专利名称：：印刷布线板和印刷电路板的制作方法
技术领域：
：本发明涉及用于高速传输数字信号的印刷布线板。
背景技术：
：在印刷布线板中，布线导体的DC电阻分量(component)使信号自然衰减，由此不利地影响传输的波形质量。因此，传输信号线越长，则衰减越大，这导致信号完整性的降低。近年来，发现在lGHz或更高的频带的信号的情况下，表皮效应或介电损失的影响极大，并且信号衰减大得多。因此，在印刷布线板中的千兆赫级的信号传输中，信号衰减是用于确保信号完整性的待解决问题中的一个。作为用于评价信号衰减的指标中的一个，传输特性(transmissioncharacteristic)S21参数是已知的。通过如图13A所示的那样构建用于传输线的网络并将从这种情况下的网络的输入端口(端口l)传输到输出端口(端口2)的信号的比率(传输率)数字化，获得传输特性S21参数。从网络的输入端口(端口2)传输到输出端口(端口l)的信号的数字化比率(传输率)是传输特性S12参数。将通过使用传输特性S21来说明要被传输的信号的频率和衰减之间的关系。图13B示出通过设置在印刷布线板中的信号线传输的信号的一般传输特性S21的例子。在图13B中，纵坐标表示S参数的传输特性S21(dB)，横坐标表示要被传输的信号的频率(Hz)。在lGHz或更低的频带中，由布线导体的DC电阻导致的衰减是最主要的，并且衰减随着频率变得更高而逐渐增加。该现象是由于高频信号的表皮效应或介电损失。特别地，在lGHz或更高的频带中，由于由表皮效应或介电损失导致的损失比DC损失大，因此衰减急剧增加。并且，在特定的频率处观察到大的衰减，这是由于布线导体的电感分量和电容分量之间的共振。信号完整性的降低的原因不仅包括信号衰减而且包括线的阻抗失配。换句话说，当在线的阻抗中出现失配时，传输的信号在失配点处被反复反射，从而大大降低信号完整性。阻抗失配不仅取决于线的连接点的变化而且取决于线宽度、与另一线的间隔和线周围的介电常数的变化而大大波动。普通的印刷布线板被设计为使得例如阻抗特性在单端(singleended)线中统一为50Q并在差分(differential)线中统一为IOOQ。可通过下式(式1)计算微带(microstrip)线结构的线的阻抗(Zo):Zo=60/^(0.475x&+0.67)xln(4xA/(0.67x(0.8xW+O))…(式1)在式l中，sr是作为布线层的下层的印刷布线板的介电层的介电常数，h是从GND层到布线层的绝缘层的厚度，W是线的宽度，t是线的厚度。当线是差分信号线时，可通过下式(式2)计算差分阻抗(Zdiff):Zdiff2xZo(l陽0.48xexp(-0.96xS/h))…(式2)在式2中，h是从GND层到布线层的厚度，S是构成差分线的两条线之间的间遂巨。并且，可通过下式(式3)计算带状线(stripline)结构的阻抗(Zo):Zo=60/如)xln(4x/(0.67x(0.8x『+/)))...(式3)在式3中，er是作为布线层的下层的印刷布线板的介电层的介电常数，W是线的宽度，t是线的厚度。当线是差分信号线时，可通过下式(式4)计算差分阻抗(Zdiff):Zdiff2xZo(l-0.374xexp(-2.9xS/h))…(式4)在式4中，h是夹着线的两个GND层之间的间距，S是构成差分线的两条线之间的间距。曰本专利申请公开第2006-173239号提出了针对由线宽度的变化导致的阻抗失配的对策。该专利文献说明了印刷布线板的线与连接器连接时的结构。由于连接器的着陆区(land)尺寸被设为比线宽度大，因此接近着陆区的部分的线宽度被设为较大以与连接器的着陆区尺寸匹配。在这种情况下，通过将具有扩大的线宽度的部分的下部介电层设置得较厚，抑制了由扩大的线宽度导致的阻抗失配。日本专利申请^^开第2005-340506号说明了一种通过改变线宽度来校正阻抗失配的方法。该专利文献说明了包括用于互连安装在印刷布线板上的驱动器和接收器元件的第一线和第二线的差分信号线。第一线和第二线与驱动器和接收器元件的电极端子中的每一个连接。在这种情况下，电极端子之间的间距被设为比第一线和第二线的宽度大。