专利名称：电子装置的制作方法
技术领域：
本实用新型有关一种电子装置，且特别是有关一种具有长形散热孔的电子装置。
背景技术：
随着电子科技的迅速发展，电子产品的功能不断进步。在电子产品的功能提 高的情况下，所产出的热能亦随之增加。因此，传统的电子产品均在机壳的适当处 开设散热孔，并通过电扇座将多余的热量带出至机壳之外，以使电子产品的内部维 持在一定温度下运转。
然而，传统的电子产品仅单纯地在机壳开设散热孔，其作用仅是作为气流流 通用，而无法增加气流的速度与压力，使得散热的功效受到相当大的限制。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种散热的电子装置，可进一步增加气流的速度与 压力从而加速散热。
根据本实用新型的一方面，提出一种电子装置。电子装置包括一机壳、 一发 热元件及一电扇座。机壳具有多个长形散热孔。各个长形散热孔具有一内侧开口及 一外侧开口，内侧开口是位于机壳的内侧。外侧开口是位于机壳的外侧。内侧开口 的宽度大于外侧开口的宽度。发热元件设置于机壳内。电扇座设置于机壳内，用以 产生一气流。气流通过这些长形散热孔流动至机壳之外，借以将发热元件的热量带 出至机壳之外。
本实用新型的有益效果是本实用新型的电子装置，由于在内侧开口的宽度 较大，气流进入长形散热孔的阻力相对减少，因此可增加气流的速度；气流流经内 侧开口及外侧开口时，由于长形散热孔的宽度不同，气流所产生的压力也将不同， 通过压力的差异，也将增加气流的速度；以及增加气流的顺畅度。
为能更清楚理解本实用新型的目的、特点和优点，下面将配合附图对本实用 新型的较佳实施例进行详细说明，其中
图1绘示依照本实用新型第一实施例的电子装置的示意图。 图2绘示第一实施例的机壳的示意图。
图3绘示图2的机壳沿截面线3-3'的截面图。
图4绘示依照本实用新型第二实施例的机壳的示意图。
图5 图8绘示依照各种长形柱的截面图。
具体实施方式
第一实施例
请参照图1，其绘示依照本实用新型第一实施例的电子装置的示意图。电子装 置100包括一机壳120、 一发热元件130及一电扇座140。机壳120具有多个长形 散热孔121。发热元件130及电扇座140设置于机壳120内，发热元件130并介于 机壳120与电扇座140间。电扇座140用以产生一气流F。此气流F通过这些长形 散热孔160流动至机壳120之外，借以将发热元件130的热量带出至机壳120之外。
请参照图2，其绘示第一实施例的机壳的示意图，机壳120具有多个长形柱 122及多个长形散热孔121。各个长形柱122间隔一预定距离，以形成这些长形散 热孔121。长形柱122及长形散热孔121的制作是通过塑料模具来射出成型。
请参照图3，其绘示图2的机壳沿截面线3-3'的截面图。在本实施例中，各 个长形柱122的截面是梯形。在长形柱122的截面为梯形的设计下，各个长形散热 孔121具有一内侧开口 121a及一外侧开口 121b，内侧开口 121a是位于机壳120 的内侧，外侧开口 121b是位于机壳120的外侧。长形散热孔121的内侧开口 121a 的宽度W121a大于外侧开口 121b的宽度W121b。在本实施例中，内侧开口 121a的 宽度W121a与外侧开口 121b的宽度W121b的比值介于1. 2至2之间。
如此一来，在电扇座140提供稳定气流F的情况下，由于内侧开口121a的宽 度W121a较外侧开口 121b的宽度W121b大，气流F进入长形散热孔121的阻力相 对较少，气流F流经内侧开口 121a后，再通过外侧开口 121b时可增加气流F的速 度。此外，气流F流经内侧开口 121a及外侧开口 121b时，由于长形散热孔121 的宽度不同，气流F所产生的压力也将不同。借助压力的差异，也将增加气流F 的速度。较佳地，长形散热孔121的宽度是由内侧开口 121a逐渐递减至外侧开口 121b。 使得气流F的压力可随着长形散热孔121的宽度稳定地增加，而增加气流F的顺畅度。
此外，长形散热孔121具有一内侧壁121c，内侧壁121c连接内侧开口 121a 及外侧开口 121b。在本实施例中，内侧壁121是平滑的表面，如此可减少气流F 流经长形散热孔121的阻力，亦可增加气流F的顺畅度。
经过实验结果，在上述设计下，当电扇座140提供一固定压力的气流F时， 可有效地增加单位时间内将气流F送出机壳120外的流量。
第二实施例
请参照图4，其绘示依照本实用新型第二实施例的机壳的示意图。本实施例的 电子装置与第一实施例的电子装置100不同之处在于长形散热孔212的内侧壁 212c的结构设计，其余相同之处不再重述。
