密封结构、电子设备、密封方法、密封片及其制造方法

专利名称：密封结构、电子设备、密封方法、密封片及其制造方法
技术领域：
本发明涉及一种对携带式装置等各种电子设备的筐体进行密封的密封
结构，特别涉及使扁平电缆(flat cable)等信号线通过并且对筐体进行密封 的密封结构、电子设备、密封方法、密封片(gasket)及其制造方法。
背景技术：
在携带式终端装置等电子设备中，为了提高其操作性和携带性，有时将 其筐体构成为通过铰链部连结操作部侧的筐体部和显示部侧的筐体部从而 能够进行折叠。在这种情况下，需要以信号线连接逐个地设置在各筐体部的 电路板，此外，在各筐体部使用逐个地设置有O型圈等的密封结构。
关于这种密封结构，在专利文献l中公开了能够折叠地连结固定侧的筐 体和可动侧的筐体，并且以挠性电缆(flexible cable)连接筐体内的电子部 件之间的电子装置。在该电子装置中，在为使挠性电缆通过密封片而形成的 插通开口安装有电缆壳体(cable case)，并经由形成在该电缆壳体中的插通 孔而安装有挠性电缆，并且在挠性电缆上安装有分隔件(spacer)，将通过 该分隔件形成在挠性电缆与插通孔的内壁之间的空间作为密封剂收容空间， 在该空间内填充有密封剂。
另外，专利文献2涉及具有扁平电缆的密封结构，公开了如下技术，艮卩， 向要进行密封的间隙填充液状的橡胶从而实现密封。
专利文献l:日本特开2006-93510公报(摘要以及图l等)
专利文献2: WO03/085793 Al公报(摘要以及图1等)

发明内容
发明要解决的课题
然而，在专利文献l所公开的密封结构中，筐体间的密封片和信号线处 于分离状态，使信号线穿过设置在筐体的立壁上的插通孔，在插通孔和信号 线的间隙处设置使用了弹性材料(elastomer) 、 O型圈的电缆保护层(cablecover)，并对电缆保护层和信号线进行了密封，在设置电缆保护层时需要进 行使用密封剂将电缆和筐体之间的间隙进行密封的处理。
在功能被提高的先进的电子设备中难免使多个信号线穿过，在使用了电 缆和橡胶的密封结构(专利文献2)中，用这样的结构有时无法应对。
在携带式终端装置等电子设备中，随着使用环境的扩大要求高度的防水 功能等密封性能，为了提高携带性和操作性而要求小型化，为了通信功能和 信息处理功能等的高功能化而要求筐体间的信号线的复杂化，为了普及而要 求成本减少化等，对密封结构也提出了这样的要求。
因此，针对上述密封结构和电子设备的小型化，在要利用专利文献l公 开的结构来实现对于多个电缆的密封结构的情况下，连接器保护层配置在筐 体构件之间，因此在筐体的厚度方向上具有信号线、密封体(seal)、电缆 壳体及O型圈的厚度，因此使筐体增大，另外，在电缆的宽度方向上，使信 号线的连接器部穿过电缆保护层内部，除此之外，其占用的宽度包括与信号 线的线数对应的结合部的宽度、信号线的各个边缘侧的密封体宽度，电缆壳 体的厚度以及O型环的厚度。因而密封结构成为妨碍装置小型化的原因。
此外，在对信号线的周围进行密封的情况下，涂布密封剂的工序以及该 密封剂的千燥时间导致密封处理被延迟，使设备的生产性降低。在使用多个 电缆时，需要安装隔开器，而且需要追加对其的保持作业。
在密封加工中，对于电缆和电缆保护层需要在同一时间填充密封剂，这 些作业较复杂，使其作业性降低。
关于这样的课题，在专利文献1、 2中没有公开，也没有对解决该课题 的手段进行公开或给出启示。
因此，本发明涉及对要进行结合的筐体间进行密封的密封结构，其目的 是能够使多个信号线通过并且实现该密封结构的小型化。
另外，本发明还涉及对要进行结合的筐体间进行密封的密封处理，其目 的是提高使用密封结构的电子设备的生产性。
用于解决课题的方法
