专利名称：印刷线路板及其制作方法
技术领域：
本发明涉及电磁兼容设计和高速信号完整性分析技术领域，特别涉及一 种印刷线路板及其制作方法。
背景技术：
随着电子技术的发展，半导体芯片的处理速度越来越快，上升和下降时 间越来越短，于是在芯片逻辑切换时容易产生电源电压降和地弹问题，特别 是大量门电路同时开关的时候，这种问题就更为严重。为了避免或者减轻所 述问题，通常是在半导体芯片的电、地引脚之间设置去耦电容，为了取得最 佳的去耦效果，要求半导体芯片的电、地引脚与去耦电容间的连线距离越短 越好。
对于目前高细微程度、高接脚数的半导体封装而言，球型栅极阵列(ball grid array, BGA)是一种先进的封装方式，所述封装方式在印刷线路板的背面 按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚，两种典型的含有BGA封装结构的 电路板的结构如附图1和附图2所示，附图l中，印刷线路板的封装表面ll上包 含有多个电接点IO,所述的电接点10在封装表面11的周边成环形安排，所述 的电接点10包括半导体芯片的所有引脚，包括接地引脚、电源引脚以及其它 的信号引脚。附图2中，印刷线路板的封装表面22上包含有多个电接点20,所 述的电接点20在封装表面22的周边以及中心都成环形安排，所述的电接点20 包括半导体芯片的所有引脚，包括接地引脚、电源引脚以及其它的信号引脚。 对于含有所述的BGA封装结构的印刷线路板设计，由于电接点20紧密排布， 间距比较小，所以去耦电容只能设置在所述BGA封装结构的四周，使BGA封 装结构中的作为电、地引脚的电接点与去耦电容间的连线距离加大，使得去 耦电容的去耦效果大为降低。所述的印刷线路板的内部结构参考附图3所示，附图中的lll、 112、 113......ll(N-l)、 IIN表示所述的印刷线路板的第一配线层，第二配线层......
第N配线层，N为正整数，通孔303贯穿第1至第N配线层，通孔303的孔壁上镀 有一层金属例如铜来作为连接各层的焊盘(图中未表示)，用于印刷线路板 层与层之间的信号连接，202表示连接焊盘，位于印刷线路板的第一配线层和 第N配线层，用于封装半导体芯片以及其它器件，所述印刷线路板的每一个导 电层都还有通孔焊盘，用于印刷线路板同一层内部的信号线连接。所述印刷 线路板的制作方法是先在印刷线路板的第1配线层至第N配线层层形成通孔 101，所述通孔与第一配线层以及第N配线层的连接焊盘——对应，所述连接 焊盘作为印刷线路板上半导体器件的接地引脚、电源引脚以及其它的信号引 脚。所述的制作方法形成的印刷线路板的BGA封装件的结构如附图l以及附图 2所示，导致去耦电容只能设置在所述半导体芯片封装表面的四周，半导体芯 片的电源引脚、接地引脚与去耦电容间的连线距离加大。
申请号为00819211.1的中国专利申请文件给出了 一种印刷电路板组件 100，参考附图4所示，包括印刷电路板IOI,其中该印刷线路板101包括至 少一个接触焊垫，该至少一个接触焊垫形成球栅阵列(BGA)足迹102,以及BGA 封装件IIO,所述BGA封装件具有至少一个接点，电连接至所述接触焊垫，以 及电容器封装件103插置于该印刷线路板101和该BGA封装件110之间，107为 印刷电路板101上连接的半导体芯片。所述专利中，由于所述电容器封装件103 插置在印刷线路板101和该BGA封装件110之间，因此，对于电容器封装件的 厚度有较大的限制，仅仅适用较薄的电容器封装件，而且，对封装工艺也提 出了更高的要求。
发明内容
有鉴于此，本发明解决的技术问题是提供一种印刷线路板及其制作方法， 可以提高去耦电容的去耦效果。
6一种印刷线路板，具有第一配线层，第二配线层，......以及第N配线层，
