专利名称：印表头及天线整合改良结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种印表头，特别涉及一种与RFID读写器结合的印表头及天线 整合改良结构，凭借该精简组合结构，不仅可降低成本，并可使天线模块获得最佳位置，在 读取上更为精确。
背景技术：
无线射频辨识系统RFID (Radio Frequency Identification)在识别系统与特定 目标之间无需建立机械或光学接触，就可通过无线电讯号识别特定目标并读写相关数据的 通信技术，应用时，RFID巻标内部识别芯片接收到RFID读取器发出的电磁波进行驱动，当 巻标接收到足够的讯号时，可以向读取器发出数据。这些数据不仅包括ID号，还可以包括 预先存在于巻标内EEPROM中的数据。 随着科技的进步及市场需求，目前无线射频辨识系统RFID相关应用正方兴未艾，
其可结合于数据库管理系统、计算机网络与防火墙等技术，提供全自动安全便利的实时监
控系统功能。如钞票及产品防伪技术、身份证、通行证、电子收费系统、物流管理、航空行李
监控、生产自动化管控、仓储管理、运输监控、保全管制以及医疗管理等应用领域十分广泛。 然而，目前的条形码打印机上若想增设无线射频辨识系统RFID，必须于打印机的
印表头附近加装一天线模块，以便执行印制作业时可一并读写RFID标签，但因为现有一般
公知的天线模块其设计上并未经良好的规划，大都只将天线模块设成一独立的电路板，组
合时再择位配置锁设于印表头附近，故其制造上必须令洗电路板焊接零件、且面对各种打
印机其内部预留空间不同也须重新配置调整、制造组装较耗费时间会提高成本。 因此，有鉴于公知条形码打印机的无线射频辨识系统RFID于整合上还未能完善，
设计人于是针对这些缺点研究改进之道，终于有本实用新型的产生。
发明内容本实用新型的目的在于提供一种印表头及天线整合改良结构，使得凭借其精简组
合结构，不仅可降低成本，并可使天线模块获得最佳位置，在读取上更为精确。
为达上述目的，本实用新型一种印表头及天线整合改良结构，其包括有一金属散
热板，设有一长条的打印线；一电路板，配设于金属散热板上，该电路板为软性或硬性， 一端
与长条打印线构成电性连接，另一端设有外接的金属扁平电缆；以及一天线模块，直接电性
连接配设于软性电路板上。 所述印表头及天线整合改良结构，其中，该电路板面上设有多个驱动IC，且于电路 板一端设有对应到上述各个驱动IC的扁平电缆接点。 所述印表头及天线整合改良结构，其中，该电路板置有天线模块的部位的前后都 避开金属散热板。 所述印表头及天线整合改良结构，其中，该天线模块为RFID巻标读取天线。 所述印表头及天线整合改良结构，其中，该天线模块为一芯片。[0012] 所述印表头及天线整合改良结构，其中，该天线模块为一电路板。 本实用新型的有益效果在于，将天线模块有效整合设于打印头上，可精简组合结
构降低成本，并使天线模块获得最佳位置读取更为精确。
图1为本实用新型的立体图； 图2为本实用新型的立体分解图。 附图标记说明1-印表头；ll-金属散热板；lll-打印线；12_电路板；121_驱动 IC;122-扁平电缆接点；13-天线模块。
具体实施方式为使贵审查委员方便了解本实用新型的内容，及所能达成的功效，现配合图示列 举具体实施例，详细说明如下 首先，请参阅图1至图2所示，本实用新型为一种印表头及天线整合改良结构，其 印表头l的结构如图所示，其包括一金属散热板11、一软性(或硬性)电路板12及一天 线模块13 ;其中，该金属散热板11上设有一长条的打印线111，以借由打印线111输出一默 认数据。 该软性(或硬性)电路板12配设于金属散热板11上，其面上设有多个驱动IC 121，与打印线111构成电性连接，以执行加热打印动作；而软性(或硬性)电路板12另一 端对应于上述各个驱动IC 121则设有外接的扁平电缆接点122，用与外部控制电路(图未 示)相连。 该天线模块13为无线射频辨识系统(FRID)巻标读取天线，其借由发射无线电波 (RF)进行数据的发送与接收工作，用以负责标签与读取器(图未示)间传递射频信号；实 施时，该天线模块13可为一芯片或一电路板，且直接电性连接配设于软性(或硬性)电路 板12上，以便输出一数据讯号；如图2所示，组装上并应特别注意该软性(或硬性)电路板 12置有天线模块13的部位，其前后都应避开金属散热板11，以免造成金属阻隔，使天线模 块13确保能维持正常运作。 本实用新型的有效设计，因为已将天线模块13直接电性连接配设于软性(或硬 性)电路板12上，成为印表头1的一部份，故制造时可精简组合结构，不用另外再行洗板焊 接，而且无论供何种打印机使用，面对内部预留空间再怎么不同，都可简单配置兼容通用勿 须再重新调整，制造组装较为容易达成可有效降低成本降低制造成本，也释放出公知RFID 天线模块所占用的空间，运用单一装置即可达到双重功效。 且运用上，因为天线模块13已整合设为印表头1的一部份，故当执行打印作业时，
其天线模块13可正对巻标处于最佳感应位置，让FRID巻标数据读取更为精确。 唯上所述者，仅为本实用新型的较佳实施例而已，当不能以此限定本实用新型实
施的范围，故举凡数值的变更或等效组件的置换，或依本实用新型申请专利范围所作的均
等变化与修饰，都应仍属本实用新型专利涵盖的范畴。
权利要求一种印表头及天线整合改良结构，其特征在于，包括有一金属散热板，设有一长条的打印线；一电路板，配设于金属散热板上，该电路板为软性或硬性，一端与长条打印线构成电性连接，另一端设有外接的金属扁平电缆；一天线模块，直接电性连接配设于软性电路板上。
2. 如权利要求1所述印表头及天线整合改良结构，其特征在于，该电路板面上设有多 个驱动IC，且于电路板一端设有对应到上述各个驱动IC的扁平电缆接点。
3. 如权利要求2所述印表头及天线整合改良结构，其特征在于，该电路板置有天线模 块的部位的前后都避开金属散热板。
4. 如权利要求3所述印表头及天线整合改良结构，其特征在于，该天线模块为RFID巻 标读取天线。
5. 如权利要求4所述印表头及天线整合改良结构，其特征在于，该天线模块为一芯片。
6. 如权利要求4所述印表头及天线整合改良结构，其特征在于，该天线模块为一电路板。
专利摘要一种印表头及天线整合改良结构，其主要包括一金属散热板，设有一长条的打印线；一软性(或硬性)电路板，配设于金属散热板上，一端与长条打印线构成电性连接，另一端设有外接的金属扁平电缆；一天线模块，直接电性连接配设于软性(或硬性)电路板上；借此，将天线模块有效整合设于打印头上，使其结构达到缩小体积，降低成本的目的。
文档编号H05K1/02GK201520100SQ200920179660
公开日2010年7月7日 申请日期2009年10月15日 优先权日2009年10月15日
发明者戴奉义, 熊大诚 申请人:科诚股份有限公司