专利名称：斜角喷锡架的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及辅助电路板表面喷锡处理的工具，尤其涉及 一种斜角喷锡架。
背景技术：
在电路板制造行业中，喷锡工艺是电路板应用最为广泛的表面处 理工艺之一，其过程是将电路板经过前处理(表面化学清洁处理)，再 浸于高温液态锡料中经热风整平即涂覆盖上一层锡层，为电子元件的 焊接提供可焊性。随着电子元件自动化装贴程度的提高，对电路板喷 锡工艺质量要求也越来越高，尤其是对锡层的厚度要求，由之前的厚
度范围0.5-25UM縮小为1.5-10UM，过低则可焊性变差，不能很好的焊 接电子元件。过高则焊接时发生桥接短路，特别是高密度及IC设计的 电路板。目前业界通常都是经过多次不断的作业参数试验调整(调试 首板的方法)，来获取一个尽可能接近要求的锡层厚度，但如果碰到电 路图形设计特别的产品(如线路走向角度多变、焊盘面积大、IC位紧 密或IC脚线倾斜等)， 一般很难控制到整体锡层厚度在要求范围内。因 为其特定的工艺性能要么可以保证大面积焊盘的锡厚足够，但这时细 密的IC脚线一定会非常厚而超出要求，反过来保证IC脚线锡厚则大面 积焊盘将太薄而达不到要求，对于线路走向多变和IC脚线倾斜设计的电路板目前更是没有一个合适的方法，只能采用非常昂贵的水平喷锡 处理，这在成本上是几乎不允许的。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种结构简单的喷锡厚度均匀的斜角喷 锡架。
本实用新型解决技术问题所采用的技术方案是
一种斜角喷锡架，包括矩形外围架，其特征在于所述外围架内 接矩形内框架，内框架与外围架各边斜交；内框架一边上套接有卡齿 条。
在一种优选的技术方案中，还进一步包括与所述条平行的卡齿板 卡接于所述内框架的两边上。
本实用新型的斜角喷锡架，使喷锡处理过程中的电路板受热风整 平时受风力均匀，从而获取整体均匀的锡厚，避免局部厚度不均的问 题。
图1是根据本实用新型优选实施例的斜角喷锡架的示意图。
具体实施方式
参看图l， 一种斜角喷锡架包括外围架IO、内框架20、卡齿条30及卡齿板40。外围架10及内框架20均为矩形，内框架20内接于外围架10 中，各边互相斜交叉。卡齿条30套接在内框架20的一边上，具有手柄 31，可扳动以卡紧或放松电路板。卡齿板40卡接在内框架20的两边上， 与卡齿条30平行，可用螺钉等使其固定或沿内框架20的滑动，从而可
以固定不同尺寸的电路板。
使用时，将电路板置于内框架20中，由卡齿条30及卡齿板40固定， 将外围架竖直放置，如此即将电路板倾斜，浸锡后经热风整平时度比90 度更为均匀，以控制锡层厚度。
权利要求1. 一种斜角喷锡架，包括矩形外围架，其特征在于所述外围架内接矩形内框架，内框架与外围架各边斜交；内框架一边上套接有卡齿条。
2. 根据权利要求1所述的斜角喷锡架，其特征在于还进一步包括与 所述卡齿条平行的卡齿板，卡接于所述内框架的两边上。
专利摘要本实用新型属于印刷电路板加工技术领域，提供一种斜角喷锡架。这种斜角喷锡架，包括矩形外围架，外围架内接矩形内框架，内框架与外围架各边斜交；内框架一边上套接有卡齿条。根据本实用新型的斜角喷锡架，使喷锡处理过程中的电路板受热风整平时受风力均匀，从而获取整体均匀的锡厚，避免局部厚度不均的问题。
文档编号H05K3/34GK201256492SQ20082018272
公开日2009年6月10日 申请日期2008年12月23日 优先权日2008年12月23日
发明者黄清良 申请人:永捷确良线路板(深圳)有限公司