专利名称：埋孔型线路板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及印刷线路板的领域，具体涉及新型的埋孔型线路 板，以及用导电胶来生产埋孔型双面印刷线路板的新工艺。
背景技术：
传统的埋孔型线路板的制造工艺中， 一般采用化学镀，例如化学 镀铜工艺来使双面柔性印刷线路板上的通孔内壁形成导电层，从而能 够导电。这样，就实现了刷线路板的各层的线路面的导电连通。
但是，传统埋孔型线路板的生产工艺中，采用先化学沉铜后再采 用电镀加厚铜的通孔导电化处理工艺，导致工艺流程复杂，工艺周期 长，成本高。更重要的是，在整个通孔导电化工艺过程中，通常会涉 及到化学镀、电镀和石墨吸附处理，这些工艺会带来比较严重的环境 污染的问题，而目前全世界，包括中国在内， 一方面对涉及环境污染 的制造都会有越来越严厉的限制措施，而另一方面，则鼓励和支持能 够减轻或消除环境污染的新型制造工艺或者改进工艺。
因此，需要一种能够替代现有的化学镀和电镀制造工艺，以便能 够克服上述工艺的缺陷和不足，并且能够消除环境污染的问题。还需 要相应的线路板结构，来避免使用电镀和化学镀工艺。
发明内容
根据本实用新型，涉及一种用导电胶来生产埋孔型双面印刷线路 板的新型工艺以及利用该工艺生产的埋孔型双面印刷线路板。与传统 的工艺和印刷线路板构造相比，本实用新型的工艺不仅缩短了工艺周 期，降低了生产成本，提高了工艺过程和最终产品的可靠性和质量， 大大提高了生产效率，而且重要的是，这种工艺是环保的，能够基本上避免和消除现有工艺中化学镀和电镀所带来的环境污染问题。
根据本实用新型的 一方面，提供了 一种埋孔型双面印刷线路板， 包括两层线路层和夹在所述两层线路层之间的绝缘膜层，在所迷绝缘 膜层中设有一个或多个通孔，在所述通孔中填充有导电胶，从而实现 所述通孔的导电连通，这样就使两层线路层经由填充有导电胶的通孔 而导电连通。
根据本实用新型的一个优选实施例，导电胶选自银胶、铜胶和石 墨胶中的一种，或者两种以上的混合物。
根据本实用新型的另 一优选实施例，上迷埋孔型双面印刷线路板 为双面印刷线路板或双面柔性印刷线路板。
根据本实用新型的另 一优选实施例，上述双面柔性印刷线路板为 连续的双面柔性印刷线路板。
根据本实用新型的另 一优选实施例，上述埋孔型双面印刷线路板
为刚性印刷线蹈^反。
根据本实用新型的另一优选实施例，上述线路层为铜箔。 根据本实用新型的另 一优选实施例，无需对通孔进行电镀处理。
而且，通孔优选被导电胶填满。
根据本实用新型的另 一优选实施例，通孔不穿通埋孔型双面印刷 线路板的线路层。
本实用新型还涉及一种制造埋孔型双面印刷线路板的方法，包
括提供形成有通孔的绝缘膜层；将第一层线路层结合在所迷绝缘膜 层的第一面上；在所述绝缘膜层的所述通孔中填充导电胶；并且将第 二层线路层结合在所述绝缘膜层的相反的第二面上。
根据本实用新型的一种优选实施方式，上述的结合是采用粘合剂
进行粘合。
上述埋孔型双面印刷线路板可以为双面柔性印刷线路板或者刚 性印刷线路板。
在以下对附图和具体实施方式
的描述中，将阐述本实用新型的一个或多个实施例的细节。从这些描迷、附图以及权利要求中，可以清 楚本实用新型的其它特征、目的和优点。
图1是现有技术的双面柔性印刷线路板的局部截面图，显示了已
完成导电化化学镀铜处理的通孔；
图2显示了本实用新型的埋孔型线路板中的形成导电化埋孔过程 中的埋孔型线路板构造的截面图，其中图2显示了将已经形成有通孔 的绝缘膜层贴在线路层铜箔上的状态；
图4是随后在绝缘膜层的另一面贴上另外一层线路层从而形成埋 孔型线路板的状态。
具体实施方式
下面将以双面柔性印刷线路板为具体实施例来对本实用新型进 行更详细的描述。但是，应当理解，本实用新型不仅适用于双面柔性 印刷线路板，也适用于双面的刚性印刷线路板(业内也称为"硬板")。
在本实用新型中，用语"埋孔"指的是最终的双面柔性印刷线路 板成品的绝缘层中的通孔并不象传统的双面柔性印刷线路板那样还 穿过线路层而暴露在外。相反，利用本实用新型的埋孔制造工艺形成 的线路板其绝缘层中的通孔并不穿通线路层(如图4所示)而暴露出 来，而是埋设在两层线路层之间，因此称为"埋孔，，。这种埋孔的构 造及工艺是本实用新型的重要发明构思之一 ，通过使埋孔导电连通， 从而使双面柔性印刷线路板两侧的线路层导电连通，因此这种埋孔有 时也称为过电孔。
