专利名称：一种用于提取单晶炉热场高温环形石墨部件的装置的制作方法
技术领域：
本实用新型是一种用于提取单晶炉内高温环形石墨部件的装置。
背景技术：
随着直拉法拉制硅单晶技术的不断进步，以及环保意识的不断提高，热场结构也 在不断的发生着变化，日趋复杂，保温效果也有了很大提升，但这样却导致了热场散热慢的 问题，降低了生产效率。单晶炉停炉后，经过一段时间的冷却，就可以开炉取晶体，但是此时热场部件的温 度还是非常高，普通的隔热材料更本无法承受这样的高温，如果要让热场冷却到在佩戴隔 热防护用品的情况下可以拿取的程度，大约需要2 3小时，而且只能逐层拿取，要不断等 待下层石墨部件的冷却，这样就会大幅延误工时，降低了生产效率；要使热场能够尽快冷却 下来，就需要在开炉后把热场上部的石墨部件尽快取出，增大散热面积，但是如果要强行取 出，是必会存在很大的安全隐患，危害到操作人员的人身安全，同时可能造成经济损失。复杂点的热场一般都具有多个环状石墨部件，而且尺寸各不相同，有的部件重量 也较大，而单一的工具只能取其中限定尺寸的部件，通用性较差。
发明内容本实用新型的目的是提供一种用于提取单晶炉热场高温环形石墨部件的装置，该 装置可以在高温状态下立刻提取炉内的环形石墨部件，加速热场冷却，并保护操作人员免 于烫伤，可两个操作人员协同工作，提高安全性；同时只使用一种装置就可以完成多种不同 尺寸环形石墨部件的提取工作，提高了生产效率和工作安全性。为实现上述发明目的，本实用新型采用以下技术方案这种用于提取单晶炉热场高温环形石墨部件的装置，其特征在于，它包括舟形提 架，接在舟形提架下部的圆盘，圆盘均布多个方孔槽，方孔槽上接有伸缩臂。本发明的优点是使用本装置可以在开炉后，直接将热场上部的不同尺寸规格的 环形石墨部件很方便的取出，无需再进行冷却，缩短了停炉冷却时间，提高了生产效率；同 时保证了操作人员的人身安全。
图Ia 舟形提架与圆盘连接主视图图lb:图Ia的俯视图图2a 伸缩臂与圆盘连接局部主视图图2b 伸缩臂与圆盘连接局部俯视图图3:实际操作示意图具体实施方式
图la、图lb、图2a、图2b、图3中，1为舟型提架；2为固定螺丝；3为支柱；4为圆 盘；5为定位板；6为支撑螺丝；7为调节螺丝；8为伸缩臂；9为带方孔的筋槽；10为环形石 墨部件。舟形提架1与圆盘4之间采取以螺丝2-支柱3-螺丝的结构连接，伸缩臂为三个， 舟形提架与装有三个伸缩臂的圆盘以两端带有螺丝的支柱连接。舟型提架可采用四个支柱和 八颗固定螺丝与圆盘相连接，生产中可以根据实际热场结构的需要，制作合适高度的支柱；图2a、图2b中，伸缩臂与圆盘之间采取双槽双螺丝固定结构，伸缩臂采取双槽双 螺丝结构固定在圆盘底部，伸缩臂8通过支撑螺丝6和调节螺丝7与圆盘相连接，支撑螺丝 起支撑固定作用，固定在圆盘上；调整螺丝起调整固定作用，装置在伸缩臂上；螺丝可以在 槽中自由滑动；从而可调节伸出量；可调节的三个伸缩臂设计结构可以大幅提高该装置的 实用性，通过调节伸缩臂的伸出量，可以方便的提取不同内径的环形石墨部件，一个装置就 可以完成整个热场上部石墨部件的提取工作；伸缩臂上的定位板5可以使定位方便快捷， 并且可以防止部件滑移，提高安全性.舟形提架的设计可以满足两名操作人员各把持装置的一端，协同工作，尤其是在 提取较大、较重的部件时，其安全性更高。使用时，先将调整螺丝松开，将装置放入环中，调整伸缩臂的伸出量，调整合适后， 拧紧固定即可直接将环形石墨部件10提出。
权利要求一种用于提取单晶炉热场高温环形石墨部件的装置，其特征在于，它包括舟形提架，接在舟形提架下部的圆盘，圆盘均布多个方孔槽，方孔槽上接有伸缩臂。
2.根据权利要求1所述的一种用于提取单晶炉热场高温环形石墨部件的装置，其特征 在于，所述的伸缩臂为三个，舟形提架与装有三个伸缩臂的圆盘以两端带有螺丝的支柱连 接。
3.根据权利要求1或2所述的一种用于提取单晶炉热场高温环形石墨部件的装置，其 特征在于，伸缩臂采取双槽双螺丝结构固定在圆盘底部，支撑螺丝起支撑固定作用，固定在 圆盘上；调整螺丝起调整固定作用，装置在伸缩臂上。
4.根据权利要求1或2所述的一种用于提取单晶炉热场高温环形石墨部件的装置，其 特征在于，所述的伸缩臂上设定位板。
专利摘要一种用于提取单晶炉热场高温环形石墨部件的装置，它包括舟形提架，接在舟形提架下部的圆盘，圆盘均布多个方孔槽，方孔槽上接有伸缩臂。该伸缩臂可为三个，舟形提架与装有三个伸缩臂的圆盘以螺丝-支柱-螺丝的连接结构。本实用新型的优点是使用本装置可以在开炉后，直接将热场上部的不同尺寸规格的环形石墨部件很方便的取出，无需再进行冷却，缩短了停炉冷却时间，提高了生产效率；同时保证了操作人员的人身安全。
文档编号C30B15/00GK201713596SQ200920277908
公开日2011年1月19日 申请日期2009年12月11日 优先权日2009年12月11日
发明者崔彬 申请人:北京有色金属研究总院;有研半导体材料股份有限公司