因此，通过在电极端子附近逐渐增大并行设置的第一线和第二线之间的间距，第一线和第二线与电极端子中的每一个连接。通过随着第一线和第二线之间的间距增大而增大第一线和第二线的宽度，由第一线和第二线之间的扩大的间距导致的阻抗失配被抑制。作为用于抑制由因布线导体的DC电阻分量而出现的信号衰减所导致的信号完整性的降低的对策，到目前为止线宽度的扩大是已知的。通过扩大线宽度，信号的传输截面积被扩大以使得能够减小DC电阻分量。但是，扩大的线宽度减小了线的阻抗特性。减小的阻抗特性导致阻抗失配，由此降低信号完整性。通过加宽线之间的间距而增强阻抗特性。因此，当线宽度被设为较大时，可通过加宽线之间的间距将阻抗特性设为预定的值。但是，当线之间的间距被加宽时，印刷布线板上的布线区域增大，并且与线连接的半导体封装和连接器的端子宽度需要被设为较大。这是近年来印刷布线板和半导体封装的尺寸减小的很大的障碍。
发明内容因此，本发明的目的是，提供通过抑制信号衰减和阻抗失配而不扩大印刷布线板的布线区域来确保信号完整性的印刷布线板。根据本发明的印刷布线板包含其中并行设置至少两组差分信号线的差分信号布线层、和通过绝缘层设置在差分信号布线层下面的GND层。所述至少两组差分信号线互连印刷布线板的第一区域和第二区域。构成差分信号线组的一个组的两条线的宽度以相等的比率(rate)从第一区域向第二区域减小，并且两条线之间的间距是恒定的。差分信号线组的另一组被设置在差分信号线的所述一个组的附近。构成所述差分信号线的另一组的两条线的宽度以相等的比率从第一区域向第二区域增大，并且两条线之间的间距是恒定的。GND层具有在差分信号线的所述一个组的下面形成并且开口宽度从第一区域向第二区域减小的第一狭缝、和在差分信号线的所述另一组的下面形成并且开口宽度从第一区域向第二区域增大的第二狭缝。从参照附图对示例性实施例的以下说明，本发明的其它特征将变得明显。图l是示出根据第一实施例的印刷电路板的平面图。图2A和图2B是示出根据例子1的印刷布线板的平面图。图3A和图3B是示出例子1的印刷布线板的截面图。图4A和图4B是示出根据第一实施例的印刷布线板的平面图。图5A和图5B分别是示出根据比较例1的印刷布线板的平面图和截面图。图6是表示例子1以及比较例1和2的传输特性S21的图形表示。图7是表示例子1的传输特性S21和S12的图形表示。图8A和图8B是示出根据第二实施例的印刷布线板的平面图。图9A和图9B是示出根据第二实施例的印刷布线板的截面图。图IOA、图IOB和图IOC是示出根据第三实施例的印刷布线板的平面图。图IIA和图IIB是示出根据第三实施例的印刷布线板的截面图。图12A和图12B是示出根据第四实施例的印刷布线板的截面图。图13A和图13B是解释传输特性S21的示意图和图形表示。具体实施例方式以下参照本发明的示例性实施例。第一实施例图1是示出根据第一实施例的包含安装在印刷布线板上的电子部件的印刷电路板的示意图。在图1中，印刷电路板包含印刷布线板IOO、半导体封装IO、连接器ll、和用于将半导体封装10连接到连接器11的多条差分信号线12。半导体封装10被安装在第一区域中，并且连接器11被安装在第二区域中。根据本实施例的印刷布线板包含至少通过绝缘层而层叠在一起的信号布线层和GND层。图2A和图2B以及图3A和图3B详细示出图1所示的差分信号线12中的两组(或对)差分信号线。图2A是从上面观看时的印刷布线板的平面图，图2B是GND层的平面图。图3A和图3B分别是沿图2A和图2B中的线3A-3A和线3B-3B获取的印刷布线板100的截面图。印刷布线板100具有将绝缘层103、GND层102、绝缘层101和差分信号布线层106层叠在一起的结构。信号布线层106包含并行设置的差分信号线104和105。差分信号线104包含两条线104a和104b，差分信号线105包含两条线105a和105b。如图3A所示，线104a和104b具有线宽度Wal和Wa2以及其间的间距Wga。线105a和105b具有线宽度Wbl和Wb2以及其间的间距Wgb。差分信号线104和105具有其间的间距Ws和整体宽度W。在图2A中，线104a和104b的宽度沿由箭头X指示的方向以相等的比率减小，并且在沿箭头X方向的各个位置处总是彼此相等。