专利名称：软硬印刷电路板的结合方法
技术领域：
本发明涉及一种结合方法，尤其涉及一种软硬印刷电路板的结合方法。
背景技术：
简单来说，软硬结合板(Rigid-Flex Printed Board),就是将软板与硬板 组合成同一产品的电子零件，其发展历程已超过20年。早期的用途多在军事、 医疗、工业仪器等领域，近几年间开始应用于手机通讯和消费性电子产品(数字 相机DSC、数字摄影机DV等)等终端产品。软硬板在手机内的应用，常见的有折 迭式手机的转折处、影像模块、按键及射频模块等。
手机使用软硬结合板的优点，包括让手机的零件更容易整合以及较高的讯 号传输量可靠度。使用软硬结合板，可以取代原先2个连接器加软板的组合， 可增加手机折迭处活动点的耐用性和长期使用可靠度。
然而，在一般软硬板结合制程中，通常都是直接结合，而未带有任何保护 措施，这使得软板容易遭到损坏，同时软硬板之间的结合区域也不够平整，甚 至还会有纤维拉扯问题。
发明内容
本发明的主要目的在于，提供一种软硬印刷电路板的结合方法，它主要是 利用压合接合胶，填充硬性电路板的冲型线，使得已被切割掉的部分被暂时固 定在软性电路板上，从而在整个结合过程中不但可保护软性电路板的线路层， 同时也没有玻璃纤维拉扯、铜箔露出等问题。
本发明主要先提供均以具有线路层的软性电路板、硬性电路板，并在已压 合有覆盖膜的软性电路板上，利用接合胶将硬性电路板压合至软性电路板的覆 盖膜上，然后在完成后续制程时，才去除掉在硬性电路板中非属结合区域的第 二基板、以及相对位置上的第三接合胶、外层金属层，以曝露出覆盖膜。如此
一来，在整个结合过程中不但可保护软性电路板的线路层，同时也没有玻璃纤 维拉扯、铜箔露出等问题。
下面结合附图和本发明的具体实施方式
作进一步详细说明。
图1 图5为本发明的示意图。
附图主要组件符号说明 10 第一基板 11
12 电源/接地层 13
20 覆盖膜 21
30 硬性电路板 31
32 冲型线 40
具体实施例方式
请参阅图1 图5，图1 图5为本发明的示意图。在进行结合制程之前， 先准备好如图1所示的软性电路板、以及图2所示的具有第二线路层31的硬性 电路板30。如图1所示，软性电路板的第一基板10上具有第一线路层11、以 及电源/接地层12。第一线路层11包含电路导线13。
简单来说，如图4所示，本发明结合方法主要利用压合接合胶23，填充硬 性电路板30的冲型线32(如图3所示)，使得硬性电路板30已被切割掉的部分， 被暂时固定在软性电路板上，从而在整个结合过程中不但可保护软性电路板的 线路层，同时也没有玻璃纤维拉扯、铜箔露出等问题。软性电路板10与硬性电 路板30均为双面板。
具体来说，如图2所示，为了保护软性电路板，利用第一接合胶21将覆盖 膜20压合至具有第一线路层11的第一基板10上。
如图3所示，准备压合的硬性电路板，在第二基板上具有第二线路层31， 且第二线路层31的位置相对于软硬印刷电路板之间的结合区域。
实际进行软硬板压合之前，须先切割掉在硬性电路板30中非属结合区域的 第二基板，而构成如图3所示的冲型线32。
实际进行软硬板压合时，利用第二接合胶22将硬性电路板30压合至软性
第一线路层 电路导线
、22、 23接合胶
第二线路层
、50 外层金属层
电路板的覆盖膜20上，并利用第三接合胶23将外层金属层40压合至硬性电路 板30上。须特别注意的是，可利用两个第二接合胶22将两个硬性电路板30分 别压合至软性电路板双面上的覆盖膜20上。