如图4所示，本实施例的长形散热孔221的内侧壁221c是凹凸起伏的表面。 更具体说，内侧壁221c具有多个峰部221d及多个谷部221e。这些峰部221d及这 些谷部221e是交错排列，各个峰部221d及各个谷部221e分别由内侧开口 221a 延伸至外侧开口221b。这些谷部221e俨然形成多个导引通道。当电扇座140 (绘 示于图1)提供一气流F进入长形散热孔221时，这些导引通道可提高气流F的流 畅度，以增加单位时间内将气流F送出机壳220外的流量。
虽然上述第一实施例的长形柱122的截面是以梯形为例做说明，然而长形柱 122的结构并非局限于此。请参照图5 图8，其绘示依照各种长形柱的截面图。
如图5所示，长形柱322的截面是半椭圆形。如图6所示，长形柱422的截 面是三角形。如图7所示，长形柱522的截面是半圆形。如图8所示，长形柱622 的截面是阶梯状多边形。半椭圆形截面的长形柱322、三角形截面的长形柱422、 半圆形截面的长形柱522及阶梯状多边形截面的长形柱622皆可维持一定结构强 度。并且，当气流F在通过散热孔321、 421、 521、 621时，气流F进入散热孔321、 421、 521、 621的阻力亦可减少，不但增加气流F的顺畅度，更增加单位时间内的 气流F的排出量。
本实用新型上述实施例所揭露的电子装置，具有多项优点，以下仅列举部分 优点说明如下
第一、在内侧开口的宽度较大的情况下，气流进入长形散热孔的阻力相对减 少，因此可增加气流的速度。第二、气流流经内侧开口及外侧开口时，由于长形散热孔的宽度不同，气流 所产生的压力也将不同。通过压力的差异，也将增加气流的速度。
第三、长形散热孔的宽度是由内侧开口逐渐递减至外侧开口，使得气流的压 力可随着长形散热孔稳定地增加，而增加气流的顺畅度。
第四、若长形散热孔的内侧壁为平滑的表面时，可减少气流流经长形散热孔 的阻力，亦可增加气流的顺畅度。
第五、若长形散热孔的内侧壁采用峰部及谷部的设计时，谷部俨然形成多个 导引通道。这些导引通道可提高气流的流畅度，以增加单位时间内将气流送出机壳 外的流量。
综上所述，虽然本实用新型己以较佳实施例揭露如上，然而其并非用以限定 本实用新型。本实用新型所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本实用新型的 精祌和范围内，当可作出各种等同的改变或替换。因此，本实用新型的保护范围当 视后附的本申请权利要求范围所界定的为准。
权利要求1. 一种电子装置，其特征在于包括一机壳，具有多个长形散热孔，各该长形散热孔具有一内侧开口及一外侧开口，该内侧开口是位于该机壳的内侧，该外侧开口是位于该机壳的外侧，该内侧开口的宽度大于该外侧开口的宽度；一发热元件，设置于该机壳内；以及一电扇座，设置于该机壳内，用以产生一气流，该气流通过这些长形散热孔流动至该机壳之外，借以将该发热元件的热能带出至该机壳之外。
2. 根据权利要求l所述的电子装置，其特征在于该发热元件位于该机壳与该 电扇座之间。
3. 根据权利要求l所述的电子装置，其特征在于各该长形散热孔的宽度是由 该内侧幵口逐渐递减至该外侧开口。
4. 根据权利要求l所述的电子装置，其特征在于各该长形散热孔具有一内侧 壁，该内侧壁连接该内侧开口及该外侧开口，该内侧壁是平滑的表面。
5. 根据权利要求4所述的电子装置，其特征在于该内侧壁是凹凸起伏的表面。
6. 根据权利要求5所述的电子装置，其特征在于该内侧壁具有多个峰部及多 个谷部，这些峰部及这些谷部是交错排列，各该峰部及各该谷部分别由该内侧开口 延伸至该外侧开口。
7. 根据权利要求l所述的电子装置，其特征在于该内侧开口的宽度与该外侧 开口的宽度的比值介于1.2至2之间。
8. 根据权利要求l所述的电子装置，其特征在于该机壳还包括 多个长形柱，这些长形柱间隔一预定距离，以形成这些散热孔，各该长形柱的截面是梯形。
9. 根据权利要求l所述的电子装置，其特征在于该机壳还包括多个长形柱，这些长形柱间隔一预定距离，以形成这些散热孔，各该长形柱 的截面是半椭圆形。
10. 根据权利要求l所述的电子装置，其特征在于该机壳还包括 多个长形柱，这些长形柱间隔一预定距离，以形成这些散热孔，各该长形柱的截面是三角形。
专利摘要本实用新型是一种电子装置，该电子装置包括一机壳、一发热元件及一电扇座。机壳具有多个长形散热孔。各个长形散热孔具有一内侧开口及一外侧开口。内侧开口是位于机壳的内侧。外侧开口是位于机壳的外侧。内侧开口的宽度大于外侧开口的宽度。发热元件设置于机壳内。电扇座设置于机壳内，用以产生一气流。气流通过这些长形散热孔流动至机壳之外，借以将发热元件的热能带出至机壳之外。
文档编号H05K7/20GK201243434SQ200820207850
公开日2009年5月20日 申请日期2008年8月12日 优先权日2008年8月12日
发明者曾协淳 申请人:英业达股份有限公司