专利名称：布线板制造方法
技术领域：
本发明涉及布线板制造方法，更准确地涉及制造具有高布线密 度、低的热膨胀系数和高硬度的布线板的方法。
背景技术：
图12和13中显示了传统的布线板制造方法，其中在核心基板的 两个侧面通过堆积工艺形成布线图案。
图12中显示了核心基板22的制作过程，其中布线图案在所述核 心基板的两个侧面上形成。图12A中显示了基板10，其中铜薄膜粘接 在所述基板的两个侧面上。基板10通过粘接铜薄膜11到板部件10a 的两个侧面上而形成，其中板部件10a由含有玻璃布的环氧树脂制成。 在图12B中，通过钻孔机在基板10中钻通孔12。在图12C中，通孔 的内表面被镀(铜)，从而布线图案被电连接，所述布线图案将形成 于基板10的两个侧面上。铜层14被镀在通孔的内表面上。
在图12D中，通孔12被树脂填充物16填充。在图12E中，通 过覆镀，基板10的两个侧面被覆盖上铜。采用这种结构，包括树脂填 充物16端面在内的基板10的两个侧面全部被覆盖了铜层18。在图12F 中，通过刻蚀铜层14和18以及基板10的铜薄膜11，形成布线图案 20，从而能够制作核心基板22。
图13中显示了在核心基板22的两个侧面上叠层布线板图案的过 程。在图13A中，采用堆积工艺在核心基板24的两个侧面上形成布线图案24。标号26代表绝缘层，符号28代表在不同层中电连接布线 图案24的通道。在图13B中，光敏的焊料抗蚀剂30被应用到堆积层 的表面上，且所述抗蚀剂30被曝光和显影。在图13C中，布线图案 24的表面被非电镀地涂覆镍和金，布线图案24的曝光部分被镀层32 保护。在图13D中，焊接突起34在布线图案24的电极上形成，而且 在核心基板22的两个侧面都层叠布线图案24 ,从而可以制造布线板 36。
由于核心基板36的基板IO由硬的包含玻璃布的树脂制成，因此 核心基板具有高的硬度。然而，在传统的布线板制造方法中，其中布 线图案24是采用堆积工艺在核心基板22上层叠的，所述核心基板22 起支撑的作用，核心基板22的通孔12之间的距离不能比规定的距离 更短，因此布线密度不会高。
布线板的电特性可以通过减小其厚度而被提高，因此需要薄的布 线板。然而，如果核心基板制作得薄，则需要特殊的输送机构，且布 线板的硬度被降低，结果使得布线板将由于在形成绝缘层、布线图案 等的步骤中产生的应力而起皱或起波紋，而且布线密度不会高。此夕卜， 如果核心基板制作得薄，布线板和半导体芯片之间的热膨胀系数之间 的差异很大，因此它们之间的热应力必定很大。为了使布线板的热膨 胀系数与半导体芯片的热膨胀系数接近，热膨胀系数低且近似等于半 导体芯片的热膨胀系数的金属核心基板被应用，但核心基板和堆积层 之间的热应力在堆积层中产生裂紋。
因此，本发明已发明来解决上述问题，本发明的目的是提供布线 板制造方法，所述方法能够形成高密度的布线图案，从而与高度集成 的半导体芯片相协调，抑制布线板的热膨胀，并增加布线板的硬度从 而抑制和阻止布线板和半导体芯片之间的热应力。
发明内容
在本发明中，制造布线板的方法，所述布线板包括堆积层，其 中布线图案堆叠有绝缘层；和核心基板，所述核心基板是与堆积层独立形成的，所述方法包括以下步骤在板状支撑上独立形成堆积层； 将核心基板电连接到支撑上堆积层的布线图案上；和从堆积层上去除 支撑从而形成布线板，其中堆积层被连接到核心基板。
由于堆积层和核心基板独立形成，因此堆积层不受到核心基板上 所钻通孔的尺寸等的限制，从而布线图案可以以高密度形成。通过选 择材料和生产工艺核心基板的硬度能够增加。通过有效地利用堆积层 和核心基板的有利特性，具有高布线密度、低的热膨胀系数和高的硬 度的布线板能够被生产。
在制造布线板的另一个方法中，其中在核心基板的两个侧面形成 堆积层，热膨胀系数低于铜的金属薄膜包含在堆积层中并位于不与布 线图案相互作用的位置。采用这种方法，具有低热膨胀系数的金属薄 膜被包含在堆积层中，从而布线板的热膨胀系数能制得更低而且布线 板与半导体芯片之间热应力能被抑制。
