专利名称：背光组件及其形成方法和具有该背光组件的液晶显示器的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种背光组件，具有该背光组件的液晶显示器及该背光組件 的形成方法，更具体地说，涉及一种降低液晶显示器总体积的背光组件和具 有该背光组件的液晶显示器。
背景技术：
液晶显示器(LCD)是最通用的平板显示器之一。LCD包括其上具有多 个电极的两个板和两个板之间放置的液晶层，LCD通过施加电压到电极以重 新排列液晶层的液晶分子，控制入射光的透射比。 'LCD装置通过改变由电场强度造成的液晶分子取向，来控制入射光的透 射比而显示图像。从而，LCD装置需要为LCD板提供光以显示图像的光源。 LCD采用例如发光二极管("LED")，冷阴极荧光灯("CCFL")或扁平荧光 灯("FFL")的光源。传统的LCD已采用了 CCFL作为光源。采用FFL或LED作为光源的 LCD已得到广泛研究开发。特別是，考虑到功率消耗和亮度，采用LED的 LCD具有相对高的亮度同时消耗较少的能量。白LED被用在电子装置例如笔记本个人电脑("PC，，)等中。然而白LED 可能恶化色彩的再现性。为了克服这个问题，采用R, G和B(红，绿和蓝) 的LED，可以实现具有高的色彩再现性即自然色彩再现性的光源。为了实现 高的色彩再现性，控制从每个R， G和B的LED发出的光量4艮重要。为此， 采用检测从每个R， G和B的LED发出的光量的传感器。在膝上型计算机监控器或电视(TV)屏中，传感器可以连接到导光板 的侧面。然而，由于空间的限制，导光板不适于相对小尺寸的电子设备，例 如笔记本PC或蜂窝式电话。例如，在笔记本PC监控器的情况下，由于传 感器的尺寸大于导光板的厚度，因此LCD的总体积很可能增加。
发明内容
典型实施例提供一种背光组件，其能够降低液晶显示器的总厚度和体积。典型实施例提供一种液晶显示器("LCD")装置，其包括背光组件，其 能够降低液晶显示器的总厚度或体积。在一个典型实施例中，提供一种背光组件，其包括具有多个LED器件 的发光二极管("LED")组件；模制框架，其容纳导光板并包括设置在模制 框架的后表面一侧上的连接部；和与连接部结合并检测从多个LED器件发 出的光量的传感器。在一个典型实施例中，提供一种液晶显示器("LCD"),其包括LCD板 组件，该LCD板组件具有显示图像信息的LCD板和连接到LCD板以提 供图像信息到LCD板的第一印刷电路板("PCB");提供光线到LCD板并包 括多个LED器件的发光二极管("LED")组件；提供光线传播路径的导光板； 模制框架，容纳导光板并包括设置在模制框架后表面的一侧上的连接部；和 传感器，与连接部结合，检测从多个LED器件发出的光量，并将所4全测到 的光量传送到第一PCB。
在一个典型实施例中，提供一种形成背光组件的方法，该方法包括形 成具有多个LED器件的发光二极管("LED")组件；形成包括设置在模制框 架的边缘的孔的模制框架；及将传感器设置在模制框架的孔中，并将传感器 与模制框架结合，传感器检测从多个LED器件发出的光量。
通过参考附图详细描述本发明的典型实施例，本发明的上述和其它方面 和特征将变得显而易见，其中图1是依据本发明的液晶显示器的典型实施例的分解透视图；图2是示出依据本发明的模制框架的典型实施例和印刷电路板的透视图；图3是沿图1的线A-A，的截面图；图4A和4B是示出附图2所示的模制框架和印刷电路板的装配状态的 后部透一见图；图5是图4A和4B的"B"部的后部透视图；图6是示出依据本发明的模制框架的另 一典型实施例和印刷电路板的透 视图；图7是包括图6所示的模制框架的液晶显示器的典型实施例的截面图； 图8是示出图6所述的模制框架和印刷电路板的装配状态的后部透视图；图9是示出依据本发明的模制框架的另 一典型实施例和柔性印刷电路板 的透视图；图IOA和IOB是示出图9所示的模制框架和柔性印刷电路板的装配状 态的后部透视图；图ll是包括图9所示的模制框架的液晶显示器的典型实施例的截面图； 图12A和12B是示出图9所示的模制框架和柔性印刷电路板的装配状 态的后部透视图；图13是图12的"D"部的后部透视图；和图14是依据本发明的液晶显示器的另 一典型实施例的分解透视图。
