专利名称：存储卡的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种存储卡(memory card)，更具体地，本实用新型涉及通过采用 由金属材料形成的加强构件而使卡的刚度(rigidity)增大并通过改善产品外观而使产品 增值的存储卡。
背景技术：
随着移动装置(例如，数字相机、数字摄录像机(camcorder)、MP3播放器、个人数 字助理(PDA)、数字音频播放器等)使用的增加，移动存储装置(例如，闪存装置或磁光微驱 动器)被更加广泛地使用。由于移动数字装置性能的改进和应用的增加，移动存储装置需要高容量的存储 器。这导致对高容量移动存储装置的需求增大。闪存装置包括各种类型的袖珍快闪装置(compact flash device)、智能媒体装 置(smart media device)、多媒体卡、安全数字(secure digital，SD)存储卡、记忆棒卡 (memory stick card)等。具体地，SD存储卡由于其包括数据传输的优良性能而被广泛应用。尽管嵌入在SD存储卡中的半导体芯片受到由塑料材料形成的壳体(case)的保 护，但是由塑料材料形成的壳体易受弯曲和扭曲力、震动、划痕等的影响。
实用新型内容本实用新型提供了一种包括加强构件或壳体的存储卡，壳体由具有增大的弯曲刚 度和/或扭曲刚度的金属材料形成，这加强了壳体的整体刚度，从而较好地保护嵌入在存 储卡中的半导体芯片。通过利用金属特性来实现各种表面修饰(surface finish)，产品的 外观被改善并变得更有美感。通过保护产品免被划伤并提供利用印刷、标记和着色的各种 设计的机会，这种对金属及其特性的使用获得了改善的产品。根据本实用新型的一个方面，所提供的存储卡包括半导体芯片；壳体，安装为围 绕半导体芯片；以及加强构件，附着到壳体的至少一个表面，从而加强壳体的刚度。存储卡可以是安全数字(SD)卡。壳体可以包括上壳体，围绕包括半导体芯片的封装(package)的上表面；以及下 壳体，围绕封装的下表面，其中加强构件安装在上壳体的外表面上和/或下壳体的外表面 上。加强构件可以是金属板。 金属板可以通过表面加工或表面处理而具有纹理表面(texturedsurface)。涂覆膜(coating film)可以形成在加强构件的表面上。用于指示产品信息的标记区域可以形成在加强构件的外表面上。接合层可以形成在加强构件与壳体之间。壳体可以由金属材料形成。[0016]根据本实用新型的另一方面，所提供的存储卡包括半导体芯片；以及金属壳体，安装为围绕半导体芯片。根据本实用新型的另一方面，所提供的安全数字(SD)存储卡包括半导体芯片； 封装，围绕半导体芯片；金属壳体，围绕封装；接合层，在壳体的表面上；以及金属加强构 件，通过接合层附着到壳体的表面。
从
以下结合附图的详细描述，本实用新型的示范性实施例将被更清楚地理解，附 图中图1是作为示范性实施例的存储卡的分解透视图；图2是作为示范性实施例的在图1中示出的存储卡的透视图；图3是作为示范性实施例的在图2中示出的存储卡的截面图；图4是作为示范性实施例的在图3中示出的加强构件(例如，金属板)的截面图；图5是作为另一个示范性实施例的在图4中示出的加强构件(金属板)的截面 图；图6是作为另一个示范性实施例的在图4中示出的加强构件(金属板)的截面图； 以及图7是作为另一个示范性实施例的存储卡的分解透视图。
具体实施方式
在下文中将参照附图更全面地描述本实用新型，附图中示出了本实用新型的实施 例。然而，本实用新型不应解释为限于这里所阐述的实施例。相反，提供这些实施例使得本 公开透彻并完整，并将本实用新型的范围充分传达给本领域技术人员。附图中，为了清楚起 见，层和区域的厚度被夸大。相同的附图标记始终指代相同的元件。正如这里所使用的，术 语“和/或”包括一个或多个所列相关项目的任意及所有组合。这里所用的术语仅仅是为了描述特定实施例，并非要限制本实用新型。如此处所 用的，除非上下文另有明确表述，否则单数形式“一(a)”、“一(an)”和“该(the)”均同时旨 在包括复数形式。还应当理解，术语“包括(comprise)”和/或“包括(comprising) ”，当在 本说明书中使用时，指定了所述特征、整体、步骤、操作、元件和/或组件的存在，但并不排 除一个或多个其他的特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或其组合的存在或增加。