专利名称：主板与连接器的导电接脚结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种主板与连接器的导电接脚结构，尤指一种设置在一般计算机中的主板与连接器的导电接脚结构。
背景技术：
请参考图1。图1为传统的主板架构俯视图。目前计算机中的主板3大都设置有各种形式的插槽30与各种形式的接口32，同时，主板3上的每一个插槽30中，设有多个导电接脚(未标示)，用以接受一对应元件(未标示)的插设，例如，内存插槽30a用来提供一内存4插设使用。当内存4插设在内存插槽30a中时，该内存4即可与主板3上的各元件电性连接。另外，主板3上的接口32同样也设置多个导电接脚(未标示)，用以接受一对应接头(未标示)的插设，例如，通用序列总线(USB)接口32a用来提供一通用序列总线(USB)接头5插设使用。当通用序列总线接头5插设在通用序列总线接口32a中时，该通用序列总线接头5即可与主板3上的各元件电性连接。
由于计算机玩家经常更换主板上各种的配件，此过度频繁的插拔举动，将会磨损主板上的插槽或接口中的导电接脚的表面，使得其表面的电镀层消失，而让导电接脚的铜基底层曝露在空气中。长久曝露在空中的铜基底层会发生氧化，而影响到导电接脚的功能。
另外，纵使计算机玩家不经常更换主板上的配件，空气中的水分子或是特殊环境中的硫磺分子(例如，温泉区)也会让插槽或接口中的导电接脚表面的电镀层加速耗损，导致插槽或接口使用寿命缩短。另外，在高温环境下，将会导致插槽或接口中的导电接脚表面的电镀层发生不稳定的现象，此不稳现象将会影响导电接脚的功能。
实用新型内容有鉴于此，本实用新型提供一种主板。该主板上各种连接器中的导电接脚都具有电镀层的表面，并且，电镀层的厚度介于0.000128毫米至0.00128毫米之间，同时，电镀层的材料包含金(Au)、银(Ag)、铂(Pt)或钯(Pd)。
本实用新型的一实施例的主板包括有一印刷电路板与多个连接器。其中，多个连接器设置在印刷电路板上，每一个连接器具有数个导电接脚，且每一个导电接脚都包括一基底层，基底层的表面上形成一电镀层，电镀层的厚度介于0.000128毫米至0.00128毫米之间，并且，电镀层的材料包含金(Au)、银(Ag)、铂(Pt)或钯(Pd)。所述的连接器可以是插槽或是接口。
换句话说，本实用新型提供一种主板，包括一印刷电路板；多个连接器，设置在该印刷电路板上，每一个连接器具有数个导电接脚，其中，每一导电接脚包括一基底层，该基底层的表面上形成一电镀层，并且，该电镀层的厚度介于0.000128毫米至0.00128毫米之间。
本实用新型的一实施例的连接器的导电接脚结构包括一基底层，基底层的表面上形成一电镀层，电镀层的厚度介于0.000128毫米至0.00128毫米之间，并且，电镀层的材料包含金(Au)、银(Ag)、铂(Pt)或钯(Pd)。
换句话说，本实用新型还提供一种连接器的导电接脚结构，包括一基底层，该基底层的表面上形成一电镀层，该电镀层的厚度介于0.000128毫米至0.00128毫米之间。
综上所述，本实用新型主板上的连接器中的导电接脚表面所镀的电镀层，其厚度介于0.000128毫米至0.00128毫米，并且使用金(Au)、银(Ag)、铂(Pt)或钯(Pd)作为材料。如此，本实用新型主板上的连接器包含插槽与接口，将可以有效避免多次更换配件所带来导电接脚表面磨损的问题。另外，本实用新型主板上的连接器在各种特殊环境的条件下，可以提供相较于传统更长的使用寿命与更高的可靠度。
为了更进一步了解本实用新型特征及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。
图1为传统的主板架构俯视图； 图2为本实用新型实施例的主板架构俯视图； 图2A为本实用新型实施例的内存插槽仰视图； 图2B至图2D分别为本实用新型实施例的各种中央处理器插槽的仰视图； 图2E为本实用新型实施例的导电接脚的平面图； 图3为本实用新型实施例的主板架构侧视图； 图4为本实用新型实施例的插槽的导电接脚剖面示意图；及 图5为本实用新型实施例的接口的导电接脚剖面示意图。
