专利名称：电路板的内层线路导通结构及其制作方法
技术领域：
本发明涉及一种电路板结构及制作方法，尤其是一种电路板的内层线路导通结构 的制作方法。
背景技术：
传统工艺的内层线路导通结构为采用在制作好的一内层线路上叠加半固化片和 铜箔后进行压合，再按传统工艺进行钻孔电镀制作层间导通结构(即传统的通孔、盲孔、埋 孔制作)，以及按传统工艺对铜箔进行内层线路制作。传统工艺的内层线路间由半固化片间隔，导通结构制作工艺较为复杂，且成品厚 度较厚，制作成本较高。
发明内容
为了克服上述缺陷，本发明提供了一种电路板的内层线路导通结构及其制作方 法，可大幅降低成品的厚度，且制作工艺简单、成本较低。本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是一种电路板的内层线路导通结构，包括两绝缘基板、两外层线路和若干内层线路， 两外层线路分别固定形成于两绝缘基板相互背离的表面上，所述若干内层线路皆固定形成 于两绝缘基板之间，所述电路板的至少一相邻的两内层线路间固定填充形成有绝缘保护 膜，该绝缘保护膜隔离其所相邻的两内层线路，该绝缘保护膜上按设计开设有若干导通口， 所述导通口中固定填充有金属材料，该若干导通口中的金属材料按设计对应连接导通其所 相邻的两内层线路。作为本发明的进一步改进，所述电路板上未隔离有绝缘保护膜的各相邻两内层线 路之间固定压合形成有绝缘层，所述绝缘层中按设计设有传统的层间导通结构，该绝缘层 一般为半固化片设于两相邻内层线路间后压合形成，该绝缘层中的传统的层间导通结构为 采用传统电路板的层间导通工艺制作形成，由于该传统电路板的层间导通工艺为行业内通 用工艺，故本例不再详述。作为本发明的进一步改进，所述电路板的所有相邻的两内层线路之间皆固定填充 形成有所属绝缘保护膜。作为本发明的进一步改进，所述绝缘保护膜为感光材料制成。作为本发明的进一步改进，所述金属材料为铜。作为本发明的进一步改进，所述内层线路和外层线路的材质为铜。一种电路板的内层线路导通结构的制作方法，在一内层线路按设计制作形成后， 在该内层线路上涂覆具感光性能的绝缘保护膜，使该绝缘保护膜在该内层线路表面上形成 均勻平整的膜层并使该绝缘保护膜填充至该内层线路的线路之间；对绝缘保护膜按设计图 纸进行曝光后通过显影工艺将不需要的绝缘保护膜部位显影掉而开设形成导通口 ；采用沉 铜工艺在绝缘保护膜表面沉上一层铜层并使所述导通口内沉满铜金属，再在所述铜层上按
3设计制作出内层线路，从而形成相邻两内层线路间的导通，由于内层线路的制作工艺为行 业内通用工艺，故发明不再详述。本发明的有益效果是采用具感光性的绝缘保护膜间隔相邻的内层线路，可大幅 降低成品的厚度，采用曝光显影的方法在绝缘保护膜上开设导通口，经过沉铜工艺即可使 导通口中填满铜而达到层间导通作用，相对传统工艺制作层间导通时的压合、钻孔及电镀 工艺而言，其制作工艺简单，成本较低。
图1为本发明所述电路板的部分剖面结构放大示意图。
具体实施例方式实施例一种电路板的内层线路导通结构，包括两绝缘基板1、两外层线路2和若 干内层线路3，两外层线路2分别固定形成于两绝缘基板1相互背离的表面上，所述若干内 层线路3皆固定形成于两绝缘基板1之间，所述电路板的至少一相邻的两内层线路3间固 定填充形成有绝缘保护膜4，该绝缘保护膜4隔离其所相邻的两内层线路3，该绝缘保护膜4 上按设计开设有若干导通口 40，所述导通口 40中固定填充有金属材料5，该若干导通口 40 中的金属材料5按设计对应连接导通其所相邻的两内层线路3。所述电路板上未隔离有绝缘保护膜4的各相邻两内层线路3之间固定压合形成有 绝缘层6，所述绝缘层6中按设计设有传统的层间导通结构，该绝缘层一般为半固化片设于 两相邻内层线路间后压合形成，该绝缘层中的传统的层间导通结构为采用传统电路板的层 间导通工艺制作形成，由于该传统电路板的层间导通工艺为行业内通用工艺，故本例不再 详述。所述电路板的所有相邻的两内层线路3之间皆固定填充形成有所属绝缘保护膜 4。