还包括
位于所述印刷线路板的第一配线层上的至少一个第一类连接悍盘，用于 电连接半导体封装件；
位于所述的印刷线路板的第二配线层、第三配线层......或者第N-l配线
层上的至少一个第二类连接焊盘，用于与半导体封装件的信号引脚电连接；
位于所述的印刷线路板的第N配线层上的至少一个第三类连接焊盘，用 于与半导体封装件的接地或者电源引脚电连接；
贯穿所述印刷线路板的第一配线层至第二配线层、第三配线层......或者
第N-l配线层的至少一个盲孔，所述盲孔位置与第二类连接焊盘的位置一一 对应，盲孔内具有导电材料；
贯穿所述印刷线路板的第一配线层至第N配线层的至少一个通孔，所述 通孔的位置与第三类连接焊盘的位置一一对应，通孔内具有导电材料，其中N 为正整数。
优选的，所述第二类连接焊盘位于印刷线路板的第N-l配线层上，所述 盲孔贯穿第一配线层至第N-l配线层。
所述第三类连接焊盘与所述第一类连接焊盘通过盲孔内的导电材料电连 接，所述第二类连接焊盘与所述第一类连接焊盘通过通孔内的导电材料电连 接。
其中，所述印刷线路板基板上的第一类连接焊盘形成球型栅极阵列足迹。 其中，所述半导体封装件为J求型栅极阵列封装件。
所述印刷线路板的第一配线层、第二配线层......第N配线层材料为金属铜。
所述导电材料为铜，通过电镀工艺形成在所述盲孔或者通孔内壁。 一种印刷线路板的制作方法，包括形成具有第一配线层，第二配线层、
7第N-l配线层的印刷线路板，其中，所述的第一配线层上具有第一类连接焊
盘，用于连接半导体封装件，所述的第N-l配线层上具有第二类连^t妄焊盘，
用于与半导体封装件的信号引脚电连接； —
在所述印刷线路板上形成贯穿第一配线层、第二配线层至第N-l配线层
的至少一个盲孔，所述盲孔的位置与第二类连接焊盘第的位置一一对应； 在盲孔内形成导电材料；
形成具有第N配线层的印刷线路板，所述第N配线层上具有第三类连接 焊盘，用于与半导体封装件的接地或者电源引脚电连接；
在所述印刷线路板上形成贯穿第一配线层至第N配线层的至少一个通 孔，所述通孔的位置与第三类连接焊盘的位置——对应，其中N为正整数；
在通孔内形成导电材料。
所述第三类连接焊盘与所述连接焊盘通过盲孔内的导电材料电连4妄，所 述第二类连接焊盘与所述连接焊盘通过通孔内的导电材料电连接。 其中，所述印刷线路板基板上的连接焊盘形成球型栅极阵列足迹。 其中，所述半导体封装件为球型栅极阵列封装件。 所述印刷线路板的第一配线层、第二配线层......第N配线层材料为金属铜。
所述导电材料为铜，通过电镀工艺形成在所述盲孔或者通孔内壁。 与现有技术相比，上述方案具有以下优点
本实施例所述的印刷线路板，在第一配线层上具有第一类连接焊盘，所 述第一类连接焊盘形成球形栅极阵列足迹，用于与球形栅极阵列封装件的引
脚相连，还具有位于所述的印刷线路板的第二配线层、第三配线层......或者
第N-l配线层上的至少一个第二类连接焊盘，用于与半导体封装件的信号引 脚电连接，还具有位于所述的印刷线路板的第N配线层上的至少一个第三类 连接焊盘，用于与半导体封装件的接地或者电源引脚电连接，所述结构的印
8刷线路板，将与半导体封装件的信号引脚电连接的第二类连接焊盘设置在印 刷线路板的第二配线层、第三配线层......或者第N-l配线层上，在印刷线路
板的第N配线层上，只有用于与半导体封装件的接地以及电源引脚电连接的 第三类连接焊盘，这就可以使耦合电容设置在与半导体封装件的接地、电源 引脚电连接的第三类连接焊盘中间，最大程度的减小半导体封装件的接地、 电源引脚与耦合电容之间的距离，提高去耦电容的去耦效果。
