专利名称：印刷电路板的移植结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种多联电路板，特别是涉及一种多联电路板的移植结构。
背景技术：
目前印刷电路板的制造方法通常是将一块印刷电路基板(PCB plane) 制作成多个子电路板，以使印刷电路基板形成多联电路板。然而，由于这些 子电路板在制造时产生不合格品的机率约为5% 7%,若将不合格品报废处 理则浪费资源，因此多联电路板的制造商通常会将多联电路板的子电路板取 下做为备用电路板，然后再利用备用电路板替换其他多联电路板上损坏的子 电路板，以使重组后的这些多联电路板上的子电路板皆为可用的合格品。
目前虽有替换单片子电路板的技术，以制作修复成合格品的多联电路 板，但其中却因为接合技术产生许多问题，如电路板不平、程序太多导致效 率太慢、成本过高等种种问题，因此如何开发一种能解决接合技术问题并减 少成本、增加效率，实乃目前亟欲解决的课题。
如台湾专利公告第M292870号《印刷电路板置换结构(二)》提及以光 学自动定位钻靶机在合格品单片印刷电路板与其同型印刷电路板交接部钻 穿一定位耙孔，并以插套结合件穿套定位靶孔予以固定，使不合格品印刷电 路板与合格品单片印刷电路板结合固定。然而，此置换结构仅适用于与合格 品单片印刷电路板同型的印刷电路板，实用性受限，且合格品单片印刷电路 板必须以插件固定，因而增加制造过程的复杂度。
实用新型内容
本实用新型的一个目的在于提供一种印刷电路板的移植结构，用于更换 多联电路板上的子电路板为可用的合格品。
本实用新型的另 一个在于提供一种印刷电路板的移植结构，用于更换同 型或不同型的子电路板于同一多联电路板上，以供比对及展示。
本实用新型提出一种印刷电路板的移植结构，其包括多联电路板，具 有多个子电路板，而所述子电路板的至少一个被移除而形成移植区，所述移 植区是切割所述被移除的子电路板的外型及周围空隙外的至少 一个卡槽所 形成；以及备用电路板，配置于所述移植区中，且所述备用电路板具有位于 所述卡槽内的接合件，其中所述接合件的外壁与所述卡槽不密合而形成至少 一个^t真补间隙。
在本实用新型的一实施例中，多联电路板还包括与所述备用电路板的周 围部分相连的板边框，而所述卡槽设置于所述板边框内。此外，胶体可填补 于所述备用电路板的周围及所述填补间隙中，以固定备用电路板于板边框 中。
在本实用新型的一实施例中，多联电路板还包括与所述备用电路板的两 端部相连的两联接片，而所述卡槽分别设置于所述两联接片上。此外，胶体 可填补于所述填补间隙中，以固定备用电路板于两联接片之间。
在本实用新型的一实施例中，被移除的子电路板为不合格品，而备用电
路板为合格品。在另一实施例中，被移除的子电路板与备用电路板为同型印
刷电路板或不同型印刷电路板。
本实用新型因采用非完全密合的卡槽以及接合件的接合结构，以使备用 电路板配置于移植区时，接合件的外壁与卡槽不密合而形成填补间隙，因此 可供胶体以印刷的方式填补于此间隙中，以快速完成移植的制程。
为让本实用新型的上述特征和优点能更明显易懂，参照下面附图特举优 选实施例作详细说明。
图1是本实用新型一实施例的印刷电路板移植结构的分解示意图。
图2是图1的印刷电路板移植结构的组合示意图。 图3是图2中卡槽以及接合件尚未完成密合的放大示意图。 图4A及图4B是本实用新型另一实施例的印刷电路板移植结构的分解 示意图及组合/^:大示意图。
图5A及图5B是本实用新型又一实施例的印刷电路板移植结构的分解 示意图及组合/放大示意图。
图6A及图6B是本实用新型再一实施例的印刷电路板移植结构的分解 示意图及组合/放大示意图。
图7A及图7B是本实用新型再一实施例的印刷电路板移植结构的分解
示意图及组合/放大示意图。
图8A及图8B是本实用新型再一实施例的印刷电路板移植结构的分解 示意图及组合/放大示意图。
图9A及图9B是本实用新型再一实施例的印刷电路板移植结构的分解 示意图及组合/放大示意图。
