焊球插座连接器的制作方法

专利名称：焊球插座连接器的制作方法
技术领域：
本发明通常涉及插座连接器，尤其涉及具有减小尺寸的焊球连接器。
背景技术：
通常地，当将一个例如IC (集成电路)或者LSI (大规模集成电 路)的半导体设备连接至电路板，例如印刷电路板时，半导体设备的 端子通过连接至电路板的插座与电路板的导电迹线电连接。此外，在 装配过程中检测封装半导体设备的电气特性时，封装半导体设备的端 子连接至电路板以便于检测，其中，通过用于检测半导体设备的插座 形成用于检测的电路(例如，参考日本专利申请公开(Kokai)号 2005-158536)。
图9是一个传统的插座的横截面图。这种插座使用基板301,该 基板301用于将半导体设备的端子连接至电路板304的迹线306上。 在基板3 01上提供了横向滑动的滑动板3 02和可以垂直移动的覆盖部 件303。基板301由绝缘材料所形成，并包括多个用于容纳触头305 的凹陷部分307。
触头305由导电金属板制成，并且具有独特的形状。每个触头305 的主体部分容纳于凹陷部分307中，触头305的两个腿部从凹陷307 向上突出。这两个腿部被安排为延伸并穿过一分隔物308。触头的主 体部分的下端部与电路板的每个迹线306接触，且两个腿部与半导体 设备的端子(未示出)，例如与焊球接触。因此，半导体设备的每个 端子与电路板304的一迹线接触。在这种情形下，因为两个腿部的顶 端从端子的两侧固定住端子，就像把端子夹在中间一样，因此，获得 了两个腿部与端子之间的连接。然而，在这种传统的插座中，腿部的顶端通过使用触头305的弹
力，也即，触头305的弹簧力，将半导体设备的端子夹在中间，因此， 如果触头305的弹簧力微弱，则很难保持触头305与端子之间的电连 接状态。近年来，由于半导体设备越来越小，端子之间的间距也变小 了，相应地，插座的触头305之间的间距也应该变小。因此，需要减 小触头305的尺寸，同时触头305也必须变得更薄。触头305的弹簧 力减弱，因此触头305的腿部经常不具备足够的弹力以固定并夹住端 子。随着半导体设备的端子的密度增加，端子的数量也增加。因此， 在排列多个触头305的表面以及电路板304或覆盖部件303之间消减 变形(absorb distortion )变得重要。

发明内容
本发明一个总的目的在于解决传统插座的上述问题，并提供一种 插座，其通过使用支撑部件向连接端子施加一偏置力以消减连接至其 上的设备的变形，该支撑部件可支撑连接端子同时允许连接端子在垂 直方向上移动，因为该插座具有更简单的结构，因此降低了成本，并 且确保了连接端子和需要连接的设备之间的连接，并具有高可靠性。
为了实现上述目的，本发明包括相互平行放置的平坦的第一和第 二支撑部件，以及由第 一 支撑部件和第二支撑部件中的至少 一个所支 撑的连接端子，连接端子具有主体部分，该主体部分包括弯曲部分并 在其中形成扩大空间， 一对腿部彼此大致平行地从主体部分延伸，一 对花瓣状部分从腿部的自由端延伸出来，以朝着它们的末端向外展 开。第一支撑部件具有主体部分的侧部可以插入其中的第一开口 ，以 及将相邻的第 一开口隔开并插入扩大空间部分的梁状部分，第二支撑 部件具有该对腿部和/或该对花瓣状部分可以通过其中插入的第二开 口，以及形成第二开口的相对两侧的舌状部分，并且，当该对腿部之 间的距离和该对花瓣状部分之间的空间增大时，舌状部分朝向^f皮此对 该对月逸部和/或该对花瓣状部分施加一偏置力。
在本发明的另一个方面中，第二支撑部件由树脂薄膜制成，而第二开口通过去除近似H形状的部分树脂薄膜而形成。
在本发明的另一个方面中，第二支撑薄膜由树脂薄膜制成，舌状