附图标记说明 公知 主板3 插槽30 内存插槽30a 接口32 通用序列总线接口32a 内存4 通用序列总线接头5 本实用新型 主板1 印刷电路板10 插槽12 内存插槽12a 中央处理器插槽12b、12b1、12b2、12b3 周边元件互连插槽12c 周边元件互连扩展x1插槽12d 周边元件互连扩展x16插槽12e 导电接脚120 基底层1202 电镀层1204 接口13 个人系统二型接口13a 外接式序列进阶技术配置接口13b 序列进阶技术配置接口13c 视频图像接口13d 数字视频接口13e 通用序列总线接口13f 网络接口13g 音频接口13h 电机电子工程学会1394标准接口13i 处理器供电接口13j 主板电源接口13k 频率分割双工接口13m 高分辨率多媒体接口13n 高阶附加技术接口13p导电接脚130 基底层1302 电镀层1304 具体实施方式
请参考图2。图2为本实用新型实施例的主板架构俯视图。本实施例的主板1包括一印刷电路板10与多个连接器(包含插槽12与接口13)。本实施例的主板1可以是ATX(Advanced Technology Extended)规格主板、microATX(micro Advanced Technology Extended)规格主板、flexATX(flex Advanced Technology Extended)规格主板、WTX规格主板、BTX(Balanced Technology eXtended)规格主板或其他规格的设置有插槽的主板。
复参考图2。印刷电路板10上设置的多个连接器，如插槽12，每一个插槽12皆具有数个导电接脚120，所述导电接脚120与印刷电路板10电性连接。其中，印刷电路板10上的插槽12包括了一内存插槽12a、一中央处理器插槽12b、一周边元件互连(PCI)插槽12c、一周边元件互连扩展(PCI-Ex1)插槽12d及一周边元件互连扩展(PCI-Ex16)插槽12e中之一或其他任何可能的组合。所述的中央处理器插槽12b的脚位数，适用于一超微半导体公司(AMD)生产的处理器的针脚数或是一英特尔公司生产的(Intel)处理器的针脚数。
配合图2，参考图2A。图2A为本实用新型实施例的内存插槽仰视图。本实用新型实施例的内存插槽12a具有240个导电接脚120，适用于一240针脚的DDR(Double Data Rate)内存。配合图2，参考图2B至图2D。图2B至图2D分别为本实用新型实施例的各种中央处理器插槽的仰视图。如图2B所示，本实用新型实施例的中央处理器插槽12b1适用于英特尔公司所生产的LGA 1156处理器。如图2C所示，本实用新型实施例的中央处理器插槽12b2适用于英特尔公司所生产的LGA775处理器。如图2D所示，本实用新型实施例的中央处理器插槽12b3适用超微半导体公司所生产的SMT AM3处理器。
配合图2，参考图2E。图2E揭示本实用新型实施例的导电接脚120的平面示意图，所述导电接脚120设置在插槽12中。
参考图4。图4为本实用新型实施例的插槽中的导电接脚剖面示意图。本实施例的插槽12中，每一导电接脚120都包括一基底层1202，并且，基底层1202的二表面上各形成有一电镀层1204，所述的基底层1202使用的材料为铜或铜合金。本实施例中，电镀层1204的厚度介于0.000128毫米至0.00128毫米之间，并且，电镀层1204的材料包含金(Au)、银(Ag)、铂(Pt)或钯(Pd)等成分。
如此，借助于电镀层1204使用的材料与厚度的增加，本实施例的插槽12可以有效避免多次更换配件所带来导电接脚120表面磨损的问题，同时，在各种特殊环境的条件下，本实施例的插槽12可以提供相较于传统插槽更长的使用寿命与更高的可靠度。
配合图2，参考图3。图3为本实用新型实施例的主板架构侧视图。本实施例的印刷电路板10上设置的多个连接器中，还包括多个接口13，每一个接口13皆具有数个导电接脚130，所述导电接脚130与印刷电路板10电性连接。其中，印刷电路板10上的接口13包括了一个人系统二型(PS/2)接口13a、一外接式序列进阶技术配置(E-SATA)接口13b、一序列进阶技术配置(SATA)接口13c、一视频图像(VGA)接口13d、一数字视频(DVI)接口13e、一通用序列总线(USB)接口13f、一网络接口13g、一音频接口13h、一电机电子工程学会1394标准(IEEE1394)接口13i、一处理器(CPU)供电接口13j、一主板电源接口13k、一频率分割双工(FDD)接口13m、一高分辨率多媒体(HDMI)接口13n及一高阶附加技术(ATA)接口13p中之一或其他任何可能的组合。
