专利名称：一种均布印制线路板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种均布结构的印制线路板。
背景技术：
在印制线路板设计过程中，为了考虑整个印制线路板的电气性能，通常首先考虑一些主 要的设计因素，如为了便于加工、安装和维修，通常元器件布置在印制板的一面；发热量大 的元器件应放置在有利于散热的位置；较重的元件应安排在靠近印制电路板支承点处；元件 排列的方向和疏密要有空气对流；元器件宜按电原理图顺序成直线排列，力求紧凑以縮短印 制导线长度；高频电路和低频电路、高电位与低电位电路的元器件不能靠得太近，以使印制 板上的元器件的相互影响和干扰最小；电路工作频率越高，地线越宽，或采用大面积布铜。 基于以上考虑设计的印制线路板，往往会把印制线路板上的铜导线图形分为几个或几层功能 区域，往往会出现各层之间图形分布各有偏重，即某一层或几层全是稀疏导线，而其余层全 是分布铜层的地层，这种情况大量地存在于高频微波板、HDI板、柔性印制线路板等印制线 路板中。
如图1所示，为现有技术中印制线路板的结构，包括基板1及布设于基板1上的铜导线
2，在基板1上，铜导线2之外区域为空白区3，该设计存在诸多问题
1、受到冷热冲击时，铜导线的延展性和印制线路板基板l延展性差异较大，所以印制线
路板各层铜导线分布的稀疏程度相差越大，印制线路板成品后板的翘曲程度越厉害，甚至会
影响后续元器件的安装；
2、对于多层印制线路板，基板l越薄，铜导线2稀疏程度对其涨缩影响大，各层铜导线 2稀疏程度差异越大，印制线路板加工过程中涨縮控制越困难，报废率越高。
发明内容
本实用新型的目的在于一种均布印制线路板，该线路板各处的稀疏程序差异较小，以更 好的控制涨缩对线路板的影响，减少印制线路板的报废率。 本实用新型是通过以下技术方案来实现的-
一种均布印制线路板，包括基板及布设于基板上的铜导线，在基板上，铜导线之外区域 为空白区，在空白区内布设有铜块。
本实用新型在铜导线之外的空白区设置有铜块，即对原空白区进行了填补，克服了空白 区与密布有铜导线的区域之间涨縮的差异，使整个线路板各处的涨縮基本保持一致，避免印 制线路板因涨縮造成报废。
本实用新型的进一步结构是
所述铜块为圆铜块，其直径为1毫米至2毫米，或者所述铜块为矩形铜块(优选为正方 形铜块)，其面积为0.5平方毫米至5.0平方毫米。
所述铜块与所述铜导线之间形成安全间隔区，以避免铜块与铜导线之间短接而影响到铜 导线的电气性能。
所述铜块在所述空白区内均布，以尽可能的使各处涨缩比率均匀。
本实用新型所述铜块可与铜导线一体进行加工而成型，即在显影、爆光、蚀刻时即与铜 导线同时成型。
勿需质疑，印制线路板上的铜导线为多层时，各层均按前述方式设置铜块，以使各层密 度一致。
图l是现有技术中，印制线路板的结构图； 图2是本实用新型的结构图； 图3是图2中A处放大图； 附图标记说明
1、基板，2、铜导线，3、空白区，4、铜块，5、安全间隔区。
具体实施方式
如图2、 3所示， 一种均布印制线路板，包括基板1及布设于基板1上的铜导线2，在基 板1上，铜导线2之外区域为空白区3，在空白区3内布设有铜块4，其中，铜块4为圆形铜 块，其直径为1.5毫米，在空白区3内均匀分布，铜块4与铜导线2之间形成安全间隔区5。
本实施例在铜导线2之外的空白区3设置有铜块4，即对原空白区3进行了填补，克服 了空白区3与密布有铜导线2的区域之间涨缩的差异，使整个线路板各处的涨縮基本保持一 致，避免印制线路板因涨縮造成报废。
权利要求1、一种均布印制线路板，包括基板及布设于基板上的铜导线，在基板上，铜导线之外区域为空白区，其特征在于，在空白区内布设有铜块。
2、 如权利要求l所述均布印制线路板，其特征在于，所述铜块为圆铜块。
3、 如权利要求2所述均布印制线路板，其特征在于，所述圆铜块直径为l毫米至2毫米。
4、 如权利要求l所述均布印制线路板，其特征在于，所述铜块为矩形铜块。
5、 如权利要求4所述均布印制线路板，其特征在于，所述铜块为正方形铜块。
6、 如权利要求4所述均布印制线路板，其特征在于，所述铜块为矩形铜块的面积为0.5平方 毫米至5.0平方毫米。
7、 如权利要求1至6中任一项所述均布印制线路板，其特征在于，所述铜块与所述铜导线之 间形成安全间隔区。
8、 如权利要求1至6中任一项所述均布印制线路板，其特征在于，所述铜块在所述空白区内 均匀分布。
专利摘要本实用新型公开了一种均布印制线路板，包括基板及布设于基板上的铜导线，在基板上，铜导线之外区域为空白区，在空白区内均匀布设有铜块。本实用新型克服了空白区与密布有铜导线的区域之间涨缩的差异，使整个线路板各处的涨缩基本保持一致，避免印制线路板因涨缩造成报废。
文档编号H05K1/02GK201188718SQ20082004718
公开日2009年1月28日 申请日期2008年4月30日 优先权日2008年4月30日
发明者刘湘龙 申请人:深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司