为达成上述目的，本发明具有如下结构，即，使信号线穿通用于接合筐 体间的密封构件，上述信号线被重叠配置并通过接合材料而接合在一起。即，
5重叠配置的信号线之间通过其间的接合材料而被密封，用密封构件对信号线 的周围部进行密封。因此，使信号线通过用于构成筐体部的筐体间，并且通 过密封构件及接合材料进行密封。通过这样的结构达成上述目的。
为达成上述目的，本发明的第一技术方案是对筐体进行密封的密封结 构，、该密封结构具有密封构件，其设置在要进行接合的筐体之间，并被信 号线贯通；接合材料，其设置在贯通上述密封构件的上述信号线之间，用于 对重叠的信号线之间进行接合。
通过这样的结构，至少2根信号线通过接合材料而相接合，或者l根信 号线被折叠并通过接合材料而相接合，并被密封构件覆盖，而且与该密封构 件一起设置在筐体之间并被引出，因此能够对筐体间进行密封以及能够使信 号线通过其密封部分。在这种情况下，在信号线的接合部分，通过接合材料 来保持气密性，在信号线的接合部分以外的部分，通过密封构件来保持气密 性。通过这样的结构来达成上述目的。
为达成上述目的，在上述密封结构中，优选地，使上述接合材料的宽度 与上述信号线的宽度相同或不相同即可，此外，上述信号线也可以配置在与 上述密封构件交叉的方向上，此外，上述信号线也可以是其宽度比其厚度宽 的板状的信号线，可以将其板面侧配置在上述密封构件的压縮方向上，此外， 上述信号线也可以是扁平电缆，此外，上述接合材料也可以是粘合剂或两面 接合片，此外，也可以在上述信号线的一个端部或两个端部具有上述密封构 件。这样的结构也能够达成上述目的。
为达成上述目的，本发明的第二技术方案是密封片，该密封片具有上述 密封结构。通过这样的结构也能够达成上述目的。
为达成上述目的，本发明的第三技术方案是电子设备，该电子设备具有 上述密封结构。通过这样的结构也能够达成上述目的。
为达成上述目的，本发明的第四技术方案是电子设备，该电子设备具有 上述密封片。通过这样的结构也能够达成上述目的。
为达成上述目的，本发明的第五技术方案是电子设备，具有筐体部， 其具有第一筐体和第二筐体，该第二筐体与上述第一筐体相接合；电路部， 其设置在上述筐体部内；第一电缆以及第二电缆，它们与上述电路部连接， 并从上述筐体部引出；密封构件，其设置在上述第一筐体和上述第二筐体之
6间，并被上述第一电缆以及上述第二电缆贯通；接合材料，其设置在上述第 一电缆和上述第二电缆之间，用于对重叠的上述第一电缆和上述第二电缆进 行接合。
若采用这样的结构，则通过密封构件来实现第一及第二筐体间的密封， 使第一及第二电缆通过其密封部分，并通过接合材料对这些第一及第二电缆 之间进行接合，在第一及第二电缆的接合部分，通过接合材料来保持气密性， 在第一及第二电缆的接合部分以外的部分，通过密封构件来保持气密性，通 过这样的结构来达成上述目的。
为达成上述目的，本发明的第六技术方案是密封方法，该密封方法包括 形成上述密封结构的工序。通过这样的结构也能够达成上述目的。
为达成上述目的，在上述密封方法中，优选地，可以包括用于设置上述 密封片的工序。
为达成上述目的，本发明的第七技术方案是对筐体进行密封的密封片的 制造方法，包括将接合材料重叠设置在信号线之间，利用接合材料对上述 信号线之间进行接合的工序；形成密封构件的工序，其中，该密封构件被相 接合的上述信号线贯通。通过这样的结构也能够达成上述目的。
发明的效果
(1) 通过本发明，在携带式装置和电子设备上得到日常中必要的防水 性和气密性，而且，得到稳定的防水功能和气密性，有利于携带式装置和电 子设备的小型化和薄型化等。
(2) 通过本发明，能够使设置在筐体间的密封构件和信号线成为一体 化结构，能够得到携带式装置和电子设备的筐体部的气密性和防水性，并且 使信号线贯通密封部分。