优选的，所述第二类连接焊盘位于所述印刷线路板的第N-l配线层，采 用所述的结构，可以在保证印刷线路板的第N配线层上只有用于与半导体封 装件的接地以及电源引脚电连接的第三类连接焊盘，提高耦合电容的耦合效 果的情况下，简化所述印刷线路板的制作工艺，提高工艺的准确性。
图1为现有技术一种BGA封装件的结构示意图； 图2为现有技术另一种BGA封装件的结构示意图； 图3为现有技术印刷线路板的截面结构示意图； 图4为现有技术一种减小去耦路径的印刷线路板结构示意图； 图5为本发明所述印刷线鴻4反的截面结构示意图； 图6为本发明所述印刷线路板的第N配线层的表面结构示意图； 图7为本发明实施例2印刷线路板制作方法的工艺流程图。
具体实施例方式
本发明的目的在于提供一种印刷线路板及其制作方法，以减小现有技术 印刷线路板上的BGA封装结构导致去耦电容只能设置在所述BGA封装结构 的四周，使BGA封装结构中的作为电、地引脚的电接点与去耦电容间的连线 距离加大，使得去耦电容的去耦效果大为降低的缺陷。
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对 本发明的具体实施方式
做详细的说明。实施例1
本实施例提供一种印刷线路板，具有第一配线层，第二配线层，......以
及第N配线层，还包括
位于所述印刷线路板的第一配线层上的至少一个第一类连接焊盘，用于 电连接半导体封装件；
位于所述的印刷线路^1的第二配线层、第三配线层......或者第N-l配线
层上的至少一个第二类连接焊盘，用于与半导体封装件的信号引脚电连接；
位于所述的印刷线路板的第N配线层上的至少一个第三类连接焊盘，用 于与半导体封装件的接地或者电源引脚电连接；
贯穿所述印刷线路板的第一配线层至第二配线层、第三配线层......或者
第N-l配线层的至少一个盲孔，所述盲孔位置与第二类连接焊盘的位置—— 对应，盲孔内具有导电材料；
贯穿所述印刷线^各板的第一配线层至第N配线层的至少一个通孔，所述 通孔的位置与第三类连接焊盘的位置一一对应，通孔内具有导电材料，其中N 为正整数。
优选的，所述第二类连接焊盘位于印刷线路板的第N-l配线层上，所述 盲孔贯穿第一配线层至第N-l配线层。
所述的印刷线路板还具有第一绝缘介质层，第二绝缘介质层，......以及
第N-l绝缘介质层，其中，第一绝缘介质层位于第一配线层和第二配线层之 间，第二绝缘介质层位于第二配线层和第三配线层之间，......第N-l绝缘介
质层位于第N-l配线层与第N配线层之间。
所述第三类连接焊盘与所述第一类连接焊盘通过盲孔内的导电材料电连 接，所述第二类连接焊盘与所述第一类连接焊盘通过通孔内的导电材料电连 接。其中，所述印刷线路板基板上的第一类连接焊盘形成球型栅极阵列足迹， 所述半导体封装件为球型4册极阵列封装件。
10参考附图5所示，为本实施例提供的印刷线路板的截面结构示意图，附 图5中，序号1对应的为本实施例所述印刷线路板第一配线层，序号2为本 实施例所述印刷线路板第二配线层，序号3为本实施例所述印刷线路;^反第三 配线层，依次类推，序号N-l对应的为本实施例所述印刷线路板第N-l配线 层，序号N为本实施例所述印刷线路板第N配线层，其中，N为正整数，较 好的，N为大于l的正整数，例如，N为5或者10。
同理，附图5中，序号1，对应的为本实施例所述印刷线路板第一绝缘介 质层，位于第一配线层和第二配线层之间，序号2，为本实施例所述印刷线路 板第绝缘介质层，位于第二配线层和第三配线层之间，序号3，为本实施例所 述印刷线路板第三绝缘介质层，位于第三配线层和第四配线层之间，依次类 推，序号(N-2)，对应的为本实施例所述印刷线赠4反第(N-2)绝缘介质层， 位于第N-2配线层和第N-l配线层之间，序号(N-l )，为本实施例所述印刷 线路板第(N-l)绝缘介质层，位于第N-1配线层和第N配线层之间，其中， N为正整数，4交好的，N为大于l的正整lt,例如，N为5或者10。