具体实施方式
通过参考下面典型实施例和附图的详细描述，可以更容易地理解本发明 的优点和特征以及实现其的方法。然而本发明可以具体化为许多不同的形式 并且不应解释为限制到这里所提出的典型实施例。相反地，提供这些典型实 施例，这样这种公开内容将是全面和完整的，并且将本发明的原理充分传达 给本领域的技术人员，而本发明将仅由权利要求限定。整个说明书中相同的 参考标记表示相同的部件。在附图中，为了清楚，层和区域的尺寸和相对尺寸被放大。可以理解的是，当部件或层被称作在另一部件或层"上"或"连接到，，另一 部件或层时，部件或层可以直接在另一部件或层上或连接到另一部件或层或 插入部件或层中。相反，当部件被称作在另一部件或层的"直接上"方或"直 接连接到"另一部件或层时，不存在任何插入部件或层。如这里所使用的， 术语"和/或，，包括一个或多个所列出的相关术语的任一和所有组合。可以理解的是，尽管这里术语第一，第二，第三等可以被用来描述不同 的部件，构件，区域，层和/或部，但是这些部件，构件，区域，层和/部不 应限于这些术语。这些术语仅用来使一个部件，构件，区域，层或部有别于 另一区域，层或部。这样，下面描述的第一部件，构件，区域，层或部可以
被称为第二部件，构件，区域，层或部，而不脱离本发明的教导。这里空间相对术语，例如"下方"，"下部"，"上部"等可以被用来筒化说 明书描述附图所示的一个部件或特征与另一部件或特征的相互关系。可以理 解的是，除了附图所示的方位之外，空间相对术语意味着包括所使用或运行 的装置的不同方位。例如，如果附图中的装置翻转，那么描述为相对其它部 件或特征"下方"或"下部"的部件将被定位为相对其它部件或特征"上方"或 "上部"。这样，示范性术语"下方，，可以包括上方和下方两个方位。该装置可 以为其它定位(旋转90度或其它定位)和这里由此解释的所使用的空间相 对描述词。这里所使用的术语仅仅是为了描述特定实施例的目的并且不意味着是 对本发明的限制。如这里所使用的，单数形式的"一"，"一个"和"该"意味着 还包括多个形式，除非上下文清楚无误地另有说明。可以进一步理解的是， 当在本说明书中使用术语"包括"和/或"包含"时，确定所述特征，整体，步骤， 操作，部件和/或构件，但并不排除一个或多个其它特征，整体，步骤，操作， 部件，构件，和/或其组件的存在或增加。这里参考截面图，其是本发明理想实施例(和中间结构)的示意图，描述本发明的实施例。同样地，期望作为例如制造技术的结果的示意图形状的定形状，而应包括由例如制造产生的形状偏移。例如，所示为长方形的插入区域典型地将具有圓形的或曲形的特征和/ 或它的边缘处的插入集中的梯度而不是从植入到非植入区域的二元变化。同 样地，由插入形成的掩盖区域可以导致掩盖区域和表面之间的区域的 一些插 入，通过表面发生插入。这样，在附图中所示的区域是性质上的示意图并且 它们的形状不意味着表示装置区域的实际形状，并不意味着限制本发明的范 围。除非另有限定，这里所使用的所有术语(包括技术和科技术语)具有与 本发明所属领域的技术人员普遍理解相同的含义。进一步可以理解的是，术围中一致的含义，并且不应解释为理想的或过度正式的意义，除非这里特别 如此定义。在下文中，将参考附图详细描述本发明。
