专利名称：芯片保护装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种芯片保护装置，特别涉及一种用来保护安装于微型电路板上的芯片的保护装置。
背景技术：
随着电子技术的不断发展，电子产品中的芯片与电路板之间的连接方式也变的多种多样，为了节省电路板的使用空间或其它原因，通常将某些芯片先焊接到一个微型电路板上，然后再通过所述微型电路板上的连接器与所述电路板相连进而实现所述芯片与电路板之间的通信。
请参考图1，为一个芯片20′焊接到一个微型电路板10′上的示意图，所述微型电路板10′具有一个连接器12′，所述连接器12′的引脚与所述芯片20′的引脚对应相连。待安装所述芯片20′的电路板(未示出)上对应设有与所述连接器12′相匹配的连接器，将所述连接器12′与电路板上对应的连接器相连后即可使所述芯片20′与电路板之间实现通信。
但是，所述芯片20′是裸露在所述微型电路板10′上的，这样很可能在所述电路板安装其它元件或连接电路板线路等操作时碰坏所述芯片20′或使芯片20′与其它元件之间发生短路，从而造成芯片20′或电路板上其它元件损毁。
实用新型内容鉴于以上内容，有必要提供一种芯片保护装置，用来保护安装在微型电路板上的芯片。
一种芯片保护装置，用来保护安装于微型电路板上的芯片，其包括一个用于承载所述微型电路板的支撑座及一个保护套，所述保护套用于收纳所述微型电路板及所述支撑座，所述支撑座设有一个锁固件，所述保护套对应所述锁固件设有一个连接件，所述支撑座通过所述锁固件及连接件的配合可固定于所述保护套内。
通过将所述微型电路板放置于所述支撑座上并套设于所述保护套内部后，所述芯片即被所述保护套很好的包裹在其内部，故所述芯片就不会因碰撞而损坏或与其它元件发生短路，进而很好的保护了芯片。
下面参考附图结合具体实施方式
对本实用新型作进一步的说明。
图1为现有技术中的一种微型电路板的立体图。
图2为本实用新型芯片保护装置的较佳实施方式与微型电路板的立体分解图。
图3为本实用新型芯片保护装置的较佳实施方式与微型电路板的另一个方位的立体分解图。
图4为本实用新型芯片保护装置的较佳实施方式与微型电路板的部分组装图。
图5为本实用新型芯片保护装置的较佳实施方式与微型电路板的组装图。
图6为本实用新型芯片保护装置的较佳实施方式与微型电路板的另一个方位的组装图。
具体实施方式请参考图2及图3，本实用新型芯片保护装置用来保护安装于微型电路板10上的芯片20，其较佳实施方式包括一个用于承载所述微型电路板10的支撑座30及一个保护套40。所述微型电路板10具有一个连接器12及一个通孔14，所述连接器12的各个引脚分别与所述芯片20的对应引脚电性连接，所述芯片20通过所述连接器12可与电子设备(如计算机主板)相连并实现通信。本实施方式中，所述支撑座30及保护套40均为塑胶材料制成。
所述支撑座30包括一个尺寸大小与所述微型电路板10相当的本体部310及一个略呈“凹”字型的收容部320，所述收容部320设于所述本体部310的一端，用于收容所述微型电路板10设有连接器12的一端。所述本体部310的边缘凸起形成一个支撑台312，所述支撑台312用于承载所述微型电路板10。所述本体部310对应所述微型电路板10的通孔14设有一个定位件，如一个垂直于所述本体部310向上延伸的定位柱316，用于将所述微型电路板10定位于所述支撑台312上，所述本体部310设有一个锁固件，本实施方式中，所述锁固件为在所述本体部310的中部向下设的一个弹性卡钩314。
所述保护套40形成一个容置区间50，所述保护套40相对两内侧壁上对称地分别设一个挡固件410，所述容置区间50被所述挡固件410划分为一个上部容置区间及一个下部容置区间，所述上部容置区间的高度大于所述芯片20的厚度，所述下部容置区间的高度大于所述微型电路板10与所述支撑台312的厚度之和。所述容置区间50的深度大于除所述收容部320以外的支撑座30的长度。所述保护套40对应所述本体部310上的锁固件设有一个连接件，所述支撑座30通过所述锁固件及连接件的配合可固定于所述保护套40内，本实施方式中，所述连接件为对应所述弹性卡钩314在所述保护套40的底部设的一个卡孔420。