所述第一配线层，第二配线层，......以及第N配线层用于实现印刷线路
板层内层电路的电连接，通常采用金属材料例如铜，所述第一配线层，第二 配线层，......以及第N配线层上都形成有至少一个连接焊盘，所述连4妄焊盘
的数量和位置根据所述印刷电路板的设计需要而定。所述连接焊盘包括本实 施例所述的第一类连接焊盘，第二类连接焊盘，第三类连接焊盘以及其它用 途的连接焊盘，通常是在用于形成配线层的铜箔上通过化学刻蚀的工艺形成。
所述第一绝缘介质层，第二绝缘介质层，......以及第N-l绝缘介质层用
于印刷线路板层与层之间的电性隔离，所述绝缘介质材料为感光树脂，例如 正丙烯酸盐、环氧树脂、聚酰亚胺等，还可以是热固性树脂，例如聚酰亚胺 或者环氧树脂等。
本实施例所述的印刷线路板含有通孔210,所述的通孔210贯穿第1至第
iiN配线层，所述通孔210的位置与第一至第N配线层上的部分连接焊盘的位 置对应，本实施例中，所述通孔210的位置与第N配线层上所述的第三类连 接焊盘240的位置——对应，所述第三类连接焊盘240位于第N配线层上， 用于与半导体封装件的接地或者电源引脚电连接。
第一配线层上与所述的通孔210位置——对应的连接焊盘为第一类连4妄 焊盘230，所述第一类连接焊盘230用于连接半导体封装件。
所述通孔210与第二配线层、第三配线层......至第N-2配线层上的部分
连接焊盘的位置也是——对应的，具体的根据第二配线层、第三配线层......
至第N-2配线层的线路设计需要而定。
所述通孔210的形成工艺可以是本领域技术人员熟知的任意工艺，例如 采用激光或机械钻孔的方式形成。所述通孔210内具有导电材料，以实现印 刷线路板层与层之间的电连接，所述导电材料为本领域技术人员熟知的各种 材料，较好的为金属铜，可以采用电镀工艺形成在通孔210内壁。
本实施例所述的印刷线路板还含有盲孔220,所述盲孔220的位置与第一 至第N-l配线层上的部分连接焊盘的位置对应，本实施例中，所述盲孔220 的位置与所述的第二类连接焊盘250的位置一一对应，所述第二类连接焊盘 250用于连接半导体封装件的除了接地、电源引脚之外的其它所有引脚，本实 施例中，将半导体封装件除了接地、电源引脚之外的其它所有引脚统称为信 号引脚。所述第二类连接焊盘250的位置可以在第二配线层，第三配线层......
或者第N-l配线层上，都可以使与半导体封装件的信号引脚连接的第三类连 接焊盘不出现在第N配线层表面，但是，如果第二连接焊盘250设置在第二 配线层，第三配线层......或者第N-l配线层的任意一层或者若干层，则会导
致所述印刷线路板的工艺相对复杂，成本增加，因此，优选的，所述的第二 类连接焊盘250设置在第N-l配线层上，可以简化所述印刷线路板的制作工 艺，降低制作成本，并且，提高工艺的准确性和可控性。第一配线层上与所述的盲孔220位置——对应的连接焊盘为第一类连接 焊盘230,所述第一类连接焊盘230用于连接半导体封装件。本实施例中，第 一配线层上与通孔210位置一"^^对应的第一类连接焊盘230和第一配线层上 与盲孔220位置一一对应的第一类连接焊盘230共同组成第一配线层上用于 连接半导体封装件的所有第 一类连4妄焊盘。
本实施例中，所有第一类连接焊盘230形成球形栅极阵列足迹，较好的， 为全阵列球形栅-极阵列足迹，如附图1所示的球形栅极阵列足迹图形。本实 施例所述的半导体封装件为球形栅极阵列封装件，较好的，为全阵列球形栅 极阵列封装件。
第二类连接焊盘250的位置位于第N-l配线层上时，所述盲孔220与第 二配线层、第三配线层......至第N-2配线层上的部分连接焊盘的位置也是一
