射频功率放大器输出匹配微带电路的制作方法

文档序号:8126972阅读:621来源:国知局
专利名称:射频功率放大器输出匹配微带电路的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种微带电路,特别是一种射频功率放大器输出匹配微带 电路,主要适用于无线电对讲机、电台等移动射频产品中。
技术背景一般用于无线电对讲机、电台,射频功率放大器的输出匹配电路,采用阻抗为50 Q的匹配微带设计,阻抗50 Q的匹配微带设计在手持台式电源供电电压 较低时往往效率较低,输出功率较小,不能满足产品功率输出较大的技术要求。 若提高供电电压的话,则成本也随之提高。 发明内容本实用新型要解决的技术问题是针对上述存在的问题提供一种结构简单、 能够降低使用成本,并且大大提高无线对讲机和其他移动射频产品输出功率的 射频功率放大器输出匹配微带电路。本实用新型所采用的技术方案是射频功率放大器输出匹配微带电路,具有微带,其下方依次布置介质层和底部铜层,介质层采用厚度为0.33 mm的RF4 电路板材料制成,底部铜层厚度为0.035mm,其特征在于所述微带总长度为 14-20mm,宽度为1.26mm-1.54mm,厚度为0.035mm。所述微带由五段组成倒置的"几"字形,在拐角处圆弧过渡。所述微带由四段组成"乙"字形,在拐角处圆弧过渡。本实用新型的有益效果是本实用新型中微带阻抗为25-30 Q,在实际应用 中与其他元器件组成匹配网络电路,能在3.7V单节锂电供电时,在VHF、UHF 频段获得3-5W的功率输出,满足了一般对讲机手持移动射频产品功率输出 3-5W的性能要求,较之现有技术需要采用两节锂电池才能获得3-5W的输出功 率,不仅有效避免了二只锂电池串联应用时锂电必须配对的麻烦,同时也降低 了使用成本。


图1是本实用新型的立体剖面图。图2是本实用新型实施例1微带的平面图。图3是本实用新型实施例2微带的平面图。 图4是本实用新型在实际应用中的电路图。 图5是本实用新型在实际应用中的立体外形图。
具体实施方式
实施例1、如图1所示,本例具有总长度为20mm、宽度为1.4mm、厚度为 0.035mm的微带1,其下方依次布置厚度为0.33 mm的介质层2和同样是 0.035mm的底部铜层3,上述微带1、介质层2和底部铜层3组成了微带电路 L2。本例微带电路是在RF4电路板材料上制成的,RF4电路板材料的介电常数 为4.7,可得到阻抗特性为27 Q的微带。如图2所示,本例微带l由五段组成倒置的"几"字形,在拐角处圆弧过 渡,其中A段长5.8mm, B段长4.4mm, C段长2.4mm, D段长4.4mm, E段 长度为3mm。实施例2、如图l、图3所示,本实施例的基本结构与实施例l相同,不同 之处仅在于所述微带1由四段组成"乙"字形,在拐角处圆弧过渡,总长度为 17.8mm,其中W段长5.8mm, X段长7mm, Y段长2.4mm, Z段长2.6mm。所述微带1还可以根据需要设计成其它形状,但等效电感和效果都相同。图4、图5所示的是本实用新型用于功率放大器中的电路图和结构图,本 微带电路L2与匹配电容C1、 C2、 C3及电阻R构成一个功率输出网络部分, Ll为RF输入匹配网络部分,Q1为功率放大晶体管(图示为场效应功率三极管)。微带1可以在同介质厚度的电路板上通过PCB板的制作工艺制作而成,微 带部分可以是PCB板的一个层面,在这个层面上制作出的微带部分可以是多层 PCB板的一个部分,只需保持微带部分的特性不变,便可满足电路的要求,不 受多层板的影响。权利要求1、一种射频功率放大器输出匹配微带电路,具有微带(1),其下方依次布置介质层(2)和底部铜层(3),介质层(2)采用厚度为0.33mm的RF4电路板材料制成,底部铜层(3)厚度为0.035mm,其特征在于所述微带(1)总长度为14-20mm,宽度为1.26mm-1.54mm,厚度为0.035mm。
2、 根据权利要求1所述的射频功率放大器输出匹配微带电路,其特征在于 所述微带(1)由五段组成倒置的"几"字形,在拐角处圆弧过渡。
3、 根据权利要求1所述的射频功率放大器输出匹配微带电路,其特征在于: 所述微带(1)由四段组成"乙"字形,在拐角处圆弧过渡。
专利摘要本实用新型涉及一种射频功率放大器输出匹配微带电路。本实用新型所要解决的技术问题是提供一种结构简单、能够降低使用成本,并且大大提高无线对讲机和其他移动射频产品输出功率的射频功率放大器输出匹配微带电路。解决该问题的技术方案是射频功率放大器输出匹配微带电路,具有微带,其下方依次布置介质层和底部铜层,介质层采用厚度为0.33mm的RF4电路板材料制成,底部铜层厚度为0.035mm,其特征在于所述微带总长度为14-20mm,宽度为1.26mm-1.54mm,厚度为0.035mm。本实用新型主要适用于无线电对讲机、电台等移动射频产品中。
文档编号H05K1/02GK201327864SQ200820096168
公开日2009年10月14日 申请日期2008年8月5日 优先权日2008年8月5日
发明者俞聿光 申请人:深圳市天立通信息技术有限公司
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