专利名称：钢网的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及表面贴装技术(SMT，Surface Mount Technology)，尤其涉及表面 贴装技术中所用到的钢网。
背景技术：
在制造电子产品过程中，需要采用表面贴装技术(SMT， Surface MountTechnology)将各种元器件焊接到印刷电路板(PCB， Print Circuit Board)上。较 为常用的表面贴装工艺流程为首先需要在PCB的一面上涂布锡膏(Pasted印osition)，然 后再将需要焊接的元器件贴装到PCB的对应位置上(ComponentPlacement)，完成元器件的 贴装后进行回流焊接(Dry and Ref low)，这样就完成了 PCB其中一面上元器件的贴装，经检 验合格后即可完成表面贴装。如图1所示的在基板3上涂布锡膏2过程，涂布的锡量是影 响焊接质量的关键因素。锡量是由钢网l的开口设计的形状和大小决定的。优良的钢网开 口设计，保证良好的脱模效果，不会引起焊接短路、开路或者产生锡球，并且保证良好的硬 件连接和焊接可靠性。 随着通信技术的发展，射频电路运用越来越多，如无线终端产品、无线基站等设备 都需要用到射频电路。其中的射频电路的性能指标直接影响整个产品的质量。为了有更好 的性能指标，射频电路往往做成一个城堡式的射频模块，然后通过二次组装焊接在大板PCB 上。由于城堡式的射频模块没有引脚，需将城堡式焊端直接进行焊接。图2为某射频模块 的外形图，属于无引脚的城堡式焊端。 现有技术中钢网开口存在如下问题采用实现自动SMT焊接时，如果钢网设计不 合理，这会使得涂布的锡膏过多，将射频模块贴装上后会对焊盘上的锡膏挤压，从而使得挤 压后相邻焊盘之间产生连锡，甚至产生焊球。
发明内容本实用新型的实施例提供一种钢网，使得城堡式模块在贴装后不会出现连锡。 为达到上述目的，本实用新型的实施例采用如下技术方案 —种钢网，该钢网包括至少一个开口 ，所述开口对应于PCB上的焊盘设置，并且在 所述开口的与待焊接模块所覆盖区域相对应的位置设有朝向开口内部的一个以上凸起。 本实用新型实施例提供的钢网开口设有朝向开口内部的凸起，在利用这种钢网开 口涂敷锡膏的时候，凸起所对应的地方不会被涂敷上锡膏，从而在最后形成的锡膏上形成 与凸起对应的缺口。这样一来，相邻焊盘上锡膏之间的距离就会因缺口的存在而增加，即使 将待焊接模块贴装上后对锡膏产生挤压，挤压后相邻焊盘之间锡膏也不会连上，更不会产 生焊球，提高了贴装的质量。 将本实用新型实施例运用到城堡式模块的贴装工艺中，可以有效的提升城堡式模 块焊接质量，避免连锡或者锡球问题的产生，提升加工质量和效率，避免了质量风险。
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例
或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅 是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提 下，还可以根据这些附图获得其他的附图。 图1为现有技术中钢网脱模的示意图； 图2为某射频模块的外形图； 图3为现有技术中常用钢网的示意图； 图4a为本实用新型实施例中第一种钢网的开口示意图； 图4b为图4a中钢网的开口向外侧移动后的示意图； 图5a为本实用新型实施例中第二种钢网的开口示意图； 图5b为图5a中钢网的开口向外侧移动后的示意图 图6a为本实用新型实施例中第三种钢网的开口示意图； 图6b为图6a中钢网的开口向外侧移动后的示意图。