一对应的，具体的根据第二配线层、第三配线层......至第N-2配线层的线路
设计需要而定。
所述盲孔220的形成工艺可以是本领域技术人员熟知的任意工艺，例如 采用激光或机械钻孔的方式形成。所述盲孔220内具有导电材料，以实现印 刷线路板层与层之间的电连接，所述导电材料为本领域技术人员熟知的各种 材料，较好的为金属铜，可以采用电镀工艺形成在盲孔220内壁。
本实施例中，所述印刷线路板的第一配线层的表面结构示意图参考附图6 所示，由于第二类连接焊盘都设置在印刷线路板的第N-l配线层上，因此， 第N配线层上只有用于连接半导体封装件的接地以及电源引脚的第三类连接 焊盘240,相比现有技术在第N配线层上形成的球形栅极阵列足迹的连接焊 盘，本实施例第N配线层表面300上的第三类连接焊盘240是M排布的， 第三类连接焊盘240之间的间距可以方便的使去耦电容设置在两个第三类连 接焊盘之间。
例如附图6中所示，假定第三类连接焊盘240a用于与半导体封装件的接地引脚相连，第三类连接焊盘240b用于与半导体封装件的电源引脚相连，则 在第三类连接焊盘240a和第三类连接焊盘240b之间设置去耦电容260时， 可以在印刷线路板的第N层印刷线路板上设置引脚270a和引脚270b，第三 类连接焊盘240a和第三类连接焊盘240b分别与引脚270a和引脚270b电连接， 去耦电容260的两个引脚只需与引脚270a和引脚270b电连接，即可方^更的 与半导体封装间的接地以及电源引脚电连接。
现有技术的印刷线路板结构，将与半导体封装件的接地、电源引脚以及 引号引脚电连接的焊盘全都集中在第N配线层上，由于所述与半导体封装件 的接地、电源引脚以及信号引脚电连接的连接焊盘形成球形栅极阵列足迹， 因此，在所述印刷线路板上封装半导体封装件之后，用于与半导体封装件的 接地、电源引脚电连接的耦合电容只能设置在半导体封装件的周围，加大了 半导体封装件的接地、电源引脚与耦合电容之间的距离，降低了耦合效果。
本实施例所述的印刷线路板，在第一配线层上形成第一类连接焊盘，所 述第一类连接焊盘形成球形栅极阵列足迹，用于与球形栅极阵列封装件的引 脚相连。在第二配线层......或者第N-l配线层上形成第二类连接焊盘，优选
在第N-l配线层上形成第二类连接焊盘，所述第二类连接焊盘用于与连接半 导体封装件的信号引脚电连接，在第N配线层上形成第三类连接焊盘，所述 第三类连接焊盘用于与半导体封装件的接地以及电源引脚电连接，采用本实 施例所述结构的印刷线路板，在印刷线路板的第N配线层上，只有用于与半 导体封装件的接地以及电源引脚电连接的第三类连接焊盘，这就可以使耦合 电容设置在与半导体封装件的接地、电源引脚电连接的第三类连接焊盘中间， 最大程度的减小半导体封装件的接地、电源引脚与耦合电容之间的距离，提 高去耦电容的去耦效果。
实施例2
本实施例提供一种印刷线路板的制作方法，参考附图7所示，包括
14步骤S100,形成具有第一配线层，第二配线层、第N-1配线层的印刷线 路板，其中，所述的第一配线层上具有第一类连接焊盘，用于连接半导体封 装件，所述的第N-l配线层上具有第二类连接焊盘，用于与半导体封装件的 信号引脚电连接；
步骤SllO，在所述印刷线路板上形成贯穿第一配线层、第二配线层至第 N-l配线层的至少一个盲孔，所述盲孔的位置与第二类连接焊盘第的位置—— 对应；
步骤S120，在盲孔内形成导电材料；
步骤S130,形成具有第N配线层的印刷线路板，所述第N配线层上具有 第三类连接焊盘，用于与半导体封装件的接地或者电源引脚电连接；
步骤S140，在所述印刷线路板上形成贯穿第一配线层至第N配线层的至 少一个通孔，所述通孔的位置与第三类连接焊盘的位置——对应，其中N为 正整数；