(3) 能够使设置在筐体间的密封片和信号线成为一体化结构，能够得 到携带式装置和电子设备的筐体部的气密性和防水性，并且能够使信号线贯 通密封部分并被引出。
(4) 能够使信号线的接合部位于信号线和密封构件的一体化部分或者 信号线和密封片的一体化部分，因此在信号线的宽度方向和厚度方向上，能 够使信号线在密封构件或密封片上所占的占有尺寸最小。(5) 至少2根信号线通过在信号线之间重叠配置接合材料来相接合， 并通过接合材料对上述信号线进行了密封，所以能够以简单的结构得到高气 密性和防水性。
(6) 若使用两面接合片等接合材料，则能够使重叠的信号线的厚度最
小，并且能够通过接合材料来进行密闭，而且用于实现密封结构和密封片的 事前加工变得容易，能够提高生产性，并且能够减少制造成本和产品成本。 另外，通过参照附图以及各实施方式，使本发明的其它目的、特征以及 优点更加明确。


图1是示出了第一实施方式的电子设备的密封结构的图。
图2是示出了电子设备的密封结构的分解立体图。
图3是图i的m-m线处的剖视图。
图4是图1的IV-IV线处的剖视图。
图5是示出了电子设备的密封方法的图。 图6是示出了第二实施方式的电子设备的密封结构的剖视图。
图7是图6的vn-vn线处的剖视图。
图8是示出了第三实施方式的电子设备的密封结构的剖视图。 图9是图8的IX-IX线处的剖视图。
图io是示出了第四实施方式的信号线以及密封片的一体化结构的图。
图11是示出了第五实施方式的信号线以及密封片的一体化结构的图。
图12是示出了其它实施方式的信号线以及密封片的一体化结构的图。 图13是示出了其它实施方式的信号线以及密封片的一体化结构的图。 图14是示出了第一实施例的携带式装置的图。 图15是示出了携带式装置的分解立体图。
图16是示出了第二实施例的信号线以及密封片的一体化结构的图。 图17是示出了第三实施例的信号线以及密封片的一体化结构的图。 图18是示出了第四实施例的信号线以及密封片的一体化结构的图。 图19是示出了第五实施例的信号线以及密封片的一体化结构的图。 图20是示出了第六实施例的信号线以及密封片的一体化结构的图。图21是示出了第七实施例的信号线以及密封片的一体化结构的图。 图22是示出了第八实施例的信号线以及密封片的一体化结构的图。
图23是示出了其它实施例的个人计算机的图。 图24是示出了其它实施例的摄像机的图。
附图标记
2电子设备 4壳体部 6、 8壳体
10密封片(密封构件)
16电路板
181、 182挠性电缆
22两面接合片(接合材料)
200携带式装置
300个人计算机
具体实施例方式
(第一实施方式)
对于本发明的第一实施方式，参照图1及图2进行说明。图l是示出了 电子设备的立体图，图2是电子设备的分解立体图。
该电子设备2是需要阻止来自外部的水分和尘埃的侵入的设备的一例， 该电子设备2例如是携带式终端装置等携带式装置。如图1所示，在该电子 设备2中，作为筐体部的壳体部4具有作为第一筐体的上侧壳体6和作为第 二筐体的下侧壳体8，通过该上侧壳体6与下侧壳体8的接合构成了壳体部 4。为了密封该壳体部4，具有密封片IO，该密封片IO是用于对壳体之间进 行密封的密封构件。密封片10的形状与上侧壳体6和下侧壳体8之间的接 合面的形状相吻合，例如呈环绕状，由具有弹性和气密性的橡胶等柔性材料 构成。
如图2所示，在壳体部4的内部空间14中例如设置用于安装电子设备2
9的功能部的电路板16作为电路部，在该电路板16上连接有作为至少2根信 号线或者板状信号线的挠性电缆181与挠性电缆182，其中，上述挠性电缆 181是第一电缆，上述挠性电缆182是第二电缆。挠性电缆181、 182通过连 接器20或直接与电路板16连接，并且穿过密封片10从壳体部4引出，与 位于壳体部4的外部的未图示的电子设备的其它功能部或其它电子设备连 接。因此，在该电子设备2中，通过具有密封片10的密封结构来维持密封 性，并且使挠性电缆181、 182贯通，从而能够与外部电连接，并且能够进 行信号交换。