部分的一端与树脂薄膜相连，舌状部分的自由端朝向该对腿部和/或该
对花瓣状部分的外表面。
在本发明的另一方面中，第一支撑部件由金属板制成，且第一开
口通过去除部分金属板而制成，从而可以穿过该金属板。
在本发明的另一方面中，连接端子被可移动地支撑，该对腿部和
/或该对花瓣状部分与需要连接的第一设备的端子相接触，而弯曲部分
与需要连接的第二设备的端子相接触，使得端子与端子彼此之间可以
电传导。
在本发明的另一方面中，需要连接的第一设备的端子是焊球，将 焊球推至该对腿部之间和/或该对花瓣状的部分之间，以增加该对腿部 之间和/或该对花瓣状的部分之间的距离。
在本发明的另一方面中，连接端子包括从花瓣状部分之一向另一 个花瓣状部分连续延伸的狭缝。
在本发明的另一方面中，连接端子包括在弯曲部分的外表面上形 成的凸起。
根据本发明，第二支撑部件支撑腿部或者花瓣状部分，从而向连 接端子施加一偏置力。通过允许在垂直方向可移动地支撑连接端子， 可以消减需要连接的设备的变形。换言之，根据本发明的设计，通过 由第一支撑部件和第二支撑部件的至少一个来支撑连接端子，并通过 在第二支撑部件中提供舌状部分以向连接端子施加偏置力，需要连接 的设备的变形被消减。
通过结合以下的详细说明，本发明的上述和其他目的、特征和优 势将显而易见。


在详细的说明过程中，将会频繁地参考所附的附图，其中
图1A至图1C是根据本发明的原理构建的一插座的透视分解6图2A至图2F主要是显示图1A-1C的插座的截面图； 图3A至图3D为显示半导体设备的顶部、底部的平面正视图； 图4A和4B是用在本发明的连接器中的端子的放大细节图； 图5A至图5D显示了根据本发明一个实施例的端子支撑框架； 图6A和6B显示了根据本发明 一 个实施例的固定在外壳上的端
子支撑薄膜的透视图7示出了根据本发明一个实施例的端子连接的方式；
图8A和图8B示出了当向本发明的插座推抵一半导体设备时操
作本发明连接器的端子的侧视图；以及 图9是传统的插座的截面图。
具体实施例方式
图1A至图1C显示了根据本发明的一个实施例的插座的视图， 其中图1A显示了整个插座的透视图，图1B是图1A的放大视图，显 示了插座的主要部分，图1C是图1B的放大视图，显示了连接器端 子和它们的相关部分。图2A是整个插座的顶部平面图，图2B是整 个插座的后部视图，图2C是整个插座的侧视图，图2D是沿着图2A 中的Z-Z线剖开的整个插座的横截面图，图2E是图2D的放大视图， 显示了插座的主要部分，图2F是图2D的放大视图，显示了安装有半 导体设备的插座的主要部分。图3A至图3D显示了根据本发明的该 实施例的半导体设备的视图，其中，图3A为显示了半导体设备的顶 部平面图，图3B为半导体设备的后视图，图3C为半导体设备的侧 视图，图3D为半导体设备的底部平面图。
在附图中，附图标记IO表示本发明的插座，插座10'包括外壳11， 其形成为具有大致正方形或长方形形状的村底。外壳11包括连接孔 lla，连接部件(图中未示出)例如螺栓或者类似物穿过该孔延伸并连 接，以使外壳的一个表面(图2D中的顶部表面)朝向需要连接并配 置了端子的第一设备的表面，而外壳的另一个表面(图2D中的底部 表面)朝向需要连接并配置了端子的第二设备的表面，由此，外壳ll被用于电连接需要彼此连接的第 一设备的端子和第二设备的相应的端子。
此处，需要连接的第 一和第二设备可以是任何一种电子设备或者 电气设备，只要它们中的每一个至少在其一侧具有端子，并且，例如
