专利名称：支撑柱的种植设备与种植方法
技术领域：
本发明涉及一种支撑柱的种植方法，特别是涉及一种通过一导引装置同时 种植多个支撑柱的种植方法。
背景技术：
在平面显示技术中，例如采用平面灯源的显示技术， 一般均会在上下二层 结构物之间设置多个支撑柱，以在上下二层结构物之间预留一定空间并提供二 结构物的结构补强。这种支撑柱通常可为球状、圆柱状或长方柱。
在公知支撑柱的种植技术中，通常可采用单一种植头或多个种植头，而如 同农夫插秧般一个种植头一次种植一个支撑柱在基板上。但是，这样的种植方 式会面临下列问题。首先，由于在一基板上需种植的支撑柱的数量相当庞大， 若要减少支撑柱的种植时间，则势必要增加种植头的数量。但是，在相邻支撑 柱之间的距离的持续微縮化趋势下，种植头装置的微縮化有其限制而在尺寸上 难以配合，因此这些种植头所组合成的种植头组合无法用以种植一支撑柱布局 中的二相邻支撑柱，而且此种植头组合中的所有种植头在整个种植过程中并非 同时作用。
举例来说，请参考图l至图3所示，其中图l为一种支撑柱的布局示意图， 图2为传统种植头组合的侧视示意图，图3为传统种植头组合的上视图。预设 在基板102上的支撑柱布局100为一 2X3阵列的支撑柱布局，任二左右相邻 的支撑柱位置，例如支撑柱位置104与106之间的宽度Wi，以及任二上下相邻 的支撑柱位置，例如支撑柱位置106与110之间的长度L均为20mm，如图1 所示。
假设每个支撑柱的种植头116、 118与120的直径为25mm，比任二相邻的 支撑柱位置之间的距离要大，因此为了配合支撑柱布局100的各预设支撑柱位 置，只得将种植头116、 118与120错开配置而非排成一直线的方式来加以组 合，借以使上下相邻的二种植头，例如种植头116与118之间的宽度W2、以及
左右相邻的二种植头，例如种植头116与118之间的长度L2均为20mra，而相 等于任二相邻的支撑柱位置之间的距离，如图2与图3所示。
运用种植头116、 118与120的组合在基板102上进行支撑柱的种植时， 仅能先以种植头116与120分别在基板102上的支撑柱位置104与112上种植 支撑柱；接着在种植头U6、 118与120的组合不动的情况下，将基板102向 右移动，再利用种植头U6、 118与120分别在基板102上的支撑柱位置106、 108与114上种植支撑柱；然后将基板102再次向右移动，而仅通过种植头118 在基板102上的支撑柱位置110上种植支撑柱。由此可知，在仅为2X3阵列 的支撑柱布局中，利用种植头116、 118与120的组合来进行支撑柱的种植已 是有点复杂，若是在较大阵列的支撑柱布局，例如20X30阵列的支撑柱布局， 则种植工艺流程的控制将更为复杂。
有鉴于此，目前亟需一种支撑柱的种植设备与种植方法，可快速且轻易地 完成各种布局的支撑柱的种植。
发明内容
本发明的目的在于提供一种支撑柱的种植设备，其导引装置设有数个导引 孔，因此可通过此导弓I装置而同时完成至少二支撑柱的种植。
本发明的另一目的在于提供一种支撑柱的种植方法，可根据基板上的预设 种植位置来设计导引装置的导引孔的配置，因此可顺利消除传统技术中种植头 排列受限于支撑柱排列型式的问题，并可大幅减低种植工艺流程的复杂度。
本发明的另一目的在于提供一种支撑柱的种植方法，可通过一导引装置同 时种植众多支撑柱，因此可大幅提高支撑柱的种植速度，使产品极具量产优势。
为了实现上述目的，本发明提供了一种支撑柱的种植设备，适用于在一基
板的一表面上同时种植至少二支撑柱，此支撑柱的种植设备至少包括 一导引 装置，具有一本体，其中导引装置具有数个导引孔，这些导引孔贯穿本体以分 别导引支撑柱至上述的基材表面的数个预设区域上；以及一下压构件，可穿过 导引装置的导引孔而将支撑柱与预设区域压合。
依照本发明一较佳实施例，上述的下压构件包括数个插梢，且每一插梢设 有一弹性构件，以缓冲下压构件与支撑柱之间的压合应力。
在另一实施例中，上述支撑柱的种植设备还至少包括一支撑架以承载基板
与导引装置。此外，前述支撑架还可设有至少一吸气孔，以吸附固定基板。
在又一实施例中，上述的导引装置还至少包括一挡板可移动地设于导引装 置的底面，以暂时性地将支撑柱阻挡在导引装置的导引孔中。
