布线电路基板集合体板的制作方法

专利名称：布线电路基板集合体板的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种布线电路基板集合体板(assembly sheet)。
背景技术：
搭载在硬盘驱动器上的带电路的悬挂基板(回路付寸》《> )3 >基板)被制 造成如下的带电路的悬挂基板集合体板在一个金属支承基板上形成多个带电路的悬挂基 板。 更具体地说，在带电路的悬挂基板集合体板在其制造中，在一个金属支承基板上 以排列状态形成带电路的悬挂基板之后，以与带电路的悬挂基板的外形形状对应地局部切 除金属支承基板，由此形成带电路的悬挂基板和支承带电路的悬挂基板的支承板。由此，带 电路的悬挂基板被制造成在一个金属支承基板上以排列状态设置有多个带电路的悬挂基 板的带电路的悬挂基板集合体板。 并且，带电路的悬挂基板适当地从上述带电路的悬挂基板集合体板分离而广泛应 用于各种电气设备、电子设备上。 已知在这种带电路的悬挂基板集合体板上与带电路的悬挂基板对应地设置用于 辨别合格品还是次品的辨别标记。 例如，提出了如下技术在带电路的悬挂基板集合体板上，带电路的悬挂基板在被 支承板所支承的状态下分别被进行检查，利用签字笔(毡笔(felt pen))对检查的结果被 判断为次品的带电路的悬挂基板分别涂布辨别标记(墨)(作标记(marking))，由此辨别出 作标记的带电路的悬挂基板为次品(例如，参照日本特开2000-151070号公报)。

发明内容
在日本特开2000-151070号公报中提出的带电路的悬挂基板集合体板上，在带电
路的悬挂基板的规定位置上涂布辨别标记(墨)，但是存在以下问题在作该标记时，辨别
标记(墨)从上述规定位置流出，污染带电路的悬挂基板集合体板、其周围。 本发明的目的在于提供一种能够防止辨别标记污染布线电路基板集合体板、其周
围的布线电路基板集合体板。 本发明的布线电路基板集合体板具备多个布线电路基板和以排列状态支承上述 布线电路基板的支承板，该布线电路基板集合体板的特征在于，上述布线电路基板具备形 成有辨别标记的辨别标记形成部，该辨别标记用于辨别上述布线电路基板是合格品还是次 品，上述辨别标记形成部被阻挡部所划分，该阻挡部防止上述辨别标记从上述辨别标记形 成部流出。 根据该布线电路基板集合体板，在布线电路基板的辨别标记形成部中形成辨别标 记来表示该布线电路基板为合格品或者次品的情况下，通过阻挡部能够有效防止辨别标记 从辨别标记形成部流出。 因此，能够防止辨别标记污染布线电路基板集合体板、其周围。
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另外，在本发明的布线电路基板集合体板中，优选的是上述布线电路基板具备 金属支承层；形成在上述金属支承层上的基底绝缘层；形成在上述基底绝缘层上的导体图 案；以及在上述基底绝缘层上以覆盖上述导体图案的方式形成的覆盖绝缘层，其中，上述支 承板由上述金属支承层构成，上述阻挡部由从如下组中选择的至少一种层构成，该组由上 述基底绝缘层、上述导体图案以及上述覆盖绝缘层构成。 在该布线电路基板集合体板中，布线电路基板和支承板都能够由相同的金属支承 层形成。另外，布线电路基板和阻挡部都能够由相同的从如下组中选择的至少一种层形成， 该组由基底绝缘层、导体图案以及覆盖绝缘层构成。 因此，能够实现制造工序的简单化，从而能够得到生产效率良好的布线电路基板 集合体板。


图1示出作为本发明的布线电路基板集合体板的一个实施方式的带电路的悬挂 基板集合体板的俯视图。 图2示出图1所示的带电路的悬挂基板集合体板的带电路的悬挂基板的放大俯视 图。 图3示出图2所示的带电路的悬挂基板的沿着A-A线的截面图。 图4是表示带电路的悬挂基板集合体板的制造方法的工序图，其中，(a)示出准备