它们可以是诸如IC或者LSI的半导体设备，诸如个人电脑、电视、 游戏机(game consoles)、照相机、以及导航设备的电气设备，接线 电路板，例如电子设备的主板和辅助板(daughterboard),或者例如 半导体封装中的插入物(interposer)的衬底或类似物。在该实施例中， 将要进行说明的是，假设需要连接的第一设备是半导体设备61，需 要连接的第二设备是半导体检测设备。同样，半导体设备61的端子 和半导体检测设备的端子可以是任意类型的端子，例如焊球，板状迹
线焊盘，薄的板状导线，或者针状的电极引脚。在本实施例中，将要 进行说明的是，假设半导体设备61的端子是焊球62，如图3A至3D 所示，而半导体检测设备的端子是迹线焊盘。应注意到的是，外壳ll 可以直接或者通过例如连接框架等连接设备被连接至半导体检测设 备。此外，需要时，连接孔lla可以省略。
外壳11由绝缘材料，例如合成树脂，整体地形成，且外壳11通 常具有穿过外壳11的厚度方向所形成的正方形或者长方形的中心开 口 12，换言之，它从顶表面直至底表面穿过外壳11，如图1A至2F 所示。支撑突出部分13在中心开口 12上形成，其从中心开口 12的 四个侧壁向里突出，此外，设备引导部分14形成于支撑突出部分13 的自由端作为厚壁部件，并如图2E所示向上突出。
此外，作为第二支撑部件的端子支撑薄膜21，以及作为第一支撑 部件的端子支撑框架31被配置在中心开口 12中。端子支撑薄膜21 可以由任意一种材料制成，只要其具有绝缘的性质，例如树脂薄膜，
考虑到半导体检测设备的使用环境的温度通常相对较高的事实(例 如，近似125摄氏度)，优选地，端子支撑薄膜21由称为工程塑料 例如聚酰亚胺、聚碳酸酯、聚醚-酮、聚酰胺的耐热的薄膜制成。以 下将要进行的说明包括假设端子支撑薄膜21由聚酰亚胺薄膜制成。端子支撑薄膜21的厚度可以任意设置，然而，大约0.025mm的厚度 是优选的。如图2E所示，通过使用固定部分13a将端子支撑薄膜21 固定在支撑突出部分13的顶面。
端子支撑框架31是薄的板状部件，其可以由任意类型的材料制 成，例如，其上具有绝缘材料涂层的金属板。端子支撑框架31的厚 度可以任意设置，然而，例如，大约O.lmm的厚度是优选的。此外， 如图2E所示，优选地通过使用固定部分13b将端子支撑框架31固定 在支撑突出部分13的底面。
多个端子41中的每一个由端子支撑薄膜21和支撑框架31中的 至少一个所支撑。多个端子开口 23,其中之一如图1C所示，在端子 薄膜21中形成，且将在下文中描述的多个端子开口 32，在支撑框架 31中形成，端子41由端子支撑薄膜21和支撑框架31中的至少一个 所支撑，在该状态下，端子41插入并且穿过作为第二开口的开口 23 和作为第一开口的端子插入开口 32。此外，如图2F所示，端子41 的上部末端与在装配进插座10的半导体设备61的端子侧的表面(图 2F中的底面)上设置的焊球62相接触。应注意到的是，在外壳ll 的下表面(图2F中的底部)连接了半导体检测设备(未示出)，并 且，做为半导体检测设备端子的电焊盘与端子41的下端部分相接触。 因此，半导体设备61的焊球62通过端子41与半导体检测设备的端 子电接触。应注意到的是，半导体设备61通过插入由设备引导部分 14形成四个角的空间而装配进插座10。
在图1B所示的例子中，端子41的数量为64,并且它们排布为 栅格状图案。然而，可以确定端子41的数量和排布图案以匹配半导 体设备61的焊球62的数量和图案。在该图释的实施例中，因为焊球 62以栅格状图案排列，且间距大约为0.3mm,端子41以及端子开口 23和端子41端子插入其中的端子插入开口 32也以类似的间距按照栅 格状排布。焊球62的直径优选地为0.2mm.
