专利名称：：一种无线终端的电路印制板的制作方法
技术领域：
：本实用新型涉及电子电路技术，尤其涉及一种无线终端的电路印制板(PCB板)。
背景技术：
：通常，手机等无线终端(以下筒称手机)的PCB板的长度在90mm到100mm之间，宽度在35mm左右。由于手机的天线经常工作在高频,殳，例如DCS、PCS、或者WCDMA2100。此时，手机的PCB板的长度已经远远大于所述高频段的工作波长的四分之一。因而，通常存在的问题是在手机天线的俯仰面(通常称为E面)的增益方向图往往会分裂，而手机天线的水平面(通常称为H面)的增益方向图不圆度往往会很差，即一般能够达到(712)dB左右。其中，所述H面增益方向图不圆度是指天线H面增益方向图的增益最大值与最小值的比值，或者是天线H面增益方向图的增益最大值与最小值的差值(此时单位为dB)。所述增益方向图不圆度用于衡量H面增益方向图的分布均匀性。在进行本实用新型创造过程中，发明人发现现有技术中尤其当手机距离基站很远时，由于手机天线的H面增益方向图的不圆度会很差，此时将会导致手机对某个方向来的基站信号接受能力很差。
实用新型内容本实用新型实施例的目的在于提供一种无线终端的电路印制板，该电路印制上的金属线能够有效地提高手机等无线终端的天线高频频段的无线性能。本实用新型实施例提供的一种无线终端的电路印制板，包括在无线终端的电路印制板上设有一长形金属导体，所述金属导体与所述电路印制板的地线相连，且该金属导体与所述电路印制板平行。与现有技术相比，本实用新型实施例具有以下优点本实用新型实施例由于在无线终端的的电路印制板上设置了长形金属导体，这样当无线终端的天线的工作频段为高频时，所述电路印制板能够等效地给天线提供了长度合适的地，从而和天线一起构成一个近似对称的偶极子(Dipole)天线，因此能够有效的改善所述无线终端的天线的H面增益方向图的不圓度，提高H面方向图的平均增益，从而增强无线终端的接收信号的能力。图1为本实用新型一种电^^印制板的结构示意图；图2为本实用新型另一种电路印制板的结构示意图。具体实施方式以下结合附图对本实用新型实施例的具体实施方式做进一步的详细阐述。本实用新型公开的一种无线终端的电路印制板，在所述无线终端的电路印制板上设有一长形金属导体，所述金属导体与所述电路印制板的地线相连，且该金属导体与所述电路印制板平行。其中，所述金属导体可以为金属丝、金属片、金属条、或者其他形状的长形金属导体。其中，所述无线终端可以是手机、无线网卡等无线通信设备，为方便描述，下面以手机为例对本实用新型的技术方案进行详细说明如图l所示，为本实用新型的一种手机PCB板的结构示意图，在该手机PCB板101上沿其侧边设有一折线状的金属线102,所述金属线102与所述手机PCB板101上的地线相连，其一折边与所述PCB板101的侧边沿平行。其中，所述金属线102可位于手机PCB板101侧边上的任一处位置，例如可以位于靠近手机天线103的一端处，或者还可以位于远离所述手机天线103的一端处，或者之间的其他位置上，只要所述金属线102的一折边与所述手机的PCB板103的侧边沿平行。其中，所述金属线102的长度以及该金属线102的一折边到所述PCB板101侧边的距离可由所述PCB板101的具体尺寸和该手机天线103的工作频段决定，可通过软件仿真和实验调试得到最佳数值。例如，表l是本实用新型图1所示的手机PCB板实施例与现有技术中不采用金属线的手机PCB板的实验参数对比，在该实施例中，所述手机的PCB板101长度为100mm，宽度为35mm,该手机天线103采用单极子天线(Monopole天线)，工作频4爻为(1850-1990)MHz。所述金属线102为一直径为0.8mm的铜丝，长度为30mm。所述金属线102平行置于手机PCB板101的侧边，其一折边与所述PCB板101侧边的距离为9mm。其中，所述Gl表示本实用新型图1所示手机天线H面的增益，所述Gl—max表示本实用新型所述手机天线的H面方向图的最大增益，所述T—Gl表示本实用新型所述手机天线的H面增益方向图的不圓度，所述Gl—avg表示本实用新型所述手机天线的H面方向图的平均增益；其中，所述G表示现有技术中手机天线H面的增益，所述G—max表示现有技术中手机天线的H面方向图的最大增益，所述T—G表示现有技术中手机天线的H面增益方向图的不圆度，所述G—avg表示现有技术中手机天线的H面方向图的平均增益。表1<table>tableseeoriginaldocumentpage5</column></row><table>1970-0.133.57-1.86-0.556.02-2.76-2.451990-0.053.72-1.86-0.455.99—-2.67-2.27从表1中可以看到，本实用新型所述的手机PCB板101由于在该板上设置了折线状金属线102,使得H面增益方向图的不圆度控制在(3.49~4.12)dB,H面方向图的平均增益在-(1.37~1.86)dBi。经对比可以明显看到，现有技术相同频率的手机天线的H面增益方向图的不圓度为(5.768.54)dB,H面方向图的平均增益在-(2.522.76)dBi,可见，相比现有技术，上述实施例所述的手机PCB板101能够使手机天线H面增益方向图的不圓度改善(2.27~4.42)dB,H面方向图的平均增益提高1.0dBi左右。同时，如图2所示，为本实用新型的另一种手机PCB板的结构示意图，在手机PCB板201上的正面或背面设置一段折线状的金属线202,所述金属线202与所述手机PCB板201上的地线相连，其一折边与所述PCB板202的板面的纵向(即沿所述PCB板的长度方向)平行。其中，所述PCB板202的^!面可以为PCB斧反202的正面或者背面。