具体实施方式目前常用的钢网的开口设计如图3所示，图中外侧边缘的虚线4表示PCB上的焊 盘大小，内部的实线5表示对应钢网开口的大小，双点划线6表示待焊接模块区域对应的 部分；由图中可以看出，钢网开口一般是与PCB上焊盘大小相同，或者按照一定比例縮小一 点。本实用新型实施例中对钢网开口进行不规则形状设计，下面将结合本实用新型实施例 中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施 例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本 领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用 新型保护的范围。 图4a中为钢网7的局部俯视图，图中显示出了钢网7上的部分钢网开口 8(图中 细实线所示的多边形)，下面将钢网开口 8与PCB上的焊盘9(图中细虚线所示的矩形)对 比表述，本实用新型实施例中的钢网开口 8对应于PCB上的焊盘9设置，并且在该开口 8的 设有朝向开口 8内部的凸起10。 由于锡膏上受到挤压较严重部分为待焊接模块所覆盖区域，在图4a中，示例性的
以较粗实线11右侧部分作为待焊接模块所覆盖区域，所以，为了使得受挤压较严重部分不
会出现连锡或者锡球等问题，如图4a所示，本实用新型实施例将凸起10设置在与待焊接模
块所覆盖区域相对应的位置，即图中较粗实线11右侧部分对应的位置。 在利用这种钢网开口涂敷锡膏的时候，凸起所对应的地方不会被涂敷上锡膏，从
而在最后形成的锡膏上形成与凸起对应的缺口。这样一来，相邻焊盘上锡膏之间的距离就
会因缺口的存在而增加，即使将待焊接模块贴装上后对锡膏产生挤压，挤压后相邻焊盘之
间锡膏也不会连上，更不会产生焊球，提高了贴装的质量。将本实用新型实施例运用到城堡
式模块的贴装工艺中，可以有效的提升城堡式模块焊接质量，避免连锡或者锡球问题的产
生，提升加工质量和效率，避免了质量风险。 由于钢网上的开口一般是相邻的，为了保证相邻两侧都不会出现锡膏相连或焊球现象，本实用新型实施例将所述凸起设置在开口的两侧边处，具体如图4a所示。 在实际运用时，可以将凸起10的形状设定为任何的几何形状，例如矩形、半圆
形、半椭圆形或三角形等。当然，为了满足各种用户需求的设计，本实用新型中钢网开口 8
朝向待焊接模块内部(即粗实线ll右侧部分)的一端形状为任一几何形状，B卩图4a中端
部12可以采用任一几何形状，例如矩形、半圆形、三角形或半椭圆形等。 上面的凸起形状和端部形状之间可以任意组合。例如图4a为凸起采用矩形、端
部采用矩形的实施例，图5a为凸起采用矩形、端部采用半圆形的实施例，图6a为凸起采用
半圆形、端部采用矩形的实施例。本实施例中凸起形状和端部形状之间还有很多其他组合，
这里就不一一赘述。 无论上述凸起形状和端部形状采用何种组合，本实用新型实施例还可进一步包括 如下方案将开口 8上与待焊接模块所覆盖区域相对应部分的两侧边之间最大距离设成小 于PCB上焊盘的对应宽度。通过縮小距离，可以使得待焊接模块所覆盖区域对应部分所涂 敷的锡膏相对减少，避免锡膏在回流焊接后熔化后造成引脚内部连锡，进一步提高了焊接质量。 —般而言，上述的最大距离可以为PCB上焊盘的对应宽度的0. 85倍至0. 95倍，这 是一个相对较为合理的范围，因为如果大于0. 95倍，则减少的锡膏不明显，不能带来焊接 质量的明显提高；如果小于O. 85倍，则可能由于锡膏过少造成断路而影响焊接质量，故而 0. 85倍至0. 95倍是一个较为合理的范围，并且以上述最大距离为PCB上焊盘的对应宽度的 0. 90倍为最为合适实现方案。 如图4b、图5b、图6b所示，为了进一步减少待焊接模块所覆盖区域对应部分所涂 敷的锡膏，本实用新型实施例还可以将钢网开口相对于PCB上焊盘向待焊接模块外侧偏移 一预设长度，从而避免锡膏在回流焊接后融化后造成引脚内部连锡，进一步提高了焊接质 量。