金属支承基板的工序；(b)示出在金属支承基板上以形成阻挡部的图案来形成基底绝缘层
的工序；(c)示出在基底绝缘层上形成导体图案的工序；(d)示出在基底绝缘层上形成覆盖
绝缘层的工序；(e)示出切除金属支承基板的工序；(f)示出在作为次品的带电路的悬挂基
板的辨别标记形成部上形成辨别标记的工序；(g)示出从支承板去除作为次品的带电路的
悬挂基板的工序。 图5示出作为本发明的布线电路基板集合体板的其它实施方式(阻挡部由基底绝 缘层和覆盖绝缘层形成的方式)的带电路的悬挂基板集合体板的带电路的悬挂基板的辨 别标记的截面图。 图6示出作为本发明的布线电路基板集合体板的其它实施方式(阻挡部由覆盖绝 缘层形成的方式)的带电路的悬挂基板集合体板的带电路的悬挂基板的辨别标记的截面 图。 图7示出作为本发明的布线电路基板集合体板的其它实施方式(阻挡部由导体图 案形成的方式)的带电路的悬挂基板集合体板的带电路的悬挂基板的辨别标记的截面图。
图8示出作为本发明的布线电路基板集合体板的其它实施方式(阻挡部由金属支 承层形成的方式)的带电路的悬挂基板集合体板的带电路的悬挂基板的辨别标记的截面 图。
具体实施例方式
图1是作为本发明的布线电路基板集合体板的一个实施方式的带电路的悬挂基 板集合体板的俯视图，图2是图1所示的带电路的悬挂基板集合体板的带电路的悬挂基板 的放大俯视图，图3是图2所示的带电路的悬挂基板的沿着A-A线的截面图，图4是表示带
4电路的悬挂基板集合体板的制造方法的工序图。此外，在图1和图2中，为了明确表示导体 图案8的相对配置，省略了覆盖绝缘层9 (后述)。 在图1中，该带电路的悬挂基板集合体板1具备作为多个布线电路基板的带电路 的悬挂基板2和支承带电路的悬挂基板2的支承板3。 带电路的悬挂基板2相互隔着间隔以排列状态配置在支承板3内，通过能够切断 的支承部17被支承板13所支承。 该带电路的悬挂基板2安装有硬盘驱动器的磁头(未图示)，抵抗当磁头和磁盘 (未图示)相对移动时的空气流，保持该磁头与磁盘之间的微小的间隔来支承该磁头。在带 电路的悬挂基板2上一体地形成用于连接磁头和读写基板(未图示)的导体图案8。
此外，关于导体图案8后面进行叙述，如图2所示，导体图案8 —体地具备磁头侧 连接端子12，其用于与磁头的连接端子进行连接；外部侧连接端子13，其用于与读写基板 的连接端子进行连接；以及布线ll，其用于连接磁头侧连接端子12与外部侧连接端子13。
如图3所示，带电路的悬挂基板2具备金属支承层6 ;形成在金属支承层6上的 基底绝缘层7 ;形成在基底绝缘层7上的导体图案8 ;以及以覆盖导体图案8的方式形成在 基底绝缘层7上的覆盖绝缘层9。 如图1所示，金属支承层6和后述的支承板3都由金属支承基板14(参照图4的 (a))形成，由以与带电路的悬挂基板2的外形形状对应的形状在长度方向上延伸的平带状 的薄板形成。在金属支承层6上，如图2所示，在带电路的悬挂基板2上，在其前端部(长 度方向的一个端部)上设有万向架(gimbal)10，该万向架IO形成为夹着磁头侧连接端子 12，用于安装磁头。另外，作为形成包括金属支承层6的金属支承基板14的金属，例如使用 不锈钢、42合金等，优选使用不锈钢。另外，包括金属支承层6的金属支承基板14的厚度例 如为10 100 ii m，优选为15 50 ii m。 如图3所示，基底绝缘层7形成在金属支承层6的整个上表面(除了与后述的辨别 标记形成部4对应的部分以外)上。