专利名称：散热装置组合及使用该散热装置组合的电子装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种散热装置，尤其涉及一种对电子元件进行散热的散热装置组合及使用该散热装置组合的电子装置。
背景技术：
随着计算机产业的迅速发展，微处理芯片等发热电子元件产生的热量愈来愈多， 为了将这些热量散发出去以保障电子元件的正常运行，业界采用在电子元件上贴设导热基板以对发热电子元件进行散热。此种导热基板通过固定扣件比如末端设置有螺纹的螺丝与电路板螺合的方式固定于电路板上。导热基板在使用前，螺丝通常预设在导热基板的穿孔中。在运输过程中，为防止因振动等原因导致螺丝自导热基板上脱落，通常采用一直径大于导热基板通孔的扣环卡设在螺丝穿出导热基板的一端。这种扣环通常需要通过特定工具通过人工来组装，如此，增加了生产成本。且散热装置使用时，因扣环接合不紧密而脱落时，可能导致电路短路而烧毁电子元件，从而影响电子元件的工作性能。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种预组装简便且成本低廉的散热装置组合及使用该散热装置组合的电子装置。一种散热装置组合，包括一基板、沿基板延伸的至少一延伸臂及与所述延伸臂配合的至少一螺丝扣具，所述延伸臂上开设有至少一通孔，供所述螺丝扣具穿设，该螺丝扣具包括一抵压部及自抵压部延伸的一本体，所述本体上形成有阻脱螺牙，所述通孔的内壁上设有与该阻脱螺牙相配的内螺纹，所述本体的阻脱螺牙与所述通孔的内螺纹旋合并穿过所述通孔后抵卡在延伸臂的下侧。一种使用散热装置组合的电子装置，包括一电路板和一固设于该电路板的发热电子元件，该散热装置组合包括一基板、沿基板延伸的至少一延伸臂及与所述延伸臂配合的至少一螺丝扣具，所述延伸臂上开设有至少一通孔，供所述螺丝扣具穿设，该螺丝扣具包括一抵压部及自抵压部延伸的一本体，所述本体上形成有阻脱螺牙，所述通孔的内壁上设有与该阻脱螺牙相配的内螺纹，所述本体的阻脱螺牙与所述通孔的内螺纹旋合并穿过所述通孔后抵卡在延伸臂的下侧，所述基板贴合于该发热电子元件上，所述螺丝扣具结合于所述电路板上。与现有技术相比，本发明通过在螺丝扣具的本体上设置阻脱螺牙来防止螺丝扣具与基板脱离，组装简便牢固，且减少材料成本和组装成本。
图1为本发明电子装置的立体组装图。图2为图1中电子装置处于分解状态时的部分剖视图。图3为图1中电子装置沿II-II线的剖视图。
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主要元件符号说明
电子装置100
散热装置组合10
电子组件20
基板12
延伸臂14
螺丝扣具16
抵压部162
本体164
结合部166
外螺纹1662
阻脱螺牙1642
第一通孔142
内螺纹144
内螺纹144a
套筒143
电路板22
发热电子元件24
第二通孔222
内螺纹22具体实施例方式请参阅图1及图2，其所示为本发明一电子装置100的组装图。该电子装置100包括一散热装置组合10及一电子组件20。所述散热装置组合10贴设所述电子组件20对电子组件20散热。所述散热装置组合10包括一方形的基板12、自基板12四角分别水平向外延伸出来的四个延伸臂14及与延伸臂14配合而将基板12固定于电子组件20上的四个螺丝扣具 16。所述基板12由导热性能良好的材料如铝、铜等制成，用于与电子组件20接触而吸收其热量。所述每一延伸臂14为一较基板12薄的纵长弹性片体，每一延伸臂14的末端开设有一第一通孔142，且每一第一通孔142内壁攻有与螺丝扣具16配合的内螺纹144。本实施例中，因延伸臂14较薄，故于每一延伸臂14下表面、对应于第一通孔142 处一体向下延伸一套筒143。该套筒143与第一通孔142连通设置，其直径与第一通孔142 相等。套筒143内壁上亦攻有与螺丝扣具16配合的内螺纹IMa。如此，延伸臂14上与螺丝扣具16配合的螺牙数量增多，以保证延伸臂14与螺丝扣具16配合的稳定性。可以理解的，当延伸臂14厚度较大时，第一通孔142的内螺纹144的螺牙数量足够多时，其可与螺丝扣具16稳固的配合，从而无需设置套筒143。所述螺丝扣具16包括一抵压部162、一结合部166及一连接该抵压部162和结合部166的本体164，且结合部166设有外螺纹1662。抵压部162的直径大于所述延伸臂14上的第一通孔142的孔径。本体164为一圆柱杆体，自抵压部162的中部垂直延伸形成，且其远离抵压部162的末端外侧形成有连续的阻脱螺牙1642。阻脱螺牙1642与所述延伸臂 14上的第一通孔142内的内螺纹144及套筒143的内螺纹14 相配合适应。本体164的直径小于抵压部162的直径。结合部166的直径小于本体164的直径，其外壁上攻设有连续的外螺纹1662。在其他实施例中，结合部166的直径可与本体164的直径相当。所述电子组件20包括一电路板22及一固设于电路板22上的发热电子元件M，该发热电子元件M可为CPU。电路板22上于发热电子元件M的四周间隔设置有与第一通孔 142对应的第二通孔222。