其中，图4b为图4a中的方案将钢网开口相对于PCB上焊盘向待焊接模块外侧偏移一 预设长度；图5b为图5a中的方案将钢网开口相对于PCB上焊盘向待焊接模块外侧偏移一 预设长度；图6b为图6a中的方案将钢网开口相对于PCB上焊盘向待焊接模块外侧偏移一 预设长度。 上述方案中将钢网开口整体向外偏移一预设长度还可以补偿焊端外部锡量不足 的问题，锡膏高温熔化后向焊盘收縮，使待焊接模块形成饱满的焊接外观，避免锡量不足而 造成的开路问题，提高了焊接质量。 —般而言，上述的预设长度为PCB上焊盘长度的0. 05倍至0. 2倍，如果小于0. 05 倍，则不能带来焊接质量的明显提高；如果大于0. 2倍，则可能出现待焊接模块所覆盖区域 的锡膏过少造成断路而影响焊接质量。故而0. 05倍至0. 2倍是一个较为合理的范围，并且 预设长度为PCB上焊盘长度的0. 1倍为最为合适实现方案 本实用新型实施例主要用在SMT工艺的钢网上，特别是焊接城堡式模块所用到的 钢网上，通过将钢网的开口设计成不规则形状，在受到挤压较严重的部位设计凸起、縮小两 侧边的最大距离或者将钢网开口整体向外侧移动一预设长度，尽量使得被挤压的锡膏量较 合理，使得相邻焊盘之间不会出现锡膏相连的情况，也不会在出现焊球现象，而其凸起的设 计可以使布好锡膏存在一个缺口，使得挤压锡膏时锡膏可以流动到该缺口处，能较大地改 善升城堡式模块焊接质量，避免连锡或者锡球问题的产生，提升加工质量和效率，避免了质量风险。 以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式
，但本实用新型的保护范围并不局限 于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到的变 化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应所述以 权利要求的保护范围为准。
权利要求一种钢网，其特征在于，该钢网包括至少一个开口，所述开口对应于PCB上的焊盘设置，并且在所述开口的与待焊接模块所覆盖区域相对应的位置设有朝向开口内部的至少一个凸起。
2. 根据权利要求1所述的钢网，其特征在于，所述凸起设置在开口的两侧边处。
3. 根据权利要求1或2所述的钢网，其特征在于，所述凸起为一几何形状。
4. 根据权利要求3所述的钢网，其特征在于，所述几何形状为矩形、半圆形、半椭圆形或三角形。
5. 根据权利要求1或2所述的钢网，其特征在于，所述开口上与待焊接模块所覆盖区域 相对应部分的两侧边之间最大距离小于PCB上焊盘的对应宽度。
6. 根据权利要求5所述的钢网，其特征在于，所述最大距离为PCB上焊盘的对应宽度的 0. 85倍至0. 95倍。
7. 根据权利要求1或2所述的钢网，其特征在于，所述开口相对于PCB上焊盘向待焊接 模块外侧偏移一预设长度。
8. 根据权利要求7所述的钢网，其特征在于，所述预设长度为PCB上焊盘长度的0. 05 倍至0. 2倍。
9. 根据权利要求1或2所述的钢网，其特征在于，所述开口朝向待焊接模块内部的一端 为一几何形状。
10. 根据权利要求9所述的钢网，其特征在于，所述几何形状为矩形、半圆形、半椭圆形或三角形。
专利摘要本实用新型公开了一种钢网开口，涉及表面贴装技术，解决了贴装后对锡膏挤压相邻焊盘之间产生连锡或焊球的问题。本实用新型实施例钢网开口对应于PCB上的焊盘设置，并且在该开口的两侧边设有朝向开口内部的凸起。本实用新型实施例主要用在SMT工艺的钢网上，特别是焊接城堡式模块所用到的钢网上。
文档编号H05K3/34GK201550366SQ20092016991
公开日2010年8月11日 申请日期2009年8月31日 优先权日2009年8月31日
发明者王宁, 陈晓晨 申请人:华为终端有限公司