专利名称：散热器组合的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种散热器组合，特别是指一种用于直立电子元件散热的散热器组合。
技术背景随着电子技术发展得越来越快，电子元件的集成度越来越大。许多电子元件由于功率大 而需散热器对其进行散热。通常的集成度高的电子元件平躺安装在电路板上，如南、北桥芯 片，也有一些直立安装在电路板上，如电容、直立安装的MOS管等。平躺安装的芯片常用一 般的散热器进行散热。而有些MOS管功率很大，也需借用散热器进行散热。由于现在电子产 品要求体积越来越小，常用的散热器对MOS管散热占用的空间比较大。发明内容鉴于以上内容，有必要提供一种用于直立电子元件散热的散热器组合。 一种散热器组合，包括一电路板、 一直立安装于该电路板上的电子元件及一安装于该电 路板上用于散热该电子元件的散热器，该散热器包括一与该电子元件接触的基体、若干自该 基体延伸的散热鳍片及自该基体延伸的至少一传导部，该电路板上设有一与该散热器的传导 部接触的导热层。与现有技术相比，该散热器包括一传导部，热量可通过该传导部传递到该电路板的导热 层上进行散热。该散热器组合能有效地对该电子元件进行散热。
以下结合附图和具体实施方式
对本实用新型作进一步详细的说明。图l是本实用新型较佳实施方式散热器组合的立体分解图。图2是本实用新型较佳实施方式散热器组合的散热器的立体图。图3是本实用新型较佳实施方式散热器组合的立体组装图。
具体实施方式
请参阅图l，本实用新型散热器组合的较佳实施方式包括一电路板IO、 一布设在该电路 板10上的电子元件20及一用于该电子元件20散热的散热器30。在本实施例中，该电子元件 20为一M0S管。该电子元件20包括一呈扁形长方体的本体21及若干焊接在该电路板10上的引脚22。该电 子元件20的本体21处于直立状态。该电路板10在靠近该电子元件20的引脚周围布置一导热层12，在本实施例中，该导热层12为一层铜箔。该导热层12上布设若干贯通该电路板10的散热 孔121。该电路板10在该导热层12两侧各设一固定孔13。请一并参阅图1及图2，该散热器30包括一呈扁长方体的基体31、若干自该基体31相对两 侧分别延伸的散热鳍片32及一自该基体31下端水平延伸的传导部33。该传导部33垂直该基体 31及该散热鳍片32。这些散热鳍片32为若干相互平行的矩形金属片。该散热器30的传导部 33与该电路板10的导热层12对应。该基体31下端凸设一对对应该电路板10的固定孔13的固定 柱311。请参阅图1至图3，安装时，将该散热器30的固定柱311对应插入该电路板10的固定孔13 中，然后通过焊接或胶合方式将该散热器30固定在该电路板10上。此时，所述散热器30的基 体31与该电子元件20的本体21接触，该散热器30的传导部33与该电路板10的导热层12接触。当该电子元件20处于工作状态时，其散发的热量通过该散热器30的基体31—部分传递到 散热鳍片32进行散热， 一部分传递到该散热器30的传导部33，进而由该传导部33传递到该电 路板10的导热层12，通过该导热层12的散热孔121进行散热。在本实施例中，该电子元件20的本体21与该散热器30的基体31之间可布设一层散热层， 例如散热膏等，增加该电子元件20与该散热器30之间的热传导性。
权利要求1.一种散热器组合，包括一电路板、一直立安装于该电路板上的电子元件及一安装于该电路板上用于散热该电子元件的散热器，其特征在于该散热器包括一与该电子元件接触的基体、若干自该基体延伸的散热鳍片及自该基体延伸的至少一传导部，该电路板上设有一与该散热器的传导部接触的导热层。
2.如权利要求l所述的散热器组合，其特征在于该导热层设有若干 贯穿该电路板的散热孔。
3.如权利要求l所述的散热器组合，其特征在于该散热器的传导部 垂直该散热器的基体。
4.如权利要求3所述的散热器组合，其特征在于该散热器的散热鳍 片自该基体相对两侧延伸且垂直该基体及该传导部。
5.如权利要求l所述的散热器组合，其特征在于该电子元件包括一 垂直该电路板的本体及若干固定在该电路板上的引脚，该散热器的基体为呈一对应该电子元 件本体的扁形长方体。
6.如权利要求5所述的散热器组合，其特征在于该电子元件本体与 该散热器的基体之间布设一散热层。
7.如权利要求l所述的散热器组合，其特征在于该散热器凸设一对 固定柱，该电路板设有一对对应该对固定柱的固定孔。
专利摘要一种散热器组合，包括一电路板、一直立安装于该电路板上的电子元件及一安装于该电路板上用于散热该电子元件的散热器，该散热器包括一与该电子元件接触的基体、若干自该基体延伸的散热鳍片及自该基体延伸的至少一传导部，该电路板上设有一与该散热器的传导部接触的导热层。该散热器组合能有效地对该电子元件进行散热。
文档编号H05K7/20GK201174855SQ20082030026
公开日2008年12月31日 申请日期2008年2月22日 优先权日2008年2月22日
发明者吴政达, 曹亮亮, 阳 李, 林有旭, 赵志航, 磊 郭 申请人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司