专利名称：焊盘、具有该焊盘的电路板及电子装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种电路板，尤其涉及一种电路板上用于焊接电子元件的焊盘及具有该焊盘 的电路板及电子装置。
技术背景随着科技的不断发展，各种各样的电子装置如移动电话，应用日益广泛，同时也日渐趋 向于美观和多功能化，其中尤以电子装置小型化得到了飞速的发展。为实现电子装置的小型化，表面贴装技术(SMT)被越来越广泛的运用到电子装置的制 程中，用于将各种细小而精密的电子元件组装到电路板上。其中，所述电子元件一般具有多 个引脚与所述电路板上的多个焊盘通过锡膏焊接实现两者间的电连接。目前采用表面贴装技术组装到电路板上的电子元件在电路板上的位置一般都依靠电路板 上的焊盘来决定。传统的焊盘的形状一般与电子元件的引脚的形状相同，且其面积比电子元 件引脚的面积大。在将电子元件与电路板进行焊接时，在锡膏固定过程中由于锡膏凝固的拉 力往往会将电子元件拉离其原来设定的中心点，使得电子元件的引脚在焊盘上发生漂移，从 而导致该电子元件的位置发生偏移。而当焊盘变小使其面积与电子元件引脚的面积相当或小 于电子元件引脚的面积时，则往往又会出现焊盘与电子元件引脚之间的焊锡量不足的问题。发明内容有鉴于此，有必要提供一种对于表面贴装的电子元件具有较精确定位的焊盘、具有该焊 盘的电路板及电子装置。一种焊盘，用于焊接电子元件的连接部，所述焊盘具有缺口，该缺口区域覆盖有阻焊材料。一种电路板，其表面形成有多个用于焊接电子元件的连接部的焊盘，所述多个焊盘中至 少有一个焊盘具有缺口，该缺口区域覆盖有阻焊材料。一种电子装置，其包括一个电路板及焊接于该电路板上的电子元件。所述电子元件具有 多个连接部。所述电路板表面形成有多个用于焊接所述多个连接部的焊盘，所述多个焊盘中 至少有一个焊盘具有缺口，该缺口区域覆盖有阻焊材料。所述焊盘通过对其形状的改变，即焊盘上具有至少一个缺口，由于该缺口区域覆盖有阻 焊材料，使得锡膏等焊接材料无法凝固在此缺口所在区域，从而限制电子元件的引脚上的连接部在焊盘上的漂移范围，减小漂移幅度，以便于精确定位电子元件。且所述焊盘上形成缺 口，可避免整个焊盘的面积縮小太多，导致出现焊盘与电子元件引脚之间的焊锡量不足的问 题。
图l是本发明第一实施例提供的一种电子装置立体分解示意图。图2是图1中的电子装置组装后的立体示意图。图3是本发明第一实施例提供的焊盘平面示意图。图4是本发明第二实施例提供的焊盘平面示意图。图5是本发明第三实施例提供的焊盘平面示意图。
具体实施方式
下面将结合附图，对本发明作进一步的详细说明。请参阅图1及图2，为本发明第一实施例提供的一种电子装置100，其包括一个电路板IO 及至少一个焊接在所述电路板10上的电子元件20。所述电路板10与电子元件20之间通过所述 焊接的方式形成电连接。所述电子元件20可为电阻、电容、集成电路元件、按键或卡座等。优选地，所述电子元 件20为一些对机械定位要求高的元件，如某些集成电路元件、按键或卡座等。本实施例中， 所述电子元件20为集成电路元件，其包括一个主体21及多个从所述主体21延伸而出的引脚 22。所述主体21是通过树脂将集成电路密封而成。引脚22与所述集成电路电连接。本实施例中，所述电子元件20具有四个引脚22。所述每个引脚22包括一个延伸部221及 一个连接部222。所述延伸部221从主体21的侧面延伸出来，并向主体21的底部弯曲，其末端 与连接部222相连。所述连接部222基本与电路板10的表面平行，其底面可以焊接到电路板 IO以与电路板IO电连接。本实施例中，所述电路板10具体为印刷电路板，其表面裸露有多个焊盘ll，所述多个焊 盘11用于与电子元件20的多个引脚22上的连接部222焊接以实现电子元件20与电路板10之间 的电连接。所述焊盘ll具体可通过化学蚀刻等方式形成。本实施例中，所述电路板10上具有 四个焊盘ll，用于焊接电子元件20的引脚22上的连接部222。所述焊盘ll一般为裸铜。所述 电路板10未裸露焊盘11的区域一般为阻焊材料，该阻焊材料一般为环氧树脂等材料。所述阻 焊材料与锡膏等焊接材料不相熔，从而使得锡膏等焊接材料无法凝固在其上，从而可将锡膏 等焊接材料限制在焊盘ll上。