图1A-D是在支撑的两个侧面上形成堆积层的步骤的说明视图； 图2A和B是将由支撑和堆积层组成的叠层基体连接到核心基板的步 骤的说明视图；图3A-D是将由核心基板和堆积层组成的连接基体与 叠层基体分离的步骤的说明视图；图4A-C是形成由核心基板和堆积 层组成的布线板的步骤的说明视图；图5是半导体器件的截面视图， 其中半导体芯片被安放在布线板上；图6A-D是装配具有低的热膨胀 系数的金属薄膜到堆积层中的步骤的说明视图；图7A-C是制作包含 金属薄膜的布线板的步骤的说明视图；图8A-C是显示组装金属薄膜 到堆积层中的另一个工艺的说明视图；图9A-C是形成包含金属薄膜 的堆积层的步骤的说明视图；图10A-C是制作包含金属薄膜的布线 板的步骤的说明视图；图ll是半导体器件的截面视图，其中半导体芯 片被安放在布线板上；图12A-F是制作传统核心基板的说明视图； 图13A-D是制作传统布线板的说明视图，其中在核心基板的两个侧 面上形成堆积层。实施方式 (实施方式1)
图1-4显示本发明的布线板制造方法。图1A显示所述方法的特 征步骤，其中第一金属层41和第二金属层42被粘合剂薄膜40分别粘 接到支撑100的两个侧面上。
支撑100被用作基础，在所述支撑100上采用堆积工艺形成布线 图案，且所述支撑100由具有足够硬度从而在形成堆积层时不变形的 材料制成。在本实施方式中，支撑100的基础部件100a为环氧树脂板， 所述板包含玻璃布且所述板厚度为0.3 - 0.4mm,支撑100的两个侧面 上由铜薄膜ll覆盖，所述铜薄膜11的厚度为9nm。支撑100是大的 板，在支撑100内能够形成大量布线板。
粘合剂薄膜40之一将第 一金属层41粘接和固定在支撑100上， 另一个薄膜将第二金属层42的外部边缘部分粘接在支撑100上。因此， 粘合剂薄膜40全部覆盖支撑100的两个侧面，而且第一金属层41和 第二金属层42的尺寸被设计为使第一金属层41的外部边缘稍微位于 第二金属层42的外部边缘之内。
在本实施方式中，第一金属层41是具有18jtm厚度的铜薄膜； 第二金属层42由具有18jim厚度的铜薄膜和中间阻挡层组成，所述阻 挡层位于铜薄膜之间并由不被刻蚀铜的溶剂刻蚀的诸如Cr、 Ti、 Ni 的金属制成。
在图1B中，第一金属层41和第二金属层42被分别用粘合剂薄 膜40真空热压到支撑100的两个侧面上。在如图1A中所示的真空热 压过程中，第一金属层41和第二金属层42被堆叠在粘合剂薄膜40 上，并采用真空吸附整个工件进行加热和加压。通过执行真空热压， 第一金属层41被粘合剂层40a粘接在铜薄膜11的表面上，第二金属 层42的外部边缘部分被粘合剂层40a粘接在铜薄膜110上。此时，第 一金属层41和第二金属层42被相互真空吸附。如果在第一金属层41 和第二金属层42之间的真空状态被打破，第一金属层41和第二金属 层42被相互分离。在图1C中，采用刻蚀第二金属层42的外部铜薄膜形成布线图案 43。由于第二金属层42具有由不被刻蚀铜的溶剂刻蚀的金属制成的中 间阻挡层42a，因此采用简化的方法通过刻蚀铜薄膜能够容易地形成 布线图案42。
在图ID中，采用堆积工艺在支撑100的两个侧面上布线图案44 被进一步形成，在所示支撑100上布线图案43已被形成。标号46代 表绝缘层；标号48代表通路。在本实施方式中，通路48是被填充的 通路，而且柱状通路48被垂直连接。
图2显示分别将由图12中所示步骤形成的核心基板22连接到叠 层基体120的两个表面上的步骤，在所述叠层基体中堆积层60被形成 在支撑100的两个侧面上。如上所述，通过钻孔装置在核心基板22 内钻通孔，通孔的内表面被涂镀，且在基板IO的两个侧面内形成布线 图案20。
预浸渍体50被用于将核心基板22连接到叠层基体120的两个侧 面上。预浸渍体50具有用于容纳导电膏52的孔，所述导电膏52被用 于将核心基板22电连接到堆积层60,导电膏52被填充在容纳孔中。 注意，由热塑性树脂等制成的粘合剂薄膜可被用于替代预浸溃体50， 而且其它导电材料，例如焊料，可被用于替代导电膏52。
预浸渍体50和核心基板22#:恰当地方文置在叠层基体120的两个 侧面上(图2A)，核心基板22通过预浸渍体50净皮连接到叠层基体 120上(图2B)。采用这种结构，叠层基体120的布线图案44和核 心基板22的布线图案20可以通过导电膏52实现电连接。