对于该电子设备2的密封结构，参照图3及图4进行说明。图3是图1 的ni-m线处的剖视图，图4是图1的IV-IV线处的剖视图。在图3及图4中， 对于与图1及图2相同的部分标注了相同的附图标记。
如图3所示，作为至少2根信号线，具有挠性电缆181、 182，该密封结 构在挠性电缆181、 182上重叠设置作为接合材料的两面接合片22，通过该 两面接合片22使该密封结构成为一体。用密封片10覆盖了这些挠性电缆 181、 182的周围部和从挠性电缆181、 182之间露出的两面接合片22的露出 部。并且，如图4所示，在密封片10的上表面侧重叠配置上侧壳体6的立 壁部24，在密封片10的下表面侧重叠配置下侧壳体8的立壁部26，各立壁 部24、 26的端面部28、 30粘合在密封片10上，从而保持密封片10与壳体 部4的气密性。
在将挠性电缆181、 182的各自的宽度设为Wl、 W2，将两面接合片22 的宽度设为W3时，在该实施方式中，挠性电缆181、 182的宽度W1、 W2 相同(W^W2)，两面接合片22的宽度W3被设定成大于这些宽度W1(=W2) {W3>W1 (=W2) },因此，两面接合片22的边缘部比挠性电缆181、 182 的边缘部突出。此外，在这种情况下，也可以设定成(W3SW1 (=W2) }。
在将上侧壳体6的立壁部24的宽度设为W4，将下侧壳体8的立壁部 26的宽度设为W5，将密封片10的宽度设为W6，将两面接合片22的横向 宽度设为W7时，在该实施方式中，立壁部24、 26的宽度W4、 W5被设定 为相同(W4=W5)，密封片10的宽度W6被设定成大于立壁部24、 26的宽 度W4、 W5(W6〉W4 (=W5) }。另外，两面接合片22的横向宽度W7被设 定成与密封片10的宽度W6相同(W6=W7)，通过这样的设定，使密封片10内的挠性电缆181、 182的间隔t对应于两面接合片22的厚度而维持恒定 宽度，例如，使上述间隔t维持在2mm左右，并且防止挠性电缆181、 182 从密封片IO剥离。
另外，在这样的密封结构中，能够使信号线的接合部位于信号线与密封 构件的一体化部分或信号线与密封片的一体化部分，因此在信号线的宽度方 向和厚度方向上，能够使信号线在作为密封构件的密封片IO上所占的占有 尺寸最小；能够降低密封部在电子设备2中所占的比例，有利于电子设备2 的小型化和薄型化。
下面，对于壳体部4的密封结构、密封方法或密封片10的制造方法， 参照图5进行说明。图5是示出了密封方法、密封片10的制造方法的处理 工序的一例的图。在图5中，对于与图l、图2、图3及图4相同的部分标 注相同的附图标记。
该密封方法包括挠性电缆181、 182的接合工序，作为密封构件的密 封片10的成形工序，密封片10与挠性电缆181、 182的一体化工序以及壳 体部4的密封工序，密封片的制造方法在挠性电缆181、 182的接合工序之 后包括密封片10的成形工序。
a) 挠性电缆181、 182的接合工序
如图5的A所示，在挠性电缆181和挠性电缆182之间，重叠配置作为 接合材料的两面接合片22，如图5的B所示，通过两面接合片22使挠性电 缆181、 182成为一体。
b) 密封片10的成形工序以及密封片IO与挠性电缆181、 182的一体化
工序
如图5的C所示，对于成为一体的至少2根挠性电缆181、 182，使两 者的接合部32与成型模34的腔室36对齐，使密封片材料40从注料口 38 流入腔室36的内部，从而使密封片成形。其结果，如图5的D所示，使己 成形的密封片IO与挠性电缆181、 182成为一体结构。