为了实现上述目的，本发明提供了一种支撑柱的种植方法，至少包括提 供一基板，其中基板的一表面的数个预设区域上对应设有数个粘着物；提供一 种植设备，其中种植设备至少包括一导引装置，且导引装置位于上述的基板表 面上，其中导引装置具有一本体，且此导引装置具有数个导引孔贯穿本体，每 一导引孔的出口的位置分别对应于上述的基板表面的这些预设区域；将数个支 撑柱对应置入导引孔中，以使这些支撑柱分别经由导引装置的这些导引孔而与 粘着物接合，而同时通过导引装置在上述的基板表面上种植支撑柱；以及分开
导引装置与基板。
依照本发明一较佳实施例，上述的种植设备还至少包括一下压构件。此外， 在将支撑柱对应置入导引孔的步骤以及分开导引装置与基板的步骤之间，还至 少包括利用下压构件穿过导引装置的导引孔而将支撑柱与基板的预设区域上 的粘着物压合。
由上述可知，本发明支撑柱的种植设备与种植方法可根据基板上的预设种 植位置来设计导引装置的导引孔的配置，因此可顺利消除传统技术中种植头排 列受限于支撑柱排列型式的问题，并可大幅减低种植工艺流程的复杂度，并且 可通过一导引装置同时种植众多支撑柱，因此可大幅提高支撑柱的种植速度， 使产品极具量产优势。
以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的 限定。
图1为一种支撑柱的布局示意图2为传统种植头组合的侧视示意图3为传统种植头组合的剖面示意图4为本发明第一较佳实施例的一种支撑柱的种植设备的装置示意图5A至图5E为依照本发明一较佳实施例的一种支撑柱的种植方法的工艺 流程剖面图6A为本发明第二较佳实施例的一种支撑柱的种植设备的撒布装置处于 开启状态下的上视示意图6B为依照本发明第二较佳实施例的一种支撑柱的种植设备的装置示意
图6C为依照本发明第二较佳实施例的一种支撑柱的种植设备的撒布装置 处于关闭状态下的上视示意图7A至图7J为依照本发明第三较佳实施例的一种支撑柱的种植方法的工 艺流程剖面图8为依照本发明第四较佳实施例的一种支撑柱的种植设备的装置示意图。
其中，附图标记
100:支撑柱布局跳基板
104:支撑柱位置106:支撑柱位置
跳支撑柱位置110:支撑柱位置
112:支撑柱位置114:支撑柱位置
116:种植头118:种植头
120:种植头200:种植设备
202:导引装置204:本体
206:导引孔208:下压构件
210:插梢212:支撑架
214:基板216:表面
218:间距220:底板
222:立墙224:粘着物
226:孔径228:孔径
230:入口232:出口
234:支撑柱236:支撑柱高度
238:可伸縮结构240:挡板
242:通口244:承接盘
246:通气孔248:承接口
250:吸取盘252:吸取口
254:通气孔256:沟槽
258:撒布装置260:分配盘
262:开口264:立墙
266:开口268:撒布装置
270:分配盘272:挡板
274:沟槽276:开口
278:通口280:箭头
Ll:长度L2:长度
W1:宽度w2:宽度
具体实施例方式
本发明公开一种支撑柱的种植设备与种植方法。为了使本发明的叙述更加
详细，下面配合参考图4至图8来加以说明。
请参考图4，其绘示依照本发明第一较佳实施例的一种支撑柱的种植设备 的装置示意图。支撑柱的种植设备200可适用于在基板214，例如玻璃基板或 冷阴极平面荧光灯(Cold Cathode Fluorescent Flat Lamp; CCFFL)上，同时 种植至少二支撑柱234(请先参考图5A)。支撑柱的种植设备200主要包括导引 装置202，其中导引装置202由本体204所构成。在此导引装置202中，设有 数个导引孔206，其中这些导引孔206均贯穿本体204，也就是导引孔206的 上端具有入口 230而下端具有出口 232，以利投入这些导引孔206的支撑柱234 能进出导引装置202的本体204。导引装置202设置在于基板214的表面216 之上，其中导引装置202与基板214的表面216相隔一间距218。这些导引孔 206的位置分别对应于基板214的表面216上的数个预定要设置支撑柱234的 位置，亦即每一个导引孔206的出口 232的位置分别对应于基板214的表面 216的这些预设区域，其中这些预定要设置支撑柱234的位置上均设有粘着物 224，例如玻璃胶。因此，通过导引装置202的这些导引孔206的导引，可将 支撑柱234导引至基板214的表面216上方的对应位置处，再通过基板214 表面216的粘着物而可使这些支撑柱234对应接合在基板214表面216的对应 位置上。在一较佳实施例中，导引装置202与基板214的表面216之间的间距 218小于支撑柱高度236(请先参考图5A)，以防止支撑柱234从导引孔206的
