专利名称：一种pin钉对位线路板工艺的制作方法
技术领域：
本发明属于线路板加工技术领域，尤其是涉及一种采用PIN钉对位的线路板的加工工艺。
背景技术：
多层印刷线路板在电子行业的飞速发展中，起到了举足轻重的作用，而在制作多层线路板时，则需要将铜箔(Copper Foil)，胶片(Pr印reg)与氧化处理(Oxidation)后的内层芯板组压合成多层基板，其压合流程主要为内层氧化处理、叠板(Lay-up)、压合、后处理，而在叠板(Lay-up)过程中，内层芯板组的对位则是最重要的。多层印刷线路板在进行多层内层芯板组压合叠板(Lay-up)作业时，传统的做法为运用印刷线路板内层芯板组的板边对位进行叠板，此方法常因板边不规则或操作的偶然性致使内层芯板组和另外各层钢板上的多组内层芯板组对位不准，产生板厚不一致，白边白角等品质缺陷问题。且传统的对位方式，只能采用黄菲林作为图形的载体，以手工对位方式将线路板的图形转移到有感光膜的PCB基板上，很难做到精准定位。而且对于菲林的选择时，须用黑菲林复制成黄菲林并进行贴膜保护后才能完成后续工艺，工序也比较复杂，加工成本也会很高。
发明内容
本发明的目的在于提供一种采用PIN钉对位线路板工艺，解决现有技术存在的缺陷。 为实现上述目的，本发明采用如下技术方案
—种PIN钉对位线路板工艺，包括如下步骤
(A)将设置好工艺线与成型线的菲林绘制好需要转移的图案； (B)在所述的工艺线转角位置打PIN钉定位孔，其中一边比其余每边多出1 3个孔； (C)将PIN钉安装到PIN钉定位孔； (D)在PIN钉孔边缘位置2 5mm处开菲林窗并贴胶纸，对菲林进行封边；
(E)依据PIN钉进行线路板对位生产。 优选的方案是所述的步骤(A)所述的菲林为黑菲林，菲林药膜面为反字面；所述的黑菲林贴有菲林保护膜。 更为优选的方案是所述的步骤(B)工艺线为矩形，在四角位置打PIN钉定位孔，其中一边为3个PIN钉定位孔，其余三边为2个PIN钉定位孔；所述的孔内径为0.8 1. 3mm ;所述的各边PIN钉定位孔为非对称设计。 更为优选的方案是所述的PIN钉定位孔中心与长边成型线之间的距离为4 lOmm，靠近短边成型线的PIN钉定位孔中心与短边成型线的距离为25 35mm，所述的PIN钉定位孔孔间距为4 8mm。 更为优选的方案是所述的步骤(B)打PIN钉定位孔的装置为高精度打靶机，打靶偏差为+/_2mil。 更为优选的方案是所述的线路板板厚^ 1. 20mm。
本发明与现有技术相比，具有如下优点和有益效果 本发明采用PIN钉对位工艺可以实现对线路板精准定位，应用在菲林转印或者多层线路板加工。传统的手工对位需以对照板中孔位来确认菲林定位，黑片无法看到孔位，黄片颜色稍淡且可视性较强，因此手工对位必须要黄菲林；而采用本发明的PIN钉来定位的，不需对照板中孔位来确认菲林定位，可以直接使用黑菲林生产，无需将黑菲林复制成黄菲林，可以节约大量成本。采用本发明所述的PIN钉对位工艺，效率可以提到至80 90pnl/h，由于采用了PIN钉，大大降低对位人员的操作难度。为了使菲林与PCB基板，或者多层线路板之间实现精准定位，本发明所述的PIN定位孔与成型线之间通过优化的距离设计；为了防止PIN钉对位孔出现对错或者对反，本发明所述的工艺采用了 PIN钉对位孔不对称设计；为了防止在对位过程中PIN钉的脱落，本发明所述的工艺采用了在PIN钉孔附近开菲林窗贴胶纸予以固定图形，而且在对为过程中，对菲林采用了封边设计；为了实现高精准的定位，本发明所述的工艺采用高精度打靶机进行打孔，不会造成毛剌。
具体实施例方式
下面结合具体实施例对本发明做进一步详细说明
—种外层线路PIN钉对位工艺
工具/资料设计方案
l.PIN钉规格及生产能力 a. PIN钉规格:05.0 X 1. 2 X 1. Omm (钉柱直径1. Omm); b. PIN钉生产板厚度要求板厚^ 1. 20mm ;防止1. 20mm以下板厚易将反面菲林顶
起，影响对位。 2.钻带资料设计 a.在拼板工艺线四角位置长边方向共增加9个PIN钉定位孔，钻咀直径为1. lOmm，其中一边3个，其它三边各2个； b. PIN钉定位孔中心与长边方向成型线之间间距至少4mm，靠近短边成型线的PIN
钉定位孔与短边成型线之间间距约30mrn， PIN钉定位孔孔间距设计为6mm ; c. PIN钉定位孔设计区域须避开其它工具孔，避免PIN钉定位孔与其它工具孔重
孔或影响工具孔功能。 3.菲林设计 a.生产时直接以黑片生产(菲林药膜面为反字面)； b.线路菲林PlN钉定位孔位置依钻带资料设计01.Omm实心靶点，外围设计外径03.Omm，内径01.Omm的隔离环； c.底片使用寿命1400-1800次，菲林绘制检查合格后均需进行贴菲林保护膜处理。 4.生产制作方法 a.生产流程光绘菲林一菲林检查/贴保护膜一打PIN钉对位孔一PIN钉安装一菲林开窗贴胶纸/菲林封边一对位生产；
b. PIN钉孔要求对PIN钉的设计，采用不对称设计，选择PIN钉对位孔时须错开选择，防止因PIN钉对位孔对称对位对反；打PIN钉对位孔通过高精度打靶机打孔，
