专利名称：具有层间对位检查系统的多层线路板及其对位检查方法
技术领域：
本发明涉及一种对多层线路板的层间对位进行的检查方法，本发明还 涉及一种具有层间对位检查系统的多层线路板。
背景技术：
线路板可以分为刚性线路板(RigidPCB)、柔性线路板(Flexible PCB， 简称FPC)和刚挠印制线路板(Rigid-FlexPCB)。这三种线路板被广泛使 用在计算机与通信、消费电子、汽车、军事与航天、医疗等领域。目前， 刚性线路板和柔性线路板按层数进行分类，可以分为单面板、双面板和多 层板，而刚挠印制板一般都至少有两层。随着电子产品越来越向高端发展， 功能也越来越多，市场对于FPC、刚性线路板和刚挠印制板的层数和信赖 性的要求不断提升，这就要求提高这些线路板的层间对位的精度。以FPC 为例，现有的层间对位检查的方法一般采用制作切片的方法。即将制作完 成的FPC的各层上的导通孔进行横向切片，当切片制作完成后，在显微镜 下量测，计算出各层的对位偏差，通过分析各层对位偏差是否在允许的范 围内，从而判断出层间对位是否准确。其不足之处在于该方法需要花费 很多的时间制作切片，而且需要操作员在显微镜下进行高精度的测量，存 在作业时间长、作业难度大的不足，而且使用该方法进行层间对位的检查 还要破坏线路板，造成线路板的浪费。
发明内容
本发明所要解决的第一个技术问题就是为了克服以上的不足，提出了 一种直观、快捷而又简便的对多层线路板的层间对位进行的检査方法，使 用该方法不需要破坏线路板。
本发明所要解决的另一个技术问题就是为了克服以上的不足，提出了 一种具有层间对位检査系统的多层线路板，该多层线路板的层间对位检查 可以直观、快捷、简便地进行，而且该多层线路板进行层间对位检查时不 需要破坏线路板。
本发明的第一个技术问题通过以下的技术方案予以解决
一种对多层线路板的层间对位进行的检查方法，包括如下步骤
A. 在线路板各层分别设置对位环，其中相邻两层的对位环满足如下条 件上层对位环的内径值大于下层对位环的外径值；
B. 将线路板各层进行复合，判断上层对位环是否将其下方各层对位环 框住，如果是则进入步骤C;
c.判断是否存在对位环相交的现象，如果否则表明对位准确。
本发明的第一个技术问题通过以下的技术方案进一步予以解决 所述相邻两层对位环还满足如下条件上层对位环的内径值与下层对位环
的外径值的差值T满足如下公式0miKT^40mil。
所述最底层对位环的内径为Omil，所述第一层对位环的外径D1满足 公式O mil <Dl《00mil;所述最底层上方各层上的对位环的环径AR满足 公式Omil <AR^200mil。
所述线路板各层上设置的对位环数目至少有两个以形成至少两组对位 检査系统；所述步骤B中需分别判断每组对位检査系统的上层对位环是否 将其下方各层相应的对位环框住，如果都是则进入步骤C;所述步骤C中 需分别判断每组对位检查系统内是否存在对位环相交的现象，如果都否则 表明对位准确。
所述线路板每层上设置5个对位环以形成五组对位检查系统，所述5 个对位环分别位于线路板的四角和中心位置。
本发明的另一个技术问题通过以下的技术方案予以解决 一种具有层间对位检査系统的多层线路板，所述对位检査系统包括位
于所述线路板各层上的对位环，其中相邻两层对位环满足如下条件上层
对位环的内径值大于下层对位环的外径值；所述上层对位环将其下方各层
对位环框住且各层对位环不相交。
本发明的另 一个技术问题通过以下的技术方案进一步予以解决-所述相邻两层对位环还满足如下条件上层对位环的内径值与下层对
位环的外径值的差值T满足如下公式0miKT^40mil。
所述最下层对位环的内径dl为0 mil，所述最下层对位环的外径D2
满足公式0 mil <D1^200mil，所述最下层上方各层上的对位环的环径AR
满足公式0 mil <AR^200mil。
所述线路板各层上设置的对位环数目至少有两个以形成至少两组对位
检査系统，每组对位检査系统内的上层对位环将其下方各层相应的对位环
框住且每组对位检査系统内都不存在对位环相交的现象。
所述线路板每层上设置5个对位环以形成五组对位检査系统，所述5 个对位环分别位于线路板的四角和中心位置。 本发明与现有技术对比的有益效果是
本发明的对多层线路板的层间对位进行的检查方法通过在线路板各层 分别设置满足一定条件的对位环，并在线路板复合后，通过直观地观察上 层对位环是否将其下方各层对位环框住，和是否存在对位环相交的现象就 可判断对位是否准确。这种对位检査方法不需制作切片、也不需要在显微 镜下进行高精度的观察，只需用户进行简单观察就能直观、快捷地判断出 层间对位是否准确。本发明的对多层线路板的层间对位进行的检査方法操 作简便，而且不需要破坏线路板，避免线路板的浪费。