请参阅图3，本实施例中，所述焊盘ll总体成方形，并在该方形各边上各具有一个缺口111、 112、 113及114，所述缺口lll、 112、 113及114表面覆盖有阻焊材料。所述焊盘ll具有 一个中心区115，该中心区115的宽度及长度应根据电子元件20的引脚22上的连接部222的宽 度及长度而定。优选地，所述中心区115的宽度及长度大于等于连接部222的宽度及长度，以 保证锡膏等焊接材料的用量，避免出现虚焊等焊接问题。本实施例中，所述中心区115的宽 度等于缺口111与缺口113之间的距离，所述中心区115的长度等于缺口112与缺口114之间的 距离。由于所述缺口lll、 112、 113及114表面覆盖有阻焊材料，使得锡膏等焊接材料无法凝 固在此四个区域，然而，锡膏等焊接材料必定与引脚22上的连接部222相互凝固在一起，所 以可将引脚22上的连接部222限位在中心区115，从而在电子元件20焊接过程中，可限制连接 部222在焊盘11上的漂移范围，减小漂移幅度，以精确定位电子元件20。所述缺口lll、 112 、113及114在方形各边上的宽度具体可根据所述整个焊盘11及中心区115的大小设置，以不 影响整个焊盘11与电子元件20的焊接为前提。所述电子装置100在组装过程中，会首先在电路板10的焊盘11上涂布上锡膏等焊接材料 ，然后通过表面贴装技术将电子元件20贴装到电路板10上，并使电子元件20的多个引脚22的 连接部222位于对应的焊盘11上，而后经过回焊炉将电子元件20焊接到电路板10上，从而形 成电子装置IOO。请参阅图4，为本发明第二实施例所提供的电路板30，其上具有一个用于焊接电子元件 20的焊盘阵列31，所述焊盘阵列31包括两个第一焊盘32及两个第二焊盘33，所述两个第一焊 盘32分别设于所述焊盘阵列31的两对角上，所述两个第二焊盘33分别设于所述焊盘阵列31的 另外两对角上。所述第一焊盘32为圆形焊盘。所述第二焊盘33与本发明第一实施例中的焊盘 ll基本相同，其区别在于所述第二焊盘33总体成圆形。请参阅图5，为本发明第三实施例所提供的电路板40，其上具有一个用于焊接电子元件 20的焊盘阵列41，所述焊盘阵列41包括四个焊盘42，所述四个焊盘42与本发明第一实施例中 的焊盘11区别在于所述每个焊盘42仅具有两个缺口421。在所述电路板40与电子元件20焊接 时，所述焊盘42的两个缺口421可将电子元件20的引脚22上的连接部222限制在区域422内， 从而达到限制电子元件20的引脚22上的连接部222的在焊盘42上的漂移范围，以精确定位电 子元件20。可以理解，本发明中的电路板可具有多个焊盘阵列以焊接多个电子元件。所述每个焊盘 阵列中可有部分焊盘具有缺口，也可全部焊盘均具有缺口，为便于电子元件的定位，优选地 ，每个焊盘阵列中的全部焊盘都具有缺口。可以理解，所述每个焊盘具有的缺口的数量可以 为一个或多个。所述电路板通过对其上的焊盘形状的改变，即焊盘上具有至少一个缺口，由于该缺口区 域覆盖有阻焊材料，使得锡膏等焊接材料无法凝固在此缺口所在区域，从而限制电子元件的 引脚上的连接部在焊盘上的漂移范围，减小漂移幅度，以便于精确定位电子元件。且所述焊 盘上形成缺口，可避免整个焊盘的面积縮小太多，导致出现焊盘与电子元件引脚之间的焊锡 量不足的问题。可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它 各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。
权利要求
1.一种焊盘，用于焊接电子元件的连接部，其特征在于，所述焊盘具有缺口，该缺口区域覆盖有阻焊材料。
全文摘要
本发明涉及焊接电子元件的焊盘、具有该种焊盘的电路板及电子装置。所述电路板表面形成有多个用于焊接电子元件的连接部的焊盘，所述多个焊盘中至少有一个焊盘具有缺口，该缺口区域覆盖有阻焊材料。所述焊盘可限制电子元件的连接部在焊盘上的漂移范围，从而精确定位电子元件。
文档编号H05K1/02GK101296559SQ20071020056
公开日2008年10月29日 申请日期2007年4月29日 优先权日2007年4月29日
发明者王廷宇 申请人:佛山普立华科技有限公司;鸿海精密工业股份有限公司