专利名称：一种电源封装结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电源封装的技术，尤其涉及一种金属基板的电源 封装结构。
背景技术：
传统的铝基板电源 一般采用铝基板塑料盖的封装形式，由于其功 率器件能直接贴铝基散热，所以此方案 一 般为大功率模块电源设计所 优选。目前的铝基板制作工艺已经十分成熟，但是其外部塑料盖的封
装形式限制了使用范围。铝基板塑料盖封装的不足之处在于
1、 铝基板传统的生产工艺为先在基板上涂焊料，然后将螺柱铆接 于铝材质PCB板上(铝基板电源一般有金属螺柱)，然后进行元器件 贴装。由于其固定螺柱在铆接时，基板为带锡膏操作，且贴装元器件 时基板上带螺柱，影响操作，不利于生产；螺柱铆接为模块制作厂家 自己铆接，增加了操作设备；螺柱铆接原理为螺柱滚花与铝基板采用 过盈配合实现配合，机械强度不够。
2、 采用塑料盖与螺柱卡合或者是塑料盖与其它物体(如塑料支撑) 机械卡合，决定了此封装形式无法实现全密闭功能；塑料盖封装决定 了此封装形式无法实现内部信号屏蔽；采用塑料盖封装形式，在机械 碰撞、摩擦的情况下易导致外壳破损。
实用新型内容
有鉴于此，本实用新型在于提供一种铝基板铝盖封装形式电源模 块，以克服目前铝基板在螺柱铆接、信号屏蔽、机械强度的不足。
在一些可选的实例中，所述电源封装结构包括铝基板、螺柱，还 包括扣盖在所述铝基板上的铝盖；所述螺柱被固定在所述铝盖上；所 述铝基板的边沿设置有用于卡入所述铝盖的边沿的槽台；所述铝基板 和铝盖密闭一体封装。可以看出，将螺柱固定在铝盖上，不仅优化了厂内工序，而且铝 基板在贴装元器件时由于没有了螺柱的妨碍使得操作更为简便。由于 该封装结构六面均为铝，其屏蔽能力大幅增强，且其机械强度也极大 的提高。
图1是本实用新型提供的一个实例示意图。
具体实施方式
为清楚说明本实用新型中的方案，下面给出优选的实施例并结合 附图详细i)t明。
图1示出了电源封装结构的一个可选实例，所述电源封装结构包
括铝基板Ol、扣盖在铝基板01上的铝盖02和固定在铝盖02上的 螺柱03。铝基板01的边沿设置有用于卡入铝盖02的边沿的槽台04， 所述铝基板01和铝盖02密闭一体封装。
将螺柱固定在铝盖上，优化了厂内工序，且铝基板在贴装元器件 时由于没有了螺柱的妨碍使得操作更为简便。其中，螺柱与铝盖的固 定连接方式有很多， 一种可选的方式是将螺柱铆接在铝盖上。更近一 步地，可以采用外六角铆接方式进行铆接，从而提高铆接强度。
此外，可以在铝基板的四边都加工槽台，铝盖扣上后，铝盖四边 卡入铝基板的槽台内，使铝盖与铝基板能准确卡位。也可以只在铝基 板的两个对称的边沿设置槽台，铝盖扣上后，铝盖的两个边沿卡入铝 基板的槽台内，同样也可以使铝盖与铝基板准确卡位。所述槽台的加 工方式有多种， 一种可选的方式为铣槽。
将铝盖扣在铝基板上后采用夹具将其锁紧，使用激光焊接机焊接， 将接触处融合一体，使其整体为全铝封装，从而也就解决了密闭及屏 蔽问题。本实用新型铝基板铝盖电源，由铝盖与铝基通过激光焊接而 成。所述铝盖为铝板沖压，铆接螺柱，铝基及铝盖外表面进行钝化处 理，可氧化本色、黑色或兰色。出针孔部位用树脂胶制作绝缘圈密封。
权利要求1、一种电源封装结构，包括铝基板、螺柱，其特征在于，还包括扣盖在所述铝基板上的铝盖；所述螺柱被固定在所述铝盖上；所述铝基板的边沿设置有用于卡入所述铝盖的边沿的槽台；所述铝基板和铝盖密闭一体封装。
2、 如权利要求1所述的电源封装结构，其特征在于，所述螺柱铆 接在所述铝盖上。
3、 如权利要求2所述的电源封装结构，其特征在于，所述螺柱以 外六角铆接方式铆接在所述铝盖上。
4、 如权利要求1所述的电源封装结构，其特征在于，所述铝基板 的四个边沿设置有用于卡入所述铝盖的四个边沿的槽台。
5、 如权利要求1所述的电源封装结构，其特征在于，所述槽台为 铣槽。
6、 如权利要求1所述的电源封装结构，其特征在于，所述铝基板 和铝盖的结合处被激光焊接，融合为密闭一体。
7、 如权利要求1所述的电源封装结构，其特征在于，所述铝基板 的表面经过钝化处理。
8、 如权利要求1所述的电源封装结构，其特征在于，所述铝盖的 表面经过钝化处理。
专利摘要本实用新型公开一种电源封装结构，包括铝基板、螺柱，还包括扣盖在所述铝基板上的铝盖；所述螺柱被固定在所述铝盖上；所述铝基板的边沿设置有用于卡入所述铝盖的边沿的槽台；所述铝基板和铝盖密闭一体封装。将螺柱固定在铝盖上，不仅优化了厂内工序，而且铝基板在贴装元器件时由于没有了螺柱的妨碍使得操作更为简便。由于该封装结构六面均为铝，其屏蔽能力大幅增强，且其机械强度也极大的提高。
文档编号H05K7/00GK201435671SQ20092010916
公开日2010年3月31日 申请日期2009年6月22日 优先权日2009年6月22日
发明者杜永生, 王国军 申请人:北京新雷能科技股份有限公司;深圳市雷能混合集成电路有限公司