在完成压合时，如图4所示，在硬性电路板30中，已切割的第二基板，随 着硬性电路板30被压合至软性电路板的覆盖膜20时，借着被充填至冲型线32 中的第三接合胶23、以及在覆盖膜20上的第二接合胶22，而暂时被固定在覆 盖膜20之上，而在整个结合过程中不但可保护软性电路板的线路层，同时也没 有玻璃纤维拉扯、铜箔露出等问题。
如图5所示，在完成后续制程时，去除掉在硬性电路板30中非属结合区域 的第二基板，以及相对位置上的第三接合胶23和外层金属层40、 50，以曝露出 覆盖膜20，从而完成开盖的目的。换句话说，软性电路板的两端均被硬性电路 板所夹合，这使得软性电路板成为两端硬性电路板的可折的讯号桥梁，从而实 现例如折迭式手机的折迭效果。
后续制程至少包含有钻出第一线路层11与第二线路层31之间的导通孔、 以及对导通孔进行电镀。
此外，覆盖膜20可为经曝光后产生交联反应的粘着物质。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，目的是希望能更加清楚描述本发 明的特征与内容，而并非用以限制本发明的保护范围。凡依本发明申请专利范 围所作的各种改变及具有相等性的安排，皆应属本发明的涵盖范围。
权利要求
1.一种软硬印刷电路板的结合方法，包括以下步骤提供一软性电路板，该软性电路板的一第一基板上具有一第一线路层；利用一第一接合胶将一覆盖膜压合至具有该第一线路层的该第一基板上；提供一硬性电路板，该硬性电路板的一第二基板上具有一第二线路层，该第二线路层的位置相对于软硬印刷电路板之间的一结合区域；切割掉在该硬性电路板中非属该结合区域的该第二基板；利用一第二接合胶将该硬性电路板压合至该软性电路板的该覆盖膜上，并利用一第三接合胶将一外层金属层压合至该硬性电路板上；以及在完成后续制程时，去除掉在该硬性电路板中非属该结合区域的该第二基板、以及相对位置上的该第三接合胶、外层金属层，以曝露出该覆盖膜。
2. 根据权利要求1所述的软硬印刷电路板的结合方法，其特征在于，所述 的后续制程至少包含有钻出该第一线路层与该第二线路层之间的一导通孔、以 及对该导通孔进行电镀。
3. 根据权利要求1所述的软硬印刷电路板的结合方法，其特征在于，其中 在该硬性电路板中，已切割的该第二基板，随着该硬性电路板被压合至该软性 电路板的该覆盖膜时，借着被充填至冲型线中的该第三接合胶、以及在该覆盖 膜上的该第二接合胶，而暂时被固定在该覆盖膜之上。
4. 根据权利要求1所述的软硬印刷电路板的结合方法，其特征在于，所述 的软性电路板与硬性电路板为双面板。
5. 根据权利要求1所述的软硬印刷电路板的结合方法，其特征在于，其中 利用两个第二接合胶将两个该硬性电路板分别压合至该软性电路板双面上的该 覆盖膜上。
6. 根据权利要求1所述的软硬印刷电路板的结合方法，其特征在于，所述 的覆盖膜可为经曝光后产生交联反应的粘着物质。
全文摘要
本发明软硬印刷电路板的结合方法，主要先提供均具有线路层的软性电路板、硬性电路板，并在已压合有覆盖膜的软性电路板上，利用接合胶将硬性电路板压合至软性电路板的覆盖膜上，然后在完成后续制程时，才去除掉在硬性电路板中非属结合区域的第二基板、以及相对位置上的第三接合胶、外层金属层，以曝露出覆盖膜。如此一来，在整个结合过程中不但可保护软性电路板的线路层，同时也没有玻璃纤维拉扯、铜箔露出等问题。
文档编号H05K3/36GK101170877SQ20071017070
公开日2008年4月30日 申请日期2007年11月21日 优先权日2007年11月21日
发明者杨伟雄, 林信成, 林圣杰, 王赞钦, 田景文 申请人:健鼎(无锡)电子有限公司