打靶时按菲林设计的01.Omm实心靶点打？L，所述的"高精度打靶机"的精度大致要求+/-0. 025mm ;打耙偏差须控制在+/_2mil ; c.生产操作要求为防止对位过程中PIN钉脱落，菲林须在PIN钉孔附近(优选距离为2 5mm)开窗贴胶纸以固定图形。 采用上述材料及其工艺生产如表1所示的线路板，结果均未发现有偏位及曝光不良等现象。 表1生产跟进及品质状况
生产型号数量拼板尺寸最小焊环生产品质状况
191-BH025069B284pnl546*475mm0. 20mm未发现偏位/曝光不良现象
663-BE020794B171pnl520*400mm0. 18mm未发现偏位/曝光不良现象
166-BC034318A154pnl470 00mm0. 15mm未发现偏位/曝光不良现象
309-DL030043C1lOOpnl440承415mm0. 12mm未发现偏位/曝光不良现象
802-FL031900A1264pnl520*415mm0. 11mm未发现偏位/曝光不良现象
663-FL036175A159pnl580*520mm0. 09mm未发现偏位/曝光不良现象
970-DC035259A160pnl450*249mm0.18mm未发现偏位/曝光不良现象
309-FC030399A328pnl470*395mm0. 13mm未发现偏位/曝光不良现象
700-DL035116A149pnl574*440mm0. 24mm未发现偏位/曝光不良现象
159-BL035672A185pnl622*347mm0. 24mm未发现偏位/曝光不良现象
309-DH031170A133pnl612*501mm0.18mm未发现偏位/曝光不良现象
663-DC036142A186pnl60(^500mm0. 17mm未发现偏位/曝光不良现象
668-DH036139A126pnl570*520mm0.145mm未发现偏位/曝光不良现象
929-DC034373A177pnl622*313mm0. 23mm未发现偏位/曝光不良现象
800-DS032846A236pnl586*446mm0. 14mm未发现偏位/曝光不良现象
5
采用本实施例所述的工艺，与传统工艺的效率对比如表2所示，结果显示，采用本发实施的工艺，能明显提高效率，并节约成本。 本实施例中，其中一边为3个PIN钉定位孔，其余三边为2个PIN钉定位孔有利于
区分板方向。优化设计PIN钉定位孔中心与长边成型线之间的距离，可以防止过远时菲林
角易翘起影响对位，过近易与板边其它孔重合。 表2生产操作及成本对比
序号类别PIN钉对位手工对位
1生产效率80-90pnl/小时平均41pnl/小时
2技能要求无技能要求，生产时只需将PIN 钉按入PIN钉孔中；生产技能要求高，生产时需将以放 大镜辅助对位助；
3生产成本用黑片生产，以20*24"尺寸计， 可节省约38元/套用黄片贴保护膜生产 以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明的保护范围。
权利要求
一种PIN钉对位线路板工艺，包括如下步骤(A)将设置好工艺线与成型线的菲林绘制好需要转移的图案；(B)在所述的工艺线转角位置打PIN钉定位孔，其中一边比其余每边多出1～3个孔；(C)将PIN钉安装到PIN钉定位孔；(D)在PIN钉孔边缘位置2～5mm处开菲林窗并贴胶纸，对菲林进行封边；(E)依据PIN钉进行线路板对位生产。
2. 如权利要求1所述的PIN钉对位线路板工艺，其特征是所述的步骤(A)所述的菲林为黑菲林，菲林药膜面为反字面；所述的黑菲林贴有菲林 保护膜。
3. 如权利要求2所述的PIN钉对位线路板工艺，其特征是所述的步骤(B)工艺线为矩形，在四角位置打PIN钉定位孔，其中一边为3个PIN钉定 位孔，其余三边为2个PIN钉定位孔；所述的孔内径为0. 8 1. 3mm ;所述的各边PIN钉定 位孔为非对称设计。
4. 如权利要求3所述的PIN钉对位线路板工艺，其特征是所述的PIN钉定位孔中心 与长边成型线之间的距离为4 10mm，靠近短边成型线的PIN钉定位孔中心与短边成型线 的距离为25 35mm，所述的PIN钉定位孔孔间距为4 8mm。
5. 如权利要求2所述的PIN钉对位线路板工艺，其特征是所述的步骤(B)打PIN钉定位孔的装置为高精度打靶机，打靶偏差为+/-2mil。
6. 如权利要求1-5任一项所述的PIN钉对位线路板工艺，其特征是 所述的线路板板厚^ 1. 20mm。
全文摘要
本发明公开了一种PIN钉对位线路板工艺，属于线路板制造领域，包括如下步骤(A)将设置好工艺线与成型线的菲林绘制好需要转移的图案；(B)在所述的工艺线转角位置打PIN钉定位孔，其中一边比其余每边多出1～3个孔；(C)将PIN钉安装到PIN钉定位孔；(D)在PIN钉孔边缘位置2～5mm处开菲林窗并贴胶纸，对菲林进行封边；(E)依据PIN钉进行线路板对位生产。采用本发明所述的PIN钉对位工艺，可以直接用黑菲林进行生产，无需将黑菲林复制成黄菲林，可以节约大量成本。采用本发明所述的PIN钉对位工艺，效率可以提到至80～90pnl/h，由于采用了PIN钉，大大降低对位人员的操作难度。
文档编号H05K3/46GK101772268SQ20091018925
公开日2010年7月7日 申请日期2009年12月22日 优先权日2009年12月22日
发明者张庭主, 童志兵, 邓峻 申请人:深圳市集锦线路板科技有限公司