专利名称：一种柔性印刷电路板电镀定位机构的制作方法
技术领域：
本实用新型属于一种电镀定位机构，尤其涉及一种柔性印刷电路板电镀定 位机构。
背景技术：
柔性印刷电路板(Flexible Printed Circuit Board, FPC)具有轻、薄、短、 小的特性，被广泛使用在计算机、通信、消费电子、汽车、军事与^^天、医疗 等电子设备领域，例如使用于摄像机、移动电话、CD唱机、笔记本电脑、高 速喷墨打印机磁头等电子设备。随着柔性印刷电路板市场的发展日趋成熟，市 场对于柔性印刷电路板制作速度、精度的要求不断提升。通常，柔性印刷电路板通过其接头以压接或插接的方式，连接不同的元件 或功能模块以实现传送电信号的目的。柔性印刷电路板的接触面(包含零件焊 接前的防氧化层)多数是采用夹板定位的方式来电镀金面。如图1和图2所示， 在电镀金前，在柔性印刷电路板1的盖膜上开口，并用保护膜盖住多露出的铜 面，再将夹板10夹住柔性印刷电路板1电镀，电镀后撕去保护膜。由于夹板 10与柔性印刷电路板1之间的电镀接触面积大，电镀消耗在夹板10上的金量 较大，而且靠夹板10的夹紧力定位，产品易脱落，因此定位也不够牢固。实用新型内容本实用新型要解决的技术问题是，提供一种柔性印刷电路板电镀定位机构， 能够节约电镀材料并且定位牢固。为了解决上述技术问题，.本实用新型提供一种柔性印刷电路板电镀定位机 构，该柔性印刷电路板包括相贴合的铜箔和保护膜，于柔性印刷电路板上设置有通孔，通孔贯穿于保护膜和铜箔，保护膜上的通孔大于铜箔上的通孔，并棵 露出铜箔的铜面。该电镀定位机构包括导电机构和导电定位件，导电定位件穿 设于柔性印刷电路板的通孔内，且与铜箔的棵露铜面接触，而导电机构与导电 定位件电性连接。上述导电定位件穿设于柔性印刷电路板的通孔内，且与铜箔的棵露铜面接 触，导电机构与导电定位件电性连接。这样，导电机构通电后，导电机构、导 电定位件和铜箔导通，实现对柔性印刷电路板进行电镀。由于导电定位件是穿 设于柔性印刷电路板的通孔内的，与现有技术中夹板相比较，该导电定位件的 体积可以做得比较小，导电定位件与铜面的接触面可以仅仅是夹板电镀定位时 接触面的几十分之一，因此采用导电定位件电镀，使电镀时消耗的材料大为减 少。此外，利用导电定位件穿设于柔性印刷电路板的通孔内的定位方式，定位 更加牢固，不会发生夹板定位时因夹紧力不够而出现产品脱落的现象。
图1是现有技术提供的一种柔性印刷电路板电镀定位机构的结构示意图； 图2是沿图1中B-B线的局部剖视示意图；图3是本实用新型实施例提供的一种柔性印刷电路板电镀定位机构的结构 示意图；图4是沿图3中A-A线的剖视示意图；图5是本实用新型实施例4是供的柔性印刷电路板(单面板)的结构示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明 白，
以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解， 此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。如图3至图5所示，本实用新型实施例提供一种柔性印刷电路板1的电镀定位机构2,该柔性印刷电路板1包括铜箔11和保护膜12,铜箔11与保护膜12相贴合。柔性印刷电路板1上设置有通孔，该通孔贯穿于保护膜12和铜箔 11,保护膜12上的通孔大于铜箔11上的通孔，并棵露出铜箔11的铜面。该电 镀定位机构2包括导电机构21和导电定位件22,导电定位件22穿设于柔性印 刷电路板1的通孔内，且与铜箔11的棵露铜面接触，而导电机构21与导电定 位件22电性连接。电镀定位机构2还包括挂架23，电镀时，柔性印刷电路板1通过导电定位 件22挂在挂架23上。导电定位件22之间的距离可根据挂架23的实际大小距 离调整。在本实施例中，该导电定位件22为铆钉，其内部中空，导电机构21穿设 于中空的导电定位件22内。导电定位件22包括铆钉头221和铆4丁杆222，铆 钉头221设置于铆钉杆222的两端。