每一第二通孔222的内壁设有与结合部166上的外螺纹1662相适应的内螺纹224。组装该电子装置100时，先将散热装置组合10进行组装，其具体过程如下所述。首先将螺丝扣具16的结合部166穿过延伸臂14的第一通孔142和套筒143内并使本体164 末端旋入第一通孔142和套筒143中，使其阻脱螺牙1642与内螺纹144及内螺纹14 旋合。待本体164的阻脱螺牙1642与内螺纹144、lMa旋合并通过第一通孔142和套筒143 后，螺丝扣具16的抵压部162的底面抵靠延伸臂14的上表面，本体164上的阻脱螺牙1642 抵卡在延伸臂14的下侧。如此，散热装置组合10预组装完成。该散热装置组合10在运输过程中因为振动等原因，螺丝扣具16的本体164会在第一通孔142和套筒143所形成的空间内上下移动，但由于螺丝扣具16的抵压部162的直径大于本体164的直径，也大于第一通孔142的孔径，故抵压部162在上端起到了阻挡螺丝扣具16从延伸臂滑落；由于本体 164上的阻脱螺牙1642抵卡在延伸臂14的下侧，从而在下端阻止了螺丝扣具16从延伸壁脱落，起到了防脱的目的，且组装简便牢固，减少材料成本和组装成本。请同时参阅图3，待散热装置组合10预组装完成后，使散热装置组合10的基板12 的底部贴设电路板22上的发热电子元件M并使其上的螺丝扣具16与电路板22上设置的第二通孔222对应。然后向下旋拧螺丝扣具16，使螺丝扣具16的结合部166的外螺纹 1662与第二通孔222的内螺纹2M旋合螺接，螺丝扣具16的抵压部162和延伸臂14的上表面紧密贴合后，由于延伸臂14具有弹性，当继续向下旋拧螺丝扣具16时，延伸臂14发生变形，直至结合部166完全收容于第二通孔222中，结合部166与阻脱螺牙1642的结合台阶处紧贴电路板22的上表面。如此，电子装置100组装完毕。此时，基板12的底部与发热电子元件M紧密贴设，从而可快速吸收发热电子元件M产生的热量。可以理解的，本发明中，基板12的形状可根据需要而设置成各种形状，且延伸臂 14的数量并不限定，只要其可与螺丝扣具16配合，而将基板12固定在电路板22上即可。 为了增大传热效率，也可在基板12上嵌设铜块或热管，通过铜块/热管与发热电子元件M 热传接触，可以提升整体的传热效果。上述实施例中，只需在螺丝扣具16的本体164末端设置阻脱螺牙1642，使其与延伸臂14上的第一通孔142和套筒143的内螺纹144、14 旋合完成之后，即可实现延伸臂 14与螺丝扣具16的预组装，并不需要借助额外的器具如扣环来固定，节约了材料成本和组装成本，且电子装置100在使用过程中，无需担心额外的器具因扣持不牢而掉落导致的短路等问题，组装简便牢固，有效的保证了电子装置的稳定性。
权利要求
1.一种散热装置组合，包括一基板、沿基板延伸的至少一延伸臂及与所述延伸臂配合的至少一螺丝扣具，其特征在于所述延伸臂上开设有至少一通孔，供所述螺丝扣具穿设， 该螺丝扣具包括一抵压部及自抵压部延伸的一本体，所述本体上形成有阻脱螺牙，所述通孔的内壁上设有与该阻脱螺牙相配的内螺纹，所述本体的阻脱螺牙与所述通孔的内螺纹旋合并穿过所述通孔后抵卡在延伸臂的下侧。
2.如权利要求1所述的散热装置组合，其特征在于所述阻脱螺牙形成于所述本体远离抵压部的末端。
3.如权利要求1所述的散热装置组合，其特征在于所述延伸臂下侧延伸有与所述通孔连通的套筒，且所述套筒内壁上也攻设有内螺纹，所述套筒的内螺纹与本体的阻脱螺牙相配。
4.如权利要求1所述的散热装置组合，其特征在于该抵压部的直径大于本体的直径。
5.如权利要求1所述的散热装置组合，其特征在于所述基板包括四个延伸臂，所述延伸臂沿基板的四角分别向外延伸。
6.如权利要求1所述的散热装置组合，其特征在于所述螺丝扣具进一步包括自所述本体的末端延伸的一结合部，所述结合部用于将基板装设至热源上。
7.如权利要求6所述的散热装置组合，其特征在于该结合部的直径小于或等于本体的直径，且设置有外螺纹。
8.如权利要求1所述的散热装置组合，其特征在于该延伸臂为一弹片。
9.一种使用如权利要求1-8任一项所述的散热装置组合的电子装置，包括一电路板和一固设于该电路板的发热电子元件，所述基板贴合于该发热电子元件上，所述螺丝扣具结合于所述电路板上。
全文摘要
一种散热装置组合，包括一基板、沿基板延伸的至少一延伸臂及与所述延伸臂配合的至少一螺丝扣具，所述延伸臂上开设有至少一通孔，供所述螺丝扣具穿设，该螺丝扣具包括一抵压部及自抵压部延伸的一本体，所述本体上形成有阻脱螺牙，所述通孔的内壁上设有与该阻脱螺牙相配的内螺纹，所述本体的阻脱螺牙与所述通孔的内螺纹旋合并穿过所述通孔后抵卡在延伸臂的下侧。本发明通过在螺丝扣具的本体上设置螺牙来防止螺丝扣具与导热基板脱离，组装简便牢固，且减少材料成本和组装成本。本发明还涉及一种使用该散热装置组合的电子装置。
文档编号H05K7/20GK102202486SQ201010131748
公开日2011年9月28日 申请日期2010年3月24日 优先权日2010年3月24日
发明者王永健, 谢宜莳 申请人:富瑞精密组件(昆山)有限公司, 鸿准精密工业股份有限公司