另外，作为形成基底绝缘层7的绝缘体，例如使用聚酰 亚胺(polyimide)树脂、丙烯酸(acrylic)树脂、聚醚腈(polyethernitrile)树脂、聚醚砜 (polyether sulfone)丰对月旨、聚X寸苯二甲酸乙二醇酉旨(polyethylene ter印hthalate)丰对月旨、 聚萘二甲酸乙二醇酯(polyethylene卿hthalate)树脂、聚氯乙烯(polyvinyl chloride) 树脂等合成树脂。优选使用聚酰亚胺树脂。另外，基底绝缘层7的厚度例如为3 30ym， 优选为5 15um。 如图2所示，导体图案8—体地具备相互隔着间隔而并列配置的多个(六根)布 线11、从布线11的前端部连续的磁头侧连接端子12以及从布线11的后端部(长度方向的 另一端部)分别连续的外部侧连接端子13。作为形成导体图案8的导体，例如使用铜、镍、 金、焊锡或者它们的合金等金属箔，根据导电性、廉价性以及加工性的观点，优选使用铜箔。
另夕卜，导体图案8的厚度例如为3 20iim，优选为7 15iim。另外，各布线ll 的宽度例如为5 500 ii m，优选为10 200 y m，各磁头侧连接端子12和各外部侧连接端 子13的宽度例如为20 800iim，优选为30 500 y m。另外，各布线11之间的间隔、各磁 头侧连接端子12之间的间隔以及各外部侧连接端子13之间的间隔例如为5 500ym，优 选为10 200iim。 如图3所示，覆盖绝缘层9在基底绝缘层7的上表面上形成为与形成导体图案8的部分对应的图案。具体地说，覆盖绝缘层9覆盖布线11，并且，虽然在图3中未进行图示， 但形成为露出磁头侧连接端子12和外部侧连接端子13的图案。作为形成覆盖绝缘层9的 绝缘体，使用与上述基底绝缘层7相同的绝缘体，优选使用聚酰亚胺树脂。另外，覆盖绝缘 层9的厚度例如为2 20 ii m，优选为4 15 ii m。 如图1和图2所示，在后述的带电路的悬挂基板集合体板1的制造方法(参照图 4的(a))中，局部切除金属支承基板14使其与带电路的悬挂基板2的外形形状对应，由此 与支承部7和金属支承层6 —起形成支承板3。 另外，在支承板3上，包围带电路的悬挂基板2的支承板3的内周缘部与带电路的 悬挂基板2的外周缘部之间形成有包围带电路的悬挂基板2的俯视大致呈框状的间隙槽 24。 另外，在该支承板3上以横穿间隙槽24的方式形成有多个支承部17。
并且，如图3所示，该带电路的悬挂基板集合体板1上的带电路的悬挂基板2具备 辨别标记形成部4，在该辨别标记形成部4上形成有在后述的作标记工序中作标记的辨别 标记15(参照图4的(f))。 如图1所示，分别与各带电路的悬挂基板2对应地设置辨别标记形成部4，在俯视 时，辨别标记形成部4被配置在带电路的悬挂基板2内。S卩，如图2所示，在长度方向上的 磁头侧连接端子12和外部侧连接端子13之间，在宽度方向上相邻的布线11之间，在宽度 方向上与它们隔着间隔而配置辨别标记形成部4。 另外，如图3所示，辨别标记形成部4被阻挡部5所划分。阻挡部5是为了防止辨 别标记15从辨别标记形成部4流出而设置的部件，由基底绝缘层7形成，在俯视时，包围着 辨别标记形成部4。另外，阻挡部5形成为基底绝缘层7中的、露出辨别标记形成部4的基 底开口部16的周围部分。形成阻挡部5的基底绝缘层7以及与导体图案8(布线11)对应 的基底绝缘层7在宽度方向上连续地形成。 基底开口部16以与辨别标记形成部4相对应的方式形成为俯视时大致呈圆形状 地贯穿基底绝缘层7。 阻挡部5的内径(基底开口部16的内径)例如为50 1000iim，优选为100 600 ym。在阻挡部5的内径不满足上述范围的情况下，存在作标记工序后的辨别标记15的 可视性下降的情况。另外，在阻挡部5的内径超过上述范围的情况下，存在受到导体图案8 的配置的布局的限制的情况。 如图4的(f)所示，辨别标记15形成为用于辨别带电路的悬挂基板是合格品还是 次品。辨别标记15例如为墨。不特别限定墨的颜色，在形成金属支承层6的金属为不锈钢 (白色系)的情况下，根据可视性以及对比度的观点，优选使用黑色系墨、橙色系墨等。