铆钉杆222穿设于柔性印刷电路板1的通 孔内，铆钉头221在柔性印刷电路板1的两侧，且在保护膜12 —侧的铆钉头 221与铜箔11上的棵露铜面面连接。该铆钉头221与铜箔11的接触面大小可 以设置成与保护膜12上的通孔大小相同，这样，铜面与铆4f头221完全接触， 没有其余棵露的铜面，从而省去了现有技术中在电镀前在棵露铜面上贴保护膜 的工序和电镀后撕保护膜的工序。导电定位件22的大小和材料可4艮据导电机构 21导入的测试电流导通性能要求来改变。此外，中空的铆钉中的导电机构21 是可伸缩的导体，其可根据使用需求，来灵活改变其长短。上述导电定位件22穿设于柔性印刷电路板1的通孔内，且与铜箔11的棵 露铜面接触，导电机构21穿设于导电定位件22内，从而与导电定位件22连接， 这样，导电机构21通电后，导电机构21、导电定位件22和铜箔11导通，实 现对柔性印刷电^各板1进行电镀。由于导电定位件22穿设于柔性印刷电路板1 的通孔内，与现有技术中夹板相比较，其体积可以做得比较小，且导电定位件 22与铜面接触面可以仅仅仅是夹板电镀定位时接触面的几十分之一，因此采用 导电定位件22电镀，使电镀时消耗的材料大为减少。此外，利用导电定位件22穿设于柔性印刷电路板1的通孔内的定位方式，定位更加牢固，不会发生夹 板定位时因夹紧力不够而出现产品脱落的现象。以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型， 凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应 包含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1、一种柔性印刷电路板电镀定位机构，所述柔性印刷电路板包括相贴合的铜箔和保护膜，于所述柔性印刷电路板上设置有通孔，所述通孔贯穿于所述保护膜和铜箔，所述保护膜上的通孔大于所述铜箔上的通孔，并裸露出所述铜箔的铜面，所述电镀定位机构包括导电机构，其特征在于所述电镀定位机构还包括导电定位件，所述导电定位件穿设于所述柔性印刷电路板的通孔内，且与所述铜箔的裸露铜面接触，所述导电机构与导电定位件电性连接。
2、 如权利要求1所述的柔性印刷电路板电镀定位机构，其特征在于所述 电镀定位机构还包括挂架，电镀时，所述柔性印刷电路板通过所述导电定位件 挂在所述挂架上。
3、 如权利要求1所述的柔性印刷电路板电镀定位机构，其特征在于所述 导电定位件为铆钉。
4、 如权利要求3所述的柔性印刷电路板电镀定位机构，其特征在于所述 铆钉包括铆钉头和铆钉杆，所述铆钉头设置于铆钉杆的两端，所述铆钉杆穿设 于所述柔性印刷电路板的通孔内，所述铆钉头位于所述柔性印刷电路板的两侧， 并且位于所述保护膜一侧的铆钉头与所述铜箔的棵露铜面面接触。
5、 如权利要求3或4所述的柔性印刷电路板电镀定位机构，其特征在于 所述铆钉为中空的铆钉，所述导电机构穿设于所述中空的铆钉内。
6、 如权利要求1所述的柔性印刷电路板电镀定位机构，其特征在于所述 导电机构为可伸缩的导体。
专利摘要本实用新型提供一种柔性印刷电路板电镀定位机构，该柔性印刷电路板包括相贴合的铜箔和保护膜，于柔性印刷电路板上设有通孔，通孔贯穿于保护膜和铜箔，保护膜上的通孔大于铜箔上的通孔，并裸露出铜箔的铜面。该电镀定位机构包括导电机构和导电定位件，导电定位件穿设于柔性印刷电路板的通孔内，且与铜箔的裸露铜面接触，而导电机构与导电定位件电性连接。采用上述结构，导电定位件可以比现有技术中夹板的体积做得较小，其与铜面的接触面可以仅仅是夹板电镀定位时接触面的几十分之一，因此，使电镀时消耗的材料大为减少。此外，上述定位方式的定位更加牢固，不会发生夹板定位时因夹紧力不够而出现产品脱落现象。
文档编号H05K3/18GK201165561SQ20072019675
公开日2008年12月17日 申请日期2007年12月27日 优先权日2007年12月27日
发明者崔阳明, 王樱樱 申请人:比亚迪股份有限公司