专利名称：热管散热器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种散热器，尤其涉及到一种可供各种电子元器件散 热的热管散热器。
背景技术：
由于现代电子技术的快速发展，电子元器件的散热处理技术是目前比较重 要的散热处理技术。因为一旦电子元器件运行后热量得不到及时的散发，将直 接影响电子元器件的运行速度，或直接烧坏电子元器件。目前电子元器件的散 热一般都是通过散热器来处理的，所以散热器的散热效果极其重要。由于热管所具有的热传导能力高、热.传导效率高、传热速度快、重量轻、 结构简单等特点被广泛的应用在电子元器件的散热处理上。目前公知的热管散 热器中普遍由如下部件构成散热片、热管、.固定热管的基座。基座通过焊接 或压固等方法将热管和基座连接在一起，再通过基座与发热源端接触从而达到 对发热源的散热目的。而目前通过现有的技术制造的散热器生产工艺复杂、制 造成本高、热传导效率底。实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种供电子元器件散热的热管散热器，其相比 传统的电子元器件的热管散热器生产工艺简单、制造成本底、热传导效率高。为实现上述目的，本实用新型提供'一种热管散热器，其包括若干散热 片、若干热管。首先在该若干散热片上的片身上设置有若干个圆孔，在该 片身上的底部设置有若干个半开口的圆孔，将该若干散热片分别按一定的数量及顺序窜叠。然后将该若干热管根据实际设计的需要弯成一定的"u" 形状，再通过冲压设备将该若干热管的"u"形状的两边，从对应该若干散热片上设置的若干个圆孔和若干个半开口的圆孔中穿过，使该若干散热片穿 装在该若干热管上。将成型后的该热管散热器安装在电子元器件上，使该热管"u"形状的，处在半开口的圆孔中的一边直接接触电子元器件上的热源处。电子元器件上的热量通过穿装在该若干散热片上的该若干热管的"u"形状的一边，直接将热量导到该若干散热片上散发出去,从而达到给电子元器件散 热的目的。
图l为本实用新型一种热管散热器的立体状态结构图。图2为本实用新型一种热管散热器的顶部状态结构图。图3为本实用新型一种热管散热器的底部状态结构图。 图4为本实用新型一种热管散热器的正面状态结构图。
具体实施方式
:请参阅图1至图4， 一种供电子元器件散热的热管散热器，其包括若干散 热片l、若干热管2。首先在该若干散热片l上的片身上设置有若干个圆孔ll，在该片身的底 部设置有若干个半开口的圆孔12，将该若干散热片l分别按一定的数量及顺 序窜叠。然后将该若干热管2根据实际设计的需要弯成一定的"U"形状，再通过 冲压设备将该若干热管2的"U"形状的两边，从对应该若干散热片l上设置 的若干个圆孔11和若干个半开口的圆孔12中穿过，使该若干散热片l穿装在 该若干热管2上。将成型后的该热管散热器安装在电子元器件上，使该热管2 "U"形状的，；处在半开口的圆孔12中的一边直接接触电子元器件上的热源 处。电子元器件上的热量通过穿装在该若干散热片1上的该若干热管2的"U" 形状的一边，直接将热量导到该若干散热片l上散发出去,从而达到给电子元 器件散热的目的。本热管散热器，其相比传统的热管散热器，其省略了基座直接通过热管接 触电子元器件上的热源处，将热量传递到散热片上达到散热的目的。其相比传 统的电子元器件的热管散热器生产工艺简单、制造成本底、热传导效率高。以上所述是本实用新型的优选实例，本专利包含但不限于本实例，凡是应 用本实用新型说明书及附图内容所作等效结构变换，直接或间接应用在相关的 技术领域，均包含在此实用新型的专利保护范围内。
权利要求1、一种热管散热器，其包括若干散热片(1)、若干热管(2)，其特征在于在该若干散热片(1)上的片身上设置有若干个圆孔(11)，在该片身的底部设置有若干个半开口的圆孔(12)，该若干热管(2)的“U”形状的两边，从对应该若干散热片(1)上设置的若干个圆孔(11)和若干个半开口的圆孔(12)中穿过，将该若干散热片(1)穿装在该若干热管(2)上。
2、 根据权利要求l所述的一种热管散热器，其特征在于将成型后的该 热管散热器安装在电子元器件上，安装在该若干散热片(1)上的该若干热管(2)的"U"形状的一边，该热管直接接触电子元器件上的热源处。
专利摘要一种热管散热器，其包括若干散热片、若干热管。首先在该若干散热片上的片身上设置有若干个圆孔，在该片身的底部设置有若干个半开口的圆孔，将该若干散热片分别按一定的数量及顺序窜叠。然后将该若干热管根据实际设计的需要弯成一定的“U”形状，再通过冲压设备将该若干热管的“U”形状的两边，从对应该若干散热片上设置的若干个圆孔和若干个半开口的圆孔中穿过，使该若干散热片穿装在该若干热管上。将成型后的该热管散热器安装在电子元器件上，使该热管“U”形状的，处在半开口的圆孔中的一边直接接触电子元器件上的热源处。电子元器件上的热量通过穿装在该若干散热片上的该若干热管的“U”形状的一边，直接将热量导到该若干散热片上散发出去，从而达到给电子元器件散热的目的。
文档编号H05K7/20GK201289330SQ200820096108
公开日2009年8月12日 申请日期2008年8月1日 优先权日2008年8月1日
发明者陈洁明 申请人:深圳思名烨科技有限公司