图3显示从叠层基体120和核心基板22的连接基体上分离基板 130的步骤，在所述基板130内堆积层60形成在核心基板22的两个 侧面上。叠层基体120和核心基板22的连接基体被显示在图3A中， 支撑100的外部边缘部分、切口、核心基板22和堆积层60^皮与叠层 基体120分离，所述支撑100为叠层基体120的核心部分。通过沿位 于第 一金属层41的外部边缘的稍微靠里的线切割连接的基体，第 一金 属层41和第二金属层42之间的真空状态被打破，从而第一金属层41和第二金属层42能够被容易地分离。由于堆积层60通过预浸渍体50 连接到核心基板22上，因此基板130可以如在图3B中所示一样制作， 所述基板130内堆积层60与核心基板22整成在一起。
接下来，通过刻蚀将第二金属层42的铜薄膜42b去除(图3C)， 所述铜薄膜42b暴露在基板130的表面上，而且通过去除铜薄膜42b， 暴露的中间阻挡层42a也被去除(图3D)。由于中间阻挡层42a由在 刻蚀铜的溶剂中不被刻蚀的金属制成，因此铜薄膜42b或者中间阻挡 层42a可以通过刻蚀被选择性地去除。
图4显示完成布线板的步骤，在所述布线板中在与核心基板22 集成的堆积层60的外部表面上形成电极。在图4A中，在堆积层60 的外部表面上，光敏的焊接抗蚀剂54被应用、曝光并显影，从而形成 焊接区56，在所述焊接区56上将形成电极，而且布线图案20被暴露， 所述布线图案20形成于核心基板22的底面内。在图4B中，焊接区 56和在核心基板22的底面内形成的布线图案20被保护层58保护， 所述保护层58被使用镍和金非电镀涂镀；在图4C中，通过焊料印刷 和焊料回流在焊接区56上形成焊接突起59,所述焊接突起59起电极 的作用。
在图4C中显示的基板是大的板，因此通过切割大板能够获得大 量的布线板。
在本实施方式中，堆积层60,所述堆积层60为布线板布线层， 和核心基板22,所述基板为布线板的核心，被独立制备，而且在下面 的步骤中堆积层60和核心基板22被集成，从而可以制作布线板。通 过独立制备堆积层60和核心基板22，当堆积层60形成时，布线图案 44可在不受到核心基板22的限制的情况下形成；通过堆积工艺布线 图案44可以被形成具有高的布线密度。在需求的硬度的基础上，核心 基板22的材料厚度可被选择。也就是，通过本实施方式的方法，用于 安放半导体芯片的具有高布线密度、高的硬度的布线板可以被安全地 制造。
注意，在本实施方式中，通孔和布线图案20形成于核心基板22内，但核心基板22可以没有通孔和没有布线图案。因此，电传导装置， 例如，导电膏52，不需要在预浸渍体50中提供。
半导体器件，所述半导体器件中半导体芯片72被安放在通过本
实施方式的方法生产的布线板70上，被显示在图5中。在所述半导体 器件中，核心基板22具有元件孔10b,所述元件孔10b与半导体芯片 72的安放位置相对应，电流元件74被提供在半导体芯片72的较低一 侧。通过在核心基板22内形成元件孔10b，电流元件74，例如，电容 器，可以仅通过堆积层60而被电连接到半导体芯片72上，从而包括 元件孔10b的布线板的部分可以被充分地做薄，将电流元件74连接到 半导体芯片72的线的长度可以更短，而且半导体器件的高频特性可以 被提高。
(实施方式2)
在本实施方式中，通过在图12中所示的传统方法生产核心基板 10，然后具有低热膨胀系数的金属薄膜被放入到堆积层内，从而布线 板的热膨胀系数可以接近于半导体芯片的热膨胀系数。
在图6A中，在核心基板22的两个侧面上形成堆积层60。标号 44代表布线图案；标号46代表绝缘层；标号48代表通路。
在图6B中，通过例如钻孔机、激光刻蚀的适当的方法形成粘合 金属薄膜84、粘合层82和孔84a,所述薄膜84由例如金属合金42 的金属薄膜80构成，所述金属合金42的热膨胀系数比铜的热膨胀系 数低。通过形成孔84a，当粘合金属薄膜被粘接在堆积层60上时，粘 合金属薄膜84不与堆积层60的布线图案44相互作用。
在图6C中，粘合金属薄膜84被恰当地相对于核心基板22定位； 在图6D中，粘合金属薄膜84被热压在核心基板22上。
