专利名称：具环路热管腔体散热结构的制作方法
技术领域：
本实用新型是涉及一种电子散热装置，尤其是一种运用环路热管于电子散热制造的技术领域者。
背景技术：
目前现有的腔体，其材质一般都是金属且应用铸造一次成型技术制成。但受现有铸造工艺的限制，其材质导热系数较低。电子器件所散发的热量极易聚集在腔体单一局部 区域，致使该局部区域温度极高，进使得电子器件温度超出容许限度范围，然而腔体远离发 热电子器件的其它较大范围的区域内，温度远较于上述的局部区域低。因此使得腔体及表 面鳍片的温度极不均勻，从而严重影响腔体的散热效能。针对上述问题，现有解决方案一般 是采取增加腔体的厚度或是改进腔体材质的办法，但该等解决方式均同时会带来腔体重量 过大等技术问题。图1为现有技术的散热腔体结构分解示意图。请参照图1所示，现有散热腔体包 括腔体10、盖板11、定位紧固支柱12及电子工作板13。腔体10外表面覆有大量散热鳍片 102 ；定位紧固支柱12依照电子工作板的孔位及芯片高度设置在该腔体内部；盖体11的作 用是使腔体得形成封闭空间，保证电子主板在腔体内不受风雨及沙尘等腐蚀，同时也兼有 部分散热作用。当电子工作板13运作时，其上的发热组件131、发热组件132(如中央处理器CPU 或如大功率光电或者射频电子器件及或其它晶体)在执行运算处理会产生极高的热量，通 过与发热组件直接接触的腔体底部导热传至腔体，最终经鳍片散出系统外。但由于腔体材 料受制造工艺的限制，现有腔体的导热系数较低，使得热量大量聚集于散热腔体10接触发 热组件132的单一局部较小的散热面积上，致使该单一局部温度极高，有超出电子发热组 件131的工作温度限制的可能；而在其余的较大面积上腔体及鳍片温度很低，不能提供有 效的散热。因此鳍片的有效利用率很低。同时，在电子组件发热功率突变时，由于散热腔体 10材质的蓄热性能不高，瞬时热量聚集过多，电子发热组件温度瞬间超高，极易造成电子组 件损坏。以上所述，现有散热腔体结构具有下列的缺点1.腔体及其鳍片温度极不均勻，散热效果差；2.电子组件发热功率突变时热响应时间较长，易造成芯片损坏；
发明内容为有效解决上述的问题，本实用新型的主要目的，是提供一种具有较佳散热效果 的环路热管腔体散热结构。本实用新型的次要目的，是提供一种具有快速热响应的环路热管腔体散热结构。为达上述目的，本实用新型是一种具环路热管腔体散热结构，包括腔体、环路热管 所组成，其中腔体为高导热材质加工制成，其腔体外表面具有大量散热功能的鳍片；所述的环路热管的管路是均勻布置在腔体的内表面；使得置设在腔体内的发热电子组件所产生的 热量能有效传导至环路热管，再经该环路热管将热量传导至整个腔体，最后透过复数的散 热鳍片散出系统外。由于本实用新型环路热管的设计使得腔体整体温度均勻性明显提高， 进而达到大幅提高散热效能的目的者。
图1是现有散热腔体分解示意图；图2是本实用新型的较佳实施例分解示意图；图3是本实用新型的较佳实施例的组合示意图；图3A是本实用新型的较佳实施例的剖面示意图；图中腔体...................2散热鳍片..............201环路热管凹槽.........202固定支撑组件.........203腔体盖板..............204环路热管..............3环路热管蒸发器......301环路热管管路.........302高导热组件.................4电子工作板.........5发热组件..............50具体实施方式
本实用新型的上述目的及其结构与功能上的特性，将依据所附图式的较佳实施例 予以说明。请参阅图2所示，本实用新型是一种具环路热管腔体散热结构，在本实用新型的 一个较佳实施例中，包括腔体2、环路热管3及其相互结合的功能配件(本实用新型所采的 即为高导热组件4)。其中该腔体2外部具有复数的散热鳍片201 ；腔体2内部表面设为底 板，该底板是设具有供环路热管置放的凹槽202。本实用新型是以电子工作板5所设计，该 电子工作板上具有发热组件501。在实施例中该环路热管3可采用焊接(其也可采用导热胶粘结、螺丝紧固)的方 法组合放置在腔体环路热管凹槽202内。