通过这样的成形处理，使密封片IO与多个挠性电缆181、 182容易成为 一体，并且使挠性电缆181、 182贯通接合部32的密封片10。
c) 壳体部4的密封工序
然后，如图2所示，在挠性电缆181、 182的连接器20侧连接电路板16连接，使密封片10夹在上侧壳体6与下侧壳体8之间，从而组装壳体部4，
并且通过密封片10来保持壳体部4的气密性。
此外，通过基于两面接合片22的接合，以及挠性电缆181、 182及两面 接合片22与密封片IO的接合，保持密封片10与挠性电缆181、 182之间的 气密性，从而能够防水、防尘。
(第二实施方式)
在第一实施方式中，虽然将挠性电缆181、 182的宽度W1、 W2设定为 相同宽度(W1=W2)，但是如图6所示，也可以设定为WKW2。在这种情 况下，将两面接合片22的宽度W3设定为与挠性电缆182的宽度W2相同 (W3-W2)即可。
此外，如图7所示，与第一实施方式同样地将两面接合片22的横向宽
度W7设定为与密封片io相同即可。图7是图6的vn-vn线处的剖视图，在
图6及图7中，对于与图l、图2、图3、图4及图5相同的部分标注相同的 附图标记，并省略各构件的说明。
(第三实施方式)
在第一及第二实施方式中，说明了作为至少2根信号线的一例使用了作 为第一及第二电缆的挠性电缆181、 182的情况，但是，如图8及图9所示， 也可以使3根挠性电缆181、 182、 183合为一体。图8是与图3或图6对应 的剖视图，图9是图8的K-IX线处的剖视图。
在这种情况下，在挠性电缆181与挠性电缆182之间重叠配置两面接合 片221，在挠性电缆182与挠性电缆183之间重叠配置两面接合片222，从 而对这些挠性电缆进行接合，各挠性电缆181、 182、 183通过两面接合片221、 222合为一体。在将挠性电缆181、 182、 183的宽度设为W21、 W22、 W23， 将两面接合片221、 222的宽度设为W31、 W32时，只要将宽度W31、 W32 设定为比宽度W21、 W22、 W23宽(W31 (W32) >W21 (W22、 W23) }， 就能够提高挠性电缆181、 182、 183的接合强度，并且能够使从合为一体的 挠性电缆181、 182、 183露出的两面接合片221、 222与密封片10紧贴在一 起，从而能够提高气密性。
12在该实施方式中，将挠性电缆181、 182、 183的宽度W21、 W22、 W23 设定为相同宽度(W21=W22=W23)，但是也可以设定为各不相同(W21# W22乒W23)，此外，对于两面接合片221、 222的宽度W31、 W32,也不 必设定为相同(W31=W32)，可以设定为不相同(W31-W32)。
此外，在第一及第二实施方式中，将密封片10的宽度W6设定成比上 侧壳体6的立壁部24、下侧壳体8的立壁部26的宽度W4、 W5宽，但是， 如图9所示，也可以设定为相同。由于其它的结构与第一实施方式相同，因 此省略其说明。
(第四实施方式)
在上述实施方式中，对使用环状的单一密封片10的情况进行了说明，. 但是在第四实施方式中，如图10所示，也可以使挠性电缆181、 182或挠性 电缆181、 182、 183贯通多个密封片101、 102之间，由此使多个密封片101、 102和信号线合为一体。图IO是示出了已叙述的密封结构(密封片)与挠性 电缆的一体化结构的图。在图10中，对于与图2相同的部分标注了相同的 附图标记。
通过这样的挠性电缆181、 182 (或181、 182、 183)与密封片IOI、 102 的一体化结构，在电子设备、例如携带式装置200的壳体部202侧设置密封 片101，且在该携带式装置200的壳体部204的一侧设置密封片102，并跨 越铰链部206而设置挠性电缆181、 182，能够维持壳体部202、 204的气密 性，并且能够利用挠性电缆181、 182来连接各壳体部202、 204的电路部之 间。