不管线104a和104b的宽度如何，线104a和104b之间的间距Wga总是恒定的。类似地，线105a和105b的线宽度Wbl和Wb2沿箭头X方向以相等的比率增大，并且在沿箭头X方向的各个位置处总是彼此相等。不管线105a和105b的宽度如何，线105a和105b之间的间距总是恒定的。如果通过差分信号线104和105传输具有相同的特性的信号，那么线104a和104b沿箭头X方向的宽度减小比率与线105a和105b沿箭头X方向的宽度增大比率可被设为彼此相等。因此，差分信号线104和105之间的间距Ws与差分信号线104和105的整体宽度W可各被设为是恒定的，由此使布线区域最小化。图2B所示的GND层102具有在差分信号线104和105正下方(directlybelow)形成的狭缝104s和105s。这里使用的术语"狭缝"指的是不设置用于构成GND的导体的区域。如图2A所示，线104沿与箭头X方向相反的方向宽度更大，而线105沿箭头X方向宽度更大。更大的线宽度一般降低阻抗特性。但是，根据本发明，通过在布线层下面的GND层中设置狭缝，减小的阻抗特性被消除。狭缝104s具有狭缝宽度Wsa，狭缝105s具有狭缝宽度Wsb。随着图2A和图3A所示的线104a和线104b的线宽度Wa2和Wal沿箭.头X方向变得更小，狹缝104s的狭缝宽度Wsa逐渐减小。换句话说，沿图3A所示的3A-3A截面获取的狭缝宽度Wsa比沿图3B所示的3B-3B截面获取的狭缝宽度Wsa大。并且，随着图2A和图3A所示的线105a和线105b的线宽度Wb2和Wbl沿箭头X方向变得更大，狭缝105s的狭缝宽度Wsb逐渐增大。换句话说，沿图3A所示的3A-3A截面获取的狭缝宽度Wsb比沿图3B所示的3B-3B截面获取的狭缝宽度Wsb小。图2A和图2B以及图3A和图3B示出两组差分信号线。但是，可以在保持在上面的实施例中说明的各尺寸之间的关系的同时，如图4A和图4B所示的那样交替设置三组或更多组的差分信号线104和105。在这种情况下，通过交替设置差分信号线的大宽度侧和小宽度侧并且通过将差分信号线之间的所有间距设为是恒定的，可以使得差分阻抗匹配。例子1制成与图2A和图2B以及图3A和图3B对应的模拟模型。顺便说一句，模型被设计为使得差分信号线104和105的差分阻抗为100Q。在例子1的模拟模型中，差分信号线104的线104a和104b的线宽度Wa2和Wal各沿箭头X方向从0.15mm逐渐减小到O.lOmm。另一方面，差分信号线105的线105a和105b的线宽度Wb2和Wbl各沿箭头X方向从O.lOmm逐渐增大到0.15mm。线104a和104b之间的间距Wga与线105a和105b之间的间距Wgb各恒定地为0.15mm。两组差分信号线具有相同的结构，并且，差分信号线组104和105之间的间距Ws为0.5mm。在这种情况下，两个差分信号线组104和105的整体宽度W为1.3mm。绝缘层的厚度为O.lmm，并且差分信号线的长度为50cm。在差分信号线104下面形成的GND层的狭缝宽度Wsa沿箭头X方向从0.15mm逐渐减小到Omm。在差分信号线105下面形成的GND层的狭缝宽度Wsb沿箭头X方向从Omm逐渐增大到0.15mm。进行了例子1的模拟模型的电磁场模拟和电路模拟，并且计算了沿箭头X方向的传输特性S21。图6以图示的方式表示结果。作为模拟的结果，差分信号线104和105的差分阻抗约为IOOQ。图7表示沿与例子1的模型的箭头X方向相反的方向的上述传输特性S21和传输特性S12。传输特性S21和S12在图7的图形中几乎相互重叠。换句话说，结果表示从线的大宽度侧传输时的传输特性与从线的小宽度侧传输时的传输特性相同，并且，传输特性不根据差分信号线的方向而改变。比较例1将参照图5A和图5B说明比较例1的印刷布线板的模拟模型。图5A是印刷布线板的平面图。图5B是沿图5A中的线5B-5B获取的印刷电路板600的截面图。印刷布线板600具有GND层602、绝缘层601和布线层603被彼此层叠的结构。布线层603包含并行设置的差分信号线604和605。