专利名称：机壳结构的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种机壳结构，尤其涉及一种具有接地件的机壳结构。
背景技术：
近来对于电子元件的精密度要求越来越高，电子元件或装置等抗静电能力的要求 也日益重要。造成静电放电是因为带电荷物体会形成一电场，该电场使附近的气体电离而 产生放电的现象。不论是导体或非导体都会产生及累积电荷，通常电阻值越低的物质，其静 电散逸的速度越快，不易累积电荷。反之，电阻值越高的物质，其静电散逸的速度越慢，容易 累积很高的电荷。此外，由于电子产品体积有越来越小的趋势，致使内部的零组件彼此干扰的程度 加重，静电所产生的微小放电现象便会造成电路或是元件损坏，并直接影响整个系统的功 能。在众多静电放电的防护方法中，接地是最有效且经济的方法。蓄积在物体上的电 荷，会在一次放电中将能量完全释放，这是造成静电放电破坏的最主要原因。其防护的方 法，就是将所有物体连接在一起，然后接地，并保持低的接地电阻，使物体上的电荷能够迅 速地散逸。现有技术中有利用在电子元件周遭粘贴导电泡棉，或是将金属接地件熔接在电子 装置的壳体上，并在壳体内配置金属板或是铺设金属材料层。当壳体组装后，导电泡棉或金 属接地件便会同时接触金属板与壳体，形成接地回路而达到静电放电防护效果。然而导电 泡棉或金属接地件却容易因壳体拆装而脱落，一旦脱落后的导电泡棉或金属接地件调落在 主机板上，便会造成主机板短路且零件烧毁的危险。因此如何设计出一结构简易且可提供 良好接地功能与静电放电防护效果的接地机构，便是现在进行机械结构设计所需研究的课 题。
发明内容
本发明提供一种机壳结构，其具有稳固地扣持在壳体上的接地件。本发明的一实施例提出一种机壳结构，适用于一电子装置。机壳结构包括一第一 壳体以及一接地件。第一壳体具有一开口、一侧缘与相互背对的一第一面与一第二面。侧 缘连接第一面与第二面。开口贯穿并连通第一面与第二面。接地件具有一本体一扣持部与 一接地部。扣持部扣持于第一壳体的侧缘，以使本体固定在第一壳体的第一面。接地部从 本体延伸并穿过开口，而突出于第一壳体的第二面。在本发明一实施例中，上述扣持部从本体延伸，依序经由第一壳体的第一面、侧缘 至第二面以形成一凹槽。第一壳体的侧缘嵌入凹槽，以使扣持部扣持在第一壳体上。在本发明一实施例中，上述接地件还具有一抵接部，从本体朝向第一壳体的第二 面延伸，以使抵接部干涉于第一壳体的第一面。在本发明一实施例中，上述机壳结构还包括一第二壳体，组装至第一壳体的第二面。第二壳体具有一结合部，正对于开口。接地件的接地部穿设于结合部而使接地件结合 于第二壳体。在本发明一实施例中，上述机壳结构还包括一金属层，配置在第一壳体的第一面上。接地件的本体接触于金属层，以使接地件电性导通在第二壳体与金属层之间。基于上述，在本发明的上述实施例中，接地件利用扣持部扣持于壳体的侧缘。这种 结构不但有效节省接地件的组装工艺，更重要的是接地件不会因熔接或贴附等工艺而产生 脱落的问题，进而让壳体的接地结构能更加地稳固。为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图式 作详细说明如下。
图1是本发明一实施例的一种机壳结构的局部示意图；图2是图1的机壳结构中接地件的示意图；图3是图1的机壳结构另一视角的示意图。主要附图标记说明100:机壳结构； 110:第一壳体； 112:开口；114:侧缘；116:第一面；118:第二面；120 接地件； 122 本体；123 抵接部；124:扣持部； 126:接地部；128 槽；140:第二壳体；142:结合部；150 金属层。
具体实施例方式图1是本发明一实施例的一种机壳结构的局部示意图。图2是图1的机壳结构中 接地件的示意图。请同时参考图1及图2，在本实施例中，机壳结构100应用于笔记型电脑， 但本实施例并不以此为限。机壳结构100包括一第一壳体110以及一接地件120。第一壳 体110具有开口 112、侧缘114以及相互背对的第一面116与第二面118，其中侧缘114连 接第一面116与第二面118，开口 112贯穿第一壳体110并连通第一面116与第二面118。 接地件120具有本体122、扣持部124以及接地部126。扣持部124扣持于第一壳体110的 侧缘114，以使本体122固定在第一壳体110的第一面116上。接地部126从本体122延 伸并穿过开口 112而突出于第一壳体110的第二面118。在此，本实施例并未限定开口 112 与接地部126的数量及位置，可根据机壳结构100的静电防护需求而改变。基于上述，在本发明的机壳结构100中，接地件120利用其扣持部124扣持住第一 壳体Iio的侧缘114，以达到将接地件120固定在第一壳体110上的目的。相对于现有利用 熔接或贴附的组装工艺，本发明无疑地增加了接地件120在第一壳体110上的稳定性。再 者，本发明仅需在接地件120上增加配合原第一壳体110结构的扣持部124，因而能在不增 加构件及成本的前提下而达到预计的目的。再加以详述如下，在本实施例中，接地件120可将一金属板件冲压、折弯而成，其 扣持部124是从本体122延伸，并依序经由第一壳体110的第一面116、侧缘114至第二面 118以形成一凹槽128。接着将第一壳体110的侧缘114嵌入此凹槽128，而使扣持部124得以扣持在第一壳体110上。但是本实施例并未限定扣持部124的结构形式，任何能扣持 于第一壳体110的侧缘114而让本体122固定在第一壳体110上的结构，都可适用于本实 施例。