接着，参照图4来说明该带电路的悬挂基板集合体板1的制造方法。
在该方法中，首先，如图4的(a)所示，准备金属支承基板14。参照图l，金属支承 基板14形成为俯视大致呈矩形平板形状。 接着，在该方法中，如图4的(b)所示，在金属支承基板14上形成基底绝缘层7。 与带电路的悬挂基板2对应地形成基底绝缘层7，并且以在该带电路的悬挂基板2上形成基 底开口部16(阻挡部5)的图案来形成基底绝缘层7。 在形成基底绝缘层7时，例如对金属支承基板14的整个上表面以上述图案涂布合成树脂的溶液(清漆)之后，进行干燥，接着，根据需要来进行加热固化。另外，在使用感光 性合成树脂来形成基底绝缘层7的情况下，将该感光性合成树脂涂布到金属支承基板14的 整个上表面上，之后，对感光性合成树脂进行曝光和显影，并将其设为上述图案，接着，根据 需要来进行加热固化。并且，在形成基底绝缘层7时，并不限于上述方法，例如也能够预先 将合成树脂形成为上述图案的薄膜，通过公知的粘接剂层将该薄膜粘接在金属支承基板14 的整个上表面上。 由此，能够形成基底开口部16、即阻挡部5，并且形成被阻挡部5所划分的辨别标 记形成部4。 接着，在该方法中，如图4的(c)所示，在基底绝缘层7上以上述图案来形成导体 图案8。使用添加法(additive method)、减去法(subtractive method)等公知的图案形 成法来形成导体图案8。优选使用添加法。 接着，在该方法中，如图4的(d)所示，在基底绝缘层7上以上述图案来形成覆盖 绝缘层9。 在形成覆盖绝缘层9时，例如对基底绝缘层7的上表面以上述图案来涂布上述合 成树脂的溶液之后，进行干燥，接着，根据需要来进行加热固化。另外，在使用感光性合成树 脂来形成覆盖绝缘层9的情况下，将该感光性合成树脂涂布到基底绝缘层7的整个上表面 上，之后，对该感光性合成树脂进行曝光和显影，将其设为上述图案，接着，根据需要来进行 加热固化。并且，在形成覆盖绝缘层9时，并不限于上述方法，例如也能够预先将合成树脂 形成为上述图案的薄膜，通过公知的粘接剂层将该薄膜粘接在基底绝缘层7的整个上表面 上。 接着，在该方法中，如图4的(e)所示，切除金属支承基板14，同时形成带电路的悬
挂基板2的万向架10和支承板3的间隙槽24。 在形成万向架10和间隙槽24时，例如使用蚀刻等。 由此，能够得到形成有带电路的悬挂基板2和支承板3的带电路的悬挂基板集合 体板l，其中，上述带电路的悬挂基板2中形成有辨别标记形成部4。
此外，通过蚀刻，也同时形成支承部17(参照图1和图2)。 之后，在得到的带电路的悬挂基板集合体板1中，例如首先检查带电路的悬挂基 板2的导体图案8有无断线(检查工序)。例如，使用公知的导通检查来检查导体图案8有 无断线。 接着，如图4的(f)所示，在通过上述检查而带电路的悬挂基板2被判断为次品 时，在与该带电路的悬挂基板2对应的辨别标记形成部4中形成辨别标记15(作标记工 序)。 具体地说，在作标记工序中，在被判断为次品的带电路的悬挂基板2上的辨别标 记形成部4上涂布墨。在辨别标记形成部4上涂布墨时，例如使用具备签字笔等墨涂布部 件的公知的作标记装置、例如喷墨打印机等。 由此，在导体图案8被断线的带电路的悬挂基板2中，在与其对应的辨别标记形成 部4中形成辨别标记15。之后，例如利用肉眼、CCD照相机等光学传感器等来观察在辨别标 记形成部4中形成辨别标记15的情况(辨别工序)。