差分信号线604的线604a和604b以及差分信号线605的线605a和605b均具有相同的线宽度We，并且每一条线的宽度沿线延伸方向是恒定的。线604a和604b之间的间距与线605a和605b之间的间距是相同值Wg，并且，间距沿线延伸方向是恒定的。并且，两个差分信号线组604和605的整体宽度W沿线延伸方向也是恒定的。顺便说一句，布线层603下面的GND层602不具有形成的狭缝。为了与例子l相比较，通过使用与例子l相同的布线区域宽度，通过采用上面的式1和式2使得差分阻抗约为IOOQ来设计比较例1的模拟模型。线604a、604b、605a和605b的线宽度We为O.llmm,并且线604a和604b之间的间距Wg以及线605a和605b之间的间距Wg均为0.18mm。两个差分信号线组604和605之间的间距Ws为0.5mm。因此，两个差分信号线组的整体宽度如例子1那样为1.3mm。顺便说一句，绝缘层的厚度为O.lmm，导体的厚度t为0.035mm，差分信号线的长度为50cm。进行了比较例1的模拟模型的电磁场模拟和电路模拟，并且计算了传输特性S21。图6以图形方式表示结杲。如图6所示，在例子l的情况下，传输特性S21在4GHz处具有共振点并大大劣化。另一方面，在比较例1的情况下，传输特性S21在2.7GHz附近具有共振点并大大劣化。因此，可以看出，与比较例l的传输特性S21相比，例子1的传输特性S21大大改善。换句话说，当在相同的布线区域宽度中维持相同的阻抗特性时，与比较例1的配置的衰减量相比，例子1的配置的衰减量大大减小。比较例2下面，除了比较例1的模拟模型的线604a、604b、605a和605b的线宽度We，线604a和604b之间的间多巨Wg以及线605a和605b之间的间距Wg被改变以外，通过遵循与比较例l相同的过程制成比较例2的模拟模型。在比较例2中，不考虑布线区域宽度，并且进行设计使得传输特性S21的共振点如例子1那样在4GHz附近。为了与比较例1相比改善传输特性S21,只需要将各线的宽度设置得更大。但是，扩大线的宽度减小了单端阻抗。因此，为了将差分阻抗维持在IOOQ，需要增大差分信号线之间的间距。通过采用上面的式1和式2使得差分阻抗约为IOOQ，设计比较例2的模拟模型。线604a、604b、605a和605b的宽度We为0.14mm,并且线604a和604b之间的间距Wg以及线605a和605b之间的间距Wg均为0.4mm。两个差分信号线组604和605之间的间距Ws为0.5mm。因此，两个差分信号线组的整体宽度W如例子1那样为1.86mm。绝缘层的厚度为O.lmm，差分信号线的长度为50cm。进行了比较例2的模拟模型的电磁场模拟和电路模拟，并且计算了传输特性S21。图6以图形方式表示结果。如图6所示，比较例2的传输特性S21在4GHz附近具有共振点，这与例子1基本上类似，并且衰减量基本上相同。但是，虽然例子1的总布线区域宽度为1.3mm，但比较例2的总布线区域宽度为1.86mm，这指示布线区域宽度的显著增大。表1概括了例子1以及比较例1和2的模拟参数。<table>complextableseeoriginaldocumentpage14</column></row><table>第二实施例图8A和图8B以及图9A和图9B示出本发明的第二实施例。印刷布线板200具有绝缘层203、GND层202、绝缘层201、差分信号布线层206、和通过绝缘层207在差分信号布线层206正上方形成的GND层208被彼此层叠的结构。图8A是印刷布线板200的差分信号布线层206的平面图，图8B是GND层202的平面图。图9A和图9B分别是沿图8A中的线9A-9A和线9B-9B获取的印刷布线板200的截面图。差分信号布线层206包含差分信号线204和205。差分信号线204包含两条线204a和204b，并且差分信号线205包含两条线205a和205b。GND层202如第一实施例那样包含狭缝204s和205s。与GND层202的情况不同，GND层208不包含狭缝。第二实施例与图2A和图2B以及图3A和图3B所示的第一实施例的不同之处在于，通过绝缘层207在差分信号线204和205之上布置GND层208。