(第五实施方式)
在上述实施方式中，釆用了这样的结构，g卩，通过1个密封片10或密 封片IOI、 102形成一个密闭空间，但是，在该第五实施方式中，如图ll所 示，也可以是如下结构，B卩，例如，通过在密封片101侧形成分离壁42，在 密封片101上形成2个独立的密闭空间44、 46，如此地跨越各密闭空间44、 化之间而设置挠性电缆184、 185。图11是示出了第五实施方式的密封结构 和挠性电缆的一体化结构的图，在该实施方式中，对于与第四实施方式(图10)相同的部分标注相同的附图标记，并省略其说明。 (其它实施方式)
(1) 在上述实施方式中，作为用于使挠性电缆181、 182等合为一体的 接合材料，举例说明了两面接合片22，但也可以用粘合剂代替该两面接合片 22，在使用粘合剂的情况下，在各实施方式中示出的两面接合片22的部分 表示粘合剂层或接合材料层。
(2) 在上述实施方式中，对使用多个挠性电缆18K 182等的情况进行 了说明，但如图12所示，本发明也能够适用于使用一根挠性电缆180的情 况。图12是与图3对应的剖视图，对于相同的部分标注了相同的附图标记。 在这种情况下，将一根挠性电缆180在中间部弯曲并进行折叠，并在其间重 叠配置两面接合片22，从而将宽度较宽的挠性电缆180縮小至二分之一，并 使其贯通密封片10。通过这样的结构也可以同样地贯通密封片10，并且能 够保持气密性。
(3) 此外，如图13所示，也可以将挠性电缆180折叠成Z形状，并重 叠配置多片两面接合片221、 222，由此将宽度较宽的挠性电缆180縮小至三 分之一以下，并使其贯通密封片IO。
实施例 (第一实施例)
下面，对于本发明的第一实施例，参照图14及图15进行说明。图14 是示出了携带式装置的一例的立体图，图15是携带式装置的分解立体图。 在图14及图15中，对于与图IO相同的部分标注了相同的附图标记。
如图14所示，该携带式装置200具有通过铰链部206连结壳体部202 和壳体部204从而能够进行开闭的结构。在壳体部202侧上具有由LCD (Liquid Crystal Display:液晶显示屏)显示装置等构成的显示部208，在壳 体部204上具有由多个键构成的操作输入部210。此外，如图15所示，壳体 部202由上侧壳体61和下侧壳体81构成，壳体部204由上侧壳体62和下 侧壳体82构成。在该实施例中，与第四实施方式(图10)同样地在壳体部 202侧设置有密封片101，在壳体部204侧设置有密封片102。挠性电缆181、182贯通各密封片101、 102，位于各密封片101、 102之间的挠性电缆181、 182被巻绕设置在铰链部206的内部。
若使用这样的结构，各密封片IOI、 102与挠性电缆181、 182成为一体 化结构，因此能够作为整体布线构件或者密封片来使用，从而减少部件件数， 并且保持各壳体部202、 204的防水和防尘等气密性，并且能够通过挠性电 缠181、 182进行电连接以及信号传送。
(第二实施例)
如图16所示，在第二实施例中，与第五实施方式(图11)同样地在密 封片101侧形成分离壁42，从而形成密闭空间44、 46，将挠性电缆181、 182 设置成从密闭空间46侧的立壁部48贯通分离壁42，在挠性电缆181、 182 的中间部形成分岔部186，并在该分岔部186上形成连接器20。通过这样的 结构，能够维持密封片102侧的电路板和设置在密封片101侧的各个密闭空 间44、 46的电路板各自的气密性的同时进行电连接和信号传送。
