专利名称：可提升散热的壳体结构的制作方法
技术领域：
本实用新型为一种可提升散热的壳体结构，尤指一种利用壳体其前段较高、后段较低的落差，于不影响该壳体其内部有限空间运用下，增加其散热装置的置设，而以有效提升对壳体内部持续进行散热的功效。
背景技术：
一般具散热装置的计算机机壳结构及其应用情形(请参阅图1、图2所示)，其主要是于一两端侧相对等高的计算机机壳1内部，垂直立设有一第一散热装置11，以提供该计算机机壳1内部前端的热源进行散热，并相对于该计算机机壳1内部其后侧壁上，固设有一第二散热装置12，以分别提供该计算机机壳1内部、及其前端的热源进行散热，使其该计算机机壳1透过其第一散热装置11、第二散热装置12相互对流，藉以达到该计算机机壳1内部散热的功效；然而，上述所揭露的结构，往往需将计算机机壳1内部前端的热源，经由第一散热装置11汇集于计算机机壳1内部(后端)后，方可再将该计算机机壳1内部(后端)及前端的热源，同时由该第二散热装置12进行对外散热，导致该计算机机壳1内部前端热源，无法于第一时间有效对外散热下，造成其内部(后端)的整体温度的提升，致使整体散热成效不佳；因此，如何将上述缺失加以摒除，并提供一种利用壳体其前段较高、后段较低的落差，于不影响该壳体其内部有限空间运用下，增加其散热装置的置设，并且有效提升对壳体内部持续进行散热的功效，即为本案创作人所欲解决的技术困难点，因此研发创新此一种可提升散热的壳体结构。
实用新型内容本实用新型的主要目的是提供一种可提升散热的壳体结构，其包含一可供计算机组件置设的壳体，其本体内部底板上垂直立设有一第一散热部、以及后饰板上固设有与该第一散热部对应的第二散热部，并于该第一散热部与第二散热部间、且相对于其本体后段处形成有一凹陷部，而使该壳体具前段较高、后段较低的型式，且该壳体其上端面与该凹陷部的落差间架设有一第三散热部；藉此，以透过该第一散热部与第二散热部，提供该壳体作对流散热的同时，即可再透过该第三散热部相对于该第一、二散热部间、以及该壳体其上端面作进一步的散热，进达于不影响该壳体其内部有限空间运用下，而可有效提升对壳体内部持续进行散热的功效。
图1为一般具散热装置的计算机机壳结构示意图；图2为一般具散热装置的计算机机壳结构应用实施侧视示意图；图3为本实用新型的壳体结构示意图；图4为本实用新型的壳体结构另一视角示意图；图5为本实用新型的壳体结构应用实施例侧视示意图。
图号说明1计算机机壳11第一散热装置12 第二散热装置 2 壳体21 凹陷部3 第一散热部31 支架 32风扇装置4第二散热部41风扇装置5第三散热部51支架
511透孔部 52风扇装置具体实施方式
为使贵审查员方便简捷了解本实用新型的其它特征内容与优点及其所达成的功效能够更为显现，兹将本实用新型配合附图，详细说明如下(请参阅图3、图4所示)本实用新型提供一种可提升散热的壳体结构，其包含一可供计算机组件置设的壳体2，其本体内部底板上垂直立设有一由支架31及复数个风扇装置32所组成的第一散热部3、以及于其后饰板上与该第一散热部3对应处，固设有由至少一个以上风扇装置41所构成的第二散热部4，又该壳体2于其第一散热部3与第二散热部4间、且相对于其本体后段处形成有一凹陷部21，使其该壳体2具前段较高、后段较低的型式，且该壳体2于其本体上端面与该凹陷部21的落差间，架设有一第三散热部5，该第三散热部5是由一支架51及复数个风扇装置52所组成，又该支架51上与该等风扇装置52对应处相对设有透孔部511；综上所述，(请同时配合参阅图5所示)为本实用新型的应用实施例示意图，其中，当该壳体2经由该第一散热部3将其内部前端的热源汇集于其内部后端时，则可分别透过该第三散热