步骤S150，在通孔内形成导电材料。
所述的印刷线路板还具有第一绝缘介质层，第二绝缘介质层，......以及
第N-l绝缘介质层，其中，第一绝缘介质层位于第一配线层和第二配线层之 间，第二绝缘介质层位于第二配线层和第三配线层之间，......第N-l绝缘介
质层位于第N-l配线层与第N配线层之间。
所述具有第一配线层、第一绝缘介质层，第二配线层、第二绝缘介质 层......，第N-2绝缘介质层，第N-l配线层的印刷线路板的制作方法可以是
本领域技术人员熟知的任何现有技术，本实施例给出一种可能的实施方式 采用压合式，将第一绝缘介质层设置在第一配线层和第二配线层之间，然后 依次增加第二绝缘介质层、第三配线层......第N-1配线层，然后将所述的N
层基板加热压合成所述的印刷电路板。所述印刷线路板的第一层配线层、第 二层配线层......第N层配线层材料为金属铜。
15所述的第一配线层，第二配线层，......以及第N-l配线层的上都形成有
至少一个连接焊盘，所述连接焊盘的数量和位置根据所述印刷电路板的设计 需要而定。其中，第一配线层上的连接焊盘为第一类连4妄焊盘，用于连接半 导体封装件，所述第一类连接焊盘形成球型栅极阵列足迹，所述半导体封装
件也为球型栅极阵列封装件。所述的第N- 1配线层上的连接焊盘为第二类连 接焊盘，用于与半导体封装件的信号引脚电连接。所述连接焊盘通常是在用 于形成配线层的铜箔上通过化学刻蚀的工艺形成。
所述的第二配线层，......至第N-l配线层用于实现印刷线路^1层内层电
路的电连接，通常采用金属材料例如铜。
在所述印刷线路板上形成贯穿第一配线层至第N-2绝缘介质层、第N-l 配线层的至少一个盲孔的工艺为本领域技术人员熟知的任何技术，例如激光 钻孔技术。
在盲孔内形成导电材料的技术为本领域技术人员熟知的任何技术，较好 的，采用电镀工艺，在盲孔内壁电沉积金属铜。
在第N-l配线层上依次添加第N-l绝缘介质层、第N配线层，形成具有 第一配线层、第一绝缘介质层，第二配线层、第二绝缘介质层......，第N-l
的任何现有技术，较好的是釆用压合式。
在所述印刷线路板上形成贯穿第一配线层至第N-l绝缘介质层、第N配 线层的至少一个通孔的技术与形成盲孔的技术相同。在通孔内壁沉积导电材 料的技术也与在盲孔内壁沉积导电材料的技术相同。
本实施例中，所述第三类连接焊盘与所述连接焊盘通过盲孔内的导电材 料电连接，所述第二类连接焊盘与所述连接焊盘通过通孔内的导电材料电连 接。
虽然本发明以较佳实施例披露如上，但本发明并非限定于此。任何本领域技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与修改，因 此本发明的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。
权利要求
1. 一种印刷线路板，具有第一配线层，第二配线层，......以及第N配线层，其特征在于，还包括位于所述印刷线路板的第一配线层上的至少一个第一类连接焊盘，用于电连接半导体封装件；位于所述的印刷线路板的第二配线层、第三配线层......或者第N-1配线层上的至少一个第二类连接焊盘，用于与半导体封装件的信号引脚电连接；位于所述的印刷线路板的第N配线层上的至少一个第三类连接焊盘，用于与半导体封装件的接地或者电源引脚电连接；贯穿所述印刷线路板的第一配线层至第二配线层、第三配线层......或者第N-1配线层的至少一个盲孔，所述盲孔位置与第二类连接焊盘的位置一一对应，盲孔内具有导电材料；贯穿所述印刷线路板的第一配线层至第N配线层的至少一个通孔，所述通孔的位置与第三类连接焊盘的位置一一对应，通孔内具有导电材料，其中N为正整数。