现在参考图1详细描述依据本发明的液晶显示器("LCD")的典型实施例。图1是LCD100的典型实施例的分解透视图。参见图1， LCD100包括 LCD板组件120，背光组件140，顶架110和底架170。LCD板组件120包括LCD板126,其包括薄膜晶体管("TFT")基板 124和公共电极基板123，液晶层(未示出)，栅带载封装(TCP) 132，数 据TCP 13 4和第 一 印刷电路板("PCB" ) 135。LCD板126的TFT基板124包括栅线(未示出)，数据线(未示出)， TFT阵列和像素电极丄CD板126的共用的电极基板123包括黑基体和公共 电极，并被设置成面向TFT基板124。 LCD板126用来显示图像信息。分别地，栅TCPi32连接到形成在TFT基板124上的栅线上，和数据 TCP134连接到形成在TFT基板124上的数据线上。用于驱动施加到栅TCP132的栅驱动信号和施加到数据TCP134的数据 驱动信号的驱动构件被安装在第一PCB135上。第一PCB135连接到LCD板 126并提供图像信息。背光组件140包括光学片141，导光板142，发光二极管("LED")组 件210和反射板146。导光板142将所提供的光引导到LCD板组件120。在一个典型实施例中， 导光板142由透明塑料系例如包括聚丙烯基(acryl)的板构成。导光板142 用来改变LED组件210发出的光线的传播方向，这样光线朝向设置在导光 板]42上的LCD板126传播。用来改变入射到导光板142上的光线的传播方向的各种图案可以形成在 导光板142的后部表面上。在包括该图案的导光板的一个典型实施例中，导 光板142可以基本上为平的并且在整个范围具有基本上均匀的厚度，从而均 匀地照射液晶板的整个显示屏幕。然而，本发明不限于所示类型的导光板， 并且各种类型的导光板可以在本发明中采用。如所示的实施例，LED组件210 ^皮:没置在导光4反142的一侧。该LED 组件210被设置在导光板142对应于第一PCB135的侧壁上。如这里所使用 的，"对应"被用来指示基本上在形状，尺寸或位置上的对应。例如，LED组 件210被设置在导光板142与第一PCB135的位置或邻近对应的侧壁上。LED组件210包括柔性PCB212,连接到柔性PCB212的多个LED器件
214和形成在柔性PCB212的端部并连接到第一 PCB135的连接端216。多个 LED器件214包括R， G和B的LED器件。在具有基本上均匀亮度的LCD的典型实施例中，多个LED器件214可 以沿导光板142的侧壁以固定间隔分隔设置。用来为多个LED器件214施 加电源的变换器(未示出)可以被安装在第一PCB135上，并且该变换器(未 示出)连接到为LED器件214提供电源的连接器。在所示的实施例中，本发明通过示例的方式描述有关安装在第一 PCB135上的变换器，但不限于所示的典型实施例。在变换器被安装在分开 的PCB上的情况下，LED组件210连接到分开的PCB 。反射板146被设置在导光板142的底部表面上并从导光板142的下方向 上反射光。在典型实施例中，反射板146朝向导光4反142的出口面(例如上 部表面)反射未由形成在导光板142的后部表面上的细密图案反射的光，从 而降低入射到LCD板126的光线损耗并提高传送到导光板142的出口面的 光的均匀度。光学片141被设置在导光板142上(例如上部表面上)并用来散射和聚 焦从导光板142发出的光。光学片141可以包括但不限于散射片，棱镜片， 保护片等。设置在导光板142和棱镜片之间的散射片散射来自导光板142的 入射光，从而降低或有效地防止部分光的密集。棱镜片可以包括以预定排列形成在它的表面的一部分或整个表面上的 三棱镜模式。在一个典型实施例中，棱镜片可以包括两个片，其包括以预定 角度交替设置的棱镜，以将由散射片散射的光沿垂直于LCD板126的方向 聚集。由此，已穿过棱镜片的光沿基本上垂直于LCD板126的方向前进， 从而在保护片上获得均匀的亮度。形成在棱镜片上的保护片不仅用来保护棱镜片的表面，而且用来提高光 的散射以增加光分布的均匀度。光学片141的结构不限于所示的典型实施例， 并且可以依据LCD 100的规格以各种方式进行改变。LCD板组件120被设置在光学片141例如保护片上，并与背光组件140 一起装在模制框架160中。模制框架160包括四个沿底部表面的边缘形成的 侧壁，这样背光组件140和LCD板组件120被固定地容纳在其中。此外， 模制框架160用来降低或有效地防止背光组件140的变形，例如背光组件多 个片的弯曲。