由此，能够辨别具有辨别标记15的带电路的悬挂基板2为次品。
之后，如图4的(g)所示，通过对与被辨别为次品的带电路的悬挂基板2对应的支 承部17进行切断加工，从支承板3去除作为次品的带电路的悬挂基板2。
另一方面，在辨别工序中，在被辨别为合格品的带电路的悬挂基板2中，在辨别标 记形成部4中没有形成辨别标记15，因此例如利用肉眼、CCD照相机等光学传感器等来观察 在辨别标记形成部4中没有形成辨别标记15的情况。由此，能够辨别带电路的悬挂基板2 为合格品。之后，从支承板3分离(分离工序)作为合格品的带电路的悬挂基板2，将作为 合格品的带电路的悬挂基板2搭载到硬盘驱动器上(搭载工序)。 并且，根据该带电路的悬挂基板集合体板l，在作标记工序中，在带电路的悬挂基 板2的辨别标记形成部4中形成辨别标记15来表示该带电路的悬挂基板2为次品的情况 下，由阻挡部5能够防止辨别标记15从辨别标记形成部4流出。特别是，如图4的(f)的 虚线所示，即使在对辨别标记形成部4涂布过量的辨别标记15的情况下，也能够通过阻挡 部5有效防止辨别标记15从辨别标记形成部4向辨别标记形成部4的外侧流出。
因此，能够防止辨别标记15污染带电路的悬挂基板集合体板1及其周围。
另外，在该带电路的悬挂基板集合体板1中，能够都由相同的金属支承层6来形成 带电路的悬挂基板2和支承板3。另外，能够都由相同的基底绝缘层7来形成带电路的悬挂 基板2和阻挡部5。 因此，能够实现制造工序的简单化，从而能够得到生产效率良好的带电路的悬挂 基板集合体板l。 此外，在上述图4的(b)的说明中，形成基底绝缘层7的同时形成了辨别标记形成 部4，例如，虽然未图示，但是还能够首先将基底绝缘层7形成在金属支承层6的整个上表面 上之后，去除与形成辨别标记形成部4的部分对应的基底绝缘层7。 在去除基底绝缘层7时，例如利用蚀刻等，具体地说，利用使用药液的湿蚀刻、使 用激光的干蚀刻等。优选利用使用不会侵蚀金属支承层6 (形成金属支承层6的不锈钢等) 的碱性药液的湿蚀刻。 上述辨别标记形成部4(阻挡部5)的形成方法中，优选的是形成基底绝缘层7的 同时形成辨别标记形成部4。 由此，能够省略去除基底绝缘层7的工序(例如，蚀刻工序)。因此，能够实现制造
工序的简单化，从而能够得到生产效率良好的带电路的悬挂基板集合体板1 。 图5 图8示出作为本发明的布线电路基板集合体板的其它实施方式的带电路的
悬挂基板集合体板的带电路的悬挂基板的辨别标记的截面图。此外，在下面的附图中对与
上述部件对应的部件附加相同参照标记，并省略其详细说明。 接着，参照图5 图8来说明作为本发明的布线电路基板集合体板的其它实施方 式的带电路的悬挂基板集合体板。 在上述图3的说明中，由基底绝缘层7形成阻挡部5，但是，例如如图5所示，能够 由基底绝缘层7和覆盖绝缘层9两者形成阻挡部5，另外，如图6所示，能够由覆盖绝缘层9 形成阻挡部5，并且，如图7所示，还能够由导体图案8形成阻挡部5，另外，如图8所示，能 够由金属支承层6形成阻挡部5。 在图5中，阻挡部5形成为基底开口部16的周围部分和在覆盖绝缘层9中在厚度 方向上贯穿该覆盖绝缘层9的覆盖开口部18的周围部分。在俯视时，覆盖开口部18形成
