专利名称：电子装置外壳3d曲面覆盖结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及机电类，特别涉及一种电子装置外壳3D曲面覆 盖结构。
背景技术：
众所周知， 一般电子装置的外壳大多皆是以塑胶为基本的材质， 而将塑胶外壳进行硬化处理，但塑胶材质在视觉上与质感上较差，且 在形成后大多为透明底材，而业者为了使电子装置塑胶外壳产生有不 同的视觉效果，便针对塑胶外壳上进行许多不同的设计；
欲在电子装置外壳上产生有不同的视觉效果与质感包括有许多 方法，可在电子装置外壳成形时进行设计有不同形状，或在其表面上 设计有多处的曲面，以令电子装置外壳的表面可形成有3D立体感， 达到电子装置塑胶外壳产生有不同的视觉效果；
其中，电子装置外壳在成形后，可在表面披覆有披覆层，该披覆 层可以加热处理的方式贴附在电子装置外壳上，并在加热处理后，可 以真空吸塑处理的方式使披覆层完全披覆在电子装置外壳上，达到电 子装置外壳上除具有3D立体感外，同时产生有特殊的视觉效果与文 字标示；
但上述电子装置外壳在使用时，仍存在下列问题
常用的电子装置外壳在形成后表面所形成的曲面处在真空吸塑 处理后，容易有气泡产生，此外，电子装置外壳平面位置处，在真空 吸塑处理后也容易因施工品质造成气泡的产生，且电子装置外壳在具 有结构枢接位置处或边缘角落处在进行真空吸塑处理后也容易有翘 起不平的情况发生，易导致具有披覆层的电子装置外壳在外观上的缺 陷，需要加以改进。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种电子装置外壳3D曲面覆盖结 构，解决了常用电子装置外壳易产生气泡、易有翘起不平的情况发生， 以及易导致具有披覆层的电子装置外壳在外观上的缺陷等问题。
本实用新型的技术方案是电子装置外壳为底材，该底材表面具 有至少一处的曲面区域，且该底材表面上设有披覆层，且该披覆层在 各曲面区域处形成有曲面包覆区域，以使披覆层可有效披覆于底材各
位置处；
其中，披覆层通过加热处理或真空吸塑处理贴附于底材表面；
披覆层在真空吸塑处理后，可为空气加压处理贴附在底材表面， 以使曲面包覆区域可完全贴附在曲面区域的表面，且同时经由空气加 压处理进行防止披覆层与底材间具有气泡或翘起不平的情况发生；
底材为塑胶、橡胶、木材等非金属材质或不导电材质其中之一， 且该塑胶为ABS材料或ABS材料与其他塑胶的合成物；
底材为钢、铁、不锈钢、红铜、黄铜、钛合金、镁合金、铝合金 等金属材质或导电材质其中之一；
披覆层外侧喷涂一层包覆层；
包覆层为矽力康或UV层其中之一。
本实用新型的优点在于结构简单，可有效防止披覆层与底材间 产生气泡或翘起不平的情况发生，实用性强。
图1为本实用新型的立体示意图2为本实用新型的剖视示意图3为本实用新型的实施例示意图之一-，
图4为本实用新型的实施例示意图之二；
图5为本实用新型的实施例示意图之三；
图6为本实用新型的实施例示意图之四。
具体实施方式
如附图1及附图2所示，本实用新型电子装置l的外壳2，该外 壳2为硬化处理后的底材3，该底材3表面具有至少一处的曲面区域 31，该曲面区域31可为底材3成形时所形成的3D立体区域，也可 为结构枢接处或边缘角落处，且该底材3表面上设有披覆层4，该披 覆层4相对应在该等曲面区域31处形成有曲面包覆区域41，该曲面 区域31可为不透光的商标、图样、文字或图文，另在披覆层外侧可 喷涂一层包覆层，该包覆层可为矽力康或UV层；底材3可为塑胶、 橡胶、木材等非金属材质或不导电材质其中之一，且该塑胶为ABS 材料或ABS材料与其他塑胶的合成物；该底材3同时可为钢、铁、 不锈钢、红铜、黄铜、钛合金、镁合金、铝合金等金属材质或导电材 质其中之一。
如附图3至附图6所示，上述构件动作时，底材3上可披覆有披 覆层4，披覆层4披覆在底材3后，即可在披覆层4上进行加热处理， 以将披覆层4以热能软化并黏附于底材3表面，并在加热处理完毕后， 即可在底材3表面与底面进行真空吸塑处理，以在真空吸塑处理完毕 后，使披覆层4完全披覆在底材3上，且披覆层4同时披覆在曲面区 域31 ，与底材3的结构枢接位置与边缘角落同时受披覆层4所披覆， 其中，曲面区域31在披覆层4进行真空吸塑处理后，容易形成有气 泡5的产生，底材3的平面处也容易因施工问题产生有气泡5，而结 构枢接位置与边缘角落也容易形成翘起的现象，此时，即可在底材3 表面进行空气加压处理，以使披覆层4在曲面区域31处形成有曲面 包覆区域41，且挤压在底材3与披覆层4间具有的气泡5，并加压披 覆层4在结构枢接位置与边缘角落处的披覆层4所翘起的位置，以使 披覆层4可完全披覆在底材3的各位置处，且防止披覆层4与底材3 间具有气泡5或翘起不平的情况发生，之后再在披覆层外侧喷涂一层 包覆层6以增加外观美感。
权利要求1、一种电子装置外壳3D曲面覆盖结构，其特征在于电子装置外壳为底材，该底材表面具有至少一处的曲面区域，且该底材表面上设有披覆层，且该披覆层在各曲面区域处形成有曲面包覆区域。
2、 根据权利要求1所述的电子装置外壳3D曲面覆盖结构，其 特征在于所述的披覆层通过加热处理、真空吸塑处理或空气加压处理贴附于底材表面。
3、 根据权利要求1所述的电子装置外壳3D曲面覆盖结构，其特征在于所述的底材为非金属材质或不导电材质其中之一。
4、 根据权利要求3所述的电子装置外壳3D曲面覆盖结构，其特征在于所述的非金属材质为塑胶、橡胶或木材。
5、 根据权利要求1所述的电子装置外壳3D曲面覆盖结构，其特征在于所述的底材为金属材质或导电材质其中之一。
6、 根据权利要求5所述的电子装置外壳3D曲面覆盖结构，其特征在于所述的金属材质为钢、铁、不锈钢、红铜、黄铜、钛合金、镁合金或铝合金。
7、 根据权利要求1所述的电子装置外壳3D曲面覆盖结构，其特征在于所述的披覆层外侧喷涂一层包覆层。
8、 根据权利要求7所述的电子装置外壳3D曲面覆盖结构，其特征在于所述的包覆层为矽力康或UV层其中之一。
专利摘要本实用新型涉及一种电子装置外壳3D曲面覆盖结构，属于机电类。电子装置外壳为底材，该底材表面具有至少一处的曲面区域，且该底材表面上设有披覆层，且该披覆层在各曲面区域处形成有曲面包覆区域。优点在于结构简单，可有效防止披覆层与底材间产生气泡或翘起不平的情况发生，实用性强。
文档编号H05K5/00GK201256494SQ20082007220
公开日2009年6月10日 申请日期2008年8月4日 优先权日2008年8月4日
发明者徐钲鉴 申请人:徐钲鉴