本发明的具有层间对位检査系统的多层线路板，包括位于所述线路板 各层上的对位环，其中相邻两层对位环满足如下条件上层对位环的内径 值大于下层对位环的外径值；上层对位环将其下方各层对位环框住且各层
对位环不相交。这种多层线路板可以供用户直观、快捷地判断出层间对位
是否准确。
图1是本发明
具体实施方式
的合成效果示意图； 图2是本发明
具体实施方式
的分解效果示意图； 图3是本发明
具体实施方式
的剖视示意图。
具体实施例方式
下面通过具体的实施方式并结合附图对本发明做进一步详细说明。 一种对多层柔性线路板的层间对位进行的检查方法，包括如下步骤 第一步如图1所示，在线路板各层分别设置对位环以形成对位检查 系统。该对位检査系统包括位于所述线路板各层上的对位环，其中相邻两 层对位环满足如下条件上层对位环的内径值大于下层对位环的外径值， 这些对位环都由印刷在线路板上的铜组成。
如图1、2、3所示，最下层(第一层Ll)上的对位环的内径dl为Omil (mil是线路板或晶片布局上常用的长度单位，lmil=千分之一英寸)，此 时第一层L1上的对位环就构成了一个实心的圆的铜焊盘；所述第一层L1 上的对位环外径Dl满足公式0 mil <Dl《00mil,优选外径Dl与线路板的 最小焊盘的直径相同。显然第一层U上的对位环的内径dl也可大于零，
只要其外径D1小于第二层L2上的对位环的内径即可。
如图1、 3所示，相邻两层对位环还满足如下条件上层对位环的内径 值与下层对位环的外径值的差值T满足如下公式0miKT^40mil，即相邻 两层上的对位环单边相差为一个所要求的对位公差t (0miKtS20mil)。所 述最下层上方各层(即第二层L2、第三层L3......第N层LN)上的对位
环的环径AR满足公式O mil <ARS200mil。所述对位环的环径AR优选为 15 mil，此时既不会过多地占据线路板上的空间，也方便用户进行对位观 察。
所述线路板各层上设置的对位环数目至少有两个以形成至少两组对位 检查系统。优选地，所述线路板每层上设置5个对位环以形成五组对位检 査系统，所述5个对位环分别位于每层线路板的四角和中心位置。这样的 设置能提高层间对位检査的准确度。
第二步将线路板各层进行复合，在完成复合和外层蚀刻之后，判断每
组对位检查系统中的上层对位环是否将其下方各层对位环框住，如果都是 则进入第三步，如果否则表明对位不准确(即相应层间的对位偏差大于所 要控制的偏差)。
第三步如图1所示，判断各层之间的对位环是否存在对位环相交的现 象，如果都否则表明对位准确(即各层间的对位偏差在所要控制的偏差范 围之内)，如果是则表明对位不准确。
如图l、 2、 3所示， 一种具有层间对位检查系统的多层线路板，在线
路板上采用同心圆的方式，设置有对位检查系统。该对位检查系统包括位
于所述线路板各层上的对位环，其中相邻两层对位环满足如下条件上层 对位环的内径值大于下层对位环的外径值；所述上层对位环将其下方各层
对位环框住且各层对位环不相交。这些对位环都由印刷在线路板上的铜组成。
如图1 、 2、 3所示，最下层(第一层Ll)上的对位环的内径dl为0 mil, 此时第一层Ll上的对位环就构成了一个实心的圆的铜焊盘；所述第一层 Ll上的对位环外径D1满足公式O mil <DK200mil，优选外径D1与线路 板的最小悍盘的直径相同。显然第一层L1上的对位环的内径dl也可大于 零，只要其外径小于第二层L2上的对位环的内径即可。
如图1、 3所示，相邻两层对位环还满足如下条件上层对位环的内径 值与下层对位环的外径值的差值T满足如下公式0miKT^40mil，即相邻 两层上的对位环单边相差为一个所要求的对位公差t (0miKK20mil)。所 述最下层上方各层(即第二层L2、第三层L3......第N层LN)上的对位 环的环径AR满足公式O mil <ARS200mil。所述对位环的环径AR优选为 15 mil,此时既不会过多地占据线路板上的空间，也方便用户进行对位观 察。 如图l、 2所示，最后一层(LN层)的对位铜圆环外的无铜的环的环 径一般大于5mil，优选大于10mil。这样的设置能方便地将对位环与线路 板上的焊盘区分开来，便于用户进行观察。 所述线路板各层上设置的对位环数目至少有两个以形成至少两组对位 检查系统。优选地，所述线路板每层上设置5个对位环以形成五组对位检 査系统，所述5个对位环分别位于每层线路板的四角和中心位置。这样的 设置能提高层间对位检査的准确度。 以一个五层柔性线路板为例，该线路板上的最小焊盘的直径为20mil， 要求的层间对位偏差为不大于4mil。则我们可以这样来设置我们的对位检 査系统第一层线路板上设置直径为20mil的铜焊盘；第二层线路板上设 置内径为28mil、环径为15mil的铜对位环；第三层线路板上设置内径为 66mil、环径为15mil的铜对位环；第四层线路板上设置内径为104mil、 环径为15mil的铜对位环；第五层线路板上设置内径为142mil、环径为 15MIL的铜对位环即可。 