专利名称：Cpu散热器结构的制作方法
技术领域：
本实用新型关于一种CPU散热器结构，尤指一种包含热传导单元及散热单元的CPU散热器结构。
背景技术：
中央处理器(Central Processing Unit，简称CPU)是使整部电脑能够运作最核心、最重要的元件，当电脑系统开始运作时，CPU从内存内读取各种软件的指令与资料，通过逻辑和数学运算后将结果存回内存，同时由主机板与外围设备沟通，达到数据处理的目的，故电脑主机内部大大小小的工作，都得经过CPU处理才能达成，而CPU的处理速度越快，电脑的整体效率相对越高，伴随而来的是热能的增加，尤其速度越快，CPU的温度越高，若温度持续上升将会影响CPU的处理速度，反而工作效率降低而造成死机，甚至发生CPU烧毁，因此为了使CPU产生的高温有效散热，则CPU上将固设一具有散热效果的散热器，使CPU产生的高温传导至散热器而降温。
请参阅图1所示，是现有CPU散热器结构，该散热器91平贴设置于CPU92上，该散热器91主要是于平板911上设有等距排列的散热鳍片912，该散热器91上方进一步设有风扇93，CPU92产生的高温经过平板911传导至散热鳍片912，再由风扇93使周围空气产生对流，以使热气散逸以达到降温效果，避免CPU92因温度过高而故障或损毁，维持CPU92正常运作。
然而，风扇93带动周围空气对流的散热方式，虽然可带走热气，但是若周围空气温度偏高，散热效率将变差，且空气为不佳的热传导介质，散热效果不佳，故普遍以来，电脑玩家对于现有散热器91的散热效果均不甚满意，当CPU92温度飙高而散热效能不佳时，电脑死机造成的资料流失、时间浪费或心理不舒适感，皆为电脑使用者之痛。
发明内容
本实用新型的主要目的在于提供一种有效使热能散逸、降低CPU温度的CPU散热器结构，该散热器以作动液代替空气作为热能的传导介质，提升散热效果，避免CPU工作温度提高，创造优良的电脑使用环境。
为了达到上述目的，本实用新型的CPU散热器结构，主要令散热器设置于CPU上，该散热器包含热传导单元及散热单元，该热传导单元包含热传导块、热导管路、入流管及出流管，该热传导块底部贴附于CPU，热导管路设置于热传导块内部且供作动液流通，热导管路的入流口与入流管相接而其出流口与出流管相接，入流口位置较出流口低，散热单元一端与出流管相通、另一端与入流管相通以使作动液散热降温；由此，作动液流过热传导块时，受热汽化而斜向流动于热导管路，经散热单元散热冷却成液态后流回热传导单元，不断循环以使热散逸、降低温度。
由上述结构可知，本实用新型的优点为1.利用热传导单元及散热单元灌注的作动液，配合作动液的高效率热交换能力，使CPU产生的热能有效率地被传导及散逸，维持CPU正常工作温度，使电脑运作正常，甚至在高温或超频的作业环境，依然达到优良处理速度及效率。
2.散热单元的几何结构及配置，可使汽化的作动液有效率地排热而降低温度，作动液因降温而回复至液态且回流至热导管路，周而复始地将热能排掉，无须外加电力也可使散热进行，故不必担心电路异常的问题会发生。
3.散热单元的散热管路的几何造型及配置可有效且快速地将作动液的热能排掉，使汽化的作动液成功地转换成液体，让整体排热效能稳定且效果良好。
图1现有结构示意图。
图2本实用新型第一实施例的立体示意图。
图3本实用新型第一实施例的剖视图。
图4本实用新型第一实施例热传导单元的立体示意图。
图5本实用新型第二实施例的立体示意图。
图6本实用新型第二实施例的剖视图。
图7本实用新型第三实施例的立体示意图。
图8本实用新型第三实施例的剖视图。
附图标号1散热器2热传导单元21热传导块 211入流口212出流口 22热导管路221纵向管 222横向管223阻塞件 23入流管24出流管 3散热单元31散热管路 32散热鳍片4散热单元 41散热管路42散热鳍片 5散热单元51散热管路 511纵向管512横向管 52散热鳍片91散热器 911平板912散热鳍片92CPU93风扇
具体实施方式
如图2至图4所示，为本实用新型CPU散热器结构的第一实施例，其主要是将散热器1设置于CPU(未图示)上，该散热器1包含热传导单元2及散热单元3，该热传导单元2包含热传导块21、热导管路22、入流管23及出流管24，该热传导块21底部贴附于CPU，热导管路22设置于热传导块21内部且供作动液流通，热导管路22的入流口211与入流管23相接而其出流口212与出流管24相接，入流口211位置较出流口212低，入流管23的管径小于出流管24的管径。
热导管路22由数个纵向管221及横向管222交错相通连接而成，令作动液灌注填充于内，该作动液可为冷却用的冷媒或其它适当的散热介质，尤其作动液受一定温度加热后将直接从液体汽化，因汽化后作动液体积的膨胀，故热导管路22的管径从入流口211至出流口212逐渐扩大。
为了制造热导管路22的纵向管221与横向管222，先将热传导块21穿透设置通道，再另以阻塞件223将通道封口，因而于热传导块21内形成封闭的热导管路22。