在本实用新型中，用语"双面"指的是在印刷线路板的两面都设 有线路(线路层)。此外，用语"双面柔性印刷线路板"指的是在该柔性印刷线路板 的两面都设有线路。
以下结合附图和实施例对本实用新型的双面柔性印刷线路板的 制造工艺和构造作进一 步的详细说明。
传统的双面柔性印刷线路板的原材料巻也称为覆铜板的巻材。在 这种双面柔性印刷的结构中， 一般性的构造是三层，即，两层线路层 5 (最常见的是采用铜箔，在本实施例中又可称为覆铜层5或者铜箔
层5，这些用语有时可互换地使用)，以及夹在这两层线路层5之间 的绝缘膜层6。绝缘膜层6形成了柔性电路的基础层。
绝缘膜层的材料有许多种，其中最为常用的是聚四氟乙烯和聚酰 亚胺和聚酯材料。聚酰亚胺材料具有非易燃性，几何尺寸稳定，具有 较高的抗拉强度，并且具有承受焊接温度的能力，聚酯，也称为聚对 苯二甲酸乙二醇酯(简称PET)，其物理性能类似于聚酰亚胺，具有 较低的介电常数，吸收的潮湿很小，但是不耐高温。聚酯在低温应用 场合呈现出刚性。这些材料均可用于形成绝缘膜层。当然，本领域技 术人员可以理解，可采用本领域熟知的任何其它材料来制作绝缘膜 层。
铜箔一般适合于在柔性电路之中用作线路层5，它可以采用电沉 积(ED)、锻制的方式。铜洛是具有柔顺性的材料，可以被制成许多 种厚度和宽度。锻制的铜箔除了具有柔韧性以外，还具有硬质平滑的 特点，它适合于应用在要求动态挠曲的场合之中。
传统的导电通孔的构造和制造工艺的缺点在于，尽管工艺比较成 熟，但是由于需要进行黑孔化处理或化学镀铜处理，并且还需要通过 电镀将铜加厚以增强导通性，因此具有制造工艺复杂、工艺周期长、 成本高的缺点，而且制造工艺还会造成环境污染。此外，这种工艺会 导致导电化处理的质量不稳定，而且通孔内壁的导电层由于暴露在外 而易于受到环境的各种化学和物理因素的影响，可能产生部分剥落， 从而导致线路板产品的可靠性降低。
6本实用新型的工艺不仅可克服这些缺点，而且实现的线路板构造 是埋孔型的，即导电孔埋在两层线路层之间而没有穿过线路层露出， 因此不受外界因素的不良影响，从而导电性能更可靠，线路板产品质 量也更可靠。
更重要的是，本实用新型使得可以省略对通孔的黑孔化或化学镀 铜及电镀处理工艺。
具体而言，在传统的双面柔性印刷线路板的原材料巻中，在其两 侧可各带有一排定位孔，该定位孔可以由原材料巻的供应商提供，也 可以在初始的加工工艺中制成。原材料巻优选是三层构造，即两层线
路层(即覆铜层)5以及夹在这两层线路层之间的绝缘膜层6，例如 图1所示。
为了清楚起见，下文中将就采用铜箔材料的线路层5，并结合双 面柔性印刷线路板的部分生产工艺来具体描述如何制造本实用新型 的埋孔型双面印刷线路々反。
本实用新型的 一个主要构思是，通过采用 一种新颖的采用导电胶 来使通孔导电化的方法，以此得到一种新颖的埋孔型双面印刷线路 板。本实用新型的主要是利用导电胶来代替了黑孔化和镀铜的工艺， 来实现埋孔的导电化。
具体而言，例如，绝缘膜层6可以采用聚酰亚胺薄膜，并且绝缘 膜层6进行了双面涂胶。在绝缘膜层6上形成通孔3，形成通孔3的 方法可采用模具沖孔、钻孔、激光打孔等方式，其加工方法和相应的 加工装置是本领域技术人员熟知的，并且，例如可参见本申请人的另 一件中国专利申请200810066914,2中的内容，该中国专利申请 200810066914.2的全部内容通过引用而结合于本申请中。
之后，将第一层铜箔层5结合在形成了通孔3的绝缘膜6的一面 上，这种结合工艺一般采用粘合的方式，例如采用粘合剂进行粘合。 粘合之后的构造如图2所示。
随后，对图2所示构造中的通孔3填充导电胶7，在本领域中又可称为印导电胶(或滴导电胶)。
填充导电胶7的方式可优选采用印刷浇孔的方式，以实现自动化 的加工处理。。在此工序中，导电胶7可采用市面上可买到的各种导 电胶，例如银胶、铜胶、石墨胶等等。这些导电胶不仅能够导电，而