在图7A中，在堆积层60的外面，光敏焊接抗蚀剂54被应用、 曝光并显影，从而焊接区56被暴露。金属薄膜80被焊接抗蚀剂54 覆盖并被组合到堆积层60内。在图7B中，焊接区56和在核心基板 22的底面内形成的布线图案44的被暴露部分由保护层58保护。在图 7C中，通过焊料印刷和焊料回流在焊接区56上形成焊接突起59,所述焊接突起59起电极的作用。
在本实施方式中，金属薄膜80被放入到在核心基板22的两个侧 面上形成的堆积层60内，所述金属薄膜80的热膨胀系数低，结果使 得堆积层60的热膨胀系数能够做得更低，而且布线板得热膨胀系数可 以与半导体芯片的热膨胀系数接近。在本实施方式中，具有低热膨胀
系数的金属薄膜80被放入到最外面的堆积层60内。在金属薄膜80 放入在堆积层60内的情况中，最好是放置在最外面的堆积层60内。
图8-10显示将具有低热膨胀系数的金属薄膜80组合到中间的 堆积层60内的步骤。
在图8A中，在核心基板22的两个侧面上形成堆积层60，每层 所述堆积层60都形成一半。包含金属薄膜80的粘合金属薄膜84被恰 当的相对于在核心基板22的两个侧面上形成的堆积层60定位(图 8B)，然后粘合金属薄膜84被粘接在核心基板22的两个侧面上(图 8C)。当粘合金属薄膜84被粘接时，粘合层60与堆积层60相对， 结果使得可以通过粘合层82使金属薄膜80被粘接。
在图9A中，通过照相平版印刷术，最外面的金属薄膜80被刻蚀 以形成预定的图案。标号80a代表图案化的金属薄膜。在图9b中，包 括金属薄膜80a的最外层被绝缘层46覆盖，所述绝缘层46由绝缘树 脂制成。为了使绝缘层46与金属薄膜80a紧紧接触，可〗吏金属薄膜 80a的表面变粗糙。在图9C中，通过堆积工艺，在内部堆积层60上， 分别形成并电连接外部堆积层60。在该步骤中，粘合层82和绝缘层 46a起在布线层之间的绝缘层作用。金属层80a被形成为预定图案， 从而不干扰通路48，所述通路48连接不同层中的布线图案44。
在图10A中，在堆积层60的外面，光敏焊接抗蚀剂54被应用、 曝光并显影，从而暴露焊接区56;在图10B中，焊接区56和布线图 案44的暴露部分被涂镀层58保护；在图10C中，通过焊料印刷和焊 料回流在焊接区56上形成焊接突起59。
通过本实施方式的方法，布线板可以被生产，所述布线板的中间 堆积层60包含具有低热膨胀系数的金属薄膜80a。通过将金属薄膜80a放入到中间的堆积层60内，布线板的热膨胀系数可以与半导体芯片的 热膨胀系数接近。注意，金属薄膜80可以被放入到大量的堆积层60 内。
在本实施方式中，当在核心基板22的两个侧面上形成堆积层时， 通过类似于所述的堆积工艺的方法，具有低热膨胀系数的金属薄膜80 可以被组合在堆积层60内，而且组合金属薄膜80的步骤可以在形成 布线图案的同时通过堆积工艺进行。
图ll显示半导体器件，在所述半导体器件中半导体芯片72被安 放在包含具有低热膨胀系数的金属薄膜80的布线板上。在所述布线板 内，金属薄膜80被放入到最外面的堆积层60内。通过放入具有低热 膨胀系数的金属薄膜80，布线板的热膨胀系数可以与半导体芯片的热 膨胀系数接近，半导体芯片和布线板之间的热应力可以被抑制，而且 高可靠性的半导体器件可以被生产。
权利要求
1.一种制造布线板的方法，其中在核心基板的两侧上形成堆积层，其中在堆积层中不受布线图案影响的位置处包括热膨胀系数低于铜的热膨胀系数的多个金属膜。
2. 根据权利要求1的方法，其中所述金属膜中的每一个具有在 其上施加粘接剂的一个侧面，并且被层叠在所述堆积层上。
全文摘要
本发明涉及制造布线板的方法，所述布线板包括堆积层，所述堆积层内布线图案借由绝缘层堆叠；和核心基板，所述核心基板独立于堆积层而形成，所述方法包括以下步骤在板状支撑上独立形成堆积层；将核心基板电连接到支撑上堆积层的布线图案上；和从堆积层上去除支撑从而形成布线板，所述布线板中堆积层被连接到核心基板上。通过独立形成堆积层和核心基板，有效地展示其特性的布线板可以被生产。
文档编号H05K3/20GK101409239SQ20081017829
公开日2009年4月15日 申请日期2003年5月23日 优先权日2003年5月23日
发明者新居启二, 濑山清隆, 阿部健一郎, 饭田宪司, 首藤贵志, 高野宪治 申请人:富士通株式会社