散热单元3一端与出流管24相通、另一端与入流管23相通以使作动液散热降温，该散热单元3包含散热管路31及数个散热鳍片32，散热鳍片32等距排列而结合于散热管路31侧边，该散热管路31为一容室，该散热管路31一端与出流管24相接、另一端与入流管23相接，散热管路31的截面积大于出流管24及入流管23，汽化的作动液从出流管24进入散热管路31后，作动液与散热鳍片32接触面积大增，作动液的热能迅速地被带走，当降至适当温度后，作动液回复至液态而流回热传导单元2。
由上述结构，当作动液从管径较小的入流管23进入热传导块21后，CPU的高温使作动液受热汽化成气体，进而倾斜地穿过热导管路22流向出流管24，斜向配置的热导管路22有助于汽化的作动液上升，而作动液汽化后会体积膨胀，出流管24管径大于入流管23管径对于作动液的流动具有正面帮助，经散热单元3散热冷却及凝结成液滴附着于散热管路31内壁，再逐渐滴落入流管23而流回热传导单元2，如此依序汽化、冷却、凝结的步骤不断循环以使热散逸、降低温度，无须供应电力，且所形成的冷却效果良好。
请参阅图5及图6所示，为本实用新型的第二实施例，与第一实施例不同之处在于散热单元4，该散热单元4包含散热管路41及散热鳍片42，该散热管路41为具锥度的通道，该散热管路41的一端与出流管24相接、另一端与入流管23相接，故散热管路41的管径从出流管24侧至入流管23侧逐渐缩小，散热鳍片42等距排列而结合于散热管路41侧边；由此，汽化的作动液因散热鳍片42将热能排掉而逐渐形成液滴附着于散热管路41内壁，再由入流管23流回热传导单元2。
请参阅图7及图8所示，为本实用新型的第三实施例，与第一及第二实施例不同之处在于散热单元5，该散热单元5包含散热管路51及散热鳍片52，该散热管路51由数个纵向管511及横向管512交错相通连接而成，类似于热传导单元2的热导管路22的排列，而散热管路51的管径从出流管24侧至入流管23侧逐渐缩小，散热鳍片52等距排列结合于散热管路51侧边，同样可达到本实用新型的功效。
由上可知，与现有CPU散热器结构相比较，本实用新型的优点为1.本实用新型利用热传导单元及散热单元灌注的作动液，配合作动液的高效率热交换能力，使CPU产生的热能有效率地被传导及散逸，维持CPU正常工作温度，使电脑运作正常，甚至在高温或超频的作业环境，依然达到优良处理速度及效率。
2.本实用新型的散热单元的几何结构及配置，可使汽化的作动液有效率地排热而降低温度，作动液因降温而回复至液态且回流至热导管路，周而复始地将热能排掉，无须外加电力也可使散热进行，故不必担心电路异常的问题会发生。
3.本实用新型散热单元的散热管路的几何造型及配置可有效且快速地将作动液的热能排掉，使汽化的作动液成功地转换成液体，让整体排热效能稳定且效果良好。
虽然本实用新型已以具体实施例揭示，但其并非用以限定本实用新型，任何本领域的技术人员，在不脱离本实用新型的构思和范围的前提下所作出的等同组件的置换，或依本实用新型专利保护范围所作的等同变化与修饰，皆应仍属本专利涵盖之范畴。
权利要求1.一种CPU散热器结构，该散热器设置于CPU上，其特征在于所述散热器包含热传导单元及散热单元，该热传导单元包含有热传导块、热导管路、入流管及出流管，热导管路设置于热传导块内部，热导管路设有与入流管相接的入流口和与出流管相接的出流口，所述入流口位置低于出流口，散热单元一端与出流管相通、另一端与入流管相通；一可受热汽化的作动液斜向流动于热导管路内。
2.如权利要求1所述的CPU散热器结构，其特征在于热导管路由数个纵向管及横向管交错相通连接而成。
3.如权利要求2所述的CPU散热器结构，其特征在于纵向管与横向管是由阻塞件将穿设于热传导块的通道封口而构成。
4.如权利要求1所述的CPU散热器结构，其特征在于入流管的管径小于出流管的管径。
5.如权利要求1所述的CPU散热器结构，其特征在于散热单元包含散热管路及数个散热鳍片，散热鳍片等距排列结合于散热管路侧边。
6.如权利要求5所述的CPU散热器结构，其特征在于该散热管路为一容室，该容室一端与出流管相接、另一端与入流管相接，散热管路的截面积大于出流管及入流管。
7.如权利要求5所述的CPU散热器结构，其特征在于该散热管路为具有锥度的通道，其一端与出流管相接、另一端与入流管相接。
8.如权利要求5所述的CPU散热器结构，其特征在于该散热管路由数个纵向管及横向管交错相通连接而成，散热管路的管径从出流管侧至入流管侧逐渐缩小。
专利摘要本实用新型有关于一种CPU散热器结构，其主要令散热器设置于CPU上，该散热器包含热传导单元及散热单元，该热传导单元包含有热传导块、热导管路、入流管及出流管，该热传导块底部贴附于CPU，热导管路设置于热传导块内部且供作动液流通，热导管路的入流口与入流管相接而其出流口与出流管相接，入流口位置较出流口低，散热单元一端与出流管相通、另一端与入流管相通以使作动液散热降温；由此，作动液流过热传导块时受热汽化而斜向流动于热导管路，经散热单元散热冷却成液态后流回热传导单元，不断循环以使热散逸、降低温度。
文档编号H05K7/20GK2891279SQ20062000234
公开日2007年4月18日 申请日期2006年2月15日 优先权日2006年2月15日
发明者蔡明坤 申请人:蔡桦欣