专利名称：具有非对称树脂层厚度的半固化片的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及覆铜板及印制线路板领域，尤其涉及一种具有非对称树脂层厚度
的半固化片。
背景技术：
半固化片(pr印reg， B-Stage)，是目前行业内应属于覆铜板(Co卯erclad
laminate)禾口多层印制线路板(Multilayer printed circuit board)必不可少的半成
品，其主要构成是由增强材料，包括玻璃纤维布(Glassfabric)、无纺布(nonioven Glass
fabric)或木浆纸等，通过浸渍液体树脂在一定温度下达到半固化状态。传统的半固化片一
般增强材料两面的树脂含量基本相等(两面树脂层厚度相差一般在5um以内，最大相差不
会超过10um)，制成的覆铜板或印制线路板后增强材料两面的树脂层厚度相当。 随着电子产品的"薄、轻、小型"化不断发展，高密度互连(HDI)多层板不断追求薄
型化，覆铜板及其半固化片也必须向着薄型化方向发展。使用薄型增强材料的半固化片，通
过单张或多张组合是业界实现薄型化的主流方法。但随着增强材料以及传统半固化片向薄
型化发展的同时出现一些填充性不足的问题，如基材白点、填胶不足等问题，在确保基材总
厚不变的情况下改善上述问题， 一直是业界的难题。
实用新型内容本实用新型的目的在于，提供一种具有非对称树脂层厚度的半固化片，其可以改 善或解决覆铜板及印制电路板一些结构性问题，如基材白点、单面板翘曲等问题； 本实用新型的另一目的在于，提供一种具有非对称树脂层厚度的半固化片，其在 使用时无需增加新流程，操作简单，经济易行。 为实现上述目的，本实用新型具有非对称树脂层厚度的半固化片包括增强材料 层、及第一、二树脂层，所述第一、二树脂层分别设于增强材料层相对的两面，该第一、二树 脂层的树脂含量不等。 该增强材料层采用玻璃纤维布、无纺布、或木浆纸材料制作而成。 该第一 、二树脂层的厚度不对称。 该第一、二树脂层的厚度相差10 25um。 本实用新型的有益效果本实用新型具有非对称树脂层厚度的半固化片，其增强 材料层两面的树脂层树脂含量不等，压板后其两面的树脂层厚度相差10 25um ;该具有非 对称树脂层厚度的半固化片采用减成法制作工艺，可以在改变或者不改变传统半固化片基 材厚度的情况下，改善或解决覆铜板基材白点、单面板翘曲等问题，其可以应用于印制线路 板(PCB)领域，能在一定的介质层厚条件下改善基材白点、厚铜(大于等于20Z)区填胶、 高密度互连(HDI)电路板填胶、线间离子迁移(CAF)等缺陷，使得印制线路板达到预期的电 气、机械、耐热等可靠性要求；此外，使用此具有非对称树脂层厚度的半固化片无需增加新 流程，经济易行。
3[0011] 为了能更进一步了解本实用新型的特征以及技术内容，请参阅以下有关本实用新 型的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。
以下结合附图，通过对本实用新型的具体实施方式
详细描述，将使本实用新型的 技术方案及其它有益效果显而易见。
图1为本实用新型具有非对称树脂层厚度的半固化片一实施例的截面示意图。
具体实施方式
为更进一步阐述本实用新型所采取的技术手段及其效果，以下结合本实用新型的 优选实施例及其附图进行详细描述。 如图1所示，为本实用新型具有非对称树脂层厚度的半固化片一实施例的截面示 意图，该具有非对称树脂层厚度的半固化片包括增强材料层1、及第一、二树脂层2、3，所 述第一、二树脂层2、3分别设于该增强材料层1相对的两面，该第一、二树脂层2、3的树脂 含量不等。 本实用新型的增强材料层1采用玻璃纤维布、无纺布、或木浆纸等传统的半固化 片基材制作，其可以在改变或不改变基材厚度的情况下，改善或解决覆铜板基材白点、单面 板翘曲的问题。由于其第一、二树脂层2、3的树脂含量不相等，因此在板压后，该第一、二树 脂层2、3的厚度也不相等。制作时，采用减成法制作工艺，首先通过提高生产半固化片的 总树脂含量，然后采用夹轴两面不等的气压，使得增强材料层一面的树脂刮去一部分，这样 就造成了增强材料层1两面的树脂含量的相差，制得第一、二树脂层2、3之间的厚度差在 10 25um之间的半固化片，该两树脂层的树脂含量相差的要求，可以通过调节夹轴气压的 大小来实现。 综上所述，本实用新型具有非对称树脂层厚度的半固化片，其增强材料层两面的 树脂层树脂含量不等，压板后其两面的树脂层厚度相差10 25um ;该具有非对称树脂层厚 度的半固化片采用减成法制作工艺，可以在改变或者不改变传统半固化片基材厚度的情况 下，改善或解决覆铜板基材白点、单面板翘曲等问题，其应用于印制线路板领域，可以在一 定的介质层厚条件下改善基材白点、厚铜(大于等于20Z)区填胶、高密度互连(HDI)电路 板填胶、线间CAF等缺陷，使得PCB达到预期的电气、机械、耐热等可靠性要求；此外，使用此 半固化片无需增加新流程，经济易行。 以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本实用新型的技术方案和 技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本实用新型后 附的权利要求的保护范围。
权利要求一种具有非对称树脂层厚度的半固化片，其特征在于，包括增强材料层、及第一、二树脂层，所述第一、二树脂层分别设于增强材料层相对的两面，该第一、二树脂层的树脂含量不等。
2. 如权利要求1所述的具有非对称树脂层厚度的半固化片，其特征在于，该增强材料 层采用玻璃纤维布、无纺布、或木浆纸材料制作而成。
3. 如权利要求1所述的具有非对称树脂层厚度的半固化片，其特征在于，该第一、二树 脂层的厚度不对称。
4. 如权利要求3所述的具有非对称树脂层厚度的半固化片，其特征在于，该第一、二树 脂层的厚度相差10 25um。
专利摘要本实用新型涉及一种具有非对称树脂层厚度的半固化片，其包括增强材料层、及第一、二树脂层，所述第一、二树脂层分别设于增强材料层相对的两面，该第一、二树脂层的树脂含量不等。本实用新型具有非对称树脂层厚度的半固化片，其增强材料层两面的树脂层树脂含量不等，压板后其两面的树脂层厚度相差10～25um；其采用减成法制作工艺，可以在改变或者不改变传统半固化片基材厚度的情况下，改善或解决覆铜板基材白点、单面板翘曲等问题，其应用于印制线路板领域，可以在一定的介质层厚条件下改善基材白点、厚铜区填胶、高密度互连电路板填胶、线间CAF等缺陷，使得印制线路板达到预期的电气、机械、耐热等可靠性要求。
文档编号H05K1/03GK201501140SQ200920204799
公开日2010年6月9日 申请日期2009年9月15日 优先权日2009年9月15日
发明者俞中烨, 吴小连, 王水娟, 马栋杰 申请人:广东生益科技股份有限公司