请继续参考图4至图6，组装时，使所述定位柱316穿过所述通孔14，同时微型电路板10设有连接器12的一端收容于所述收容部320内，从而将所述微型电路板10定位于所述支撑座30上。
然后，沿所述挡固件410将所述微型电路板10与所述支撑座30的一部分收纳于所述下部容置区间内，而所述连接器12悬置于所述保护套40的外部。因为所述挡固件410可防止所述微型电路板10在滑入所述容置区间50时向上偏移，并且由于所述上部容置区间的高度大于所述芯片20的厚度，所以所述芯片20在组装时接触不到所述保护套40的顶壁，避免了所述芯片20被保护套40的顶壁碰坏的可能。
所述微型电路板10及支撑座30被收纳于所述容置区间50后，所述弹性卡钩314卡固于所述卡孔420中，使所述支撑座30固定于保护套40内。
当需要将所述芯片20连接到所述电子设备上时，将所述连接器12与所述电子设备相连即可。
当需要将所述微型电路板10从所述芯片保护装置中取下时，只要按压所述弹性卡钩314，使其脱离所述卡孔420，然后向外滑动所述支撑座30即可将所述支撑座30与保护套40分离，再将所述微型电路板10从所述支撑座30上取下即可。利用所述支撑座30及保护套40可以有效保护所述芯片20。
权利要求1.一种芯片保护装置，用来保护安装于微型电路板上的芯片，其特征在于其包括一个用于承载所述微型电路板的支撑座及一个保护套，所述保护套用于收纳所述微型电路板及所述支撑座，所述支撑座设有一个锁固件，所述保护套对应所述锁固件设有一个连接件，所述支撑座通过所述锁固件及连接件的配合可固定于所述保护套内。
2.如权利要求1所述的芯片保护装置，其特征在于所述支撑座包括一个本体部，所述本体部的边缘凸起形成一个支撑台，用于承载所述微型电路板。
3.如权利要求2所述的芯片保护装置，其特征在于所述本体部还包括一个定位件，用于将所述微型电路板定位于所述支撑台上。
4.如权利要求3所述的芯片保护装置，其特征在于所述定位件为一个垂直于所述本体部向上延伸的定位柱。
5.如权利要求1所述的芯片保护装置，其特征在于所述锁固件为一个弹性卡钩，所述连接件为一个卡孔，所述弹性卡钩可卡固于所述卡孔中。
6.如权利要求5所述的芯片保护装置，其特征在于所述弹性卡钩向下设于所述支撑座的中部，所述卡孔设于所述保护套的底部。
7.如权利要求2所述的芯片保护装置，其特征在于所述支撑座还包括一个略呈“凹”字型的收容部，用于收容所述微型电路板的一端，所述收容部设于所述本体部的一端。
8.如权利要求2所述的芯片保护装置，其特征在于所述保护套形成一个容置区间，所述保护套相对两内侧壁上对称地分别设一个挡固件，所述挡固件将所述容置区间划分为一个上部容置区间及一个下部容置区间。
9.如权利要求8所述的芯片保护装置，其特征在于所述上部容置区间的高度大于所述芯片的厚度，所述下部容置区间的高度大于所述微型电路板与所述支撑台的厚度之和。
专利摘要一种芯片保护装置，用来保护安装于微型电路板上的芯片，其包括一个用于承载所述微型电路板的支撑座及一个保护套，所述保护套用于收纳所述微型电路板及所述支撑座，所述支撑座设有一个锁固件，所述保护套对应所述锁固件设有一个连接件，所述支撑座通过所述锁固件及连接件的配合可固定于所述保护套内。该种芯片保护装置可有效保护所述芯片。
文档编号H05K7/02GK2886983SQ200620055228
公开日2007年4月4日 申请日期2006年2月18日 优先权日2006年2月18日
发明者彭文堂, 吴弘毅, 张广艺, 朱江平, 陈明科 申请人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司