专利名称：支持插卡式通讯设备的散热装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种支持插卡式通讯设备的散热装置，提供在通讯设备平 台中，将插卡式通讯模块所产生的热能，传导至通讯设备外壳，达到散热 效果。
背景技术：
全球微波存取互通性(Worldwide Interoperability for Microwave. Access, Wi-Max)与无线宽带(Wireless Fidelity, Wi-Fi)等无线通讯 技术，可以在城市间建立无线网络。 一般来说，此类无通讯设备建置于户 外，且通常并无内建风扇以利散热。
而为了让上述的无线通讯设备具有高度的弹性与扩充性，在无线网络 模块上可采用插卡式无线通讯模块(例如，card bus、迷你外围组件连接 接口总线 (Mini Peripheral Component Interconnect, Mini PCI)、通 用序列总线(USB)、外围组件连接接口总线(Peripheral Component Interconnect, PCI)、以及国际个人计算机记忆卡协会(Personal Computer Memory Card International Association, PCMCIA)等)，如此，可适 时更新无线网络模块。
现阶段建置在室外的无线通讯产品需承受外在环境的考验，包括日晒 雨淋和温度、湿度的急剧变化，都是有可能发生的，其散热能力与系统稳 定性成为关键。因此，无线通讯设备内的插卡式无线通讯模块的散热是一 个重要的课题， 一般常见作法是在插卡式无线通讯模块的无线芯片上粘贴
散热片来散热。但是，因为插卡式无线通讯模块是平行嵌合于主电路板上， 但通讯设备曝晒于户外且其内部空间封闭，导致插卡式无线通讯模块所产 生的热能，无法顺利的传导出去，散热不良，易造成系统当机或温度过高 导致电路损坏、电路效率降低等问题。
发明内容
本发明目的是提供一种支持插卡式通讯设备的散热装置。本发明提供 在一个通讯设备平台中，特别是支持插卡式通讯模块的无线通讯设备，以 利将插卡式通讯模块所产生的热能，传导至通讯设备外壳，达到散热效果。
本发明的插卡式通讯设备包含一主电路板、至少一个插卡式通讯模块 嵌合于主电路板上、 一金属外壳，主电路板与插卡式通讯模块置于此金属 外壳内。支持此插卡式通讯设备的散热装置包括一导热桥。透过本发明的 散热装置，导热桥置于插卡式通讯模块上方与的接触，并跨越主电路板将 插卡式通讯模块产生的热能传导至导热桥，再透过导热桥将热能传导至金 属外壳散热出去。
本发明的散热装置还可以包括至少一个软性导热片，软性导热片覆盖 于插卡式通讯模块的上表面，将插卡式通讯模块上所有的芯片，其产生的 热能传导至导热桥，再透过导热桥将热能传导至金属外壳散热出去。
兹配合下列图示、实施例的详细说明及申请专利范围，将上述及本发 明的其它目的与优点详述于后。
图1是本发明的支持插卡式通讯设备的散热装置的一个分解示意图； 图2是支持插卡式通讯设备的散热装置包括软性导热片的一个分解示 意图;
图3是图2的支持插卡式通讯设备的散热装置的导热桥的一个分解示 意图4是本发明的支持插卡式通讯设备的散热装置的一个组合示意图; 图5为平板式天线板为上盖的通讯设备的一个示意图。
主要组件符号说明
1主电路板2插卡式通讯模块
3金属外壳4导热桥
4A导热桥的两翼5软性导热片
6平板式天线板
具体实施例方式
图1是本发明的支持插卡式通讯设备的散热装置的一个分解示意图。 参考图1，此插卡式通讯设备至少包含一主电路板1、至少一个插卡式
(daughter card)通讯模块2(例如，mini PCI无线通讯模块)嵌合于主电 路板1上、 一金属外壳3，主电路板1与插卡式通讯模块2置于此金属外 壳3内。支持此插卡式通讯设备的散热装置更包括一导热桥4。
导热桥4置于插卡式通讯模块2上方与的接触，并跨越主电路板1， 导热桥4的两翼4A与金属外壳3内侧相接触，以利将插卡式通讯模块2 所产生的热能通过导热桥4传导至金属外壳3后，通过金属外壳3散热。
