专利名称：线路板埋入式盘中孔制作方法
技术领域：
本发明涉及一种线路板埋入式盘中孔的制作方法，尤其涉及一种线路板芯板较薄
时埋入式盘中孔的制作方法。
背景技术：
多层线路板通常需要在的芯板制作埋入式盘中孔，现有技术中，通常采用如下步 骤对的芯板打通孔，然后对的芯板进行沉铜，再对的芯板进行电镀，再采用树脂对所述通 孔进行塞孔，再对的芯板进行烤板以固化树脂，再采用砂带对的芯板的表面进行打磨以除 去板表面的多余树脂，然后再次进行沉铜、板电，最后进行内层线路制作。由于多层线路板 的内层芯板通常很薄，在这种很薄的内层芯板上制作埋入式盘中孔，采用现有技术进行埋 入式盘中孔的制作，线路板表面的树脂不易打磨干净，需打磨多次，打磨时报废率高，且多 次打磨对后续线路板的涨縮控制造成十分困难，并且这种制作埋入式盘中孔的步骤繁琐。
发明内容
本发明解决的技术问题是构建一种线路板埋入式盘中孔制作方法，克服现有技 术制作线路板埋入式盘中孔的方法导致的树脂打磨干净，打磨时报废率高的技术问题。 本发明的技术效果是本发明制作线路板埋入式盘中孔制作方法，通过对线路板 的芯板打孔，所述孔在所述的芯板保留底层，然后再进行电镀填平以及砂带打磨，这种制作 线路板埋入式盘中孔制作方法，只需一次砂带打磨即可将完成打磨，操作方法简单，线路板 不易损坏。
图1为本发明的工作流程图。
图2为本发明的结构流程图
具体实施例方式
下面结合具体实施例，对本发明技术方案进一步说明。 如图1、图2所示，本发明的具体实施方式
是本发明提供一种线路板埋入式盘中 孔制作方法，包括如下步骤 步骤100 :对线路板的芯板打孔。首先在制作线路板埋入式盘中孔时，先确定线路 板的打孔的芯板1及在芯板上打孔的位置，然后根据所述芯板1的厚度调节好打孔设备，最 后采用打孔设备对所述芯板进行打孔，所述孔在所述的芯板保留底层，也就是在芯板上打 的孔2不穿透芯板，保留一个底层21 。所述埋入式盘中孔的底层为线路板的铜层，所述线路 板芯板的铜层厚度为15微米至150微米，根据线路板芯板铜层厚度的不同，本发明技术方 案还适用于铜层厚度为15微米至50微米或50微米至100微米的线路板。这不同于传统 埋入式盘中孔的制作方法，这样是为了提高质量以及后续步骤。 步骤200 :对线路板的芯板进行沉铜。对线路板进行打孔后，再对线路板的芯板进 行沉铜，通过氧化还原反应的沉铜操作，在线路板芯板的孔壁上沉积一层均匀的导电层。
步骤300 :对线路板的芯板电镀。对线路板的芯板进行沉铜后，对线路板进行电 镀，将打孔处的位置用电镀铜进行填平，在所述孔2的表面形成一层电镀层3，所述电镀采 用电镀铜的方式，镀铜层的厚度为为15微米-300微米。 步骤400 :对线路板芯板的打孔处采用砂带打磨。在对线路板进行电镀后，在所述 孔2的表面形成一层电镀层3，用砂带对线路板的板面进行打磨，以使线路板平整，提高线 路板制作的可靠性。对线路板的板面打磨还可以采用陶瓷磨板机、不织布磨板机或者几者 的组合的设备进行打磨。经打磨平整后的线路板可以在所述盘中孔2进行线路布局、设计 以及线路板的其它后序制作。 本发明的优选实施方式是采用激光打孔的方式对线路板的打孔，由于所述线路 板的的芯板1 一般较薄，采用激光进行打孔方便进行孔的深度控制，打孔的精确度较传统 方法更好。由于本方法中所述孔2不穿透所述芯板1，因此，必须采用精确度比较高的方法 进行打孔，本实施例中，以采用激光打孔的方式进行盘中孔2的打孔。