在典型实施例中，LCD板组件120的第一PCB135弯向模制框架160的 外侧，并然后被设置在模制框架160的后部表面上。这里，模制框架160的 形状可以随背光组件140或LCD板组件120容纳在模制框架160中的方式 而改变。连接部168形成在才莫制框架160的后部表面的一侧。该连接部与检测从 LED组件210发出的光的传感器结合，并且稍后将参考图2到13更详细地描述。底架170被设置在模制框架160的底部表面的附近。顶架110结合到底 架170，以覆盖LCD板组件120的上部表面例如外周边。向外侧露出LCD 板组件120的窗孔被设置在顶架110的上部表面。顶架IIO可以通过钩式结构(未示出)与底架170结合。在一个典型实 施例中，挂钩(未示出)可以沿底架170的侧壁的外侧形成，'并且对应于挂 钩的钩插入孔(未示出)可以沿顶架IIO的侧壁形成。可选地，顶架110和 底架170之间的连接可以多种适于这里所述目的的方式中的任一种而实现。图2是示出依据本发明的模制框架160的典型实施例和第二印刷电路板 ("PCB") 300的透视图。参见图2，模制框架160包括窗孔163，围绕LCD板126的横向侧面形 成长方形框架的侧壁164,从长方形框架的内壁延伸预定长度以容纳LCD板 126的底座部166，和与第二印刷电^各板300的传感器310结合的连接部168。 连接部168形成在模制框架160的后部表面的一侧，例如模制框架160的后 部表面上的除了 LCD板的有效区域(active area)之外的一区域。包括传感器310和多个安装在其上的电子元器件的第二PCB300与形成 在模制框架160中的连接部168结合。传感器310检测从LED器件214发 出的光量并将该信息传送到第一PCB135。在典型实施例中，固定配件例如胶带(未示出)可以连接到第二PCB300 的上部表面的除了传感器区域之外的一 区域，从而增加第二 PCB300和模制 框架160的连接部168之间的粘附力。图3是沿图1的线A-A，的截面图。参见图3,形成在模制框架160中的连接部168形成在模制框架160的 后部表面中，并具有台阶结构以限制第二PCB300和传感器310由模制框架 160容纳的空间。包括安装在其上的传感器310的第二 PCB300与连接部168
结合。传感器310从模制框架160的后部侧插入到模制框架160的连接部168 中。传感器310检测光量并通过连接到第二PCB300的连接器(未示出)的 第一柔性PCB (未示出)传送信息例如所检测到的光量到第一PCB135。传感器的大小(例如厚度的尺寸)可以大于导光板的厚度。这样，LCD 的总体积可以增加。如典型实施例所示的，连接部168形成在模制框架160 的后部表面上，包括安装在其上的传感器310的第二 PCB300与连接部168 结合。第二印刷电路板300由模制框架160的连接部168的台阶结构容纳。 因为连接部168允许传感器310完全插入到模制框架160中，因此第二印刷 电路板300的下部表面与模制框架160基本上重合(例如形成基本上平面的 或平的表面)。有利地，LCD的总厚度和体积被降低。图4A和4B是示出图2所示的模制框架和印刷电路板的装配状态的后 部透视图，图5是图4A和4B的"B"部的后部透视图。参见图4A， 4B和5,第二 PCB300与模制框架160的连摔部168结合。 第一柔性PCB400被用来结合第二 PCB300和第一 PCB135。形成在第一柔性PCB400上的连接垫420分别被连接到安装在第二 PCB300和第一 PCB135上的连接器330和530。