应当理解，当一元件被称为“连接到”、“附着到”或“耦接到”另一元件时，它可以 直接连接到、附着到或耦接到另一元件，或者可以存在插入的元件。相反，当一元件被称为 “直接连接到”、“直接附着到”或“直接耦接到”另一元件时，不存在插入的元件。应当理解，尽管这里可使用术语第一、第二等描述各种元件，但这些元件不应受限 于这些术语。这些术语仅用于将一个元件与另一个元件区别开。因此，第一元件可以被称 为第二元件而不脱离本实用新型的教导。除非另行定义，此处使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)都具有本实用 新型所属领域内的普通技术人员所通常理解的同样的含义。还应当理解，诸如通用词典中 所定义的术语，除非此处加以明确定义，否则应当被解释为具有与它们在相关领域的语境 中的含义相一致的含义，而不应被解释为理想化的或过度形式化的意义。示出了根据本实用新型实施例的安全数字(SD)形状因数(form-factor)兼容存储卡(或存储卡)100。如这里所用的，术语“形状因数”是指存储卡的物理尺寸和形状。而 且，根据本实用新型一些实施例的存储卡的形状因数在此描述为安全数字存储卡，其大小 和形状允许这样的存储卡与其它兼容装置(例如读卡器)一起使用。本领域技术人员应 当理解，SD表示多媒体存储卡(MMC)标准的最新开发版本，其可以使MMC兼容存储卡与SD 兼容装置一起使用。在根据本实用新型的一些实施例中，SD形状因数兼容装置的尺寸为约 32mm χ约24mm χ约1. 4mm,并可以基本上形成如图1和4所示的形状。匪C和SD标准在 "www. mmca. org”的国际网站上有进一步讨论。其它形状因数存储卡也可以根据本实用新型 来实施。图1是作为示范性实施例的存储卡100的分解透视图。图2是作为示范性实施例 的在图1中示出的存储卡100的透视图。图3是作为示范性实施例的在图2中示出的存储 卡100的截面图。图4是作为示范性实施例的在图3中示出的加强构件30(金属板31)的 截面图。参照图1至图4，示范性实施例的 存储卡100包括半导体芯片10、壳体20和加强 构件30。在由密封材料模制的封装11中的半导体芯片10可以与壳体20组装，如图1所
7J\ ο壳体20与封装11组装，以围绕或包封包括半导体芯片10的封装11。壳体20可 以包括上壳体21和下壳体22，上壳体21围绕或包封包括半导体芯片10的封装11的上表 面，并且下壳体22围绕或包封封装11的下表面。壳体20可以由塑料材料形成。写保护钮(write-hold tab) 40可以安装在壳体20 的一侧，如图1和图2所示。除了塑料材料之外或者作为其替代，壳体20可以由增强耐久性的金属材料形成。存储卡100可以是各种类型的存储卡，例如袖珍闪存卡、SM存储卡、多媒体卡、记 忆棒等。存储卡100可以是安全数字(SD)存储卡。加强构件30附着到壳体20的一侧或两侧，从而可以提高壳体20的刚度。如图3 所示，加强构件31可以附着到上壳体21的外表面和下壳体22的外表面。具体地，加强构件30可以是金属板形式的加强构件31，其改善了弯曲刚度和扭曲 刚度、减少各种振动并耐划伤。金属板31适合于各种表面修饰处理以及印刷或标记。金属板31可以由不锈钢合金、铝合金、镍合金、铬合金、锡合金、铜合金、锌合金等 形成，它们抗腐蚀性强、重量轻且刚性高。金属板31可以具有光滑的表面，类似于如图4所示的镜面。如图5所示，金属板 31可以通过表面加工或处理(例如雕刻精细或“发丝(hair line)”线的工艺或者采用沙 子和/或碳钢颗粒的喷砂工艺)而具有不规则的表面31a。表面处理(例如，发丝处理(hair-line processing)或喷砂处理)实现了粗糙材 质金属表面(coarse mat metal surface)，使产品不同于并区别于其它的或非表面处理的 组件。参照图6，涂膜31b可以通过喷涂(spraying)、浸渍(dipping)、沉积、涂覆 (painting)、扩散(diffusing)和/或镀覆(plating)而形成在金属板31的表面上。涂膜31b可以用于实现各种颜色、易于标记、提供绝缘或防止划痕，从而易于实现各种功能和设计。