专利名称：蒸气清洗方式的半导体元件清洗机的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种半导体元件清洗机，特别涉及一种蒸气清洗方式的半导体元
件清洗机。
背景技术：
传统半导体元件清洗机，是于清洗机的一清洗槽内，盛装清水、化学药剂等清洗液体，又将待清洁的芯片等半导体放设于该清洗槽内的一转盘上，利用一马达带动该转盘转动，使清洗液翻搅，而达到去除该半导体上脏污的目的。 然而，此种清洁方式，主要是对借由转动所产生的离心力，使芯片上残留的环氧树脂等残余物脱离；对于半导体于制程过程中所产生的胶黏物、沾黏物等残余的黏性微物质，并无法以此种方式达成清洁的目的。 又，芯片等半导体元件设计精密，物件稍有微误，即对该半导体元件的导电性有影响，进而影响该等电子产品的良率及稳定性。
实用新型内容为了克服现有技术存在的无法清洁残余的黏性微物质等问题，本实用新型提供一种蒸气清洗方式的半导体元件清洗机，可达到更佳的清洁效果，提升产品的良率及稳定性。[0006] 本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是 —种蒸气清洗方式的半导体元件清洗机，包括一清洗槽，于该清洗槽的槽底设有一转盘；一驱动马达，设于该清洗槽下方的一机台内，该驱动马达的一转轴穿伸出该清洗槽的槽底，且该转盘并套设于该转轴；其特征在于该清洗槽内的该转盘上方，设有至少一支供输入清洗液及蒸气的喷嘴管，并能以蒸气方式清洗待清洗元件的表面，达到分离残余黏性微物质。 本实用新型中的该蒸气清洗方式的半导体元件清洗机更包括一调节阀、一清洗液供应端及一蒸气产生器，其中该蒸气产生器是与该喷嘴管相连接，且用以提供该蒸气清洗方式的半导体元件清洗机清洗时所需蒸气，而该调节阀是用以调控该清洗液供应端及该蒸气产生器所输出的清洗液及蒸气，使清洗液可以分别或先后的方式，于该喷嘴管的数个喷孔喷出。 此种于蒸气清洗方式的半导体元件清洗机增设一供给蒸气装置的方式，不仅提高清洁效果，对于提升相关电子产品的精确度与生产效能亦有裨益。 本实用新型的有益效果是，可达到更佳的清洁效果，提升产品的良率及稳定性。以下结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型的蒸气清洗方式的半导体元件清洗机的外观示意图。[0013] 图2是本实用新型的蒸气清洗方式的半导体元件清洗机的剖面图。
32/3页图3是本实用新型的蒸气清洗方式的半导[0015]图4是本实用新型的蒸气清洗方式的半导[0016]图中标号说明[0017]100蒸气清洗方式的半导体元件清洗机10清洗槽11槽底12转盘20驱动马达21转轴30喷嘴管30a第一喷嘴管30b第二喷嘴管30c第三喷嘴管30d第四喷嘴管301喷孔31调节阀40清洗液供应端50蒸气产生器60二流体供应端70静电消除剂供应端80机台
具体实施方式请同时参阅图1及图2，其中该蒸气清洗方式的半导体元件清洗机100包含一清洗槽IO，并于该清洗槽10的一槽底11设有一转盘12 ;—驱动马达20，设于该清洗槽10下方的一机台80内，其中该驱动马达20的一转轴21穿伸出该槽底ll，且该转盘12并套设于该转轴21上；其特征在于该清洗槽10内相对于该转盘12上方，设有至少一支可输入清洗液及蒸气的喷嘴管30，并能以蒸气方式清洗待清洗元件的表面，而达到分离残余黏性微物质的目的。 本实用新型的该蒸气清洗方式的半导体元件清洗机100更包括一清洗液供应端40及一蒸气产生器50，其中该清洗液供应端40及该蒸气产生器50与一第一喷嘴管30a相连接，且该第一喷嘴管30a的输入管路上设有一调节阀31，该调节阀31的一端连接一清洗液供应端40，另一端连接至一蒸气产生器50 ;该调节阀31为一三通控制阀，可调控该第一喷嘴管30a的输入管路所通过者为清洗液或为蒸气。 该蒸气产生器50用以提供该蒸气清洗方式的半导体元件清洗机100清洗时所需蒸气，而该调节阀31用以调控该清洗液供应端40及该蒸气产生器50所输出的清洗液及蒸气，使清洗液及蒸气可以分别或先后的方式，于该第一喷嘴管30a的数个喷孔301喷出。[0038] 请同时参照图3，本实施例中，该喷嘴管30的数目为三支，并分别与一二流体供应端60、一静电消除剂供应端70及该调节阀31相连接，其中该调节阀31用以调节该清洗液供应端40及该蒸气产生器50的输出；且本实施例中，与该调节阀31相连接的一第一喷嘴管30a设置于中间，但不限于此；该清洗槽10内更包括一第二喷嘴管30b及一第三喷嘴管30c，且该第二喷嘴管30b连接至该二流体供应端60 ;而该第三喷嘴管30c则连接至该静电消除剂供应端60。 本实施例中，该些喷嘴管30a、30b、30c利用该数个喷孔301将所相连接的该些物质喷出；其中，该清洗液供应端40、该二流体供应端60及该静电消除剂供应端70所分别储存的清洗液、二流体及静电消除剂乃为现有用以清洁先行置于该转盘12上半导体的物质，不予赘述；其中该蒸气产生器50所产生的蒸气，则以解决现有无法清洗元件表面的残余黏性微物质所面对的困境；本实用新型利用传送高温蒸气的热能，溶解该半导体于制程中所多余的残余黏性微物质，并能以蒸气方式清洗待清洗元件的表面，而达到分离残余黏性微物质的目的。 因此，在实际操作过程中，较佳的实施方式，可以将该清洗液先行喷出，其后则为