8为与基底开口部16相同的形状。 另外，形成阻挡部5的覆盖绝缘层9与对应于导体图案8的覆盖绝缘层9连续地 形成。也就是说，覆盖绝缘层9除了磁头侧连接端子12和外部侧连接端子13以外，形成为 在俯视时与基底绝缘层7相同的形状。 在制造图5示出的带电路的悬挂基板集合体板1时，除了以形成上述覆盖开口部 18的图案来形成覆盖绝缘层9以外，与上述处理同样地进行处理。 在图5示出的带电路的悬挂基板集合体板1中，由基底绝缘层7和覆盖绝缘层9 两者来形成阻挡部5，从而能够确保阻挡部5的足够的厚度，能够进一步有效防止辨别标记 15流出。 在图6中，阻挡部5形成为覆盖开口部18的周围部分。 基底绝缘层7形成为与形成导体图案8的部分对应的图案。 覆盖绝缘层9还形成在从基底绝缘层7露出的金属支承层6上。 在制造图6示出的带电路的悬挂基板集合体板1时，除了以与形成上述导体图案
8的部分对应的图案来形成基底绝缘层7且在基底绝缘层7和从基底绝缘层7露出的金属
支承层6上以上述图案来形成覆盖绝缘层9以外，与上述处理同样地进行处理。 在图6示出的带电路的悬挂基板集合体板1中，能够都由相同的覆盖绝缘层9来
形成带电路的悬挂基板2和阻挡部5。因此，能够实现制造工序的简单化。 在图7中，阻挡部5形成为由导体图案8形成的导体阻挡部20。导体阻挡部20在
金属支承层6上形成为俯视大致呈环(圆环)形状。也就是说，导体阻挡部20形成为向其
内侧开口的导体开口部19的周围部分。 在制造图7示出的带电路的悬挂基板集合体板1时，除了以具有导体阻挡部20的 图案来形成导体图案8以外，与上述处理同样地进行处理。 在图7示出的带电路的悬挂基板集合体板1中，能够都由相同的导体图案8来形
成带电路的悬挂基板2和阻挡部5。因此，能够实现制造工序的简单化。 在图8中，阻挡部5形成为槽部21的周围的台阶部，挖去金属支承层6的上侧来
形成该槽部21。 在制造图8示出的带电路的悬挂基板集合体板1时，除了通过如下方式形成槽部 21以外，与上述处理同样地进行处理，其中，所述方式为在形成有覆盖绝缘层9的金属支 承层6(参照图4的(d))中，对形成辨别标记形成部4的部分从上侧到厚度方向的中途为 止进行半蚀刻(half etching)。 在上述图3以及图5 图8示出的带电路的悬挂基板集合体板1之中，优选列举出 阻挡部5由基底绝缘层7形成的方式(图3)、阻挡部5由基底绝缘层7和覆盖绝缘层9形 成的方式(图5)、阻挡部5由覆盖绝缘层9形成的方式(图6)、阻挡部5由导体图案8形成 的方式(图7)。根据这些方式，可以不需要进行用于形成槽部21(图8)的半蚀刻。因此， 能够进一步实现制造工序的简单化，从而能够得到生产效率更良好的带电路的悬挂基板集 合体板1。 另外，在上述说明中，对带电路的悬挂基板2分别设置一个辨别标记形成部4，但
是不特别限定辨别标记形成部4的数量，例如，还能够设置多个辨别标记形成部4。 另外，在上述说明中，辨别标记形成部4形成为俯视大致呈圆形状，但是不特别定其形状，例如能够形成为俯视大致呈矩形状、俯视大致呈三角形状等适当的形状。
另外，在上述说明中，在长度方向上的磁头侧连接端子12和外部侧连接端子13之 间且在宽度方向上相邻的布线11之间设置辨别标记形成部4，但是不特别限定其配置。能 够将辨别标记形成部4例如设置在磁头侧连接端子12的前侧(长度方向的一侧)或者外 部侧连接端子13的后侧(长度方向的另一侧)上，还能够设置在布线11的宽度方向的两 个外侧上。 另外，在上述图2的说明中，将导体图案8形成为具备磁头侧连接端子12、外部侧 连接端子13以及布线ll，例如，虽然未图示，但是也能够形成为还具备检查用端子。
在这种情况下，为了与对辨别工序后的带电路的悬挂基板2进行导通检查的公知 的导通检查装置的连接端子连接而设置检查用端子，并且该检查用端子配置在外部侧连接 端子13的后侧。 另外，在外部侧连接端子13的后侧，未图示的检查用布线与外部侧连接端子13连 续地形成，并连接检查用端子和外部侧连接端子13。 另外，覆盖绝缘层9形成为覆盖检查用布线，并且形成为露出检查用端子的图案。