图IOA及图10B是本实用新型再一实施例的印刷电路板移植结构的分 解示意图及组合/放大示意图。
图IIA及图11B是本实用新型再一实施例的印刷电路板移植结构的分 解示意图及组合/放大示意图。
主要元件标号说明100:多联电路板
110:子电路板
120:定位孔
112:移植区
114:卡槽
130:备用电路板
132:接合件
140:胶体
200:板边框
212:移植区
214:卡槽
230:备用电路板
232:接合件
234:连续断孔
300、310:两联4矣片
312:移植区
314、314':卡槽
330:备用电路板
332、332':接合件 G:间隙具体实施方式
图1是本实用新型一实施例的印刷电路板移植结构的分解示意图，而图 2是图1的印刷电路板移植结构的组合示意图。请先参考图1,本实施例是 以大面积的印刷电路基板来制作多联电路板100,其包括多个子电路板110 以及多个定位孔120，而备用电路板130例如是由另一多联电路板上所切割 的子电路板，可以是与多联电路板IOO上的子电路板110同型或不同型的合 格品。当多联电路板100上的一子电路板为不合格品或需更换为不同型的子 电路板时，可采取的移植方法即以CNC加工机床进行切割以移除至少一子 电路板，接着多联电路板100的定位孔120可配合插销并以光学/影像定位技 术来自动侦测被移除的子电路板(即移植区112)的位置，再将备用电路板 130重置于移植区112内，最后以化学胶体140将备用电路板130周围的空 隙填满，如图2所示。化学胶体的种类依其固化成形方式不同而不同，其固 化方式有光固化方式、热固化方式与快干型固化方式。如此，重组后的多联 电路板100皆为可用的合格品。
在图1中，移植区112例如是以CNC加工机床切割被移除的子电路板 的外型及周围空隙外的至少一卡槽114所共同形成，因此移植区112的面积 实际上大于备用电路板130的面积。卡槽114分布在移植区112的周围表面， 但其数量及位置可依照实际情况调整。为了配合卡槽114的位置，备用电路 板130亦以CNC加工机床切割出配合卡槽114外型的接合件132,以使备用 电路板130能精确地定位在移植区112内。
图3是图2中卡槽以及接合件尚未完成密合的放大示意图。值得注意的 是，卡槽114以及接合件132虽以CNC加工机床切割出相配合的多凹刻形 状以及多凸起形状，但卡槽114与接合件132的部分外壁之间并非是紧密接 合，而是有不密合的至少一个间隙G存在，因此本实用新型借助一个或多个 间隙G来作为填补化学胶体140的空间。同时，化学胶体140亦可以网版印 刷、喷印或点沾的方式填补于备用电路板130的周围的空隙，以固定备用电 路板130。
图4A及图4B是本实用新型另一实施例的印刷电路板移植结构的分解 示意图及组合/放大示意图。图5A及图5B是本实用新型另一实施例的印刷
电路板移植结构的分解示意图及组合/放大示意图。图6A及图6B是本实用 新型另 一 实施例的印刷电路板移植结构的分解示意图及组合/放大示意图。图 7A及图7B是本实用新型另 一实施例的印刷电路板移植结构的分解示意图及 组合/放大示意图。图8A及图8B是本实用新型另 一 实施例的印刷电路板移 植结构的分解示意图及组合/放大示意图。其中，相同的标号代表相同的构件， 但可以具有不同的形状。
在这些实施例当中，多联电路板的移植区212切割成可与备用电路板 230的周围部分相连的板边框200，而多个卡槽214设置于板边框200内， 如图4A、图5A、图6A、图7A及图8A所示。长方形、圓形、扇形以及四 方形等形状的备用电路板230可通过不同的接合件232与板边框200内的卡 槽214相连接，并形成不密合的间隙G以供填补化学胶体.如图4B>图5B、 图6B、图7B及图8B所示。另外，图6A的接合件232底部设有多个连续 断孔234，只需弯折即可断裂，不需使用切割机床。