蒸气，此时半导体上多余的黏性微物质已因高温融化，又将该二流体及静电消除剂先后喷
出，则此时分离后的残余黏性微物质则被二流体导出该待清洗元件表面；同时，则以驱转该
驱动马达20，并通过该转轴21带动该转盘12高速转动，则该待清洗元件表面的残余微物质
会因离心力而被抛离该元件表面，如此则可达到完全清洁该半导体的目的。 请参阅图4，其是本实用新型的该蒸气清洗方式的半导体元件清洗机100的另一
实施例，其中与上述相同或相当的物件将以相同的符号标示，其中该清洗液供应端40、该蒸
气产生器50、该二流体供应端60及该静电消除剂供应端70分别与该第一喷嘴管30a、该第
二喷嘴管30b、该第三喷嘴管30c及一第四喷嘴管30d相连接，亦即，本实施例中，该清洗液
及该蒸气产生器与不同的喷嘴管相连接，尔后再利用于喷嘴管30上的数个喷孔301将所需
物质喷出，以达到清洁目的。 本实用新型的蒸气清洗方式的半导体元件清洗机以增设供给蒸气的方式，解决现行相关的电子产业中，对于半导体元件清洁上的困境，且利用蒸气的方式，并无损于半导体元件本身，却同时能达到提高半导体的清洁效果。 由上所述，本实用新型的蒸气清洗方式的半导体元件清洗机可达到稳定该半导体
元件的良率及增进其稳定性，对于提升相关产品的精确度与生产效能亦有裨益。 以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上
的限制，凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与
修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。 综上所述，本实用新型在结构设计、使用实用性及成本效益上，完全符合产业发展所需，且所揭示的结构亦是具有前所未有的创新构造，具有新颖性、创造性、实用性，符合有关新型专利要件的规定，故依法提起申请。
权利要求一种蒸气清洗方式的半导体元件清洗机，包括一清洗槽，于该清洗槽的槽底设有一转盘；一驱动马达，设于该清洗槽下方的一机台内，该驱动马达的一转轴穿伸出该清洗槽的槽底，且该转盘并套设于该转轴；其特征在于该清洗槽内的该转盘上方，设有至少一支供输入清洗液及蒸气的喷嘴管，并能以蒸气方式清洗待清洗元件的表面，达到分离残余黏性微物质。
2. 根据权利要求1所述的蒸气清洗方式的半导体元件清洗机，其特征在于所述清洗 液及蒸气的喷嘴管设成共用的一第一喷嘴管。
3. 根据权利要求1所述的蒸气清洗方式的半导体元件清洗机，其特征在于所述清洗 槽内更包括一第二喷嘴管，且该第二喷嘴管是连接至一二流体供应端。
4. 根据权利要求1所述的蒸气清洗方式的半导体元件清洗机，其特征在于所述清洗 槽内更包括一第三喷嘴管，且该第三喷嘴管是连接至一静电消除剂供应端。
5. 根据权利要求1所述的蒸气清洗方式的半导体元件清洗机，其特征在于所述清洗 液及蒸气的喷嘴管包括设成独立的一第一喷嘴管及一第四喷嘴管，且该第一喷嘴管是连接 至一清洗液供应端，而该第四喷嘴管是连接至一蒸气产生器。
6. 根据权利要求1所述的蒸气清洗方式的半导体元件清洗机，其特征在于所述喷嘴 管具有数个喷孔。
7. 根据权利要求2所述的蒸气清洗方式的半导体元件清洗机，其特征在于所述第一 喷嘴管的输入管路上设有一调节阀，且该调节阀的一端连接一清洗液供应端，另一端连接 至一蒸气产生器。
专利摘要一种蒸气清洗方式的半导体元件清洗机，包括一清洗槽，于该清洗槽的槽底设有一转盘；一驱动马达，设于该清洗槽下方的一机台内，该驱动马达的一转轴穿伸出该清洗槽的槽底，且该转盘并套设于该转轴；该清洗槽内的该转盘上方，设有至少一支供输入清洗液及蒸气的喷嘴管，并能以蒸气方式清洗待清洗元件的表面，达到分离残余黏性微物质。本实用新型可达到更佳的清洁效果，提升产品的良率及稳定性。
文档编号H05F3/00GK201454903SQ200920097280
公开日2010年5月12日 申请日期2009年6月23日 优先权日2009年6月23日
发明者吴永清 申请人:吴永清