图4A和4B显示了端子的构造，且图4A显示了在其中有狭缝的 端子，图4B显示了其上有突起部分的端子。如附图中所示，本实施例中的端子41是由具有类似于倒置的Q符
号形状的金属部件整体形成的，且包括具有侧面大致为c状并在c
状中间具有扩大空间42a的主体部分42,以及从主体部分42线性延 伸的一对腿部43，且该一对腿部彼此大致平行。 一对花瓣状部分44 从腿部43的自由端(图4A和4B的顶端)延伸出来，以朝着它们的 末端向外展开。换言之，相对腿部43倾斜，且朝向腿部自由端方向 两者距离增加的花瓣状部分44各自与腿部43的自由端相连。在本实 施例中，形成花瓣状部分44以使得在自由端部分的内侧形成半圓形 表面。然而，花瓣状部分44的形状不限于此，可以形成花瓣状部分 44以使得在其自由端部分的形状为矩形。应注意到的是，花瓣状部分 44的内侧表面作为与焊球62接触的第一接触部分44a。此外，在花 瓣状部分44的相对侧上的主体部分42的端部(图4A和4B的下端 部)具有弯曲部分45,其弯曲接近180度。且该弯曲部分的外表面作 为第二接触部分45a，与半导体检测设备的电焊盘相接触。
端子41是弹性变形的部件，图4A和图4B显示了初始状态的端 子41的形状，在该状态下未施加外力。当第一接触部分44a接触了 焊球62,在相对两侧的第一接触部分44a被焊球62挤压，因此花瓣 状部分44之间的距离以及腿部43之间的距离增加了。换言之，花瓣 状部分44之间被彼此推开，腿部43之间被彼此推开。在该情形下， 通过主要是弯曲部分45的弹性变形，花瓣状部分44之间被彼此推开， 腿部43之间被彼此推开。
附带地，在图4A所示的例子中，形成了狭缝46，狭缝46在端 子41的纵向方向上从花瓣状部分44的其中之一连续地延伸至花瓣状 部分44的另一个。因此，第一接触部分44a和第二接触部分45a在 端子41的厚度方向上被分成两部分。结果是，在两侧上的第一接触 部分44a与焊球62在两个点分别相接触，且第二接触部分45a同样 与半导体检测设备的电极或者迹线在两个点分别相接触。这使得第一
接触部分44a和第二接触部分45a中的每一个都可能具有多点接触， 所以即使接触点的其中之一与相对应的端子失去接触，另 一个接触点与其相对应的端子仍保持接触。因此，保持接触部分44a与焊球62 之间，以及接触部分45a与半导体检测设备的迹线焊盘之间接触的概 率增加了，从而提高了插座10的可靠性。
此外，如图4B所示的例子中，未提供狭缝46,而是在第二接触 部分45a上形成了凸起47。因此，当第二接触部分45a与半导体检测 设备的迹线焊盘相接触时，凸起47与迹线焊盘相接触。因此，增加 了接触压力，并且进一步地确保了第二接触部分45a与半导体检测设 备的迹线焊盘之间的接触，提高了插座IO的可靠性。
在一个优选的应用中，端子41厚度方向的尺寸例如为大约 0.3mm，且垂直方向的尺寸例如为大约0.7mm。此外，在初始状态的 腿部43之间的距离设置为小于焊球62的直径。在本实施例中的端子 41可以是如图4A和4B中任一个所示。然而，图4A所示的例子将 在下文中用于说明端子41。
图5A至图5D显示了端子支撑框架，其中，图5A显示了端子支 撑框架的顶视图，图5B显示了端子支撑框架的后视图，图5C显示 了端子支撑框架的侧视图，图5D显示了端子支撑框架的透视图。图 6A显示了端子所连接的端子支撑薄膜的透视图，图6B为图6A的放 大视图，显示了端子所连接的端子支撑薄膜的主要部分。图7为显示 了连接端子的操作的示意图。
如图5A至图5D所示，端子支撑框架31是一个具有以网状模式 形成整体的多个端子插入开口 32的板状部件。支撑框架31优选地为 金属板，可以由例如压制或者电铸制成。此外，为了防止短路，端子 支撑框架31的整个表面，包括开口 32，可以被涂上绝缘材料。端子 支撑框架31具有连接孔34,连接孔34与外壳11的固定部分13b相 接合，以使得支撑框架31相对于外壳11相定位。