如图17所示，在第三实施例中，与第二实施例(图16)同样地在密 封片101侧形成分离壁42，从而划分出密闭空间44、 46，并且使挠性电 缆181、 182的分岔部186贯通密封片IO从而引出至密闭空间46之外。 通过这样的结构，也能够维持密封片102侧的电路板、设置在密封片101 侧的密闭空间44的电路板以及密闭空间46之外的电子设备的气密性的 同吋进行电连接和信号传送。
(第四实施例)
如图18所示，在第四实施例中，在密封片101的内侧设置有密封片103， 密封片101侧的密封结构通过密封片101、 103成为多层结构，挠性电缆181 、 182被设置成贯通密封片101、 103。在图18中，对于与第一实施例(图15) 相同的部分标注了相同的附图标记。
如密封片101、 103那样通过密封片的多层结构，能够进一步提高对于 密封片103内的防水和防尘的气密性的强度。
15(第五实施例)
在第一实施例(图15)中，使成为一体的挠性电缆181、 182在密封片 101、 102的1处位置贯通密封片101、 102，但在该第五实施例中具有以下 结构，即，如图19所示，相对于成为一体的挠性电缆181、 182，使其它挠 性电缆281、282贯通密封片，使多个信号线在多个位置贯通密封片101、 102。
如同在第一实施例中说明的那样，若采用上述密封结构，则即使使信号 线在多个位置贯通密封片101、 102，也不会使气密性受损，能够进行电连接 和信号传送。
(第六实施例)
如图20所示，在第六实施例中，在第四实施例(图18)中追加密封片 104从而使密封结构成为多层结构。这样，通过密封片IOI、 103、 104的三
层结构能够提高密闭强度。
(第七实施例)
如图21所示，在第七实施例中，设置有多个密封片101、 102、 105、 106， 使贯通各个密封片IOI、 102的挠性电缆181、 182在密封片101内分岔，并 使分岔电缆187、 188贯通密封片105、 106。对于这样的多个分岔的电缆， 若在各电缆的连接部侧逐个地设置各个密封片，则在多个设备或一个设备内 能够形成多个密闭空间，从而能够对应各种设备形态。
在第七实施例中示出了挠性电缆187、 188以密封片101为中心分岔成 放射状的形态，但在第八实施例中，如图22所示，对于密封片101设置有 密封片107、 108，在密封片101与密封片107之间贯通设置有挠性电缆381、 382作为第一信号线，在密封片101与密封片108之间贯通设置有挠性电缆 481、 482作为第二信号线。
若采用这样的结构，则使设置在各密封片101、 107、 108上的电路板通 过各烧性电缆381、 382、 481、 482串联，能够保持各个密封片的气密性并且能够进行电连接和信号传送。 (其它实施例)
在上述实施方式和实施例中，作为电子设备和携带式装置举例说明了携
带式电话机，但是如图23所示，本发明能够适用于个人计算机(PC)。艮口， 在该PC300中，通过铰链部306可开闭地连结壳体部302和壳体部304，在 壳体部302上设置有LCD显示部308，在壳体部304上设置有操作输入部 310。在这种PC300中，在壳体部302和壳体部304上逐个地设置有密封片， 并实施与第一实施例相同的密封结构，能够保持各壳体部302、 304的气密
性，并且能够进行设置在壳体部302、 304上的电路板间的电连接和信号传 送。
此外，如图24所示，本发明还能够适用于摄像机等。即，在摄像机400 中，通过铰链部406可开闭地连结壳体部402和壳体部404，在壳体部402 上设置有LCD显示部，在壳体部404上设置有操作输入部等。在这样的摄 像机400中，在壳体部402和壳体部404上逐个地设置有密封片，并实施与 第一实施例相同的密封结构，能够保持各壳体部402、 404的气密性，并且 能够进行设置在壳体部402、 404上的电路板间的电连接和信号传送。