出口 232直接滑出导引孔206,如此一来，有利于控制与调整支撑柱234与基 板214的表面216之间的接合角度。这些导引孔206的上端的孔径228大于导 引孔206的下端的孔径226，以方便支撑柱234投入导引孔206并有利于导引 这些支撑柱234，如图4所示。在一较佳实施例中，每个导引孔206的下端的 孔径226等于或约略大于支撑柱234的直径，以利分别限制这些支撑柱234 的上部，借以避免支撑柱234因下压而产生偏转。而由于导引孔206的上端的 孔径228大于导引孔206的下端的孔径226，因此导引孔206的上端的孔径228 大于导引孔206下端的限制住支撑柱234的孔径226。
支撑柱的种植设备200还可进一步包括下压构件208，其中此下压构件208 可为一针盘，亦即此下压构件208的下表面凸设有数个插梢210。下压构件208 的这些插梢210的配置对应于导引装置202的导引孔206的配置，且这些插梢 210可对应插入导引孔206并下压已投设在导引孔206中的支撑柱234，以将 支撑柱234压合在基板214表面216上的粘着物224上。在一示范实施例中， 下压构件208的每个插梢210可选择性地设有弹性构件(未绘示)，例如弹簧， 以使每个插梢210具有可伸縮结构238，借以在这些插梢210对应下压导引孔 206中的支撑柱234时提供反弹的应力，进而因下压一定距离而提供一定压力， 使支撑柱234以一定压力下压于粘着物224上，并借助孔径226的限制而使支 撑柱234在下压过程中减少偏斜。
可选择性的，支撑柱的种植设备200还可包括支撑架212，其中支撑架212 可由立墙222与底板220所构成。立墙222接合在底板220的外缘上，如图4 所示。支撑架212主要用以承载基板214，例如以底板220承托住基板214。 在一示范实施例中，支撑架212可同时包括承载导引装置202的功能，例如以 立墙222承托住导引装置202的侧边缘，并使基板214的要种植支撑柱234 的表面216与导引装置202的底面相面对且相隔一段间距218。
请参考图5A至图5E，其系绘示依照本发明第一较佳实施例的一种支撑柱 的种植方法的工艺流程剖面图。运用支撑柱的种植设备200来进行支撑柱234 的种植时，提供基板214，并在基板214表面216上预定要设置支撑柱234的 数个区域上分别设置粘着物224。同时，提供支撑柱的种植设备200，并将种 植设备200的导引装置202设置在基板214的表面216的上方，以使导引装置 202的导引孔206的出口 232的位置分别对应于设置在基板214表面216的预
设区域上的粘着物224。在一示范实施例中，种植设备200包括支撑架212， 因此提供基板214的步骤还包括将基板214设置在支撑架212的底板220上， 以利用支撑架212来承托基板214。此外，支撑架212还可提供承托导引装置 202的功能，因此提供种植设备200的步骤还包括将种植设备200的导引装置 202设置在支撑架212的立墙222上，以利用支撑架212来承托导引装置202， 且使导引装置202与基板214的表面216相隔一段间距218，以使导引装置202 不与基板214的表面216上的粘着物224接触，如图5A所示。此外，支撑架 212的底板220还可进一步设置至少一吸气孔，以将基板214紧紧地吸附固定 在底板220的上表面上。
