专利名称：连接器总成的制作方法
技术领域：
本实用新型为一种连接器总成，关于一种连接器的零部件，尤指一种将 连接器安装至设备上的装置。
背景技术：
随着全球化时代来临，人们对于工作步调的快速与便利性要求已远非过 去时代可比拟，如何在最短时间内完成最多功能或达到最高效率的生活需 求，正是今日消费者于选购各类电子产品时所依循的准则，故电子产品应如 何突破研发瓶颈以开发出兼具小尺寸、多功能与高效率的新世代产品，正是 近年来为迎合消费者此一需求所不得不然的研发趋势，由研发角度观之，近
十年一日千里的半导体制程与IC设计技术虽已成功地使电子组件完成尺寸
缩小与积集化的目标，且同时又可兼有多功能整合的功效，却也不免衍生其 它难以解决的新问题，导致组件可靠度降低，此是由于电子组件于操作时需 要电功率来驱动作功，然其效率不可能达至百分之百，因此，所浪费的功率 即转换成热能而使整体系统的操作温度大幅上升，假若操作温度超过容许的 范围，系统运作即可能产生错误，甚至可能于温度过高下造成系统故障或烧 毁的情形，对前述新世代高密度电子产品而言，其内部电子组件的数目与运 算速度均远较传统产品为高，使用过程中所产生的热量自然越大，极易造成 操作温度大于容许范围的状况，形成额外的使用问题。
因此，如何创作出一种连接器总成，以适用于该些会产生高热量的连接 器芯片模块，进而可更加广泛地应用于各种连接器芯片，将是本实用新型所 欲积极提供之处。
发明内容
有鉴于上述现有连接器的缺憾，实用新型发明人有感其未臻于完善，遂
4竭其心智悉心研究克服，凭其从事该项产业多年的累积经验，进而研发出一 种连接器总成，以期达到可适用于该些会产生高热量的连接器芯片模块，进 而可更加广泛地应用于各种连接器芯片的目的。
为达上述目的，本实用新型提出一种连接器总成，包含有 一底部壳体， 具有复数个第一通孔，两侧设置有复数个第一卡扣件； 一上部壳体，其长度 较该底部壳体长，具有复数个第一凸块，设置于该上部壳体两侧；复数个 针脚，设置于该上部壳体两侧；至少一第二卡扣件，设置于该上部壳体顶面； 及一定位件，设置于该上部壳体后侧，其中，利用该等第一凸块与该底部壳 体的第一-^扣件互相嵌合，该底部壳体和该上部壳体结合后具有一开口； 一 弹片构件，设置于该开口处； 一前置式扣具，扣合于该弹片构件上；至少一 散热片；至少一散热片扣具，具有至少二止压片，设置于该散热片扣具两 侧； 一折部，设置于该散热片扣具的一侧，以与该等第二卡扣件扣合；及一 第三卡扣件，设置于该散热片扣具的另一侧，以与该定位件扣合，其中，利 用该散热片扣具将该散热片扣合于该上部壳体之上；及至少一导光柱，设置 于该散热片扣具之上。
借此，本实用新型的一种连接器总成，可确实适用于该些会产生高热量 的连接器芯片模块，进而可更加广泛地应用于各种连接器芯片。
图1为依据本实用新型一实施例的连接器总成的爆炸图。 图2为依据本实用新型一实施例的连接器总成的立体图。 图3为图2中，沿A-A线的连接器总成的剖^L图。 图4为依据本实用新型另 一 实施例的连接器总成的爆炸图。 图5为图4中依据本实用新型另一实施例的连接器总成的立体图。主要组件符号说明
10,10，底部壳体 12,12，第一通孔 14,14，第一-^扣件20,20，上部壳体 22，22，第一凸块 24,24，针脚 25间隔板 26,26，第二卡扣件 28,28，定位件 29，29，第二通孔 30，30，弹片构件 40,40，前置式扣具 50，50，散热片 60,60'散热片扣具 62,62，止压片 64,64，折部 66,66，第三卡扣件 68,68，凹槽 70,70，导光柱 72,72'圆柱体 74,74，凸柱
具体实施方式
为充分了解本实用新型的目的、特征及功效，现借由下述具体的实施例， 并配合所附的图式，对本实用新型做一详细说明，说明如后
首先，请参阅图1至3，图1为依据本实用新型一实施例的连接器总成 的爆炸图；图2为依据本实用新型一实施例的连接器总成的立体图；及图3 为图2中，沿A-A线的连接器总成的剖视图。其中，本实用新型的一种连 接器总成，包含有一底部壳体IO、 一上部壳体20、 一弹片构件30、 一前置式扣具40、 一散热片50、 一散热片扣具60及一导光柱70。
