专利名称：电路板锡珠的去除装置的制作方法
技术领域：
本实用新型是有关于一种清洁电路板装置，且特别是有关于一种电路板锡 珠的去除装置。
背景技术：
印刷电路板上设置有许多电子元件，然而有些电子元件无法以表面粘着方
式(surface mounting technology, SMT)固定于印刷电路板上，而必须以插接方 式插装在印刷电路板上(未固定)，然后通过锡炉，使电子元件的接脚焊接在印 刷电路板的背面。印刷电路板经过锡炉时，通常会沾上一些不必要的锡珠。
传统的除锡珠方法为手工去除，这样的去除方法不仅速度慢且浪费人力成 本，而且当电路板上沾有较小的锡珠时，需要人工使用放大镜观察，然后再用 牙签去剔除，使得工厂的生产效率低下。
实用新型内容
本实用新型提出一种电路板锡珠的去除装置，以改善现有技术的缺失。 本实用新型提出一种电路板锡珠的去除装置。电路板锡珠去除装置包括支 撑台、承载部、汽缸组、锡珠去除模块以及控制单元。承载部承载电路板。汽 缸组连接支撑台与承载部，使承载部相对于支撑台移动。锡珠去除模块设置于 支撑台中。控制单元控制汽缸组，使承载部接近或远离锡珠去除模块，并于承 载部接近锡珠去除模块时，控制单元控制锡珠去除模块作动，以去除电路板的 锡珠。
本实用新型的电路板锡珠的去除装置去除电路板锡珠，采用汽缸组来控制 承载部的移动，使得锡珠去除模块能自动去除电路板锡珠，而有效提高生产效 率。
为让本实用新型的上述和其它目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举 较佳实施例，并配合附图，作详细说明如下。
图1所示为根据本实用新型一较佳实施例的电路板锡珠的去除装置的立体图。
3图2所示为根据本实用新型一较佳实施例的电路板锡珠的去除装置的前视图。
图3所示为根据本实用新型一较佳实施例的电路板锡珠的去除装置的俯视图。
具体实施方式
图1所示为根据本实用新型一较佳实施例的电路板锡珠的去除装置的立体 图。图2所示为根据本实用新型一较佳实施例的电路板锡珠的去除装置的前视 图。有关本实用新型较佳实施例的说明，敬请一并参照图1与图2。
如图1所示，本实用新型较佳实施例所提供的电路板锡珠的去除装置1用 以去除电路板11上不必要的锡珠。电路板锡珠的去除装置1包括支撑台12、承 载部13、汽缸组14、锡珠去除模块15以及控制单元16。
上述支撑台12具有一容置空间121，而锡珠去除模块15设置在容置空间 121中。在本实施例中，锡珠去除模块15包括马达151和毛刷152，毛刷152 的一端耦接马达151。在本实施例中，毛刷152是静电毛刷，在其它实施例中， 毛刷152亦可由其它型式的刷子或刮板等来替代，本实用新型并不以此为限。
支撑台12上并设置有承载部13，以承载电路板ll。在本实施例中，承载 部13设置在支撑台12的上方且在容置空间121之上。在本实施例中，承载部 13包括载台131和载板132，其中载台131连接支撑台12，且可在支撑台12上 滑动，载板132则设置在载台131之上，载板132用以承载电路板11。
上述汽缸组14亦设置在支撑台12上且耦接承载部13，以控制承载部13的 运动。在本实施例中，有关汽缸组14与承载部13的设置关系，请一并参照图3， 汽缸组14包括第一汽缸141与第二汽缸142，第一汽缸141分别耦接载台131 与支撑台12，第二汽缸142分别耦接载台131与载板132。
在本实施例中，上述第一汽缸141用以控制载台131在水平方向移动；上 述第二汽缸142用以控制载板132在垂直方向移动。
在本实施例中，控制单元16亦放置在支撑台12中。控制单元16分别耦接 汽缸组14与锡珠去除模块15。亦即，控制单元16还耦接第一汽缸141与第二 汽缸142，以控制第一汽缸141与第二汽缸142的动作。控制单元16还耦接马 达151，使得锡珠去除模块15去除电路板11的锡珠。亦即，控制单元16可控 制马达151的运作(转动)，进而控制毛刷152是否对电路板11去除不必要的 锡珠。在本实施例中，电路板锡珠的去除装置1还包括一压板17，以固定电路板