部5将该壳体2内部后端所汇集的热源进行第一阶段实时对外散热、以及再透过该第二散热部4将该壳体2内部后端所汇集的热源进行第二阶段对外散热，如此，以透过该第一散热部3与第二散热4部，提供该壳体2作对流散热的同时，即可再透过该第三散热部5相对于该第一散热部3与第二散热4部间、即相对于该壳体2其上端面的落差间作进一步的实时散热，进达到不影响该壳体2其内部有限空间运用下，而可有效提升对壳体2内部持续进行散热的功效，藉以排除大量热源汇集于该壳体2其内部后端时，所所造成其内部整体温度的提升；
同时，又进一步透过该壳体2具前段较高、后段较低的型式，而使该等壳体2于堆放时，该第三散热部5仍可藉由该壳体2其高低落差的空间，达到持续将壳体2内部的热源进行对外散热的功效。
为使本实用新型更加显现出其进步性与实用性，兹与习用作一比较分析如下习用缺失1、仅由两组散热装置进行对流散热。
2、无法于第一时间内，对计算机机体内部进行散热的情况。
3、造成整体的散热成效较为不佳。
4、造成计算机机体内部(后端)的整体温度的提升。
本实用新型优点1、利用壳体其高、低的落差，增加其散热装置的置设。
2、可于第一时间内，对计算机主机内部进行散热的情况。
3、不影响计算机主机其内部有限空间运用下，有效提升整体散热的成效。
4、有效排除计算机机体内部(后端)的整体温度的提升。
综上所述，本实用新型在突破先前的技术结构下，确实已达到所欲增进的功效，且也非熟悉该项技艺者所易于思及，再者，本实用新型申请前未曾公开，其所具的进步性、实用性，显已符合专利的申请要件，于是依法提出申请，恳请贵局核准本作专利申请案，以励创作，至感德便。
然而上列详细说明是针对本实用新型的一可行实施例的具体说明，该实施例并非用以限制本实用新型的专利范围，而凡未脱离本实用新型技艺精神所为的等效实施或变更，均应包含于本案的专利范围中。
权利要求1.一种可提升散热的壳体结构，其特征在于，其包含一可供计算机组件置设的壳体，于其本体后段处形成有一凹陷部，该壳体为前段较高、后段较低的型式，又该壳体于其本体上端面与该凹陷部的落差间，架设有一第三散热部。
2.如权利要求1所述的可提升散热的壳体结构，其特征在于，该壳体相对于第三散热部其前端及后端处，分别搭配设有第一散热部及第二散热部。
3.如权利要求1所述的可提升散热的壳体结构，其特征在于，该第三散热部由一支架及复数个风扇装置所组成。
4.如权利要求2所述的可提升散热的壳体结构，其特征在于，该第一散热部是由支架及复数个风扇装置所组成。
5.如权利要求2所述的可提升散热的壳体结构，其特征在于，该第二散热部由至少一个以上风扇装置所构成。
6.如权利要求3所述的可提升散热的壳体结构，其特征在于，该支架上与其该等风扇装置对应处相对设有透孔部。
专利摘要本实用新型提供一种可提升散热的壳体结构，其包含一可供计算机组件置设的壳体；其本体内部底板上系垂直立设有一第一散热部、以及后饰板上固设有与该第一散热部对应的第二散热部，并于该第一散热部与第二散热部间、且相对于其本体后段处系形成有一凹陷部，而使该壳体具前段较高、后段较低的型式，且该壳体其上端面与该凹陷部的落差间架设有一第三散热部；藉此，而以透过该第一散热部与第二散热部，提供该壳体作对流散热的同时，即可再透过该第三散热部相对于该第一、二散热部间、以及该壳体其上端面作进一步的散热，进而达到不影响该壳体其内部有限空间运用下，而可有效提升对壳体内部持续进行散热的功效。
文档编号H05K7/20GK2876877SQ200620000240
公开日2007年3月7日 申请日期2006年1月10日 优先权日2006年1月10日
发明者刘得渊, 杨孝平 申请人:龙桥股份有限公司