该底部壳体10,具有复数个第一通孔12,两侧设置有复数个第一-^扣 件14。该上部壳体20,其长度较该底部壳体10长，具有复数个第一凸块 22、复数个针脚24、 二个第二卡扣件26及一定位件28。该等第一凸块22 设置于该上部壳体20两侧。该等针脚24设置于该上部壳体20两侧。该等 第二卡扣件26设置于该上部壳体20顶面。该定位件28设置于该上部壳体 20后侧。其中，利用该等第一凸块22与该底部壳体10的第一-^扣件14互 相嵌合，该底部壳体10和该上部壳体20结合后具有一开口。
该弹片构件30设置于该开口处，该前置式扣具40则扣合于该弹片构件 30上。借由上述组件的组合而形成一连接器端子的插入空间，可供连接器 端子纟翁入。
该散热片扣具60具有四止压片62、 一折部64及一第三卡扣件66。该 等止压片62是两两设置于该散热片扣具60两侧。该折部64设置于该散热 片扣具60的一侧，以与该等第二卡扣件26扣合。该第三卡扣件66设置于 该散热片扣具60的另一侧，以与该定位件28扣合，其中，利用该散热片扣 具60将该散热片50扣合于该上部壳体20之上。该导光柱70设置于该散热 片扣具60之上，用以导引位于所设置的电路板上的LED灯所产生的光束， 该LED灯可用以显示该连接器芯片模块是否失效。
借由于该上部壳体20上设置有可拆卸的一散热片50及一散热片扣具 60,则可将该些会产生高热量的连接器芯片模块所产生的热量有效发散，而 减少散热器芯片模块损坏的可能。
本实用新型的连接器总成中，该散热片扣具60的两侧可分别更具有一 凹槽68，该导光柱70对应该凹槽68的位置处更分别具有一圆柱体72以套 i殳入该凹槽68。
本实用新型的连接器总成中，该上部壳体20可更具有两第二通孔29, 设置于该上部壳体20的后侧，该导光柱70对应该等第二通孔29的位置处 更具有两凸柱74以套设入该等第二通孔29。
借由该凹槽68及相对应的圆柱体72，则可使该散热片扣具60与该导光柱70的结合更形稳固。借由该等第二通孔29及相对应的凸柱74，则可 使该上部壳体20与该导光柱70的结合更形稳固。
接着请参考图4和5,图4为依据本实用新型另一实施例的连接器总成 的爆炸图；图5为图4中依据本实用新型另 一实施例的连接器总成的立体图。 其中，本实用新型另一态样的一种连接器总成，包含有一底部壳体10'、 一 上部壳体20'、 一弹片构件30'、 一前置式扣具40，、复数个散热片50，、复 数个散热片扣具60，及复数个导光柱70，，及至少一间隔板25。
该底部壳体IO，，具有复数个第一通孔12，，两侧设置有复数个第一卡扣 件14'。该上部壳体20',其长度较该底部壳体IO，长，具有复数个第一凸块 22，、复数个针脚24'、复数个第二卡扣件26，及复数个定位件28，。该等第一 凸块22，设置于该上部壳体20，两侧。该等针脚24，设置于该上部壳体20，两 侧。该等第二卡扣件26，设置于该上部壳体20，顶面。该等定位件28，设置于 该上部壳体20，后侧。其中，利用该等第一凸块22，与该底部壳体IO，的第一 卡扣件14，互相嵌合，该底部壳体10，和该上部壳体20，结合后具有一开口。
该弹片构件30，设置于该开口处，该前置式扣具40，则扣合于该弹片构件 30，上。该间隔板25设置于该底部壳体10，与该上部壳体20，之间，以间隔出 复数个连接器端子的插入空间，并导引该等连接器端子的插入。
该等散热片扣具60，分别具有四止压片62，、 一折部64，及一第三卡扣件 66，。该等止压片62，是两两设置于该散热片扣具60，两侧。该折部64，设置于 该散热片扣具60，的一侧，以与该等第二卡扣件26，扣合。该第三卡扣件66' 设置于该散热片扣具60，的另一侧，以与该定位件28，扣合，其中，利用该等 散热片扣具60，将该等散热片50，扣合于该上部壳体20，之上。该等导光柱70' 设置于该等散热片扣具60，之上，用以导引位于所设置的电路板上的LED灯 所产生的光束，该LED灯可用以显示该连接器芯片模块是否失效。