接下来，利用例如手工方式或自动化方式，将数个支撑柱234分别自导引 装置202的导引孔206的入口 230对应投入这些导引孔206中，如图5A所示。 此时，支撑柱234分别沿着此一导引装置202中的对应导引孔206，而被引导 至的导引孔206的出口 232。导引孔206上端的孔径较佳大于导引孔206下端 的孔径，以利支撑柱234的置入与引导。由于这些导引孔206的出口 232的位 置分别对应于基板214的表面216上的粘着物224，且位于这些粘着物224的 上方，因此滑出导引孔206的出口 232的支撑柱234下端可与这些粘着物224 对应接合，如图5B所示。在本示范实施例中，导引装置202与基板214的表 面216之间的间距218小于支撑柱高度236，因此支撑柱234仍有一部分仍含 设在导引孔206的下端，而并未完全脱离导引孔206。此外，每个导引孔206 的下端的孔径等于或约略大于支撑柱234的直径，以先分别限制支撑柱234 的上部，以利控制支撑柱234与基板214的表面216的接合角度。借助这样的 设计，可使支撑柱234可以近乎垂直地接合在基板214之表面216。
在一实施例中，可借助支撑柱234本身的重量，来使支撑柱234下坠而与 位于此导引孔206的出口 234下方的粘着物224接合。选择性地，如图5C所 示，还可利用种植设备200的下压构件208的插梢210来对各导引孔206中的 支撑柱234施加下压力，其中这些插梢210对应插入导引孔206并下压导引孔 206中的支撑柱234，以将支撑柱234与导引孔206的出口 234下方的粘着物 224更为紧密的接合。在一较佳实施例中，每个插梢210进一步设有弹簧等弹 性构件，而具有可伸縮结构238的设计，借助可伸縮结构238的设计可在插梢 210下压导引孔206中的支撑柱234时提供反弹的缓冲应力，以控制经插梢210
所施加在支撑柱234上的下压力道，因此可防止支撑柱234因下压力道过大而 破裂或倾倒。待完成支撑柱234与对应的粘着物224的压合后，即可将下压构 件208移除。在本示范实施例中，由于支撑柱高度236大于导引装置202与基 板214的表面216之间的间距218，因此支撑柱234与基板214表面216的粘 着物224接合后，支撑柱234的上部仍位于导引孔206的下端，如图5D所示。
接着，将导引装置202与基板214分开，其中可借助移开导引装置202 或借助移开支撑架212的方式来分开导引装置202与基板214。如此一来，即 可在基板214的表面216上同时种植许多的支撑柱234，如图5E所示。在本 示范实施例中，多个支撑柱234可同时通过单一导引装置202而顺利地种植在 基板214的表面216上。
在另一示范实施例中，请参考图6A，支撑柱的种植设备200还可包括支 撑柱的撒布装置258，其中撒布装置258设于导引装置202的上方。借助此撒 布装置258可以手动方式来将支撑柱234投入导引孔206中。撒布装置258 主要包括分配盘260与挡板240，其中挡板240设在分配盘260的底面，且挡 板240与分配盘260之间可相对移动。分配盘260的边缘设有立墙264，这些 立墙264竖立在分配盘260之上，以利操作者拿取分配盘260以及支撑柱234 于分配盘260中的设置。分配盘260的一侧的立墙264还设有开口 266，以利 将分配盘260上的多余支撑柱234刷出分配盘260。分配盘260设有数个开口 262，其中这些开口 262可供支撑柱234设置于其中，且这些开口 262分别对 应于导引装置202的导引孔206。挡板240设有数个通口 242，其中这些通口 242分别对应于导引孔206且分别对应于分配盘260的开口 262。这些通口 242 的孔径大于开口 262的孔径，以利支撑柱234能顺利经通口 242而掉入对应的 导引孔206中。在图6A中，分配盘260的开口 262与对应的通口 242对准， 因此撒布装置258处于开启状态，原置于开口 262中的支撑柱234可通过通口 242而落下。
利用图6B的支撑柱种植设备200来进行支撑柱234的种植时，提供基板 214，并在基板214表面216上预定要设置支撑柱234的数个区域上分别设置 粘着物224。同时，提供图6B所示的种植设备200，并将种植设备200的导引 装置202设置在基板214的表面216的上方，以使导引装置202的导引孔206 的出口 232的位置分别对应于设置在基板214表面216的预设区域上的粘着物
