专利名称：一种接地块元件避让片状型壶口的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种用于PCBA板焊锡的锡炉部件，尤其是一种用于焊接电脑主板的 接地块元件避让片状型壶口 。
背景技术：
通常的波峰焊通常采用手工操作，生产效率比较低，对于需焊接点较为密集的 PCBA板，这种焊接方式更显不足，另外，由于出锡口过小( 一般长2毫米)，会带来锡渣对壶 口的堵塞，从而导致虚焊的大面积产生；针对焊接点较为密集的PCBA板，也有采用壶口结 构，但通常的锡炉壶口为平口的设计，为了实现对PCBA板的焊锡操作， 一般需在PCBA板和 壶口之间保持一次的距离，一方面保证使从壶口喷出的锡液可以对上方的PCBA板上的电 器元件进行焊接，同时保证随后从壶口喷出的锡液可以及时排出壶口 ，防止壶口压力过大， 影响焊接质量，但这种结构还存在结构缺陷当锡液从壶口喷出时，由于最上表面的锡液由 于直接与空气接触形成氧化层，这部分氧化层随着锡液从壶口涌出，首先与上方的PCBA板 接触，在后方锡液的正面冲击下，使这部分氧化层被压迫在PCBA板面上，不易由随后涌出 壶口锡液将其带走，使得氧化层残留在焊点和PCBA板之间，严重影响焊接质量。
发明内容
为了克服上述各种焊锡存在的不足，尤其是采用自动选择性点对点波峰焊对焊 点密集的PCBA板进行焊接时，工作效率低，不适于大规模批量加工，且接点易形成虚焊的 不足，本发明提供了一种结构简单，可以有效提高焊接效率，保证焊接接点的质量的锡炉壶 □。 本发明解决其技术问题所采用的技术方案是一种接地块元件避让片状型壶口， 所述壶口的沿口设置有至少一个溢锡口 ，壶口的侧壁内凹形成用于容纳接地块的避让环， 在避让环上方的壶口外壁上开设有矩形的溢锡孔。 为了便于溢锡口的加工，同时确保锡液可以均匀地溢锡口流出，进一步地所述溢 锡口为一矩形豁口。 为了合理设置溢锡口的深度，过浅可能起来到溢锡口应有溢锡效果，过深可能导 致锡液在冒出壶口前就从溢锡口流出，使锡波冒出壶口的高度偏低，影响焊接质量，再进一 步地所述溢锡口的深度为3 4mm。 为了避免内凹槽的折角在壶口位置调整过程中碰伤其它位于壶口内部的chip元 件，再进一步地所述内凹槽的底部为半圆弧面。另外，半圆弧面的也便于壶口在加工过程 中冲压成型。 溢锡口的存在，可以有效改变锡液在喷出壶口后的流向。当锡液从壶口喷出后，锡 液会优先从溢锡口流出，这样就形成一定流向的锡流，使得最上层的氧化层不会被直接冲 击吸附到PCBA板上，即使有部分氧化层吸附到PCBA板上，也会被随后从壶口喷出的锡液冲 刷掉，保证了在焊锡和PCBA板之间不会残留氧化层影响锡焊质量；另一方面，由于表面张力，壶口中的锡液上表面呈球面形状，使得在炉内压力不高的情况下，可能出现在壶口边缘 处形成虚焊，影响焊接质量，溢锡口的存在，改变了壶口锡液的流向，使锡液可以最大可能 覆盖壶口上方的PCBA板，确保焊接的充分性和牢固性。
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1是本发明壶口结构示意图。 图2是本发明在PCBA板上的放置位置示意图。 图中l.溢锡口 2.避让环3.溢锡孔4.接地块5.电子元器件6.PCBA板
具体实施例方式
如图l所示的一种接地块元件避让片状型壶口，所述壶口的沿口设置有至少一个 溢锡口 1，所述溢锡口为一矩形豁口，其深度为3 4mm。壶口的侧壁内凹形成用于容纳接 地块的避让环2，在避让环2下方的壶口外壁上开设有矩形的溢锡孔3。
如图2所示，接地块4位于避让环2内，利用避让槽2跟接地块4的配合对壶口的 安装位置起到了定位作用，保证了焊接位置的准确性。通过在避让环2下方的壶口外壁上 开设溢锡孔3，使从壶口外向涌出的锡液在到达壶口与PCBA板6接触面前就提前从溢锡孔 3流出，可以有效控制锡液对接地块4表面的焊接高度。溢锡孔3的位置及开孔大小根据接 地块4的焊接高度决定，当锡压较高时，可将溢锡孔3开孔增大或是下移开孔位置，以保证 接地块4附近的壶口锡液可以提前卸压。 使用时，将PCBA板放置在壶口上方的预定位置，并使板平面与壶口出锡口保持一 定的距离， 一般控制在2 4mm。壶口的形状可根据PCBA板焊接部位的分布情况确定，通常 壶口设计成矩形形状，其长度为6 llmm。对于焊接部位为不规则的集中分布，可采用多 个矩形壶口拼合成所需的焊接形状。锡液先在壶口内保持一定液位贮留1 3分钟，对上 方的待焊PCBA板进行预热，以使前工序在PCBA板待焊部位喷涂的助焊剂发生化学反应，去 除PCBA板上的氧化层。之后，锡炉的电动启动，通过施压将锡炉内部的锡液向壶口推送，壶 口内的锡液面不断抬升，并最终将锡液顶出壶口出锡口 ，与上方的PCBA板接触进行焊接， 在保证锡液与PCBA板充分焊接，多余的锡液会从溢锡口排出，带走锡液顶层的氧化层及杂 质。最后，从壶口上方取下PCBA板，完成地PCBA板的焊接。 因为采用了灵活的壶口设计方法，扩大了有效焊接面，从而使焊接速度与国际"自 动选择性焊接锡炉"同比快三倍以上。 由于壶口采用了溢锡口设计方案，这一方案在焊接前就除去了主要影响焊接质量 的锡渣和锡液表面的氧化皮，使焊接的合格率达99. 9%以上。
权利要求
一种接地块元件避让片状型壶口，其特征是所述壶口的沿口设置有至少一个溢锡口(1)，壶口的侧壁内凹形成用于容纳接地块的避让环(2)，在避让环(2)上方的壶口外壁上开设有矩形的溢锡孔(3)。
2. 根据权利要求l所述的接地块元件避让片状型壶口，其特征是所述溢锡口 (1)为一矩形豁口。
3. 根据权利要求2所述的接地块元件避让片状型壶口，其特征是所述溢锡口 (1)的深度为3 4mm。
全文摘要
本发明涉及一种用于PCBA板焊锡的锡炉部件，尤其是一种用于焊接电脑主板的接地块元件避让片状型壶口。所述壶口的沿口设置有至少一个溢锡口，所述溢锡口为一矩形豁口，其深度为3～4mm；壶口的侧壁内凹形成用于容纳接地块的避让环，在避让环下方的壶口外壁上开设有矩形的溢锡孔。本发明结构简单，可以有效提高焊接效率，适用于大规模自动化生产，另外，有效避免锡液表层的氧化层残留在PCBA板表面，保证焊接接点的质量。
文档编号H05K3/34GK101765316SQ20081023421
公开日2010年6月30日 申请日期2008年11月25日 优先权日2008年11月25日
发明者庄春明 申请人:苏州明富自动化设备有限公司