不仅可以通过第一实施例的微带结构而且可以通过第二实施例的带结构来实现本发明的效果。特别地，从辐射噪声的观点，第二实施例是更有效的。第三实施例图10A10C以及图IIA和图11B示出本发明的第三实施例。印刷布线板300具有绝缘层303、GND层302、绝缘层301、差分信号布线层306、和通过绝缘层307在差分信号布线层306正上方形成的GND层308被层叠在一起的结构。图10A是从上面看时的印刷布线板300的差分信号布线层306的平面图，图10B是GND层308的平面图。图IIA和图IIB是分別沿线11A-11A和线11B-11B获取的图10A的印刷布线板300的截面图。差分信号布线层306包含差分信号线304和305。差分信号线304包含两条线304a和304b，并且差分信号线305包含两条线305a和305b。GND层302如第一实施例的情况那样包含狭缝304s和305s。GND层308也如第一实施例的情况那样包含狭缝304t和305t。第三实施例与图8A和图8B以及图9A和图9B所示的第二实施例的不同之处在于，在差分信号线304和305之上设置的GND层包含狭缝304t和305t。本发明的效果是，差分信号线304和305的阻抗通过夹住差分信号线304和305的两个GND层的狭缝被调整。因此，差分信号线304和305的阻抗的调整范围宽，从而4吏得线304a、304b、305a和305b的宽度能够较大。第四实施例图12A和图12B示出本发明的第四实施例。在本实施例中，与图2A和图2B所示的第一实施例的差异在于在GND层102中形成的狭缝的结构。图12A和图12B的与图2A和图2B相同的构件由相同的附图标记表示，并省略其说明。如图2A和图2B的情况那样，在图12A和图12B中，差分信号线的左侧的端部是印刷布线板的第一区域，并且右侧的端部是印刷布线板的第二区域。在图12A和图12B中，GND层102包含四个狭缝404a、404b、405a和405b。狭缝404a在信号布线层106的线104a正下方形成，并且，随着线104a的宽度从第二区域向第一区域增大，其开口宽度更大。狹缝404b在线104b正下方形成，并且，如狭缝404a的情况那样，随着线104b的宽度从第二区域向第一区域增大，其开口宽度更大。狭缝405a在信号布线层106的线105a正下方形成，并且，随着线105a的宽度从第二区域向第一区域减小，其开口宽度更小。狭缝405b在线105b正下方形成，并且，如狭缝405a的情况那样，随着线105b的宽度从第二区域向第一区域减小，其开口宽度更小。通过如上面说明的那样对于各条线形成狭缝，可以更精确地调整差分线的差分阻抗。根据本发明，通过抑制信号衰减和阻抗失配，可以确保信号完整性。在这种情况下，印刷布线板的布线区域不增大。因此，印刷布线板和半导体封装可被小型化。虽然已参照示例性实施例说明了本发明，但应理解，本发明不限于公开的示例性实施例。随附的权利要求的范围应被赋予最宽的解释，以包含所有这样的变化以及等同的结构和功能。权利要求1.一种印刷布线板，包括GND层(102)；绝缘层(101)；和通过所述绝缘层与所述GND层邻近的信号布线层(106)，所述信号布线层具有并行设置的、用于互连所述印刷布线板的第一区域和第二区域的至少两组差分信号线(104、105)，其中，构成一组(104)差分信号线组的两条线(104a、104b)的宽度以相等的比率从所述第一区域向所述第二区域减小，并且所述两条线(104a、104b)之间的间距是恒定的，其中，另一组(105)差分信号线组被设置在所述一组(104)差分信号线的附近，构成所述另一组(105)差分信号线的两条线(105a、105b)的宽度以相等的比率从所述第一区域向所述第二区域增大，并且两条线(105a、105b)之间的间距是恒定的，其中，所述GND层具有第一狭缝(104s)和第二狭缝(105s)，所述第一狭缝(104s)在所述一组差分信号线的下面形成并且开口宽度从所述第一区域向所述第二区域减小，所述第二狭缝(105s)在所述另一组差分信号线的下面形成并且开口宽度从所述第一区域向所述第二区域增大。