224。同样使导引装置202的底面与基板216之间留有一间距218，再将撒布 装置258架设在导引装置202的上方，使挡板240的通口 242分别位于对应的 导引孔206上。此时，将分配盘260的开口 262与挡板240的对应通口 242 交错配置，使撒布装置258处于关闭状态，而使后续将设置在开口 262中的支 撑柱234由挡板240所挡住，而无法向下掉落，如图6C所示。接下来，将许 多支撑柱234置于分配盘260上，并将这堆支撑柱234扫入分配盘260的开口 262中。由于本实施例利用使整堆支撑柱234经过分配盘260的开口 262，而 使支撑柱234以随机方式进入开口 262中，因此设置支撑柱234的速度明显比 以人工一颗一颗投入的方式快。当所有的开口 260均具有支撑柱234设置于其 中后，将分配盘260上多余的支撑柱234从分配盘260的开口 266扫出。接着， 如图6B所示，移动分配盘260，使分配盘260相对于挡板240移动，而使分 配盘260的开口 262与挡板240的对应通口 242对准，如此一来，设于分配盘 260的支撑柱234即可通过通口 242而往下掉落至对应的导引孔206中。随后， 即可依上述第一实施例的图5A至图5E所示般的工艺流程，进行后续的种植程 序，来完成基板214表面216的支撑柱234的种植。
在第三示范实施例中，支撑柱的种植设备200还可包括承接盘244，其中 承接盘244设有数个沟槽256，且每个沟槽256中凹设有数个承接口 248，以 承接支撑柱234。承接盘244主要用以收集支撑柱234，并将所收集的支撑柱 234供应给吸取盘250。在一较佳实施例中，承接盘244设有数个通气孔246， 其中这些通气孔246分别对应于承接口 248，且分别与所对应的承接口 248连 通，如图7A所示。此外，如图7C所示，种植设备200进一步包括吸取盘250， 以吸取支撑柱234，并将这些支撑柱234供应予导引装置202，其中吸取盘250 设有数个吸取口 252，这些吸取口 252分别对应于承接盘244的承接口 248， 且还分别对应于导引装置202的导引孔206。在一较佳实施例中，吸取盘250 设有数个通气孔254，其中这些通气孔254分别对应于吸取口 252，且分别与 所对应的吸取口 252连通，如图7C所示。吸取盘250的这些吸取口 252可从 承接盘244的对应承接口 248中吸取支撑柱234，再利用吸取口 252将所吸取 的支撑柱234分别置入对应的导引孔206中。
请参考图7A至图7J，其绘示依照本发明第三较佳实施例的一种支撑柱的 种植方法的工艺流程剖面图。在本示范实施例中，种植设备200还包括上述的
承接盘244与吸取盘250，且可以自动化方式来进行支撑柱234的种植。首先， 可如同图5A的示范实施例般，提供基板214，并在基板214表面216上预定 要设置支撑柱234的数个区域上分别设置粘着物224。再以例如自动化的方式 将基板214置放在支撑架212上，例如轮子(Roller)或工作柱(Working Beam)， 随后将支撑架212上升并通过定位装置(未显示于图中)定位于导引装置202 的下方，再通过支撑架212的底板220中的吸气孔进行抽真空以牢牢地吸附固 定基板214，并使基板214的表面216与导引装置202之底面相隔一间距218， 且使得导引孔206的出口 232的位置分别对应于基板214的表面216的粘着物 224。此时，基板214的表面216因与导引装置202之间具有间距218，而不 沾粘于导引装置202的底面，如图7E所示。在此同时，如图7A与图7B所示， 可先将支撑柱234撒布于承接盘244的沟槽256上，并使支撑柱234落在承接 盘244的沟槽256内的承接口 248中。在一实施例中，承接盘244可为震动盘 设计，且承接口 248较佳具有宽口设计，如此一来，当承接盘244震动时，其 上的支撑柱234也会随之震动，此时由于承接口 248具有宽口设计，而可使支 撑柱234顺利地进入而安置在承接口 248中。每个承接口 248对应设置有一支 撑柱234。然后，将承接盘244的沟槽256内未进入承接口 248的支撑柱234 刷除。
