专利名称：电路板表面贴装定位装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电路板表面贴装领域，特别涉及SMT (表面贴装技术)网印、自动贴片工艺中的电路板定位装置。
背景技术：
目前使用的电路板分为标准板和异形板，每个电路板均可采用分片槽式或邮票孔式构成"拼板"方式，使多个电路板组合在一起，构成一个大的标准板，然后用于SMT自动组装线，来对其进行自动组装。然而，在组装完毕后，需要对"拼板"中的每个电路板进行"分板"操作，即将每个电路板与拼板进行分割，以取出单独的电路板。因此它效率低下、原材料浪费较大。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种能够重复使用的电路板表面贴装定位装置，以减少电路板的原材料浪费、提高生产效率。实现本实用新型的技术解决方案为
一种电路板表面贴装定位装置，其特征在于它包括一个底板，底板上均布设有一组与电路板相适的贴装孔，每个贴装孔的周边设有电路板的定位装置。所述的贴装孔具有导热作用。
根据上述基本技术方案，可以有以下更进一步的方案
1、 所述的贴装孔为矩形贴装孔，所述的定位装置为设置在矩形贴装孔边上的定位槽，底板上设有取片槽与矩形贴装孔联通，以便在贴片组装完毕后将电路板取出。它适用于矩形电路板，即可以将每个矩形电路板放置在矩形贴装孔内，使电路板外形和定位槽相匹配定位，构成"无连接拼板"，它作为一个标准版送入SMT自动组装线，来对其进行自动组装。组装完毕后拆卸非常方便，底板可以重复使用。
2、 所述的贴装孔为与电路板形状相适的异形贴装孔，所述的定位装置为设置在异形贴装孔周边的定位销。即可以将每个带有定位孔的异形电路板放置在异形贴装孔边上的定位销定位，构成"无连接拼板"，它作为一个标准版送入SMT自动组装线，来对其进行自动组装。组装完毕后拆卸非常方便，底板可以重复使用。在本实用新型中，槽孔和销孔均可以根据不同电路板来进行设计加工并择优选择，实现电路板的定位需求。
本实用新型与现有技术相比，其有益效果为
(1) 、在组装过程中电路板之间没有物理连接，成为"无连接拼板"，因而不需要"分板"操作，节约了人力和能源，不造成粉尘污染，绿色环保；
(2) 、避免了对于边角料的浪费，节约了成本的同时提高了生产效率，且本定位装置可在网印、贴片、再流焊工艺中反复使用；
(3)、具有灵活的扩展性，在工艺尺寸允许的范围内，可以根据需求个数对电路板进行SMT组装；
图1为本实用新型槽孔定位装置的三维视图2为本实用新型槽孔定位装置的平面图3为图2的A—A剖视图4为本实用新型销孔定位装置的三维视图4为本实用新型销孔定位装置的平面视图5是图4的B—B剖视图。
具体实施方式
实施例一
由图l、图2及图3所示，本实用新型提供的槽孔型电路板表面贴装定位
装置首先包括一块底板1，底板1上均布设有一组与电路板相适的矩形贴装孔
2，每个矩形贴装孔2的边上设有定位槽3，底板上还设有取片槽4与每列矩形贴装孔联通。
使用时，即可以将每个矩形电路板5放置在矩形贴装孔内，使电路板外形和定位槽相匹配定位，构成"无连接拼板"，它作为一个标准版送入SMT自动组装线，来对其进行自动组装。组装完毕后拆卸非常方便，底板可以重复使用。
底板以FR-4为基材，在工艺尺寸允许的范围内，机械加工尺寸合适的长方形基片，并在基片上开出比电路板的机械外形尺寸略大的定位槽。由于网印工艺的需要，定位槽的深度比电路板的厚度略小。导热槽的大小由电路板上的元器件分布情况决定， 一般要略大于电路板上元器件分布范围。贴装孔的作用是给双面电路板的元器件预留空间，并且能够在再流焊工艺中给电路板在提供背面导热通道，保证电路板的温度曲线。实施例二
如图4、图5及图6所示，本实用新型提供的销孔型电路板表面贴装定位装置首先包括一块底板6，底板6上均布设有一组与电路板形状相适的异形贴装孔7，每个异形贴装孔的周边设有三个定位销8，即可以通过电路板9中的定位孔与定位销形成定位，构成"无连接拼板"，它作为一个标准版送入SMT自动组装线，来对其进行自动组装。组装完毕后拆卸非常方便，底板可以重复使用。
本实用新型销孔型定位装置底板以FR-4为基材，在将定位销钉通过312耐高温绑定胶安装到底板定位孔内。安装好的定位销钉高度比电路板厚度略小，以保证网印工艺的需要。导热孔的作用同槽孔定位装置。
在工艺尺寸允许的范围内，以上两种定位装置可以根据需要加工若干个槽孔或销孔。为了使网印和贴片更加精确，可以在定位装置上加入网印定位孔和定位焊盘。加入丝印层可以起到指示作用，以降低SMT工艺过程中的人为失误率。
权利要求1、一种电路板表面贴装定位装置，其特征在于它包括一个底板，底板上均布设有一组与电路板相适的贴装孔，每个贴装孔的周边设有电路板定位装置。
2、 根据权利要求1所述的电路板表面贴装定位装置，其特征在于所述的贴装孔为矩形贴装孔(2)，所述的定位装置为设置在矩形贴装孔边上的定位槽(3)。
3、 根据权利要求2所述的电路板表面贴装定位装置，其特征在于电路板(1)上设有取片槽(4)与矩形贴装孔(2)联通。
4、 根据权利要求1所述的电路板表面贴装定位装置，其特征在于所述的贴装孔为与电路板形状相适的异形贴装孔(7)，所述的定位装置为设置在异形贴装孔(7)周边的定位销(8)。
专利摘要本实用新型涉及一种电路板表面贴装定位装置，首先包括一块底板(6)，底板(6)上均布设有一组与电路板形状相适的异形贴装孔(7)，每个异形贴装孔的周边设有定位销(8)，即可以通过的异形电路板(9)中的定位孔与定位销形成定位，构成“无连接拼板”，它作为一个标准版送入SMT自动组装线，来对其进行自动组装。组装完毕后拆卸非常方便，底板可以重复使用。其优点在于不需要“分板”操作，节约了人力和能源，不造成粉尘污染，绿色环保；避免了对于边角料的浪费，节约了成本的同时提高了生产效率，且本定位装置可在网印、贴片、再流焊工艺中反复使用。
文档编号H05K3/30GK201435876SQ20092014369
公开日2010年3月31日 申请日期2009年3月31日 优先权日2009年3月31日
发明者威 郭, 隋福州 申请人:华东光电集成器件研究所