11于载板132上，其中压板17较佳为一万用压板，即其可依据电路板ll上电 子元件设置的位置调整电路板11受压的点位。
在本实施例中，电路板锡珠的去除装置1包括一定时器18，其亦设置在支 撑台12中。定时器18电性连接控制单元16，以控制锡珠去除模块15刷锡珠的 时间。
当需要去除电路板11上不必要的锡珠时，将电路板11放置于载板132，并 用压板17将电路板11固定。然后，控制单元16控制第二汽缸142调整载板132 的垂直位置，使得毛刷152能接触电路板11的表面。接着，控制单元16控制 马达151转动，进而带动毛刷152旋转或直线运动，除去电路板ll上的锡珠， 同时支撑台12中的定时器18开始计时。在毛刷152除去电路板11上的锡珠的 过程中，控制单元16还可控制第一汽缸141调整载台131的水平位置，使得毛 刷152能除去电路板11上的不同位置锡珠。
举例来说，定时器18的计时时间预设为20秒，当定时器18达到预设时间 时，控制单元16控制马达151停止转动，毛刷152停止除去电路板11上的锡 珠的动作。
进一步，载板132可为可拆卸式载板，当需要去除不同规格的电路板上的 锡珠时，仅需要将载板132更换为其它相对应规格的载板，如此，可增强电路 板锡珠的去除装置1的适应性。
综上所述，本实用新型较佳实施例所提供的电路板锡珠的去除装置，采用 汽缸组来调整承载部的位置，并采用毛刷自动去除电路板锡珠，速度快、节省 人力，有效提高了生产效率，而且可拆卸式的承载部更提高了电路板锡珠的去 除装置的适应性。
虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本实用新型， 任何所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本实用新型的精神和范围内， 当可作些许的更动与润饰，因此本实用新型的保护范围当视权利要求书所界定 者为准。
权利要求1.一种电路板锡珠的去除装置，其特征是，包括支撑台；承载部，承载上述电路板；汽缸组，连接上述支撑台与上述承载部，使上述承载部相对于上述支撑台移动；锡珠去除模块，设置于上述支撑台；以及控制单元，其控制上述汽缸组，使上述承载部接近或远离上述锡珠去除模块，并于上述承载部接近上述锡珠去除模块时，控制单元控制上述锡珠去除模块作动，以去除上述电路板的锡珠。
2. 根据权利要求1所述的去除装置，其特征是，上述汽缸组包括 第一汽缸与第二汽缸，上述第一汽缸控制上述承载部在水平方向移动，上述第二汽缸控制上述承载部在垂直方向移动。
3. 根据权利要求2所述的去除装置，其特征是，上述承载部包括载台和载 板，上述载台通过上述第一汽缸连接上述支撑台，上述载板承载上述电路板且 通过上述第二汽缸连接上述载台。
4. 根据权利要求3所述的去除装置，其特征是，上述载板为可拆卸式载板。
5. 根据权利要求1所述的去除装置，其特征是，上述锡珠去除模块包括 马达；以及毛刷，耦接上述马达，其中上述控制单元耦接上述马达，且上述控制单元 控制上述马达转动，进而带动上述毛刷对上述电路板进行处理。
6. 根据权利要求1所述的去除装置，其特征是，上述支撑台具有容置空间， 上述锡珠去除模块设置在上述容置空间中。
7. 根据权利要求1所述的去除装置，其特征是，上述去除装置还包括压板， 以固定上述电路板于上述承载部。
8. 根据权利要求1所述的去除装置，其特征是，上述去除装置还包括定时 器，电性连接上述控制单元，控制上述锡珠去除模块刷锡珠的时间。
专利摘要本实用新型提出一种电路板锡珠的去除装置。电路板锡珠去除装置包括支撑台、承载部、汽缸组、锡珠去除模块以及控制单元。承载部承载电路板。汽缸组连接支撑台与承载部，使承载部相对于支撑台移动。锡珠去除模块设置于支撑台。控制单元控制汽缸组，使承载部接近或远离锡珠去除模块，并于承载部接近锡珠去除模块时，控制单元控制锡珠去除模块作动，以去除电路板的锡珠。
文档编号H05K3/34GK201323707SQ20082017895
公开日2009年10月7日 申请日期2008年12月3日 优先权日2008年12月3日
发明者吴明杰, 李小军, 游宏程 申请人:名硕电脑(苏州)有限公司;永硕联合国际股份有限公司