接下来，如图7C所示，例如以自动化的方式使吸取盘250设置在承接盘 244上，并使吸取盘250的吸取口 252分别与承接盘244的承接口 248对应接 合。然后，可通过通气孔246而对承接口 248施加正压的方式及/或通过通气 孔254而对吸取口 252施加负压的方式，使承接口 248中的支撑柱234因受到 推力及/或吸力而从承接口 248移转至吸取盘250的对应吸取口 252中，如图 7D所示。
接着，在吸取口 252受到负压以使支撑柱234保持在吸取盘250的吸取口 252中的情况下，例如以自动化的方式使吸取盘250移动至导引装置202之上， 而使吸取盘250之吸取口 252分别位于对应之导引孔206的入口 230上，如图 7E所示。随后，通过吸取盘250的通气孔254而将原本施加在吸取口 252的 负压转成正压，借以使吸取口 252中的支撑柱234自动对应投入导引装置202 的导引孔206中，如图7F所示。
此时，支撑柱234受到此一导引装置202的导引孔206的引导，且借助气
体压力与本身的重量而落在对应的粘着物224上方，并与对应的粘着物224 接合，如图7G所示。接下来，以例如自动化的方式移开吸取盘250，而分开 吸取盘250与导引装置202。再选择性的利用下压构件208来压合支撑柱234 与对应的粘着物224。在此压合步骤中，以例如自动化方式将下压构件208移 至导引装置202的上方，再使下压构件208的插梢210对应插入导引装置202 的导引孔206中，并使这些插梢210对应下压位于导引孔206的下端的支撑柱 234，借以使支撑柱234压挤基板214表面216的预设区域上的粘着物224， 进而使支撑柱234通过对应的粘着物224而粘设在基板214表面216的预设区 域上，如图7H所示。
完成支撑柱234与粘着物224的压合后，以例如自动化方式将下压构件 208移除。此时，由于支撑柱234的高度大于导引装置202与基板214的表面 216之间的间距218，因此支撑柱234的上部仍限制在导引孔206的下端，如 图7I所示。然后，以例如自动化的方式将支撑架212下降，即可分开导引装 置202与基板214，此时许多支撑柱234已经由同一导引装置202而同时种植 在基板214的表面216的预设区域上，如图7J所示。随后，可破除支撑架212 的真空，而从支撑架212上将基板214连同其上的支撑柱234移载出工作区域， 而完成自动化种植支撑柱234的工艺流程。
请参考图8，在第四实施例中，支撑柱的种植设备200还可包括支撑柱的 撒布装置268，其中撒布装置268设于导引装置202的上方。借助此撒布装置 268可以自手动方式来将支撑柱234投入导引孔206中。撒布装置268主要包 括分配盘270与挡板272，其中挡板272设在分配盘270的底面，且挡板272 与分配盘270之间可相对移动。分配盘270的结构类似于第三实施例所述的承 接盘244(请参考图7A)，两者的差异在于分配盘270并未具有通气孔的设计。 分配盘270设有数个沟槽274，每个沟槽274中均设有数个开口 276，其中这 些开口 276可供支撑柱234置入其中，且这些开口 276分别对应于导引装置 202的导引孔206。开口 276较佳具有宽口设计，以利支撑柱234进入。挡板 272设有数个通口 278，其中这些通口 278分别对应于导引孔206且分别对应 于分配盘270的开口 276。这些通口 278的孔径大于开口 276的孔径，以利支 撑柱234能顺利经由通口 278而掉入对应的导引孔206中。
利用图8的支撑柱种植设备200来进行支撑柱234的种植时，提供基板
214，并在基板214表面216上预定要设置支撑柱234的数个区域上分别设置 粘着物224。再以自动化的方式将基板214置放在支撑架212上，例如轮子或 工作柱，随后将支撑架212上升并通过定位装置(未显示于图中)定位于导引装 置202的下方，再通过支撑架212的底板220中的吸气孔进行抽真空以牢牢地 吸附固定基板214，并使基板214的表面216与导引装置202的底面相隔一间 距218，且使得导引孔206的出口 232的位置分别对应于基板214的表面216 的粘着物224。此时，基板214的表面216因与导引装置202之间具有间距218， 而不沾粘于导引装置202的底面。