如在图7中清楚图示的，在示意的例子中，端子插入开口32的 横截面具有矩形的形状，梁状部分33将相邻的端子开口 32分隔开， 并且，梁状部分33插入端子41的主体部分42，并作为端子41的支 撑部分。应注意到的是，图7是从底部倾斜观察的固定在外壳11上
ii的端子支撑框架31的视图。此外，图7仅仅显示了用于说明目的的
小数量的端子开口 32和梁状部分33,为了清晰省略了其他。
一个操作员处理端子41，以将端子41安装到端子支撑框架31 和端子支撑薄膜21上，同时保持端子41的位置以使得花瓣状部分44 面朝上，并且相对于外壳11从下向上移动端子41。当端子41向上移 动并且以这种方式进一步向上移动使得花瓣状部分44的内部与梁状 部分33相接触时，倾斜的花瓣状部分44被梁状部分33推挤并打开。 在该情形下，因为操作员的手指或者类似物所施加的力足够大，主要 是弯曲部分45弹性形变，使得花瓣状部分44和腿部43被推挤并打 开。应注意到优选地，梁状部分33具有切角且横截面为锥形。因此， 梁状部分33可以平滑地移动进入在花瓣状部分44之间的空间。
当端子41进一步向上移动时，梁状部分33相对地向主体部分42 移动，穿过在梁状部分33的两侧的花瓣状部分44和腿部43，并插入 主体部分42的扩大空间42a,该空间以字母C的形状扩大。同时， 主体部分42的两侧插入到在梁状部分33的两侧的插入开口 32中。 一旦梁状部分33置于主体部分42的空间中时，主要是弯曲部分45 通过其弹力弹性地恢复到原始状态，因此两侧的花瓣状部分44和两
侧的腿部43恢复到被推挤和被打开之前的原始状态。在该情形下， 因为弹力大于由端子41的重量产生的重力，即使操作员停止向上推 动端子41,花瓣状部分44之间的距离和腿部43之间的距离不会增加。 因此，端子41以悬着的状态被梁状部分33所支撑。相比较于梁状部 分33的尺寸，主体部分42的扩大空间42a足够大，因此主体部分42 宽松地安装在梁状部分33上，也就是以悬浮的方式安装。
此外，如图6A和图6B所示，端子41的花瓣状部分44穿过支 撑薄膜21的端子开口 23，并向上突出于支撑薄膜21的顶面。支撑薄 膜21和支撑框架31被放置为使得每个支撑开口 23和每个梁状部分 33彼此相对应，并固定在外壳ll上。在图6A中，为了便于说明， 仅显示了少量的端子支撑开口 23和端子41。
此处，每个开口 23通过移除一部分大致长方形形状的支撑薄膜21而形成。此外，如图6B所示，在支撑薄膜21上形成有在对应于 开口 23的相对长边延伸的方向上延伸的狭缝22,并在支撑开口 23的 两侧限定有舌状部分24。在每个舌状部分24上，其一个末端连接到 支撑薄膜21的主体，另一个末端是自由端，对应于花瓣状部分44和 腿部43的开口方向，其朝向每个连接端子41的一个外表面。
应注意到的是，在两侧的舌部24的自由端之间的距离被设置为 短于花瓣状部分44的两顶端上的端子41的外表面之间的距离。因此， 即使操作员停止向上推动端子41,由于花瓣状部分被舌状部分24所 悬挂，端子41仍保持被支撑。在该情形下，例如由聚酰亚胺制成的 作为支撑薄膜21的一部分的舌状部分24具有一些弹性，因此产生如 同悬臂板簧的弹力。因为这种弹力大于由端子41的重量产生的重力， 舌状部分24可以支撑端子41。因此，花瓣状部分44宽松地安装在舌 状部分24上，换言之，以悬浮的方式安装。当向上移动连接端子41 时，因为操作员的手指或者类似物所施加的力足够大，花瓣状部分44 可以抵抗由舌状部分24施加的弹力而穿过端子支撑开口 23,并可以 突出于连接端子支撑薄膜21的顶表面之上。因此，这对腿部43和/ 或这对花瓣状部分44通过端子支撑开口 23插入。