所述绝缘保护膜4为感光材料制成。所述金属材料为铜。所述内层线路3和外层线路2的材质为铜。在一内层线路3按设计制作形成后，在该内层线路3上涂覆具感光性能的绝缘保 护膜4，使该绝缘保护膜4在该内层线路3表面上形成均勻平整的膜层并使该绝缘保护膜4 填充至该内层线路3的线路之间；对绝缘保护膜4按设计图纸进行曝光后通过显影工艺将 不需要的绝缘保护膜部位显影掉而开设形成导通口 40 ；采用沉铜工艺在绝缘保护膜4表面 沉上一层铜层并使所述导通口 40内沉满铜金属，再在所述铜层上按设计制作出内层线路， 从而形成相邻两内层线路间的导通，由于内层线路的制作工艺为行业内通用工艺，故本例 不再详述。采用具感光性的绝缘保护膜间隔相邻的内层线路，可大幅降低成品的厚度，采用 曝光显影的方法在绝缘保护膜上开设导通口，经过沉铜工艺即可使导通口中填满铜而达到 层间导通作用，相对传统工艺制作层间导通时的压合、钻孔及电镀工艺而言，其制作工艺简 单，成本较低。
权利要求
一种电路板的内层线路导通结构，包括两绝缘基板(1)、两外层线路(2)和若干内层线路(3)，两外层线路(2)分别固定形成于两绝缘基板(1)相互背离的表面上，所述若干内层线路(3)皆固定形成于两绝缘基板(1)之间，其特征在于所述电路板的至少一相邻的两内层线路(3)间固定填充形成有绝缘保护膜(4)，该绝缘保护膜(4)隔离其所相邻的两内层线路(3)，该绝缘保护膜(4)上按设计开设有若干导通口(40)，所述导通口(40)中固定填充有金属材料(5)，该若干导通口(40)中的金属材料(5)按设计对应连接导通其所相邻的两内层线路(3)。
2.根据权利要求1所述的电路板的内层线路导通结构，其特征在于所述电路板上未 隔离有绝缘保护膜(4)的各相邻两内层线路(3)之间固定压合形成有绝缘层(6)，所述绝缘 层(6)中按设计设有传统的层间导通结构。
3.根据权利要求1所述的电路板的内层线路导通结构，其特征在于所述电路板的所 有相邻的两内层线路(3)之间皆固定填充形成有所属绝缘保护膜(4)。
4.根据权利要求1、2或3所述的电路板的内层线路导通结构，其特征在于所述绝缘 保护膜(4)为感光材料制成。
5.根据权利要求1、2或3所述的电路板的内层线路导通结构，其特征在于所述金属 材料为铜。
6.根据权利要求1、2或3所述的电路板的内层线路导通结构，其特征在于所述内层 线路(3)和外层线路(2)的材质为铜。
7.—种如权利要求1所述电路板的内层线路导通结构的制作方法，其特征在于在一 内层线路(3)按设计制作形成后，在该内层线路(3)上涂覆具感光性能的绝缘保护膜(4)， 使该绝缘保护膜(4)在该内层线路(3)表面上形成均勻平整的膜层并使该绝缘保护膜(4) 填充至该内层线路(3)的线路之间；对绝缘保护膜(4)按设计图纸进行曝光后通过显影工 艺将不需要的绝缘保护膜部位显影掉而开设形成导通口(40)；采用沉铜工艺在绝缘保护 膜(4)表面沉上一层铜层并使所述导通口(40)内沉满铜金属，再在所述铜层上按设计制作 出内层线路，从而形成相邻两内层线路间的导通。
全文摘要
本发明公开了一种电路板的内层线路导通结构及其制作方法，该内层结构为至少一对相邻内层线路间由绝缘保护膜间隔并形成导通结构，其制法为在一内层线路制作形成后，在该内层线路上涂覆具感光性能的绝缘保护膜；对绝缘保护膜按设计图纸进行曝光后通过显影工艺将不需要的绝缘保护膜部位显影掉而开设形成导通口；采用沉铜工艺在绝缘保护膜表面沉上一层铜层并使所述导通口内沉满铜金属，再在铜层上按制作出内层线路，从而形成相邻两内层线路间的导通，该方法相对传统工艺制作层间导通时的压合、钻孔及电镀工艺而言，其制作工艺简单，成本较低，且其所制作出的电路板在同样达到层间导通的要求下更为轻薄。
文档编号H05K3/40GK101917827SQ20091003557
公开日2010年12月15日 申请日期2009年9月25日 优先权日2009年9月25日
发明者唐雪明, 曹庆荣, 黄坤 申请人:昆山市华升电路板有限公司