再以自动化的方式将撒布装置268架设在导引装置202的上方，使挡板 272的通口 278分别位于对应的导引孔206的入口 230上。此时，将分配盘270 的开口 276与挡板272的对应通口 278交错配置，使撒布装置268处于关闭状 态，而使后续将设置在开口 276中的支撑柱234由挡板272所挡住，而无法向 下掉落，如图8所示。接着，将许多支撑柱234置入分配盘270的沟槽274 中，并利用例如震动方式将沟槽274中的支撑柱234震入开口 276中，使每个 开口 276均对应设置有一支撑柱234。然后，将分配盘270之沟槽274内未进 入开口 276的多余支撑柱234予以刷除。
接着，以箭头280所示的方向移动分配盘270，使分配盘270相对于挡板 272移动，而使分配盘270的开口 276与挡板272的对应通口 278对准，借以 使设于分配盘270的支撑柱234可通过通口 278而往下掉落至对应的导引孔 206中。随后，即可依上述第三实施例的图7H至图7J所示的工艺流程，进行 后续的种植程序，来完成基板214表面216的支撑柱234的种植。
由上述本发明的实施例可知，本发明的示范实施例的支撑柱的种植设备的 导引装置设有数个导引孔，因此可通过此导引装置而同时完成至少二支撑柱的 种植。
由上述本发明的实施例可知，本发明的示范实施例的支撑柱的种植方法可 根据基板上的预设种植位置来设计导引装置的导引孔的配置，因此可顺利消除 传统技术中种植头排列受限于支撑柱排列型式的问题，并可大幅减低种植工艺 流程的复杂度。
由上述本发明的实施例可知，本发明的示范实施例的支撑柱之种植方法可 通过一导引装置同时种植众多支撑柱，因此可大幅提高支撑柱的种植速度，使
产品极具量产优势。
当然，本发明还可有其他多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情 况下，熟悉本领域的技术人员可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这 些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。
权利要求
1、一种支撑柱的种植设备，适用以在一基板的一表面上同时种植至少二支撑柱，其特征在于，该支撑柱的种植设备至少包括一导引装置，具有一本体，其中该导引装置具有数个导引孔，这些导引孔贯穿该本体以分别导引这些支撑柱至该基材的该表面的数个预设区域上；以及一下压构件，可穿过该导引装置的这些导引孔而将这些支撑柱与这些预设区域压合。
2、 根据权利要求1所述的支撑柱的种植设备，其特征在于，该下压构件包括数个插梢以对应下压这些支撑柱，且每一这些插梢设有一弹性构件。
3、 根据权利要求1所述的支撑柱的种植设备，其特征在于，该基板的该 表面与该导引装置相隔一间距，且该间距小于每一这些支撑柱的一高度。
4、 根据权利要求1所述的支撑柱的种植设备，其特征在于，还至少包括 一承接盘，其中该承接盘设有数个承接口以分别承接这些支撑柱，该承接盘提 供这些支撑柱予该导引装置。
5、 根据权利要求4所述的支撑柱的种植设备，其特征在于，该承接盘为 一震动盘。
6、 根据权利要求4所述的支撑柱的种植设备，其特征在于，还至少包括 一吸取盘，其中该吸取盘设有数个吸取口以从该承接盘分别吸取这些支撑柱， 这些吸取口分别对应于该导引装置的这些导引孔，且通过这些吸取口可将这些 支撑柱分别置入这些导引孔。
7、 根据权利要求1所述的支撑柱的种植设备，其特征在于，这些导引孔 的下端的一孔径等于或大于这些支撑柱的一直径，以分别限制这些支撑柱的上 部，其中这些导引孔的上端的一孔径大于下端的限制这些支撑柱的该孔径。
8、 根据权利要求1所述的支撑柱的种植设备，其特征在于，还至少包括 一撒布装置设于该导引装置之上，以将这些支撑柱分别投入这些导引孔中。
