专利名称：玻璃覆晶制作过程用热压头的制作方法
技术领域：
本实用新型系与平面显示器组装制作过程设备有关，更详而言之是指一种COG制作过程用的热压头。
背景技术：
显示面板的COG(Chip on Glass，玻璃覆晶)制作过程，主要是指将驱动IC(集成电路)贴合至面板上的制作过程，一般系利用ACF(AnisotropicConductive Film，各向异性导电膜)作为连接驱动IC与面板的介质及电性连接桥梁。各向异性导电膜主要由环氧树脂或聚乙烯等热塑性材质构成，其内部含有甚多导电粒子(Ni)，因此，利用热压技术(热压头压合)可使其受热软化，当其冷却固化后即可黏接驱动IC与面板，使驱动IC与面板的电极达成纵向导通电流的效果。
公知的热压头多以导热性佳的金属或陶瓷材料制成。不过，金属或陶瓷材料的摩擦系数较高，常造成各向异性导电膜沾黏的现象，徒增清洗药剂的成本支出及清理时间增加的缺点。所以，目前业界所使用的热压头的接触头表面多设有摩擦系数较金属低的铁弗龙层，以降低各向异性导电膜沾黏的情形，不过效果仍有待改善。
发明内容
本实用新型的主要目的是提供一种可解决前揭缺失的COG制作过程用的热压头，其表面摩擦系数甚低、各向异性导电膜不易沾黏于表面、易于清理，且其耐磨性、热传导效率均甚佳。
为达成前述的目的，本实用新型提供一种COG制作过程用的热压头，用以将一各向异性导电膜(ACF)压合于驱动IC与面板之间而作为电性连接驱动IC与面板的导电线路，其有一基座，该基座上设有一接触头，其特征在于所述接触头的表面设置一层含碳的表层膜。
本实用新型的优点是由于该热压头的接触头表面设置表层膜，其表面摩擦系数低，因此各向异性导电膜不易沾黏于该表面、易于清理，且其耐磨性、热传导效率均甚佳。
以下结合附图作进一步说明。
图1系本实用新型一较佳实施例的立体图。
图2系本实用新型一较佳实施例中接触头的断面示意图。
图3系本实用新型另一较佳实施例中表层膜利用气体钝化的示意图。
图4系本实用新型再一较佳实施例中接触头的断面示意图。
图5系本实用新型又一较佳实施例中表层膜利用气体钝化的示意图。
图6系本实用新型再一较佳实施例的立体图。
具体实施方式
以下，兹举本实用新型若干较佳实施例，并配合附图做进一步的详细说明首先，请参阅图1所示，本实用新型一较佳实施例的COG制作过程用的热压头10，具有一基座12，该基座12上设有一接触头14。该基座12与接触头14的构成概与公知热压头相同，此处不予详述。本实用新型COG制作过程用热压头10的特色系在于该接触头14表面镀有一表层膜22，系钻石膜(Diamond)(亦可为类钻碳膜，Diamond like carbon，DLC)，系以公知化学气相沉积法(Chemical Vaporize Deposition，CVD)或物理气相沉积法(Physical Vaporize Deposition，PVD)形成。
基此，本实用新型的热压头10由于其接触头14的表面设有表层膜22，而该表层膜22的摩擦系数甚低，因此，各向异性导电膜不易沾黏于该接触头14上，即使略有沾黏亦甚易清理，可减少清洗的次数及花费，甚具商业价值。其次，该热压头10的耐磨性及热传导效率亦甚佳。
此外，如图3所示，该表层膜22表面更可利用气体A(如氮、氟、氢、氧气或其混合物)予以钝化处理，以降低与各向异性导电膜附着的活性，其方式可以电浆表面处理法或热处理法等方式进行钝化处理，使气体活性吸附或渗入该表层膜22表面、增加其表面平滑度。当然，亦可于该表层膜22的形成过程中渗入钝化处理的气体。如此一来，更可提升该热压头10不易被各向异性导电膜沾黏的效果。
请再参阅图4所示，系本实用新型另一较佳实施例的热压头30，其构造大体上与前揭实施例相同，不同处在于在其接触头32表面镀上表层膜34前，先镀上一接合层36，该接合层36系金属层或陶瓷层，用以改变该热压头30表面材料特性，进而增加该表层膜34的附着性。当然，亦可针对该表层膜34表面进行如前述的气体A钝化处理，如图5所示，以使该热压头30脱模的效果更佳。
如图6所示，系本实用新型另一型式的热压头40，其接触头42表面亦设置有一表层膜。
综上所述，本实用新型所提供的COG制作过程用的热压头，其表面摩擦系数甚低、各向异性导电膜不易沾黏于表面、易于清理，且其耐磨性、热传导效率均甚佳。
权利要求1.一种玻璃覆晶制作过程用热压头，其有一基座，该基座上设有一接触头，其特征在于所述接触头的表面设置一层含碳的表层膜。
2.如权利要求1所述的玻璃覆晶制作过程用热压头，其特征在于所述表层膜系钻石膜。
3.如权利要求1所述的玻璃覆晶制作过程用热压头，其特征在于所述表层膜系类钻碳膜。
4.如权利要求1所述的玻璃覆晶制作过程用热压头，其特征在于所述表层膜系以化学气相沉积法设于接触头表面。
5.如权利要求1所述的玻璃覆晶制作过程用热压头，其特征在于所述表层膜系以物理气相沉积法设于接触头表面。
6.如权利要求1所述的玻璃覆晶制作过程用热压头，其特征在于所述表层膜与接触头表面之间镀有一可增加该表层膜的附着性的接合层。
7.如权利要求6所述的玻璃覆晶制作过程用热压头，其特征在于所述接合层系金属层。
8.如权利要求6所述的玻璃覆晶制作过程用热压头，其特征在于所述接合层系陶瓷层。
9.如权利要求1所述的玻璃覆晶制作过程用热压头，其特征在于所述表层膜表面予以钝化处理。
10.如权利要求9所述的玻璃覆晶制作过程用热压头，其特征在于所述钝化处理系指降低热压头表面与树脂附着的表面活性。
专利摘要本实用新型提供一种COG(玻璃覆晶)制作过程中所用的热压头，它可将一各向异性导电膜压合于驱动IC与面板之间而作为电性连接驱动IC与面板的导电线路，其特征是该热压头的接触头表面设置有一层含碳的表层膜。该表层膜表面摩擦系数甚低、各向异性导电膜不易沾黏于表面、易于清理，且其耐磨性、热传导效率均甚佳。本实用新型适用于COG的制作领域。
文档编号B30B15/34GK2925860SQ20062001912
公开日2007年7月25日 申请日期2006年4月10日 优先权日2006年4月10日
发明者刘冠君, 熊炯声 申请人:沛扬科技股份有限公司