参考图5。图5为本实用新型实施例的接口中的导电接脚剖面示意图。本实施例的接口13中，每一导电接脚130都包括一基底层1302，并且，基底层1302的二表面上各形成有一电镀层1304，所述的基底层1302使用的材料为铜(Cu)及镍(Ni)或铜合金及镍(Ni)，铜合金可以是锡化铜(CuSn)。本实施例中，电镀层1304的厚度介于0.000128毫米至0.00128毫米之间，并且，电镀层1304的材料包含金(Au)、银(Ag)、铂(Pt)或钯(Pd)等成分。
以下为本实用新型镀膜标准的膜厚测试实验数据列表 如此，借助电镀层1304使用的材料与厚度的增加，本实施例的接口13可以有效避免多次更换配件所带来导电接脚130表面磨损的问题，同时，在各种特殊环境的条件下，本实施例的接口13可以提供相较于传统接口更长的使用寿命与更高的可靠度。
综上所述，本实用新型提供的主板1，在其上的各种插槽12与各种接口13中，导电接脚120、130皆具有电镀层1204、1304的表面，并且，电镀层1204、1304的厚度介于0.000128毫米至0.00128毫米之间，同时，电镀层1204、1304的材料包含金(Au)、银(Ag)、铂(Pt)或钯(Pd)。
如此，本实用新型主板1上各种的插槽12与接口13可以有效避免多次更换配件所带来导电接脚120、130表面磨损的问题。同时，本实用新型主板1上各种的插槽12与接口13在各种特殊环境的条件下，可以提供相较于传统更长的使用寿命与更高的可靠度。
以上所述，仅为本实用新型最佳的具体实施例，但是，本实用新型的特征并不局限于此，任何本领域技术人员在本实用新型的领域内，可轻易思及的变化或修改，皆可涵盖在本实用新型保护范围内。
权利要求1.一种主板，其特征在于，包括
一印刷电路板；
多个连接器，设置在该印刷电路板上，每一个连接器具有数个导电接脚，其中，每一导电接脚包括一基底层，该基底层的表面上形成一电镀层，并且，该电镀层的厚度介于0.000128毫米至0.00128毫米之间。
2.如权利要求1所述的主板，其特征在于，该电镀层的材料包含金、银、铂或钯。
3.如权利要求1所述的主板，其特征在于，该基底层的材料为铜及镍或铜合金及镍。
4.如权利要求1所述的主板，其特征在于，该连接器为一插槽。
5.如权利要求4所述的主板，其特征在于，该插槽为一内存插槽、一中央处理器插槽、一周边元件互连插槽、一周边元件互连扩展x1插槽或一周边元件互连扩展x16插槽。
6.如权利要求1所述的主板，其特征在于，该连接器为一接口。
7.如权利要求6所述的主板，其特征在于，该接口为一个人系统二型接口、一外接式序列进阶技术配置接口、一序列进阶技术配置接口、一视频图像接口、一数字视频接口、一通用序列总线接口、一网络接口、一音频接口、一电机电子工程学会1394标准接口、一处理器供电接口、一主板电源接口、一频率分割双工接口、一高分辨率多媒体接口或一高阶附加技术接口。
8.一种连接器的导电接脚结构，其特征在于，包括
一基底层，该基底层的表面上形成一电镀层，该电镀层的厚度介于0.000128毫米至0.00128毫米之间。
9.如权利要求8所述的导电接脚结构，其特征在于，该电镀层的材料包含金、银、铂或钯。
10.如权利要求8所述的导电接脚结构，其特征在于，该基底层的材料为铜及镍或铜合金及镍。
专利摘要一种主板，包括一印刷电路板与多个连接器；多个连接器设置在印刷电路板上，每个连接器具有数个导电接脚，每一导电接脚包括一基底层，基底层的表面上形成一电镀层，电镀层的厚度介于0.000128毫米至0.00128毫米之间，并且，电镀层的材料包含金、银(Ag)、铂(Pt)或钯(Pd)。如此，本实用新型主板上的连接器包含插槽与接口，将可以有效避免多次更换配件所带来导电接脚表面磨损的问题；另外，本实用新型主板上的连接器在各种特殊环境的条件下，可以提供相较于传统更长的使用寿命与更高的可靠度。
文档编号H05K1/18GK201563297SQ20092027300
公开日2010年8月25日 申请日期2009年11月26日 优先权日2009年11月26日
发明者蔡奇昌 申请人:精英电脑股份有限公司