导体图案8 —体地具备磁头侧连接端子12、外部侧连接端子13、检查用端子(未 图示)、布线11以及检查用布线(未图示)。 在上述带电路的悬挂基板2中，与检查用端子对应的部分(金属支承层6、基底绝 缘层7以及覆盖绝缘层9)在搭载工序时(或者，分离工序后搭载工序前)从磁头侧连接端 子12、外部侧连接端子13以及与它们之间的布线11对应的部分分离。
在上述带电路的悬挂基板2中，优选在磁头侧连接端子12和外部侧连接端子13 之间设置辨别标记形成部4。 通过将辨别标记形成部4设置在磁头侧连接端子12和外部侧连接端子13之间， 在搭载工序后的带电路的悬挂基板2上残留有辨别标记形成部4。因此，即使硬盘驱动器产 生问题，也通过观察在辨别标记形成部4中没有形成辨别标记15的情况，能够可靠地确认 作为合格品的带电路的悬挂基板2被搭载在硬盘驱动器上。换言之，能够可靠地确认没有 将作为次品的带电路的悬挂基板2搭载在硬盘驱动器上。 此外，在上述说明中，将检查用端子配置在外部侧连接端子13的后侧，例如，虽然 未图示，但是还能够配置在磁头侧连接端子12的前侧。在这种情况下，检查用布线(未图 示)与磁头侧连接端子12的前侧连续地形成，并连接检查用端子和磁头侧连接端子12。
另外，在上述说明中，在作标记工序中，对被判断为次品的带电路的悬挂基板2上 的辨别标记形成部4涂布了墨，但是，例如还能够以相反方式进行。即，在作标记工序中，对 被判断为合格品的带电路的悬挂基板2上的辨别标记形成部4涂布墨，从而能够辨别没有 辨别标记15的带电路的悬挂基板2为次品。 另外，在上述说明中，将本发明的布线电路基板集合体板作为具备带电路的悬挂 基板2的带电路的悬挂基板集合体板1来进行了说明，但是本发明的布线电路基板并不限 于此，例如，还能够广泛应用于具备挠性布线电路基板的挠性布线电路基板集合体板等其 它布线电路基板集合体板中，其中，上述挠性布线电路基板具备金属支承层6作为加强层。
此外，提供上述说明作为本发明的例示的实施方式，但是这些仅是简单例示，不能 限定性地进行解释。对本技术领域技术人员来说显而易见的本发明的变形例被包括在后述
10的权利要求范围内,
权利要求
一种布线电路基板集合体板，具备多个布线电路基板和以排列状态支承上述布线电路基板的支承板，该布线电路基板集合体板的特征在于，上述布线电路基板具备形成有辨别标记的辨别标记形成部，该辨别标记用于辨别上述布线电路基板是合格品还是次品，上述辨别标记形成部被阻挡部所划分，该阻挡部防止上述辨别标记从上述辨别标记形成部流出。
2. 根据权利要求1所述的布线电路基板集合体板，其特征在于，上述布线电路基板具备金属支承层；形成在上述金属支承层上的基底绝缘层；形成 在上述基底绝缘层上的导体图案；以及在上述基底绝缘层上以覆盖上述导体图案的方式形 成的覆盖绝缘层，上述支承板由上述金属支承层构成，上述阻挡部由从如下组中选择的至少一种层构成，该组由上述基底绝缘层、上述导体 图案以及上述覆盖绝缘层构成。
全文摘要
布线电路基板集合体板具备多个布线电路基板和以排列状态支承布线电路基板的支承板。布线电路基板具备辨别标记形成部，该辨别标记形成部形成用于辨别布线电路基板是合格品还是次品的辨别标记。辨别标记形成部被阻挡部所划分，该阻挡部用于防止辨别标记从辨别标记形成部流出。
文档编号H05K1/00GK101778529SQ20091025818
公开日2010年7月14日 申请日期2009年12月22日 优先权日2009年1月9日
发明者石垣沙织 申请人:日东电工株式会社