以这种方式，每个端子41安装在插座10上。在该情形中，主体 部分42以悬浮的方式安装在端子支撑框架31的梁状部分33上，和/ 或花瓣状部分44以悬浮的方式安装在支撑薄膜21的舌状部分24上。 因此，每个端子41以悬浮的方式被支撑薄膜21和/或支撑框架31所 支撑，并相对于插座IO可以在垂直方向上移动。换言之，主体部分 42在直至主体部分42的内表面接触到梁状部分33的间隙范围中被支 撑，而花瓣状部分44在直至花瓣状部分44或者腿部43的外表面接 触到舌状部分24的间隙范围中被支撑。如果这些间隙范围彼此不相 同，端子41在被支撑的同时与支撑框架31和支撑薄膜21的其中之 一接触。因此，即使组成插座IO的部件包括外壳ll在内，在端子侧 的半导体设备61的表面，以及在端子侧的半导体检测设备的表面发 生变形，每个端子41的独立的垂直运动消减这些变形，从而半导体
13设备61的焊球62和半导体检测设备的迹线焊盘彼此之间不失效地良
好电接触。
此外，端子41可以通过操作员使用手指或其它类似物向上移动 端子41而轻易地安装在外壳11上。进一步，为了将端子41从外壳 11移除，操作员简单地使用他/她的手指或其它类似物向下移动端子。 因此，可以轻易地将端子41从外壳11移除。因为安装和移除端子41 可以如上所述轻易地完成，端子41可以选择性地并且个别地替换， 因此降低了制造和维护插座IO的费用。
图8A和图8B显示了根据本发明的该实施例通过插座将半导体 设备和半导体检测设备连接时的端子的操作，其中，图8A和图8B 顺序地显示了操作。
此处，插座10已经连接至半导体检测设备。在图8A和图8B中， 没有显示出半导体检测设备，因为半导体检测设备的迹线焊盘对应于 半导体设备61的焊球62的排布来进行布置，迹线焊盘的排布对应于 插座10的端子41的排布。此外，半导体设备61的每个焊球62朝向 相对应的端子41的花瓣状部分44，且半导体检测设备的每个迹线焊 盘朝向相对应的端子41的弯曲部分45。
首先，半导体设备61和连接有插座10的半导体检测设备相对于 彼此移动，以使得半导体设备61插入由设备引导部分14限定四侧边 的空间，并与插座10相配合，如图2F所示。因此，在端子侧的半导 体设备61的表面和外壳11的支撑薄膜21的表面彼此朝向对方。在 该情形下，以这样一种方式建立定位，使得在端子侧的半导体设备61 的表面和支撑薄膜21的表面几乎彼此平行，且焊球62的位置和端子 41的位置大致彼此对齐。端子41以悬浮的方式安装在插座10上，且 第二接触部分45a，也即弯曲部分45的外表面，与半导体检测设备的 迹线焊盘分隔开。
然后，半导体设备61和半导体检测设备向彼此移动，以使得半 导体设备61的焊球62与第一接触部分44a相接触，也即，与端子41 的花瓣状部分44的内表面相接触，如图8A所示。在该情形下，两侧的第 一接触部分44a均具有倾斜的形状，两侧之间的距离朝着底部渐 渐变窄，端子41以悬浮的方式安装在插座10上。换言之，相比较于 梁状部分33的尺寸，每个主体部分42的扩大空间42a足够大，因此 每个主体部分4 2被宽松地或以悬浮的方式安装在梁状部分3 3上。此 外，因为舌状部分24的自由端之间的距离被设置为小于花瓣状部分 44的外表面之间的距离，花瓣状部分44被宽松地或以悬浮的方式安 装在舌状部分24上。
综上所述，当焊球62进入并装配在两侧上的花瓣状部分44之间 时产生了自对齐效果。换言之，即使焊球62的垂直延伸中心轴与相 对应的连接端子41的垂直延伸中心轴没有匹配，当焊球62被推入两 侧的花瓣状部分44之间时，悬浮的端子41沿横向移动，焊球62的 垂直延伸中心轴与端子41的垂直延伸中心轴自动相互匹配。因此， 即使焊球62的位置与相对应的端子41的位置在水平方向或横向方向 相互不完全匹配，由于上述的自对齐效果，所有的焊球62保证与相 对应的连接端子41的第一接触部分44a相接触。
然后，当半导体设备61和半导体检测设备朝向彼此进一步移动 时，与第一接触部分44a相接触的焊球62对连接端子41施加向下的 力。在该情形下，以悬浮方式安装且可以相对于插座IO在垂直方向 上移动的端子41,在由焊球62施加的向下的力的作用下向下移动。 因此，整个端子41向下移动，允许第二接触部分45a与半导体检测 设备(未示出)的迹线焊盘的顶面相接触。结果是，连接端子41和 相对应的半导体检测设备的迹线焊盘相互传导。