连接垫420通过第一柔性 PCB400传送有关由第二 PCB300的传感器310检测的光量的信息到第一 PCB135。第一柔性PCB400包括形成在基膜401上的导线图案。该基膜401可以 由柔性绝缘材料例如聚亚酰胺形成。导体图案包括导线图案410和连接垫 420。导线图案410包括多个信号线，形成预定电路的一部分。连接垫420 形成在基膜401的第一侧(例如表面)的端部上。在典型实施例中，每个导线图案410具有大约5至20微米的宽度(nm) (例如在第一柔性印刷电路板的横向方向上)。导线图案410可以包括金属 材料例如铜(Cu)。在一个典型实施例中，导线图案410可以通过在Cu箔 的表面上电镀锡(Sn)，金(Au)，镍(Ni)或焊料而形成。在一个典型实施例中，采用Cu箔形成导线图案410可以通过铸造 (casting),层压，电镀等完成。在铸造的方法中，液体基膜被施加到滚压的 铜箔。在层压方法中，滚压的铜箔被放置在基膜上并被热压。在电镀方法中， 铜种层被沉积在基膜上，基膜被放入到其中包含被溶解的铜的电解液中，和
电流被施加到电解液以形成铜箔。这里，在铜箔上构图的线通过光刻过程选 择性地蚀刻铜箔而形成，从而完成预定电路。在典型实施例中，为了防止导线图案410遭受外部沖击和腐蚀性物质的破坏，绝缘钝化层(未示出)可以形成在导线图案410上。阻焊剂可以被用作绝缘钝化层。形成在第一表面上和基膜401的第一端部上的连接垫420是被构造用来 与外部电路电连接的部分。连接垫420可以包括导电材料例如与导线图案 410相同的材料。第一柔性PCB400的连接垫420可以形成在与外部电路连 接的基膜401的第一端部相对的基膜401的第二端部处的第一表面上。连4妻器330和530包括主体301和501，和与第一柔性PCB400的连接 垫420连接的接触端511。在一个典型实施例中，连接器330和530可以包 括覆盖接触端511的盒盖(未示出)。连4妻器330和530包括形成在主体301和501中的接触部520。主体301 和501可以包括合成树脂。连接器330和530的接触端511与各自的第一柔 性PCB400的连接垫420连接。连接器330, 530分别被定位在第二 PCB300 和第一PCB135上。形成在第二PCB300上的接触部(未在图5中示出)的接触端(未在图 5中示出)与第一柔性PCB400的相应连接垫420 (例如在第一端部处)结 合。同样地，形成在第一PCB135上的接触部520的接触端511与第一柔性 PCB400的相应连接垫420 (例如在第二端部处)结合。在典型实施例中， 接触部520的接触端511可以包括导电材料和/或可以基本上彼此均匀地间隔 开。在下文中，将参考图6至8描述模制框架的典型实施例和依据本发明的 传感器。图6至8的模制框架和传感器基本上与图l-5的相同，除了包括传感 器310的第一 PCB135结合在形成在模制框架160中的连接部168中，并且 相同的说明不再重复。图6是示出依据本发明的模制框架160的另 一典型实施例和第一印刷电 路板("PCB" ) 135在彼此结合之前的透视图。 .参见图6,模制框架160包括窗孔163,围绕LCD板126的横向侧面形 成长方形框架的侧壁164,从长方形框架的内壁延伸预定长度以容纳LCD板 126的底座部166，和与第一PCB135的传感器310结合的连接部168。连接 部168形成在模制框架160的后部表面的一侧，例如模制框架160的后部表 面上的除了 LCD板的有效区域之外的一区域。包括传感器310和安装在其上的多个电子构件的第一PCB135与形成在 模制框架160中的连接部168结合。如图6-8所示，包括传感器310的第 一 PCB135连接到(例如直接连接到)LCD板126。相反，包括图2 - 5中 的传感器310的第二 PCB300通过分开的配件例如第一柔性PCB400连接到 LCD板126。