2.根据权利要求1的印刷布线板，其中，构成所述一组(104)差分信号线的两条线(104a、104b)减小的比率和构成所述另一組(105)差分信号线的两条线(105a、105b)增大的比率彼此相等，并且其中，两组(104、105)差分信号线的总布线区域宽度在所述第一区域和所述第二区域之间是恒定的。3.根据权利要求2的印刷布线板，其中，第一狭缝(104s)的开口宽度减小的比率和第二狭缝(105s)的开口宽度增大的比率在所述第一区域和所述第二区域之间彼此相等。4.根据权利要求l的印刷布线板，还包括通过绝缘层设置在差分信号布线层上的GND层(208)。5.根据权利要求4的印刷布线板，其中，设置在差分信号布线层上的所述GND层具有第三狭缝(304t)和第四狭缝(305t)，所述第三狹缝(304t)在所述一组差分信号线之上形成并且开口宽度从所述第一区域向所述第二区域减小，所述第四狹缝(305t)在所迷另一组差分信号线的正上方形成并且开口宽度从所述第一区域向所述第二区域增大。6.—种印刷布线板，包括GND层(102);绝缘层(101);和通过所述绝缘层与所述GND层邻近的信号布线层(106)，所述信号布线层具有并行设置的、用于互连所述印刷布线板的第一区域和第二区域的至少两组差分信号线(104、105)，其中，构成一组(104)差分信号线组的两条线(104a、104b)的宽度以相等的比率从所迷第一区域向所述第二区域减小，并且所述两条线(104a、104b)之间的间距是恒定的，其中，另一组(105)差分信号线组被设置在所述一组(104)差分信号线的附近，构成所述另一組(105)差分信号线的两条线(105a、105b)的宽度以相等的比率从所述第一区域向所述第二区域增大，并且所述两条线(105a、105b)之间的间距是恒定的，以及其中，所述GND层具有在所述一组差分信号线的下面形成以与构成所述一组差分信号线的两条线对应、并且开口宽度从所述第一区域向所述第二区域减小的两个狹缝(404a、404b)，以及在所述另一组差分信号线的下面形成以与构成所述另一组差分信号线的两条线对应、并且开口宽度从所述第一区域向所迷第二区域增大的两个狭缝U05a、405b)。7.—种印刷电路板，包括印刷布线板，和各安装在所述印刷布线板上的第一电子部件和第二电子部件，所述印刷布线板包含GND层(102);绝缘层(101);和通过所述绝缘层与所述GND层邻近的信号布线层(106)，所述信号布线层具有并行设置的、用于互连安装在所述印刷布线板上的所述第一电子部件和所述第二电子部件的至少两組差分信号线(104、105),其中，构成一组(104)差分信号线组的两条线(104a、104b)的宽度以相等的比率从第一电子部件向第二电子部件减小，并且所述两条线(104a、104b)之间的间距是恒定的，其中，另一组(105)差分信号线组被设置在所述一组(104)差分信号线的附近，构成所述另一组(105)差分信号线的两条线(105a、105b)的宽度以相等的比率从第一电子部件向第二电子部件增大，并且所述两条线(105a、105b)之间的间距是恒定的，其中，所述GND层具有第一狭缝(104s)和第二狭缝(105s)，所述第一狭缝(104s)在所述一组差分信号线的下面形成并且开口宽度从所述第一电子部件向所述第二电子部件减小，所述第二狭缝(105s)在所述另一組差分信号线的下面形成并且开口宽度从所述第一电子部件向所述第二电子部件增大。全文摘要本发明公开一种印刷布线板和印刷电路板。在逐渐增大第一组和第二组的差分信号线(104、105)的信号线(104a、104b、105a、105b)的宽度以抑制线中的衰减的同时，在差分信号线的正下方的GND层(102)中形成的狭缝(104s、105s)的开口宽度类似地改变。由此，实现阻抗匹配。并且，通过交替设置两组差分信号线(104、105)的大宽度侧和小宽度侧，总布线区域宽度减小。文档编号H05K3/40GK101346040SQ200810135678公开日2009年1月14日申请日期2008年7月9日优先权日2007年7月9日发明者松本昇司申请人:佳能株式会社