而本发明的散热装置中，更可以包括至少一个软性导热片5，如图2 所示。软性导热片5是介于插卡式通讯模块2与导热桥4之间，并覆盖于 插卡式通讯模块2的上表面，如图3所示。如此，插卡式通讯模块2所产 生的热能可通过软性导热片5与导热桥传4传导至金属外壳3后，通过金 属外壳3散热。图4为本发明的支持插卡式通讯设备的散热装置的一个组 合示意图。
其中，软性导热片5覆盖且贴合于插卡式通讯模块2的上表面，利用 其软性特质，克服芯片间彼此的高度差异，插卡式通讯模块2上所有的芯
片产生的热能传导至导热桥4后，再利用导热桥4传导至金属外壳3，以
达到最佳的散热效果。透过此导热方式不仅可达到多芯片散发效果，且透
过导热桥4可以达到多片插卡式通讯模块2的散发效果。当通讯设备欲更 换插卡式通讯模块2，则仅需将修剪软性导热片5的外型，符合新的插卡 式通讯模块即可。
补充说明的是，软性导热片5是弹性具有高导热的导热硅胶。导热桥 4的材质，是可以为导热性好的金属，如铝、铝合金、铜金属等材质。且 导热桥两翼4A与金属外壳3之间是可以涂上导热胶或是导热硅胶(未显示 于图标中)，以利于导热桥4将热能传导至金属外壳3上。导热桥4是以 螺丝固定于金属外壳3或夹制于金属外壳3之间。
通讯设备为提高通讯质量，常会使用平板式天线板6，此平板式天线 板6盖于金属外壳上方，亦可作为通讯设备的上盖，如图5所示。此情况 下，插卡式通讯模块则无法透过金属外壳3的平板式天线板6上盖散热。 但是，透过本发明的导热桥，则可顺利的将插卡式通讯模块的热能传导至 金属外壳的周边两侧散热。
以上所述，仅为发明的最佳实施例而已，当不能依此限定本发明实施 的范围。即大凡一本发明申请专利范围所作的均等变化与修饰，皆应仍属 本发明专利涵盖的范围内。
权利要求
1.一种支持插卡式通讯设备的散热装置，其特征在于，该插卡式通讯设备至少包含一主电路板、至少一个插卡式通讯模块嵌合于该主电路板上、及一金属外壳，该主电路板与每一该插卡式通讯模块置于该金属外壳内，而支持该插卡式通讯设备的散热装置包括一导热桥；其中，该导热桥则置于每一该插卡式通讯模块上与的接触，该导热桥的两翼与该金属外壳接触，以将每一该插卡式通讯模块所产生的热能传导至该金属外壳后，通过该金属外壳散热。
2. 如权利要求1所述的支持插卡式通讯设备的散热装置，其特征在 于，该散热装置更包括至少一个软性导热片，上述的软性导热片是介于每 一该插卡式通讯模块与该导热桥之间，并覆盖于每一该插卡式通讯模块的 上表面，以将每一该插卡式通讯模块所产生的热能通过每一该软性导热片 与该导热桥传传导至该金属外壳散热。
3. 如权利要求2所述的支持插卡式通讯设备的散热装置，其特征在 于，该软性导热片为导热硅胶或其它软性导热材质。
4. 如权利要求1所述的支持插卡式通讯设备的散热装置，其特征在 于，该导热桥为铝、铝合金、以及铜金属中选择的一种材质。
5. 如权利要求1所述的支持插卡式通讯设备的散热装置，其特征在 于，该导热桥的两翼与该金属外壳之间涂上导热胶。
6. 如权利要求1所述的支持插卡式通讯设备的散热装置，其特征在 于，该导热桥的两翼与该金属外壳之间插入至少一个导热硅胶。
7. 如权利要求l所述的支持插卡式通讯设备的散热装置，其特征在于， 该插卡式通讯模块是cardbus、迷你外围组件连接接口总线、国际个人计 算机记忆卡协会、或外围组件连接接口总线无线通讯模块。
全文摘要
本发明一种支持插卡式通讯设备的散热装置。在通讯设备平台中，将插卡式通讯模块所产生的热能，传导至通讯设备外壳，达到散热效果。支持此插卡式通讯设备的散热装置更包括一导热桥、以及至少一个软性导热片。透过本发明的散热装置，软性导热片覆盖于插卡式通讯模块的上表面，将插卡式通讯模块上所有的芯片产生的热能传导至导热桥，再透过导热桥将热能传导至通讯设备的金属外壳散热出去。
文档编号H05K7/20GK101374398SQ20071014048
公开日2009年2月25日 申请日期2007年8月24日 优先权日2007年8月24日
发明者杨家孟, 赖谷坪 申请人:捷易讯科技股份有限公司