传感器310检测从LED器件214发出的光量并传送有关所检测到的光 量的信息到安装在第一PCB135上的传感器驱动芯片137。在典型实施例中， 固定配件例如胶带(未示出)可以被连接到除了传感器设置的区域之外的第 一 PCB135的上部表面上的一区域，从而增加第一 PCB135和模制框架160 的连接部168之间的粘附力。图7是包括图6所示的模制框架的液晶显示器的典型实施例的截面图。参见图7,形成在模制框架160上的连接部168形成在模制框架160的 后部表面中，并具有台阶结构以限定由模制框架160容纳第一PCB135和传 感器310的空间。包括安装在其上的传感器310的第一PCB135与连接部168 结合。 .传感器310检测光量并传送信息例如所检测到的光量到安装在第一 PCB135上的传感器驱动芯片137。如典型实施例中所示，连接部168形成在才莫制框架160的后部表面上， 其与图1-5中的相同，包括安装在其上的传感器310的第一 PCB135与模 制框架160的连接部168结合。第一PCB135的一部分由4莫制框架160的台 阶结构容纳。有利地，LCD的总厚度和体积被降低。图8是示出图6所示的模制框架和印刷电路板的装配状态的后部透视图。参见图8，第一 PCB135与模制框架160的连接部168结合。由于传感 器310安装在第一PCB135上，因此传感器310可以传送有关它所;险测到的 从R, G和LED器件214发出的光量的信息到安装在第一PCB135上的传感 器驱动芯片137。
如所示的实施例，不需要第一柔性PCB来彼此结合第一和第二 PCB。
有利地，可以降低制造成本。进一步，可以降低可由形成在第一柔性PCB(图5的400)中的导线图案(图5的410)产生的噪音。在下文中，将参考图9至13描述模制框架的另一典型实施例和依据本发明的传感器。图9至13的模制框架和传感器基本上与图1-5中的相同除了包括传感 器的第二柔性PCB与形成在模制框架中的连接部结合，并且突起形成在连 接部的一侧，并且相同的说明不再重复。图9是示出依据本发明的模制框架160的另一典型实施例和第二柔性印 刷电路板("PCB") 600的透视图，其位于装配状态，图10A是示出图9所 示的模制框架和柔性PCB的装配状态的后部透视图，并且图IOB是图10A 的放大"C"部。参见图9和图10A和IOB，模制框架160包括窗孔163,围绕LCD板 126的横向侧面形成长方形框架的侧壁164，从长方形框架的内壁延伸预定 长度以容纳LCD板126的底座部166，被构造用来与传感器310结合的连接 部168，和突起180。连接部168形成在靠近模制框架160的后部表面一侧，例如模制框架160 的后部表面上除了 LCD板的有效区域之外的一区域。突起180形成在连接 部168的一侧并且从模制框架160的后部表面伸出。突起180与形成在第二 柔性PCB600上的对准凹槽630结合，例如用来固定第二柔性PCB600在与 第一PCB135连接时的位置。在典型实施例中，突起180从模制框架160伸 出到基本上与第二柔性PCB600的厚度相同的高度(例如沿垂直于模制框架 160的后部表面的方向)。第二柔性PCB600与形成在模制框架160中的连接部168结合并包括安 装在其上的传感器310。传感器310检测从LED器件214发出的光量并传送 有关所检测到的光量的信息到第一 PCB135。此外，与模制框架160的突起 180结合的对准凹槽630形成在第二柔性PCB600上。在典型实施例中，固定配件例如胶带(未示出)可以连接到除了第二柔 性PCB600的上部表面的传感器区域之外的区域，从而增加第二柔性PCB600 和模制框架160的连接部168之间的粘附力。图ll是包括图9所示的模制框架的液晶显示器的典型实施例的截面图。参见图11，形成在模制框架160中的连接部168形成为一孔，用来限定