然后，半导体设备61和半导体检测设备彼此更进一步相向移动， 且半导体设备61的焊球62进一步相对于插座IO向下移动，如图8B 所示。在该情形下，因为第二接触部分45a已经与半导体检测设备的 迹线焊盘的顶面相接触，整个连接端子41不再向下移动。因此，在 两侧的第一接触部分44a被焊球62推挤，花瓣状部分44之间的距离 和腿部43之间的距离增加，或者花瓣状部分44之间和腿部43之间 被推挤并张开。在该情形下，因为主要是弯曲部分45可分裂地形变，花瓣状部分44被彼此推开，且腿部43被彼此推开。
然后，当花瓣状部分44之间和腿部43之间被推挤并张开时，舌 状部分24的自由端被花瓣状部分44或腿部43的外表面挤压，因此 产生如图8B所示的舌状部分24的变形。应注意到的是，在图8B所 示的实施例中，舌状部分24的变形使得自由端面朝下，但是也可能 是舌状部分24的变形使得自由端面朝上。如前面所描述的，舌状部 分24是具有一些弹性的部件，从而产生类似悬臂板簧的弹簧力。因 此，变形的舌状部分24产生弹簧力以恢复原始状态，并向里推花瓣 状部分44和/或腿部43。换言之，当该对腿部43之间的距离和该对 花瓣状部分44之间的距离变宽时，舌状部分24向该对腿部43和/或 该对花瓣状部分44施加朝向彼此靠近的偏置力。因为存在偏置力， 由花瓣状部分44和腿部43向焊球62所施加的接触压力增加。端子 41同样也产生弹簧力，因为它们，主要是它们的弯曲部分45是弹性 变形的，因此产生使花瓣状部分44和腿部43彼此靠近的偏置力。然 而，因为尺寸小，端子41无法单独地产生具有足够接触压力的偏置 力。尽管如此，由舌状部分24施加的偏置力补充了来自端子41的接 触压力。相应地，由两侧的花瓣状部分44和/或腿部43作用于焊玉求 62上的接触压力变得足够大。
进一步，焊球62沿着被推挤、打开并倾斜的花瓣状部分44和/ 或腿部43的内部表面移动并在其上滑动。因此，产生了擦拭效果； 物质，例如阻止电传导的杂质被从焊球62的表面和花瓣状部分44和 /或腿部43的内表面擦除。在该情形下，因为由花瓣状部分44和/或 腿部43向焊球62所施加的接触压力大，获取了更可靠的擦除效果。 相应地，焊^求62与端子41毫无失误地相互电接触。此外，因为由花 瓣状部分44和/或腿部43向焊球62所施加的接触压力足够大，可以 更可靠地获取花瓣状部分44和/或腿部43与焊球62之间的电传导， 因此增加了插座的可靠性。
此外，因为焊球62进一步在插座IO上向下移动，第二接触部分 45a向半导体检测设备所施加的接触压力变得足够大。因此，第二接
16触部分45a确保与半导体检测设备的迹线焊盘相接触，因此增加了插
座的可靠性。
应注意到的是，在图8A和图8B所示的例子中，在花瓣状部分 44之间与腿部43之间被推挤并打开之前的状态下，舌状部分24的自 由端之间的尺寸设置得比腿部43的外表面之间的尺寸大，但是自由 端部分之间的尺寸可以被设置为小于腿部43之间的尺寸。换言之， 在每个舌状部分24中，与连接端子支撑薄膜21的主体相连的一末端 到自由端之间的长度可以被延长，使得舌状部分24可以始终向花瓣 状部分44和/或腿部43施加推动彼此靠近的方向上的偏置力。因此， 可以向花瓣状部分44和/或腿部4 3施加使它们彼此靠近的方向上的预 负载。相应地，由花瓣状部分44和/或腿部43向焊球62所施加的接 触压力增加了 。
由上述描述可知，在本实施例中，支撑端子41的支撑薄膜21的 舌状部分24向端子41的花瓣状部分44和/或腿部43施加偏置力。因 此，半导体设备61的端子侧表面的任何形变都可以被消减，该简化 的结构可以降低成本，并可以获取连接端子41与半导体设备61之间 的可靠连接，从而增强了插座的可靠性。
此外，端子支撑薄膜21由树脂薄膜制成，且端子支撑开口 23通 过移除特定形状的部分树脂薄膜形成。因此，可以简化端子支撑薄膜 21的结构，并且降低成本。
另外，舌状部分24的一端连接到树脂薄膜，舌状部分24的自由 端朝向这对腿部43和/或这对花瓣状部分44的外表面。因此，可以向 这对腿部43和/或这对花瓣状部分44施加适当的偏置力。