同样，参照图1和图2，指示产品信息的标记区域31c可以形成在金属板31的外表 面上。区域31c中的标记可以通过各种工艺形成，例如印刷、激光标记(Iasermarking)、 蚀刻、压制(pressing)、冲压(punching)等。参照图3至图6，接合层32可以形成在加强构件31和壳体20之间。接合层32可以由粘合剂(例如，双面带胶的胶带、热焊接带或环氧树脂)形成，并 可以用于将加强构件31容易地接合到上壳体21和下壳体22。图7是根据另一个示范性实施例的存储卡300的分解透视图。参照图7，示范性实 施例的存储卡300包括封装11和壳体320，封装11包括半导体芯片10，壳体320由金属材 料形成并围绕包 括半导体芯片10的封装11。由金属材料形成的壳体320组装为围绕包括半导体芯片10的封装11。壳体320 可以包括上壳体321和下壳体322，上壳体321围绕或包封包括半导体芯片10的封装11的 上表面，下壳体322围绕或包封封装11的下表面。写保护钮340可以安装在壳体320的一 侧。因此，本实用新型的存储卡100和300通过采用由金属材料形成的加强构件31或 者由金属材料形成的壳体320提高了抗震性、弯曲刚度、扭曲刚度、抗划伤性等，并通过使 改进的产品能够与其它存储卡区别开且由印刷、表面修饰、标记和着色来提供各种设计而 提高顾客的兴趣。本实用新型的存储卡提高了壳体的刚度，从而保护嵌入在存储卡中的半导体芯 片并使改进的产品能够区别开，保护产品不被划伤，并提供印刷、标记和着色的各种设计。尽管已经参照本实用新型的示范性实施例具体示出并描述了本实用新型，但是应 当理解，可以在形式和细节上做出各种变化而不脱离权利要求书的精神和范围。本申请要求于2009年1月13日提交到韩国知识产权局的韩国专利申请 No. 10-2009-0002717的权益，其公开内容通过全文引用结合于此。
权利要求一种存储卡，其特征在于包括半导体芯片；壳体，安装为围绕所述半导体芯片；以及加强构件，附着到所述壳体的表面，从而提高所述壳体的刚度。
2.如权利要求1所述的存储卡，其特征在于所述存储卡是安全数字卡。
3.如权利要求1所述的存储卡，其特征在于所述壳体包括上壳体，围绕包括所述半导 体芯片的封装的上表面；以及下壳体，围绕所述封装的下表面，其中所述加强构件安装在所述上壳体的外表面上或在所述下壳体的外表面上。
4.如权利要求1所述的存储卡，其特征在于所述加强构件是金属板。
5.如权利要求4所述的存储卡，其特征在于所述金属板通过表面处理而具有纹理表
6.如权利要求1所述的存储卡，其特征在于在所述加强构件的表面上形成膜。
7.如权利要求1所述的存储卡，其特征在于指示产品信息的标记区域形成在所述加强 构件的外表面上。
8.如权利要求1所述的存储卡，其特征在于接合层形成在所述加强构件与所述壳体之间。
9.如权利要求1所述的存储卡，其特征在于所述壳体由金属材料形成。
10.一种存储卡，其特征在于包括 半导体芯片；以及金属壳体，安装为围绕所述半导体芯片。
11.如权利要求10所述的存储卡，其特征在于所述半导体芯片被容纳在封装内。
12.如权利要求11所述的存储卡，其特征在于所述金属壳体包括 上壳体，包封所述封装的上表面；下壳体，包封所述封装的下表面； 接合层，形成在所述壳体的外表面上；以及 加强构件，通过所述接合层附着到所述壳体。
13.如权利要求12所述的存储卡，其特征在于还包括在所述壳体上用于指示所述存储 卡的功能特性的表面修饰。
14.如权利要求12所述的存储卡，其特征在于还包括在所述壳体上用于指示所述存储 卡的产地的表面修饰。
15.一种安全数字存储卡，其特征在于包括 半导体芯片；封装，围绕所述半导体芯片； 金属壳体，围绕所述封装； 接合层，在所述壳体的表面上；以及 金属加强构件，通过所述接合层附着到所述壳体的表面。
专利摘要本实用新型提供了一种存储卡，其加强了产品的刚度，并且通过改善产品的外观而提高了产品的价值。该存储卡包括半导体芯片；壳体，安装为围绕该半导体芯片；以及加强构件，粘合到该壳体的一个表面，从而增加了外壳的刚度。外壳的表面可以通过各种表面修饰技术来加工纹理和作标记。
文档编号H05K5/02GK201732389SQ200920276450
公开日2011年2月2日 申请日期2009年12月10日 优先权日2009年1月13日
发明者金泰昊, 韩在环, 高京佑 申请人:三星电子株式会社