与传感器310结合的空间。柔性PCB600与模制框架160的后部表面结合并 且传感器310与连接部168结合。此外，形成在第二柔性PCB600上的连接垫(未示出)连接到安装在第 一PCB135上的连接器(未示出)并传送有关由传感器310检测到的光量的 信息到第一PCB135。如典型实施例所示，连接部168形成在模制框架160的后部表面，其与 图1 - 5的相同，并且包括安装在其上的传感器310的第二柔性PCB600与 连接部168结合。传感器310被连接部168完全容纳，这样第二柔性PCB600 的上部表面接触模制框架160的后部表面。有利地，LCD的总厚度和体积被图12A和12B是示出装配状态下的图9所示的模制框架和第二柔性印 刷电路板的后部透视图，和图13是图12的"D"部的后部透视图。参见图12A和12B和图13，第二柔性PCB600与模制框架160的连接 部168结合。传感器310安装在第二柔性PCB600上。形成在第二柔性PCB600 上的连接塾620连接到第一 PCB135的连接器530，这样包括由传感器310 检测到的从R， G和B的LED器件发出的光量的信息被传送到第一 PCB135 。 驱动传感器310的传感器驱动芯片137安装在第一 PCB135上。第二柔性PCB600包括形成在基膜601上的导线图案。基膜601可以由 柔性绝缘材料例如聚酰亚胺制成。导电图案包括导线图案610和连接垫620， 其基本上与图5中所描述的相同。导线图案610包括多个信号线，形成预定 电路的一部分。连接垫620形成在与传感器310相对的基膜601的末梢端。如所示的实施例，包括导线图案610和连接垫620的导电图案整体上与 第二柔性PCB600—起形成，不同于图5中所述的实施例。如这里所使用的， "整体上"被用来指示作为单片部件而不是结合分开的部件形成。图5包括连 接第一和第二 PCB135和300的分开的连接部件(例如第一柔性PCB400 )。 相反，图9示出了包括连接部件(例如导线图案610和连接垫620 )的第二 PCB600,并且第二PCB600的连接部件连接到第一PCB135。有利地，包括 传感器310和连接部件610和620的第二 PCB600进一步降低了 LCD的构 件数量和与装配LCD有关的成本。尽管已参考图1在上述的描述中说明了面向第一 PCB135设置在导光板 142的侧面上的LED组件210，但是本发明不限于所示的LED组件。可选
地，第一LED组件和第二LED组件可以设置在导光板142的侧面(例如导 光板142的相对侧)，如图14所示。图14是依据本发明的液晶显示器的另一典型实施例的分解透视图。用 来描述前面实施例的具有相同功能的构件分別由相同的图标记标明，并且它 们重复的描述将被省略。参见图14,第一 LED组件230被:没置在不与第一 PCB135对应的导光 板142的第一侧壁，和第二 LED组件250设置在导光板142的第二侧壁， 第二侧壁面向导光板142的第一侧壁。第一 LED组件230包括第一柔性PCB232,设置在第一柔性PCB232的 上部表面上的多个第一 LED器件234,和形成在第一柔性PCB232的一端并 连接到第一 PCB135的第一连接端236。第二 LED组件250包括第二柔性 PCB252,设置在第二柔性PCB252的上部表面上的多个第二 LED器件254， 和形成在第二柔性PCB252的一端并连接到第一 PCB135的第二连接端256。 在典型实施例中，为了实现具有均匀亮度的LCD,第 一和第二 LED器件234 和254可以分别基本上彼此等间距间隔开。第一和第二连接端236和256被 设置在对应于第一印刷电路板135的第一和第二柔性印刷电路板232和252 的末端。如背光组件，包括背光组件的液晶显示器及其方法的典型实施例，通过 在可与传感器结合的模制框架的后部表面上形成连接部，可以降低液晶显示 器的总厚度和体积。尽管已参考本发明的典型实施例特别示出和描述了本发明，但是本领域 的技术人员可以理解的是，在不脱离本发明由下面的权利要求限定的精神和 范围的情况下，在这里可以在形式和细节上进行各种变化。因此希望现在的 典型实施例无论从哪方面来看应被认为说明性的而不是限制性的，应当作为 附加权利要求书而不是前述说明书的参考以指示本发明的范围。