借由于该上部壳体20，上设置有可拆卸的该等散热片50，及该等散热片 扣具60，，则可将该些会产生高热量的连接器芯片模块所产生的热量有效发 散，而减少散热器芯片模块损坏的可能。
本实用新型的连接器总成中，该等散热片扣具60，的两侧可分别更具有 一凹槽68，，该等导光柱70，对应该凹槽68，的位置处更分别具有一圆柱体72，以套i殳入该凹才曹68'。
本实用新型的连接器总成中，该上部壳体20，可更具有复数个第二通孔 29，，设置于该上部壳体20，的后侧，该等导光柱70，对应该等第二通孔29， 的位置处更具有两凸柱74，以套设入该等第二通孔29，。
借由该凹槽68，及相对应的圆柱体72，，则可^f吏该等散热片扣具60，与该 等导光柱70，的结合更形稳固。借由该等第二通孔29，及相对应的凸柱74，， 则可使该上部壳体20，与该等导光柱70，的结合更形稳固。
本实用新型在上文中已以较佳实施例公开，然本领域技术人员应理解的 是，该实施例仅用于描绘本实用新型，而不应解读为限制本实用新型的范围。 应注意的是，举凡与该实施例等效的变化与置换，均应设为涵盖于本实用新 型的范畴内。因此，本实用新型的保护范围当以所附的权利要求所界定者为 准。
权利要求1、一种连接器总成，其特征在于包含有一底部壳体，具有复数个第一通孔，两侧设置有复数个第一卡扣件；一上部壳体，其长度较该底部壳体长，具有复数个第一凸块，设置于该上部壳体两侧；复数个针脚，设置于该上部壳体两侧；及至少一第二卡扣件，设置于该上部壳体顶面；一定位件，设置于该上部壳体后侧，其中，利用该等第一凸块与该底部壳体的第一卡扣件互相嵌合，该底部壳体和该上部壳体结合后具有一开口；一弹片构件，设置于该开口处；一前置式扣具，扣合于该弹片构件上；至少一散热片；至少一散热片扣具，具有至少二止压片，设置于该散热片扣具两侧；一折部，设置于该散热片扣具的一侧，以与该等第二卡扣件扣合；及一第三卡扣件，设置于该散热片扣具的另一侧，以与该定位件扣合，其中，利用该散热片扣具将该散热片扣合于该上部壳体之上；及至少一导光柱，设置于该散热片扣具之上。
2、 如权利要求1所述的连接器总成，其特征在于更具有至少一间隔板， 设置于该底部壳体与该上部壳体之间。
3、 如权利要求1所述的连接器总成，其特征在于该散热片扣具的两侧 分别更具有一凹槽，该导光柱对应该凹槽的位置处更分别具有一圓柱体以套 设入该凹槽。
4、 如权利要求2所述的连接器总成，其特征在于该散热片扣具的两侧分別更具有一凹槽，该导光柱对应该凹槽的位置处更分别具有一圓柱体以套 设入该凹槽。
5、 如权利要求1所述的连接器总成，其特征在于该上部壳体更具有两 第二通孔，设置于该上部壳体的后侧，该导光柱对应该等通孔的位置处更具 有两凸柱以套设入该等第二通孔。
6、 如权利要求2所述的连接器总成，其特征在于该上部壳体更具有两 第二通孔，设置于该上部壳体的后侧，该导光柱对应该等通孔的位置处更具 有两凸柱以套设入该等第二通孔。
7、 如权利要求3所述的连接器总成，其特征在于该上部壳体更具有两 通孔，设置于该上部壳体的后侧，该导光柱对应该等通孔的位置处更具有两 凸柱以套设入该等通孔。
8、 如权利要求4所述的连接器总成，其特征在于该上部壳体更具有两 通孔，设置于该上部壳体的后侧，该导光柱对应该等通孔的位置处更具有两 凸柱以套设入该等通孔。
专利摘要本实用新型提供一种连接器总成，其可应用于各式各样的连接器芯片模块。借由于其上设置有可拆卸的一散热片及一散热片扣具，则可适用于该些会产生高热量的连接器芯片模块。借此，本实用新型的连接器总成，可更加广泛地适用于各种连接器芯片。
文档编号H05K7/20GK201360070SQ20092000632
公开日2009年12月9日 申请日期2009年2月27日 优先权日2009年2月27日
发明者杨策航 申请人:至佳电子股份有限公司