀镍或镀钴来形成。由于阻挡金属膜18要通过后面所执行的过程中的蚀刻处理去除，所以阻挡金属膜18由可以容易地蚀刻掉而不会侵蚀焊料的金属形成。
图3E示出实施电解焊料电镀以用焊料20填充每个凸点孔16的状态。在进行焊料电镀的情况下，电镀以这样的方式进行，即不仅用焊料20完全填充每个凸点孔16，而且焊料20部分进入每个开口孔12a中，从而当形成焊料凸点时，该焊料凸点几乎不会与配线基板分离。
图4A至图4D示出在基体部件10上以层压方式形成多层配线图案的过程。
图4A示出这样的状态，即，利用基体部件10作为电镀供电层进行电解电镀，在填充于每个凸点孔16中的焊料20的表面上形成阻挡层22，而且通过进行无电解镀铜和电解镀铜，在开口孔12a的内表面和绝缘层12的表面上形成铜层24。设置阻挡层22是为了防止在焊料20和铜层24之间形成化合物相，并且阻挡层22通过镀镍来形成。
图4B示出这样的状态，即，铜层24蚀刻成预定图案，从而在绝缘层12的表面上形成配线图案24a。
图4C示出这样的状态，即，树脂膜通过热压处理结合在绝缘层12的表面上，从而形成作为第二层的绝缘层13，并且通过激光处理，在绝缘层13上形成导通孔26。可以采用另一种方法作为在绝缘层13中形成导通孔26的方法，其中绝缘层由感光树脂膜形成，并且使该绝缘层曝光或显影，从而形成导通孔。
图4D示出这样的状态，即，在绝缘层13的表面和导通孔26的内表面上形成电镀种晶层，然后利用基体部件10作为电镀供电层进行电解镀铜，从而在绝缘层13的表面和导通孔26的内表面上形成铜层，并且将该铜层蚀刻成预定图案，以形成作为第二层的配线图案24b。配线图案24a和24b通过导通塞(via)28电连接。
例如可以采用利用无电解镀铜的方法或利用飞溅的方法等，作为在绝缘层13的表面和导通孔26的内表面上形成电镀种晶层的方法。
图5A示出这样的状态，即，绝缘层13的表面由例如阻焊层等保护层30覆盖，并且对保护层30实施图案形成过程，从而形成用于以露出方式结合外部连接端子的连接盘32。对连接盘32实施以出于保护为目的所需的电镀例如镀镍或镀金等。图5B示出这样的状态，即，如上所述在彼此粘贴的区域B的内部位置处切割基体部件10，从而基体部件10、10彼此分离。该图仅示出了如此分离的基体部件10中的一个。当基体部件10如此彼此分离时，每个基体部件10以这样的方式构造，即配线图案24a、24b在其一个侧表面上经由绝缘层12和13层压。
图5C示出蚀刻掉基体部件10的状态。在此实施例中，基体部件10由铜形成，阻挡金属膜18由不会被用于蚀刻基体部件10的蚀刻剂蚀刻的镍膜或钴膜形成。这样，如图5C所示，可以蚀刻掉基体部件10，以便使每个焊料20在由阻挡金属膜18覆盖焊料的外表面的状态下露出。
图5D示出这样的状态，即，仅蚀刻掉覆盖焊料20的外表面的阻挡金属膜18，从而在配线基板的表面上形成焊料凸点20a。通过使用分离液，可以仅选择性地蚀刻掉阻挡金属膜18，而不侵蚀焊料20。
通过将焊料20填充到在基体部件10的另一表面上形成的凸点孔16中而形成焊料凸点20a，并且焊料凸点20a在其内表面具有球面形状。当熔化并去除基体部件10并且去除阻挡金属膜18之后，每个焊料凸点经由绝缘层12和13从配线基板的表面上突出为球面凸点形状，在该表面上配线图案24a和24b以多层形式形成。
优选以这样的方式形成配线基板，即，通过同时形成多个配线基板来形成较大尺寸的配线基板，并且在预定位置切割该配线基板，从而独立地形成多个配线基板。
图6示出半导体器件，其中，半导体元件50安装在通过上述方法获得的配线基板40上。例如焊球等外部连接端子42与配线基板40的连接盘32结合，并且设置在配线基板40上的焊料凸点20a分别与半导体元件50的电极52结合。这样，可以获得半导体元件50与外部连接端子42电连接的半导体器件。
根据此实施例，可以简单地通过如下方式获得设有所需要的配线图案的配线基板，即，在经由绝缘层12、13在每个基体部件10的另一表面上以层压方式形成配线图案24a、24b之后，只熔化并去除基体部件10。这样，可以通过有效的制造过程有利地形成具有焊料凸点的配线基板。
此外，根据此实施例，在将基体部件10、10彼此粘贴时，脱模剂附着于基体部件10、10的区域A上，然后，仅在区域B借助粘接剂树脂板11粘贴基体部件。在这种情况下，由于脱模剂的厚度基本上为零，所以在随后的过程中对绝缘层12和13实施热压结合时，不会出现任何台阶部分。因而，可以相当精确地有利形成配线图案。
在前述实施例中，尽管是将通过减成法(subtract method)形成配线图案的实例示出为用于在基体部件10上形成配线图案的方法，但是本发明并不局限于减成法。例如，在于绝缘层12和13表面上形成配线图案的情况下，可以利用加成法(additive method)或半加成法(semi-additive)来形成配线图案。
此外，一般来说，脱模剂必须涂覆或印刷在金属上而非树脂上。
权利要求
1.一种用于制造配线基板的方法，包括以下步骤以这样的方式粘贴两个由金属制成的基体部件，即所述基体部件的一个侧表面彼此相对并粘贴；在每一个所述基体部件的另一表面上形成由多个层构成的配线基板；将所述两个基体部件彼此分离；以及去除所述基体部件，以独立地获得配线基板，其中，在粘贴所述两个基体部件的情况下，在所述两个基体部件中的每一个的一个侧表面上除周围部分以外的部分处涂覆或印刷液态的脱模剂，并且在所述两个基体部件之间布置粘接剂树脂板，以将所述基体部件上未附着有脱模剂的所述周围部分通过所述粘接剂树脂板彼此粘贴。
2.根据权利要求1所述的用于制造配线基板的方法，其中，采用热固性树脂板作为所述粘接剂树脂板。
3.根据权利要求1所述的用于制造配线基板的方法，其中，通过对绝缘树脂板实施热压结合来形成所述配线基板之间的绝缘层，各所述配线基板由多个层构成。
全文摘要
本发明公开一种用于制造配线基板的方法，包括如下步骤以这样的方式粘贴两个由金属制成的基体部件(10)，即所述基体部件的一个侧表面彼此相对并粘贴，然后在每一个所述基体部件(10)的另一表面上形成由多个层构成的配线基板，然后将所述两个基体部件(10)彼此分离，并且去除所述基体部件(10)，从而独立地获得配线基板，在粘贴所述两个基体部件(10)的情况下，在所述两个基体部件(10)中的每一个的一个侧表面上除周围部分以外的部分涂覆或印刷液态的脱模剂，并且在所述两个基体部件(10)之间布置粘接剂树脂板(11)，从而将所述基体部件(10)上未附着有脱模剂的所述周围部分通过所述粘接剂树脂板(11)彼此粘贴。
文档编号H05K3/40GK1993021SQ20061017057
公开日2007年7月4日 申请日期2006年12月26日 优先权日2005年12月26日
发明者经塚正宏 申请人:新光电气工业株式会社