权利要求
1、一种背光组件，包括发光二极管组件，包括多个LED器件；模制框架，容纳导光板并包括设置在模制框架的后部表面的一侧的连接部；和传感器，与连接部结合并检测从多个LED器件发出的光量。
2、 如权利要求1所述的背光组件，其中该多个LED器件包括R, G和 BLED器件。
3、 如权利要求1所述的背光组件，其中该传感器被设置在通过第一柔 性印刷电路板电连接到LED组件的第 一 印刷电路板上。
4、 如权利要求3所述的背光组件，其中该连接部具有台阶结构，其限 定一空间，以容纳该第一 PCB和该传感器的组合，并且该模制框架的后部 表面与该第一PCB的后部表面重合。
5、 如权利要求1所述的背光组件，其中该传感器设置在直接电连接到 LED组件的第二印刷电路板上。
6、 如权利要求5所述的背光组件，其中该连接部具有台阶结构，其限 定一空间，以容纳第二 PCB和传感器的结合，并且该模制框架的后部表面 接触该第二 PCB的上部表面。
7、 如权利要求1所述的背光组件，其中该传感器设置在第二柔性印刷 电路板上。
8、 如权利要求7所述的背光组件，其中从该模制框架的后部表面伸出 的突起设置在该连接部的一侧附近。
9、 如权利要求8所述的背光组件，其中该突起的高度基本上与该第二 柔性PCB的厚度相同。
10、 如权利要求8所述的背光组件，其中该第二柔性PCB包括对应于 该模制框架的该突起设置并被构造成与该突起结合的对准凹槽。
11、 如权利要求1所述的背光组件，其中该LED組件设置在该导光板 的不对应于模制框架的连接部的 一侧。
12、 如权利要求1所述的背光组件，其中该LED组件设置在该导光板 的不对应于模制框架的连接部的多侧。
13、 一种液晶显示器，包括LCD板组件，包括显示图像信息的LCD板和连接到LCD板并提供图像 信息到LCD板的第一 PCB;LED组件，提供光到LCD板并包括多个LED器件； 导光板，提供光线的传播路径；模制框架，容纳导光板并包括设置在模制框架的后部表面的一侧的连接 部；和传感器，与该连接部结合，检测从该多个LED器件发出的光量，所检 测到的光量被传送到该第一 PCB。
14、 如权利要求13所述的LCD，其中该连接部形成在该模制框架的不 对应于该LCD板的有效区域的区域。 '
15、 如权利要求13所述的LCD,其中该传感器设置在与该第一PCB分 开的第二PCB上。
16、 如权利要求13所述的LCD,其中该传感器设置该第一PCB上。
17、 如权利要求13所述的LCD，其中该传感器设置在第二柔性PCB上。
18、 如权利要求17所述的LCD,其中该第二柔性PCB包括对准凹槽， 其对应于该模制框架的突起设置并构造成与该突起结合。
19、 如权利要求17所述的LCD,其中该第二柔性PCB与该连接部结合。
20、 一种形成背光组件的方法，该方法包括 形成发光二极管组件，其包括多个LED器件； 形成模制框架，其包括设置在该模制框架边缘的孔；和 将传感器设置在该模制框架的孔中，并将传感器与模制框架结合，该传感器检测从多个LED器件发出的光量。
全文摘要
背光组件包括具有多个LED器件的发光二极管组件，容纳导光板并具有设置在模制框架的后部表面的一侧的连接部的模制框架，和与连接部结合并检测从多个LED器件发出的光量的传感器。
文档编号H05K1/18GK101162324SQ20071017015
公开日2008年4月16日 申请日期2007年10月9日 优先权日2006年10月9日
发明者南映周, 崔在昌, 朴尚勋, 罗东均 申请人:三星电子株式会社