此外，在上述实施例中，虽然举例说明了使用2根挠性电缆181、 182 的密封片的密封结构，但是本发明可以使用一根挠性电缆，也可以使用多根 挠性电缆。
如以上所述那样，对本发明的最佳实施方式等进行了说明，但本发明并 不局限于上述记载，基于权利要求的记载或在说明书中公开的发明的要点， 本领域的普通技术人员显然能够进行各种变形或变更，这样的变形和变更包 含在本发明的范围之内这一点是不言自明的。
产业上的可利用性
本发明涉及对筐体进行密封的密封结构、电子设备、密封方法、密封片 及其制造方法，在携带式装置和电子设备上能够得到日常中必要的防水性和 气密性，而且能够得到稳定的防水功能和气密性，有利于携带式装置和电子 设备的小型化和薄型化等。
1权利要求
1.一种密封结构，用于对筐体进行密封，其特征在于，具有密封构件，其设置在要进行接合的筐体之间，并被信号线贯通；接合材料，其设置在贯通上述密封构件的上述信号线之间，用于对重叠的信号线之间进行接合。
2. 如权利要求1所述的密封结构，其特征在于，上述接合材料的宽度与上述信号线的宽度相同或不相同。
3. 如权利要求1所述的密封结构，其特征在于，上述信号线配置在与 上述密封构件交叉的方向上。
4. 如权利要求1所述的密封结构，其特征在于，上述信号线是其宽度 比其厚度宽的板状的信号线，其板面侧配置在上述密封构件的压縮方向上。
5. 如权利要求1所述的密封结构，其特征在于，上述信号线是扁平电 缆。
6. 如权利要求1所述的密封结构，其特征在于，上述接合材料是粘合 剂或两面接合片。
7. 如权利要求1所述的密封结构，其特征在于，上述信号线的一个端 部或两个端部具有上述密封构件。
8. —种密封片，其特征在于，具有权利要求1、 2、 3、 4、 5、 6、 7中 的任一项所述的密封结构。
9. 一种电子设备，其特征在于，具有权利要求1、 2、 3、 4、 5、 6、 7 中的任一项所述的密封结构。
10. —种电子设备，其特征在于，具有权利要求8所述的密封片。
11. 一种电子设备，其特征在于，具有-筐体部，其具有第一筐体和第二筐体，该第二筐体与上述第一筐体相接合，电路部，其设置在上述筐体部内；第一电缆以及第二电缆，它们与上述电路部连接，并从上述筐体部引出； 密封构件，其设置在上述第一筐体和上述第二筐体之间，并被上述第一 电缆以及上述第二电缆贯通；接合材料，其设置在上述第一电缆和上述第二电缆之间，用于对重叠的 上述第一电缆和上述第二电缆进行接合。
12. —种密封方法，其特征在于，包括用于形成权利要求l、 2、 3、 4、 5、 6、 7中的任一项所述的密封结构的工序。
13. —种密封方法，其特征在于，包括用于设置权利要求8所述的密封 片的工序。 —
14. 一种密封片的制造方法，该密封片用于对筐体进行密封，其特征在 于，包括将接合材料重叠设置在信号线之间，利用接合材料对上述信号线之间进 行接合的工序；形成密封构件的工序，其中，该密封构件被相接合的上述信号线贯通。
全文摘要
提供一种密封结构、电子设备、密封方法、密封片及其制造方法。使信号线(挠性电缆180或181、182)贯通用于对筐体(壳体6、8)之间进行接合的密封构件(密封片10)，上述信号线被重叠配置，并通过接合材料(两面接合片22)而相接合。即，重叠的信号线间通过其间的接合材料而被密封，通过密封构件对信号线的周围部进行密封。因此，使信号线通过用于构成筐体部(壳体部4)的筐体之间，并且通过密封构件及接合材料进行密封。
文档编号H05K7/00GK101690439SQ200780053610
公开日2010年3月31日 申请日期2007年7月20日 优先权日2007年7月20日
发明者山口慎吾, 篠田孝夫, 肥塚秀彦 申请人:富士通株式会社