图3是图1的机壳结构另一视角的示意图。请同时参考图1及图3，为加强接地 件120扣持在第一壳体110上的强度，接地件120还具有一抵接部123，从本体122朝向第 一壳体110的第二面118 (如图1所示)延伸，由于抵接部123会与第一壳体110的第一面 116相互干涉，因此利用接地件120的金属特性，而让抵接部123与扣持部124相对地扣持 在第一壳体110的第一面116与第二面118，因而提高了接地件120对第一壳体110的扣持 能力。另一方面，机壳结构100还包括一第二壳体140与一金属层150，其中第二壳体 140组装在第一壳体110的第二面118。第二壳体140具有正对于开口 112的结合部142。 当第二壳体140组装至第一壳体110时，接地件120的接地部126会穿设于结合部142，而 使接地件120与第二壳体140相互结合。此外，金属层150配置在第一壳体110的第一面 116上，其例如为一金属涂层或是铺设在第一面116上的一金属薄片。当接地件120扣持于 第一壳体110时，本体122会接触金属层150，以使接地件120电性导通在第二壳体140与 金属层150之间，因而第二壳体140上的静电荷能通过接地件120而传导至金属层150，以 达到静电防护的目的。综上所述，在本发明的上述实施例中，接地件通过其扣持部与抵接部等结构扣持 在壳体上，除了能达到其静电传导的目的外，还因其不需要通过额外的构件或组装工艺便 能稳固地与壳体结合，而明显地改善现有技术将金属接地件熔接在壳体上而造成容易脱落 的情况。再者，本发明的接地件也不需要在壳体上另行增加对应的结合结构，因而接地件还 能适用于现有的机壳上，因此具有较佳的共用性以及较低的制作成本。最后应说明的是以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽 管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解其依然 可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替 换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精 神和范围。
权利要求
1.一种机壳结构，适用于一电子装置，该机壳结构包括一第一壳体，具有一开口、一侧缘与相互背对的一第一面与一第二面，其中该侧缘连接 该第一面与该第二面，该开口贯穿并连通该第一面与该第二面；以及一接地件，具有一本体、一扣持部与一接地部，其中该扣持部扣持于该第一壳体的该侧 缘，以使该本体固定在该第一壳体的该第一面上，该接地部从该本体延伸并穿过该开口而 突出于该第一壳体的该第二面。
2.根据权利要求1所述的机壳结构，其中该扣持部从该本体延伸，依序经由该第一壳 体的该第一面、该侧缘至该第二面以形成一凹槽，该第一壳体的该侧缘嵌入该凹槽，以使该 扣持部扣持在该第一壳体上。
3.根据权利要求1所述的机壳结构，其中该接地件还具有一抵接部，从该本体朝向该 第一壳体的第二面延伸，以使该抵接部干涉于该第一壳体的该第一面。
4.根据权利要求1所述的机壳结构，还包括一第二壳体，组装至该第一壳体的该第二 面，该第二壳体具有一结合部，正对于该开口，该接地件的该接地部穿设于该结合部而使该 接地件结合于该第二壳体。
5.根据权利要求4所述的机壳结构，还包括一金属层，配置在该第一壳体的该第一面 上，该接地件的该本体接触于该金属层，以使该接地件电性导通在该第二壳体与该金属层 之间。
全文摘要
本发明提供一种机壳结构，适用于电子装置。机壳结构包括壳体以及接地件。壳体具有开口、侧缘、第一面与第二面，其中第一面背对于第二面。侧缘连接第一面与第二面。开口贯穿并连通第一面与第二面。接地件具有本体、扣持部与接地部。扣持部扣持在壳体的侧缘，以使本体固定在壳体的第一面上。接地部从本体延伸并穿过开口而突出于壳体的第二面。
文档编号H05F3/02GK102076184SQ20091022195
公开日2011年5月25日 申请日期2009年11月23日 优先权日2009年11月23日
发明者叶俊彦, 朱炳旭 申请人:英业达股份有限公司