专利名称：印刷电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种层压板。适用于印刷电路作基板。
背景技术：
在本实用新型作出以前，以往的层压板由电工用无碱玻璃布浸以环氧 酚醛树脂经热压而成的层压制品。其缺点是不具有导电性能，单用层压板 只能直接布线，因此只能用于制作简单电路，不能用于制作复杂线路的印 刷电路作基板。
发明内容
本实用新型的目的在于克服上述不足，提供一种能用于制作复杂线路 的印刷电路作基板的印刷电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板。
本实用新型的目的是这样实现的 一种印刷电路用覆铜箔环氧玻璃布 层压板，是由5 550层电工用无碱玻璃布浸以环氧酚醛树脂经热压而成的 层压制品，并在所述层压制品的一面复合铜箔层。
本实用新型的特点是在层压制品表面复合铜箔层后，具有导电性能， 因此能用于制作复杂线路的印刷电路作基板。
图1为本实用新型印刷电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板的断面结构示意图。
图中电工用无碱玻璃布l、环氧酚醛树脂2、铜箔层3。
具体实施方式
参见图1，本实用新型涉及的印刷电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板，
是由5 550层电工用无碱玻璃布1浸以环氧酚醛树脂2经热压而成的层压 制品，并在所述层压制品的一面复合铜箔层3，从而制成印刷电路用覆铜 箔环氧玻璃布层压板。
权利要求1、一种印刷电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板，其特征在于所述层压板是由5～550层电工用无碱玻璃布(1)浸以环氧酚醛树脂(2)压合而成的层压制品，并在所述层压制品的一面复合铜箔层(3)。
专利摘要本实用新型涉及一种印刷电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板，适用于印刷电路作基板。其特征在于所述层压板是由5～550层电工用无碱玻璃布(1)浸以环氧酚醛树脂(2)压合而成的层压制品，并在所述层压制品的一面复合铜箔层(3)。本实用新型的特点是在层压制品表面复合铜箔层后，具有导电性能，因此能用于制作复杂线路的印刷电路作基板。
文档编号H05K1/02GK201238420SQ20082011169
公开日2009年5月13日 申请日期2008年5月14日 优先权日2008年5月14日
发明者赵亦初 申请人:江阴市华尔胜绝缘材料有限公司