2. 根据权利要求1所述的印刷线路板，其特征在于，所述第二类连接焊 盘位于印刷线路板的第N-l配线层上，所述盲孔贯穿第一配线层至第N-l配 线层。
3. 根据权利要求1或者2所述的印刷线路板，其特征在于，所述第三类 连接焊盘与所述第一类连接焊盘通过盲孔内的导电材料电连接。
4. 根据权利要求1或者2所述的印刷线路板，其特征在于，所述第二类 连接焊盘与所述第一类连接焊盘通过通孔内的导电材料电连接。
5. 根据权利要求1或者2所述的印刷线路板，其特征在于，所述印刷线 路板基板上的第 一类连接焊盘形成球型栅极阵列足迹。
6. 根据权利要求1或者2所述的印刷线路板，其特征在于，所述半导体 封装件为球型4册极阵列封装件。
7. 根据权利要求1或者2所述的印刷线路板，其特征在于，所述印刷线 路板的第一配线层、第二配线层......第N配线层材料为金属铜。
8. 根据权利要求1或者2所述的印刷线路板，其特征在于，所述导电材 料为铜，位于盲孔或者通孔的内壁。
9. 根据权利要求2所述的印刷线路板的制作方法，其特征在于，包括 形成具有第一配线层，第二配线层、第N-l配线层的印刷线路^1,其中，所述的第一配线层上具有第一类连接焊盘，用于连接半导体封装件，所述的 第N- 1配线层上具有第二类连接焊盘，用于与半导体封装件的信号引脚电连接；在所述印刷线路板上形成贯穿第一配线层、第二配线层至第N-l配线层的至少一个盲孔，所述盲孔的位置与第二类连接焊盘第的位置一一对应； 在盲孔内形成导电材料；形成具有第N配线层的印刷线路板，所述第N配线层上具有第三类连接 焊盘，用于与半导体封装件的接地或者电源引脚电连接；在所述印刷线路板上形成贯穿第一配线层至第N配线层的至少一个通 孔，所述通孔的位置与第三类连接焊盘的位置一一对应，其中N为正整数；在通孔内形成导电材料。
10. 根据权利要求9所述的印刷线路板的制作方法，其特征在于，所述第 三类连接焊盘与所述第一类连接焊盘通过盲孔内的导电材料电连接。
11. 根据权利要求9所述的印刷线路板的制作方法，其特征在于，所述第 二类连接焊盘与所述第 一类连接焊盘通孔内的导电材料电连接。
12. 才艮据权利要求9所述的印刷线路板的制作方法，其特征在于，所述印 刷线路板基板上的第一类连接焊盘形成球型栅极阵列足迹。
13. 根据权利要求9所述的印刷线路板的制作方法，其特征在于，所述半 导体封装件为球型栅极阵列封装件。
14. 根据权利要求9所述的印刷线路板的制作方法，其特征在于，所述印 刷线路板的第一配线层、第二配线层......第N配线层材料为金属铜。
15. 根据权利要求9所述的印刷线路板的制作方法，其特征在于，所述导电材料为铜，位于盲孔或者通孔的内壁。
全文摘要
一种印刷线路板，具有第一至第N配线层，还包括位于第一配线层上的至少一个第一类连接焊盘，用于电连接半导体封装件；位于第N-1层配线层上的至少一个第二类连接焊盘，与半导体封装件的信号引脚电连接；位于第N层配线层上的至少一个第三类连接焊盘，用于与半导体封装件的接地、电源引脚电连接；贯穿第一配线层至第N-1配线层的与第二类连接焊盘的位置一一对应的至少一个盲孔；贯穿第一配线层至第N配线层的与第三类连接焊盘的位置一一对应的至少一个通孔。所述印刷线路板使耦合电容设置在第三类连接焊盘中间，减小了半导体封装件的接地、电源引脚与耦合电容之间的距离，提高去耦电容的去耦效果。本发明还提供一种印刷线路板的制作方法。
文档编号H05K3/46GK101472403SQ200710160668
公开日2009年7月1日 申请日期2007年12月26日 优先权日2007年12月26日
发明者耀 刘, 吕春阳, 炜 周, 滔 李, 王彦辉, 贾福祯, 赵鸿昌, 浩 郑, 金利峰 申请人:无锡江南计算技术研究所