更进一步，端子支撑框架31由金属板制成，插入开口 32通过移 除特定形状的部分金属板而制成。因此，不需要通过树脂成形使支撑 框架31具有非常小的端子插入开口 32，获取不受树脂压模能力限制 而具有精细尺寸的插入开口 32的支撑框架31成为可能。
而且，半导体设备61的焊球62进入在这对腿部43和/或这对花 瓣状部分44之间的空间，并且增加了这对腿部43和这对花瓣状部分44之间的距离。因此，获取了擦除效果，并且可以不失效地获取焊球
62与端子41之间的电接触。
此外，每个端子41都具有从花瓣状部分44之一到另一个花瓣状 部分44连续形成的狭缝46。因此，第一接触部分44a和第二接触部 分45a可与配对端子具有多点接触。这增加了使端子41与焊球62和 半导体检测设备的电焊盘之间接触的可能性，并提高了插座的可靠 性。
另外，每个端子41都包括在第二接触部分45a上形成的凸起47。 因此，当第二接触部分45a与半导体检测设备的迹线焊盘接触时，该 凸起47的末端与迹线焊盘接触，从而增加了接触压力。其结果是， 更加可靠地获得了第二接触部分45a和半导体检测设备的迹线焊盘之 间的接触，并提高了插座的可靠性。
本发明不限于上述描述的实施例，并可以基于本发明的要点以不 同的方式进行改变，上述的改变不排除在本发明的保护范围之外。
权利要求
1. 一种插座，包括第一支撑部件，与第一支撑部件相互平行配置的第二支撑部件，以及由第一和第二支撑部件中的至少一个所支撑的导电端子；每个端子包括主体部分、一对腿部和一对花瓣状部分，该主体部分包括弯曲部分并在其中形成扩大空间，该对腿部彼此大致平行地从主体部分延伸，该对花瓣状部分从腿部的自由端延伸出来，以朝着它们的末端向外展开；所述第一支撑部件包括第一开口和梁状部分，该第一开口容置所述端子的主体部分的侧部，所述梁状部分将相邻的第一开口隔开并插入所述扩大空间；所述第二支撑部件具有第二开口和舌状部分，该第二开口容置所述对腿部和/或所述对花瓣状部分的其中之一，所述舌状部分形成所述第二开口的相对的两侧；且当所述对腿部之间的距离和所述对花瓣状部分之间的距离增大时，所述舌状部分朝向彼此对所述对腿部和/或所述对花瓣状部分施加一偏置力。
2. 根据权利要求1所述的插座，其中，所述第二支撑部件包括薄 膜，所述第二开口通过去除近似H形状的部分薄膜而形成。
3. 根据权利要求1所述的插座，其中，所述第二支撑部件包括薄 膜，所述舌状部分的一端与第二支撑薄膜相连，其自由端朝向所述对 腿部和/或所述对花瓣状部分的外表面。
4. 根据权利要求1所述的插座，其中，所述第一支撑部件包括金 属板，所述第一开口通过去除部分金属板而制成，用以穿过所述金属 板。
5. 根据权利要求1所述的插座，其中，所述端子被可移动地支撑， 所述对腿部和/或所述对花瓣状部分与需要连接至所述插座的第 一设 备的所述端子相接触，所述端子的弯曲部分与需要连接至所述插座的第二设备的端子相接触，使得所述端子与端子彼此之间实现电接触。
6. 根据权利要求5所述的插座，其中，需要连接的所述第一设备 的所述端子包括焊球，将所述焊球推至所述对腿部之间和/或所述对花 瓣状部分之间，以增加所述对腿部之间和/或所述对花瓣状部分之间的距离。
7. 根据权利要求1所述的插座，其中，每个所述端子包括从所述 对花瓣状部分之一向另一个花瓣状部分连续延伸的狭缝。
8. 根据权利要求1所述的插座，其中，每个所述端子包括在所述 弯曲部分的外表面上形成的凸起。
全文摘要
一种利用触头(41)的插座连接器(10)，该触头具有类似于倒置的Ω符号的形状，且具有位于其一端的两个弹性触头臂(43)，用于接触例如焊球(62)的元件。触头的另一端具有闭合的末端，且该触头可以在其上开狭缝，以增加它们的弹性，或者它们可以是实心的。
文档编号H05K7/10GK101513149SQ200780032165
公开日2009年8月19日 申请日期2007年6月27日 优先权日2006年6月27日
发明者小岛裕 申请人:莫列斯公司