所述埋入式盘中孔2 的底层21为线路板芯板的铜层，所述线路板芯板的铜层厚度为15微米至150微米，根据线 路板芯板铜层厚度的不同，本发明技术方案还适用于铜层厚度为15微米至50微米或50微 米至IOO微米的线路板。本发明的方法制作的线路板芯板的盘中孔，只需一次砂带打磨即 可将完成打磨，操作方法简单，线路板不易损坏。同时，打磨线路板芯板的次数少了 ，线路板 芯板的涨縮也更容易控制。 本发明的优选实施方式是本发明线路板埋入式盘中孔制作方法的实施例中，所 述线路板芯板的厚度不大于O. 3毫米，所述盘中孔的孔径的大小为0. 1毫米至1. O毫米。在 所述对线路板的芯板进行电镀的步骤中，镀铜层的厚度为为15微米-300微米，所述对线路 板的芯板打孔处采用砂带打磨的步骤中，砂带打磨的速度为0. 5至5. 0米/分钟
以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定
4本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在 不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明的 保护范围。
权利要求
一种线路板埋入式盘中孔制作方法，包括如下步骤对线路板的芯板打孔，所述孔在所述的芯板保留底层的铜层；对线路板的芯板进行沉铜；对线路板的芯板电镀铜；对线路板的芯板打孔处采用砂带打磨。
2. 根据权利要求1所述的线路板埋入式盘中孔制作方法，其特征在于，采用激光打孔 的方式对线路板的芯板打孔。
3. 根据权利要求1所述的线路板埋入式盘中孔制作方法，其特征在于，所述埋入式盘 中孔的底层为线路板的铜层。
4. 根据权利要求3所述的线路板埋入式盘中孔制作方法，其特征在于，所述线路板芯 板的铜层厚度为15微米至150微米。
5. 根据权利要求4所述的线路板埋入式盘中孔制作方法，其特征在于，所述线路板芯 板的铜层厚度为15微米至50微米。
6. 根据权利要求4所述的线路板埋入式盘中孔制作方法，其特征在于，所述线路板芯 板的铜层厚度为50微米至100微米。
7. 根据权利要求1所述的线路板埋入式盘中孔制作方法，其特征在于，所述线路板芯 板的厚度不大于0.3毫米。
8. 根据权利要求1所述的线路板埋入式盘中孔制作方法，其特征在于，所述盘中孔的 孔径的大小为0. 1毫米至1. 0毫米。
9. 根据权利要求1所述的线路板埋入式盘中孔制作方法，其特征在于，所述对线路板 的芯板进行电镀的步骤中，镀铜层的厚度为为15微米至300微米。
10. 根据权利要求1所述的线路板埋入式盘中孔制作方法，其特征在于，所述对线路板 的芯板打孔处采用砂带打磨的步骤中，砂带打磨的速度为0. 5米至5. 0米/分钟。
全文摘要
本发明涉及一种线路板埋入式盘中孔制作方法，包括如下步骤对线路板的芯板打孔，所述孔在所述的芯板保留底层；对线路板的芯板沉铜；对线路板的芯板电镀铜；对线路板的芯板打孔处采用砂带打磨。本发明制作线路板埋入式盘中孔制作方法，通过对线路板的芯板打孔，所述孔在所述的芯板保留底层，然后再进行树脂填充、电镀以及砂带打磨，这种制作线路板埋入式盘中孔制作方法，只需一次砂带打磨即可将完成打磨，操作方法简单，线路板不易损坏。
文档编号H05K3/42GK101697667SQ20091011065
公开日2010年4月21日 申请日期2009年10月16日 优先权日2009年10月16日
发明者刘 东 申请人:深圳崇达多层线路板有限公司;