9、 根据权利要求8所述的支撑柱的种植设备，其特征在于，其中该撒布 装置至少包括一分配盘，其中该分配盘设有数个开口，且这些支撑柱可对应设于该分配 盘的这些开口中，该分配盘的这些开口分别位于对应于这些导引孔之上；以及 一挡板，设于该分配盘的底面，且该挡板与该分配盘可相对移动，其中该 挡板设有数个通口分别对应于该分配盘的这些开口，且当该挡板与该分配盘经 相对移动后，该分配盘的这些开口与对应的这些通口对准时，这些支撑柱可通 过该挡板而掉落至对应的这些导引孔中。
10、 一种支撑柱的种植方法，其特征在于，至少包括提供一基板，其中该基板的一表面的数个预设区域上对应设有数个粘着物；提供一种植设备，其中该种植设备至少包括一导引装置以及一下压构件， 且该导引装置位于该基板该表面上，其中该导引装置具有一本体，且该导引装 置具有数个导引孔贯穿该本体，每一这些导引孔的一出口的位置分别对应于该 基板的该表面的这些预设区域；将数个支撑柱对应置入这些导引孔中，以使这些支撑柱分别经该导引装置 的这些导引孔而与这些粘着物接合，而同时通过该导引装置在该基板的该表面 上种植这些支撑柱；以及分开该导引装置与该基板。
11、 根据权利要求10所述的支撑柱的种植方法，其特征在于，该下压构件包括数个插梢，且每一这些插梢设有一弹性构件。
12、 根据权利要求10所述的支撑柱的种植方法，其特征在于，在将这些 支撑柱对应置入这些导引孔的步骤以及分开该导引装置与该基板的步骤之间， 还至少包括利用该下压构件穿过该导引装置的这些导引孔而将这些支撑柱与 这些预设区域上的这些粘着物压合。
13、 根据权利要求12所述的支撑柱的种植方法，其特征在于，这些导引 孔的下端的一孔径等于或大于这些支撑柱的一直径，以在利用该下压构件的步 骤前先分别限制这些支撑柱的上部。
14、 根据权利要求10所述的支撑柱的种植方法，其特征在于，该种植设 备还至少包括一支撑架，且提供该基板的步骤至少包括利用该支撑架承托该基 材，提供该种植设备的步骤至少包括利用该支撑架承托该种植设备的该导引装 置，并使该导引装置与该基板的该表面相隔一间距，且该间距小于每一这些支 撑柱的一高度。
15、 根据权利要求10所述的支撑柱的种植方法，其特征在于，该种植设 备还至少包括一承接盘，设有数个承接口以分别承接这些支撑柱；以及一吸取盘，设有数个吸取口分别对应于这些承接口且分别对应于这些导弓I孔。
16、 根据权利要求15所述的支撑柱的种植方法，其特征在于，将这些支 撑柱对应置入这些导弓I孔的步骤至少包括将这些支撑柱分别置入该承接盘的这些承接口中；利用该吸取盘的这些吸取口取出对应的这些承接口中的这些支撑柱；以及 将这些吸取口中的这些支撑柱对应投入该导弓I装置的这些导引孔中。
17、 根据权利要求16所述的支撑柱的种植方法，其特征在于，在将这些 支撑柱对应投入这些导引孔的步骤与分开该导引装置与该基板的步骤之间，还 至少包括利用该下压构件穿过该导引装置的这些导引孔而将这些支撑柱与这 些预设区域上的这些粘着物压合。
18、 根据权利要求10所述的支撑柱的种植方法，其特征在于，该种植设 备还至少包括一撒布装置设于该导引装置之上，且将这些支撑柱对应置入这些 导引孔中的歩骤是利用该撒布装置。
19、 根据权利要求18所述的支撑柱的种植方法，其特征在于，该撒布装 置至少包括一分配盘，其中该分配盘设有数个开口，且这些支撑柱可对应设于该分配 盘的这些开口中，该分配盘的这些开口分别位于对应于这些导引孔之上；以及一挡板，设于该分配盘的底面，且该挡板与该分配盘可相对移动，其中该 挡板设有数个通口分别对应于该分配盘的这些开口 ，且将这些支撑柱对应置入 这些导引孔中的步骤包括将该挡板与该分配盘相对移动，以使该分配盘的这些 开口与对应的这些通口对准，而使这些支撑柱通过该挡板而掉落至对应的这些 导引孔中。
全文摘要
本发明公开了一种支撑柱的种植设备与种植方法，此支撑柱的种植设备适用于在基板的一表面上同时种植至少二支撑柱，此支撑柱的种植设备至少包括一导引装置，具有一本体，其中导引装置具有数个导引孔，这些导引孔贯穿本体以分别导引上述支撑柱至此基材表面的数个预设区域上；以及一下压构件，可穿过导引装置的导引孔而将上述支撑柱与预设区域压合。
文档编号H05B33/10GK101360369SQ20071014347
公开日2009年2月4日 申请日期2007年8月1日 优先权日2007年8月1日
发明者张简庆华, 李玉山, 蔡君徽 申请人:奇达光电股份有限公司