该高导热贴片4是设置在该发热组件501与环路 热管3间，使发热组件501的热量得经高导热组件4传至环路热管3，最终再均勻传导至腔 体2，并经散热鳍片201传出系统外；环路热管3的设计使得腔体2的整体温度非常均勻， 散热鳍片201的有效利用率得以有效提高，因此可获得较佳的散热效果。与现有的腔体比 较，本实用新型的腔体2的大量金属材质得被质量较轻的环路热管3所取代，同时腔体2的 底板厚度设计时只需考虑结构强度，而使得底板设计减薄很多，其结果是可有效大幅减少 整体重量。[0030]续请一并参阅图2、3、3A所示，详述本实用新型的应用方法。腔体2之材质可选用为高导热材料金属铝或其它金属或合金。其内部底板上设置有便于环路热管3定位焊接的环路热管凹槽202，对应于环路热管3管路形状及截面形 状。为满足焊接需求，腔体2的内外表面施以电镀化学镍处理，同时兼顾表面抗腐蚀要求。 若环路热管3与腔体2选用其它组合方式，如导热胶粘结、螺丝紧固等，则进行相应的表面 处理。环路热管3的内部结构可以是各种形式；环路热管3的数量、管路302布置形状、 截面形状不限定，根据电子工作板5的发热组件501的发热功率、最高工作温度限制、结构 要求等进行设计选取，本例热导管选择至少一个环路热管，根据电子工作板5上的发热量 分布，管路302设计成图中形状，使得腔体2的底板温度尽量均勻。环路热管3的蒸发器 301的形状依发热组件501的形状确定，最好能够全部覆盖发热组件表面。本例中环路热管 3的材质为金属铜或其它高导热材质，金属铜蓄热系数和导热系数都很高，在发热组件501 的发热功率瞬间提高时，散热腔体的热响应时间很短。本部件的材质包括但不限定与铜、 铝、石墨等高导热性材质。高导热组件4的形状与发热组件相同或稍大，其存在使得环路热管蒸发器301与 发热组件501之间的接触为弹性，有效减少接触热阻的同时，可降低对加工精度的要求。本 部件可以为涂抹用铜板表面的膏状导热材质来代替，同属于本实用新型结构之内。腔体盖板204的作用是使腔体形成封闭空间，保证电子主板不受风雨及沙尘等腐 蚀，同时兼有部分散热作用。在本实用新型方法中，为了增强腔体盖板204的散热效果，也 可以采取与腔体底板相同的处理方法，即在腔体盖板204朝向电子工作板5的一侧上设计 凹槽，组合一定量的环路热管，在另一侧设计鳍片等辅助散热结构。以上情况均属于本实用 新型之内。本实例应用时，可将电子工作板5通过腔体2上的固定支撑组件203以螺丝的方 式紧固贴合与腔体2的底板上。以上所述，本实用新型是一种具环路热管腔体散热结构，其具有下列的优点1.具有较佳散热的效果。2.具有快速的热响应性能。以上所述，仅是本实用新型的较佳可行的实施例而已，举凡利用本实用新型上述 的方法、形状、构造、装置所为的变化，皆应包含于本案的权利要求范围内。
权利要求一种具环路热管腔体散热结构，其特征在于，包括腔体、环路热管所组成，其中所述腔体的外表面设置有复数散热功能的鳍片，腔体的内部表面形成有底板；所述的环路热管设在腔体底板上，并用来将发热电子组件的热量有效均匀传导至整个腔体，再经腔体外的散热鳍片向外散出。
2.如权利要求1所述的具环路热管腔体散热结构，其中腔体底板上设置有供环路热管 定位组合的凹槽或定位孔。
3.如权利要求1所述的具环路热管腔体散热结构，其中环路热管包含蒸发器和热管管 路两部分。。
4.如权利要求1所述的具环路热管腔体散热结构，其中环路热管是焊接或导热胶粘结 或螺丝紧固等方式。
5.如权利要求1所述的具环路热管腔体散热结构，其中高导热组件是在发热电子组件 与环路热管之间。
6.如权利要求5所述的具环路热管腔体散热结构，其中高导热组件的材质形态包括但 不限于固体片状、膏状。
专利摘要本实用新型公开了一种具环路热管腔体散热装置，包括腔体、环路热管所组成，其中该腔体是用高导热材质加工制成，外表面具有大量散热功能的鳍片；使在腔体内的发热电子组件的热量得有效传导至环路热管，并通过环路热管将热量传导至整个腔体，最后由大量散热功能鳍片散出系统。由于环路热管的设计使腔体整体温度得均匀性明显提高，从而达到大幅提高散热效能的目的。
文档编号H05K7/20GK201577257SQ200920216849
公开日2010年9月8日 申请日期2009年9月22日 优先权日2009年9月22日
发明者李骥, 王大明 申请人:北京奇宏科技研发中心有限公司