且最好还具有一定的粘性，以确保两层铜箔层5之间的可靠的导电连 通。此外，应当将通孔3用导电胶7填塞满。例如，可使导电胶7填 充至稍微溢出通孔3，如图3示意性地所示，以确保可靠的导电连通。 本领域技术人员可以知道，图3仅仅是示意性的，在实际的工艺操作 中，导电胶7的溢出部分可能会在绝缘膜层6上铺展而形成类似于铆 钉头部那样的弧形冠部，图3中所示的笔直形状的溢出部分仅仅是示 意性说明的，不起任何限制性作用。
经过此工序后得到的构造如图3所示。
然后，对图3所示的构造用任何合适类型的现有烘烤设备进行烘 烤，烘烤温度例如在80 - 200摄氏度，优选在80- 120摄氏度。
之后，在图3所示构造的绝缘膜6的相反的另一面上，优选采用 粘合的方式结合上第二层铜箔层5。
最后，为了确保可靠的结合和导电连通，优选在结合的同时或之 后，在例如大约150-200摄氏度的温度下，采用传统的压合设备， 对已经粘合有第二层铜箔层的双面印刷线路板进行压合。这样，就得 到了如图4所示的埋孔型双面印刷线路板。
随后，根据具体应用场合和构造的不同，可对图4所示的埋孔型 双面印刷线路板进行各种后续的工艺处理，例如贴干膜；曝光；显影； 蚀刻；退膜；贴膜(或称贴防焊膜)；压膜；固化；表面处理(OSP); 字符标识；测试；分切，等等。这些工艺都是本领域技术人员熟知的 工艺，不再——赘述。
因此，根据本实用新型的这种对通孔3填充导电胶7的工艺，由 于工艺简单，工序短，因此特别适合生产超长的连续的双面柔性印刷 线路板。特别是，本实用新型的工艺由于未采用化学镀和电镀工艺，因此 可以克服上述这些缺点，而且更重要的是十分环保，可以消除上述传 统的化学镀和电镀工艺对环境造成的污染。此外，本实用新型的工艺 由干工艺流程简单，因此成本低，效率高，而且没有电镀层，因此表 面铜层厚度均匀，可以用于制作传统工艺所无法制作的非常精细的精
密线路，如50um的线路。
尽管在本文中未详细描述，但是本领域技术人员显然可以理解， 本实用新型不仅适用于双面柔性印刷线路板，而且也同样可适用于双 面刚性印刷线路板(硬板)，并且同样可取得如上所迷的各种有益的 技术效果。
上文已经介绍了本实用新型的具体实施例。然而应当理解，在不 脱离本实用新型的精神和范围的前提下，可进行各种修改。例如当本 实用新型实施为对现有的刚性印刷线路板或者分段的双面柔性印刷 线路板进行制造时，无论是出于必要还是出于便利起见，都可保留现 有的刚性印刷线路板或者分段的双面柔性印刷线路板构造的各种细 节，而不会造成任何不良的负面影响。因此，其它的实施例也都属于 所附权利要求的范围内。
权利要求1.一种埋孔型双面印刷线路板，包括两层线路层和夹在所述两层线路层之间的绝缘膜层，在所述绝缘膜层中设有一个或多个通孔，其中，在所述通孔中填充有导电胶，从而使所述两层线路层经由填充有导电胶的所述通孔而实现导电连通。
2. 根据权利要求1所述的埋孔型双面印刷线路板，其特征在于， 所述导电胶选自银胶、铜胶和石墨胶中的一种，或者其中两种以上的 混合物。
3. 根据权利要求1或2所述的埋孔型双面印刷线路板，其特征 在于，所述埋孔型双面印刷线路板为双面印刷线3各板或双面柔性印制 线路板。
4. 根据权利要求3所述的埋孔型双面印刷线路板，其特征在于， 所述通孔不经过电镀处理。
5. 根据权利要求1所述的埋孔型双面印刷线路板，其特征在于， 所述埋孔型双面印刷线路板为刚性印刷线路板。
6. 根据权利要求1所述的埋孔型双面印刷线路板，其特征在于， 所述线路层为铜箔。
7. 根据权利要求1所述的埋孔型双面印刷线路板，其特征在于， 所述通孔不穿通线路层。
专利摘要本实用新型涉及埋孔型线路板。具体而言，本实用新型提供了一种埋孔型双面印刷线路板，包括两层线路层和夹在所述两层线路层之间的绝缘膜层，在所述绝缘膜层中设有一个或多个通孔，其中，在所述通孔中填充有导电胶，从而使所述两层线路层经由所述通孔而实现导电连通。本实用新型的优点在于，这种线路板的生产方法缩短了工艺周期，降低了生产成本，提高了可靠性和质量，大大提高了生产效率，而且避免了传统的化学镀和电镀工艺带来的环境污染问题。
文档编号H05K3/42GK201383901SQ200920007378
公开日2010年1月13日 申请日期2009年2月18日 优先权日2009年2月18日
发明者王定锋 申请人:王定锋