上面的具体的实施方式中的对位环为圆形，显然也可根据用户的需要， 设计成方形、三角形等其他形状。但是，对位环设计成圆形能方便用户从 360度、全方位进行观察。上面的具体的实施方式中以柔性线路板为例进 行说明，但本发明同样可以适用于刚性线路板和刚挠印制板。 以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说 明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术 领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若 干简单推演或替换，都应当视为属于本发明的保护范围。
权利要求
1.一种对多层线路板的层间对位进行的检查方法，其特征在于包括如下步骤A.在线路板各层分别设置对位环，其中相邻两层的对位环满足如下条件上层对位环的内径值大于下层对位环的外径值；B.将线路板各层进行复合，判断上层对位环是否将其下方各层对位环框住，如果是则进入步骤C；C.判断是否存在对位环相交的现象，如果否则表明对位准确。
2. 根据权利要求1所述的对多层线路板的层间对位进行的检查方法，其特 征在于所述相邻两层对位环还满足如下条件上层对位环的内径值与下层对位环的外径值的差值T满足如下公式0 mil <T^40mil。
3. 根据权利要求1或2所述的对多层线路板的层间对位'进行的检査方法， 其特征在于所述最底层对位环的内径为O mil,所述第一层对位环的 外径Dl满足公式0 mil <D1^200mil;所述最底层上方各层上的对位环 的环径AR满足公式0 mil <AR^200mil。
4. 根据权利要求1或2所述的对多层线路板的层间对位进行的检査方法，其特征在于:所述线路板各层上设置的对位环数目至少有两个以形成至 少两组对位检查系统；所述步骤B中需分别判断每组对位检査系统的 上层对位环是否将其下方各层相应的对位环框住，如果都是才进入步骤 C;所述步骤C中需分别判断每组对位检査系统内是否存在对位环相交 的现象，如果都否才表明对位准确。
5. 根据权利要求4所述的对多层线路板的层间对位进行的检查方法，其特 征在于所述线路板每层上设置5个对位环以形成五组对位检查系统， 所述5个对位环分别位于线路板的四角和中心位置。
6. —种具有层间对位检査系统的多层线路板，其特征在于所述对位检查系统包括位于所述线路板各层上的对位环，其中相邻两层对位环满足如下条件上层对位环的内径值大于下层对位环的外径值；所述上层对位环将其下方各层对位环框住且各层对位环不相交。
7. 根据权利要求6所述的具有层间对位检査系统的多层线路板，其特征在于所述相邻两层对位环还满足如下条件上层对位环的内径值与下层对位环的外径值的差值T满足如下公式0 mil <T^40mil。
8. 根据权利要求6或7所述的具有层间对位检查系统的多层线路板，其特 征在于所述最下层对位环的内径为O mil，所述最下层对位环的外径 Dl满足公式0 mil <D1^200mil,所述最下层上方各层上的对位环的环 径AR满足公式0 mil <AR^200mil。
9. 根据权利要求6或7所述的具有层间对位检査系统的多层线路板，其特 征在于:所述线路板各层上设置的对位环数目至少有两个以形成至少两 组对位检査系统，每组对位检査系统内的上层对位环将其下方各层相应 的对位环框住且每组对位检査系统内都不存在对位环相交的现象。
10. 根据权利要求9所述的具有层间对位检查系统的多层线路板，其特征在于所述线路板每层上设置5个对位环以形成五组对位检査系统，所述5个对位环分别位于线路板的四角和中心位置。
全文摘要
本发明公开了对多层线路板的层间对位进行的检查方法在线路板各层分别设置对位环，其中相邻两层的对位环满足如下条件上层对位环的内径值大于下层对位环的外径值；将线路板各层进行复合，判断上层对位环是否将其下方各层对位环框住，如果是则判断是否存在对位环相交的现象，如果否则表明对位准确。本发明还公开了具有层间对位检查系统的多层线路板，对位检查系统包括位于线路板各层上的对位环，其中相邻两层对位环满足如下条件上层对位环的内径值大于下层对位环的外径值；上层对位环将其下方各层对位环框住且各层对位环不相交。本发明能简便、直观、快捷地判断出层间对位是否准确。而且不需要破坏线路板，避免线路板的浪费。
文档编号H05K3/46GK101340782SQ20071007582
公开日2009年1月7日 申请日期2007年7月5日 优先权日2007年7月5日
发明者梅晓波, 沈爱国 申请人:比亚迪股份有限公司