其中，所述金属线203可位于手机PCB板202板面上的任一处位置，例如可以位于靠近手机天线203的一端处，或者还可以位于远离所述手机天线203的一端处，或者之间的其他位置上，只要所述金属线202的一折边与所述手机的PCB板201的板面相平行。其中，所述金属线202的长度以及该金属线202的一折边到所述PCB板201的距离可由所述PCB板201的具体尺寸和该手机天线203的工作频段决定，可通过软件仿真和实验调试得到最佳数值。例如，表2是本实用新型图2所示的手机PCB板实施例与现有技术中不采用金属线202的手机PCB板201的实验参数对比，在该实施例中，所述手机的PCB板201长度为100mm,宽度为35mm,该手机天线203采用单极子天线(Monopole天线)，工作频_度为(1850-1990)MHz。所述金属线202为一直径为0.8mm的铜丝，长度为30mm。所述金属线202平行置于手机PCB板201的正面，其一折边与所述PCB板201正板面的距离为9mm。其中，所述G2表示本实用新型图2所示手机天线H面的增益，所述G2一max表示本实用新型所述手机天线的H面方向图的最大增益，所述T一G2表示本实用新型所述手机天线的H面增益方向图的不圓度，所述G2一avg表示本实用新型所述手机天线的H面方向图的平均增益；其中，所述G表示现有技术中手机天线H面的增益，所述G一max表示现有技术中手机天线的H面方向图的最大增益，所述T一G表示现有技术中手机天线的H面增益方向图的不圆度，所述G_avg表示现有技术中手机天线的H面方向图的平均增益。表2本实用新型手才几天线H现有技术的手^L天线H面的增益(单位:dBi)面的增益(单位dBi)T—G2-T—G频率(MHz)G2maxT一G2G2一avgG一maxT一GG-一avg(单位dB)18500.414.82-1.48-0.068.54-2.75-3.7219100.064.4-1.77-0.217.23-2.71-2.8319200.014.29-1.78-0.186.59-2.55-2.31930-0.114.17-1.87-0.36.23-2.55-2.061950-0.213.79-1.07-0.45.76-2.52-1.971970-0.363.84-2.06-0.556.02-2.76-2.181990-0.353.92-2.05-0.455.99-2.67-2.07从表2中可以看到，本实用新型所述的手机PCB寺反201由于在该板上设置了折线状金属线202,使得H面增益方向图的不圆度控制在(3.79~4.82)dB，H面方向图的平均增益在-(1.48-2.06)dBi。经对比可以明显看到，现有技术相同频率的手机天线的H面增益方向图的不圓度为(5.76~8.54)dB，H面方向图的平均增益在-(2.522.76)dBi,可见，相比现有技术，上述实施例所述的手机PCB板能够使手机天线H面增益方向图的不圆度改善(1.97~3.72)dB,H面方向图的平均增益提高1.0dBi左右。此外，上述实施例中所述金属线还可以用金属片、或者金属条来代替，或者为其他形状的长形金属制品。所述金属可以为铜、银等良导体金属。上述实施例，由于在手机的PCB板上设置了一折线状的金属线，这样当手机天线的工作频^:为高频时，所述加有金属线的PCB板能够等效地给天线提供了长度合适的地，从而和天线一起构成一个近似对称的Dipole天线，因此能够有效的改善所述手机天线的H面增益方向图的不圆度，^提高H面方向图的平均增益，从而增强手机接收信号的能力。本实用新型尤其适用于手机PCB板的长度远大于该手机高频工作频段的四分之一波长的情形，例如手机天线工作在如DCS1800、PCS1900、或者WCDMA2100等高频频段，且实现简单，成本较低。以上所述的本实用新型实施方式，并不构成对本实用新型保护范围的限定。任何在本实用新型的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。权利要求1、一种无线终端的电路印制板，其特征在于，在无线终端的电路印制板上设有一长形金属导体，所述金属导体与所述电路印制板的地线相连，且该金属导体与所述电路印制板平行。2、如权利要求1所述的无线终端的电路印制板，其特征在于，所述金属导体为折线状，所述金属导体与所述电路印制板平行具体为所述金属导体的一折边平行于所述电路印制板的侧边沿。3、如权利要求1所述的无线终端的电路印制板，其特征在于，所述金属导体为折线状，所述金属导体与所述电路印制板平行具体为所述金属导体的一折边平行于所述电路印制板的正面或背面。4、如权利要求3所述的无线终端的电路印制板，其特征在于，与所述电路印制板平行的所述金属导体的折边平行于所述电路印制板的纵向。5、如权利要求1所述的无线终端的电路印制板，其特征在于，所述金属导体为金属丝、金属条、或者金属片。6、如权利要求1所述的无线终端的电路印制板，其特征在于，所述无线终端的电路印制板的长度远大于该手机天线的高频频段的四分之一波长。专利摘要本实用新型实施例公开了一种无线终端的电路印制板，在无线终端的电路印制板上设有一长形金属导体，所述金属导体与所述电路印制板的地线相连，且该金属导体与所述电路印制板平行。本实用新型由于在所述电路印制板上设置了长形金属导体，因此当无线终端的天线工作到高频频段时，能够改善无线终端天线的H面增益方向图的不圆度，提高H面方向图的平均增益，从而增强无线终端的接收信号的能力。文档编号H05K1/02GK201134978SQ200720311589公开日2008年10月15日申请日期2007年12月27日优先权日2007年12月27日发明者猛侯,周俭军,孙树辉,张学飞,班永灵,陈绍清,平雷申请人:深圳华为通信技术有限公司