图9A及图9B是本实用新型又一实施例的印刷电路板移植结构的分解 示意图及组合/放大示意图。图IOA及图10B是本实用新型又一实施例的印 刷电路板移植结构的分解示意图及組合/放大示意图。图IIA及图UB是本 实用新型又一 实施例的印刷电路板移植结构的分解示意图及组合/放大示意 图。其中，相同的标号代表相同的构件，但可以具有不同的形状。
在这些实施例当中，多联电路板的移植区312位于两联接片300、 310 之间，以使备用电路板330的两端部可与两联接片300、 310相连，而卡槽 314分别设置于两联接片300、 310上，如图9A、图IOA及图IIA所示。备 用电路板330可通过不同的接合件332与两联接片300、 310内的卡槽314 相连接，并形成不密合的间隙G以供填补化学胶体，如图9B、图10B及图 UB所示。此外，在图11B中，在联接片300的延伸方向上的接合部332' 还可与连接段300'的卡槽314，相连接。接合部332，与卡槽314'之间同样预 留不密合的间隙G以供填补化学胶体。
综上所迷，本实用新型的移植结构不需钻穿定位靶孔，并以插套结合件 穿套定位靶孔予以固定，因此可简化组装的制程。此外，本实用新型采用非 完全密合的卡槽以及接合件的接合结构，以使备用电路板配置于移植区时， 接合件的一外壁与卡槽不密合而形成填补间隙，因此可供胶体以印刷、喷印 或点沾的方式填补于此间隙中，以快速完成移植的制程。另外，本实用新型 品之外，更可更换同型 或不同型的子电路板于同一多联电路板上，以供比对及展示，实用性高。
虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本实用新 型，任何本领域技术人员在不脱离本实用新型的精神和范围的前提下，可以 进行等效的变形和修改，本实用新型的保护范围以权利要求书所界定的为 准。
权利要求1.一种印刷电路板的移植结构，其特征在于包括多联电路板，具有多个子电路板，而所述子电路板的至少一个被移除而形成移植区，所述移植区是切割所述被移除的子电路板的外型及周围空隙外的至少一个卡槽所形成；以及备用电路板，配置于所述移植区中，且所述备用电路板具有位于所述卡槽内的接合件，其中所述接合件的外壁与所述卡槽不密合而形成至少一个填补间隙。
2. 根据权利要求1所述的印刷电路板的移植结构，其特征在于所述多联 电路板还包括与所述备用电路板的周围部分相连的板边框，而所述卡槽设置 于所述板边框内。
3. 根据权利要求2所述的印刷电路板的移植结构，其特征在于还包括胶 体，填补于所述备用电路板的周围及所述填补间隙中。
4. 根据权利要求1所述的印刷电路板的移植结构，其特征在于所述多联设置于所述两联接片上。
5. 根据权利要求4所述的印刷电路板的移植结构，其特征在于还包括胶 体，填补于所述填S卜间隙中。
6. 根据权利要求1所述的印刷电路板的移植结构，其特征在于当填补间 隙为两个以上时，至少两个填补间隙不彼此相连。
7. 根据权利要求1所述的印刷电路板的移植结构，其特征在于所迷被移 除的子电路板为不合格品，而所述备用电路板为合格品。
8. 根据权利要求1所述的印刷电路板的移植结构，其特征在于所述被移 除的子电路板与所述备用电路板为同型印刷电路板。
9. 根据权利要求1所述的印刷电路板的移植结构，其特征在于所述被移
专利摘要本实用新型公开了一种印刷电路板的移植结构，其包括多联电路板，具有多个子电路板，而所述子电路板的至少一个被移除而形成移植区，所述移植区是切割所述被移除的子电路板的外型及周围空隙外的至少一个卡槽所形成；以及备用电路板，配置于所述移植区中，且所述备用电路板具有位于所述卡槽内的接合件，其中所述接合件的外壁与所述卡槽不密合而形成至少一个填补间隙。借此，胶体能填补于此间隙中而完成移植制造过程。
文档编号H05K1/14GK201063967SQ20072000465
公开日2008年5月21日 申请日期2007年4月20日 优先权日2007年4月20日
发明者夏新生 申请人:欣兴电子股份有限公司